「second-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(107ページ目) - Weblio英語例文検索

The plunger 54 is equipped with a magnetic base, a first non-magnetic layer, and a second non-magnetic layer having a smaller friction coefficient than the first non-magnetic layer.例文帳に追加

そして、該プランジャ５４は、磁性体から成るベース、非磁性体から成る第１の層、及び第１の層より摩擦係数が小さい非磁性体から成る第２の層を備える。 - 特許庁

The conductive particle 21 includes a resin particle 22, a first conductive layer 23, and a second conductive layer 24 of which the melting point is lower than that of the first conductive layer 23.例文帳に追加

導電性粒子２１は、樹脂粒子２２と、第１の導電層２３と、第１の導電層２３よりも融点が低い第２の導電層２４とを有する。 - 特許庁

The negative electrode plate contains a conductive supporter 10, and a first layer 11, a second layer 12, and a third layer 13 in order from the supporter 10 side on the surface of the supporter 10.例文帳に追加

導電性の支持体１０と、支持体１０の表面に、支持体１０側から順に積層された第１、第２および第３の層１１、１２および１３とを含む。 - 特許庁

Each layer above a second layer in the coils 12a, 12b is positioned in a valley between the coils on the lower layer side of own region other than a border Rbd and an end Rce.例文帳に追加

各コイル１２ａ，１２ｂの２層目以上の各層の部分は、境界部Ｒbdおよび端部Ｒceを除き、自領域の下層側コイル間の谷間に位置している。 - 特許庁

Thereafter, after the first polish preventing layer 104 is removed by etching, the second polish preventing layer 102 is used as the polish preventing layer, and a secondary chemical-mechanical polishing(CMP) step is executed.例文帳に追加

その後、第１研磨阻止層１０４を食刻除去した後、第２研磨阻止層１０２を研磨阻止層として用いて２次化学機械的研磨(CMP)工程を実施する。 - 特許庁

A second diffusion layer 126 is spaced apart from the first diffusion layer 116 through an element isolation film 102 and has the same conductivity type as the first diffusion layer 116.例文帳に追加

第２拡散層１２６は、素子分離膜１０２を介して第１拡散層１１６と離間しており、第１拡散層１１６と同一導電型を有している。 - 特許庁

For example, an acrylic based adhesive 730 which allows for repositioning of the second layer 720 on the first layer 710 is used after bonding to the first layer 710.例文帳に追加

例えば、第１層７１０への接合後に第１層７１０に対する第２層７２０の位置を修正することができるアクリルベースの接着剤７３０を使用する。 - 特許庁

On the top of the second semiconductor layer 22, a second conductivity type second semiconductor region 24 is provided so as to surround each of the first semiconductor regions 23a, 23b.例文帳に追加

各第１半導体領域２３ａ，２３ｂを取り囲むように、第２半導体層２２における上部に、第２導電型の第２半導体領域２４が設けられる。 - 特許庁

A second plate section 52 having the plurality of second openings 52a at positions displaced from the plurality of first openings 51a is formed on the second sacrificial layer 103.例文帳に追加

第２の犠牲層１０３上に、複数の第１の開口５１ａからずれた位置に複数の第２の開口５２ａを有する第２の板状部５２を形成する。 - 特許庁

A second contact 15 and a second copper wiring 16 being wiring of the uppermost layer are embedded in a second interlayer insulating film 14 on a silicon substrate 10.例文帳に追加

シリコン基板１０上の第２の層間絶縁膜１４には第２のコンタクト１５および最上層の配線である第２の銅配線１６が埋め込まれている。 - 特許庁

The second recording layer has a second data region in which the user data can be written and an auxiliary region which is provided adjacent to the second data region and in which prescribed data are recorded.例文帳に追加

第２記録層は、同じく書き込み可能な第２データ領域、および、第２データ領域に隣接して設けられ 、所定のデータが記録された補助領域を有する。 - 特許庁

Then, a barrier metal layer 5 is formed on the surface of the electrode terminal 2 exposed from the second opening 4a and on the second insulating film 4 around the second opening 4a.例文帳に追加

つぎに、第２開口部４ａから露出する電極端子２の表面および第２開口部４ａの周囲の第２絶縁膜４上にバリアメタル層５を形成する。 - 特許庁

On the opposite surface, a second layer of the third metal is adherent to the second metal on the second surface in a thickness suitable for parts attachment.例文帳に追加

上記第３の金属の反対側の表面である第２の層は、部品を取付けるのに適する厚みの上記第２の表面上の上記第２の金属に付着されている。 - 特許庁

A second pixel electrode 252 of a second optical sensor is electrically connected with the substrate 200 via the layer 240 and a second interconnecting part 250.例文帳に追加

第２の光センサの第２のピクセル電極２５２は、第１の透明導電層２４０及び第２の相互接続部２５０を介して基板２００に電気的に接続する。 - 特許庁

The second liquid crystal shutter includes: a third substrate part; a fourth substrate part; and a second intermediate part which is provided between the third substrate part and fourth substrate part, and includes a second liquid crystal layer.例文帳に追加

第２液晶シャッタは、第３基板部と、第４基板部と、第３基板部と第４基板部との間に設けられ、第２液晶層を含む第２中間部と、を含む。 - 特許庁

A thermally conductive via 28 is thermally connected to the second conductive pattern at a lower side of the second conductive element between the upper surface and the bottom of the second dielectric layer.例文帳に追加

熱導伝性ビア28が第２誘電体層の上面及び底面の間で、且つ第２導電要素の下側で、第２導電パターンに熱的に結合される。 - 特許庁

A second insulating film is formed over the first electrode wiring and the second electrode wiring, and a first metal layer 161 is formed on the second insulating film.例文帳に追加

第１の電極配線及び第２の電極配線を覆うように第２の絶縁膜が形成され、第２の絶縁膜の上に第１の金属層１６１が形成されている。 - 特許庁

The optical sensor is constituted by at least a first semiconductor layer 2 provided on the surface of a semiconductor substrate 1, a third semiconductor layer 4 acting as a light absorbing layer provided on the first semiconductor layer 2, a second semiconductor layer 3 provided on the third semiconductor layer 4, a first protective layer 5 provided on the rear surface of the semiconductor substrate 1, and a second protective layer 6 so provided as to cover the first protective layer.例文帳に追加

光センサは、半導体基板１の表面に設けられた少なくとも第１の半導体層２と、この第１の半導体層２上に設けられた光吸収層となる第３の半導体層４と、この第３の半導体層４上に設けられた第２の半導体層３と、半導体基板１の裏面に設けられた第１の保護層５と、この第１の保護層を被覆して設けられた第２の保護層６から構成されている。 - 特許庁

An optical recording medium characterized by having a third dielectric layer between a second dielectric layer and a light transmission layer is provided, in an optical recording medium which is equipped with at least a reflective layer, a first dielectric layer, a recording layer, a second dielectric layer, and a light transmission layer in this order and recording is made when the above recording layer decomposes by heating at recording time.例文帳に追加

上記課題を解決するために、本発明は、基板上に少なくとも、反射層、第１誘電体層、記録層、第２誘電体層、光透過層、をこの順に備え、上記記録層が記録時の加熱により分解することによって記録がなされる光記録媒体において、上記第２誘電体層と上記光透過層との間に第３誘電体層を有することを特徴とする光記録媒体を提供する。 - 特許庁

A first plastic layer 320 provided with at least one second hole 310 is adhered to the transfer layer 220 by removable gel, The second holes 310 correspond to the first holes 210 and part of the first plastic layer 320 is located on the edge of the silver containing buffer layer 120.例文帳に追加

少なくとも一つの第二ホール３１０を備える第一プラスチック層３２０は、リムーバブルゲルにより、転写層２２０に接着し、第二ホール３１０は第一ホール２１０に対応し、第一プラスチック層３２０の一部は、含銀バッファ層１２０のエッジ上に配置される。 - 特許庁

The negative electrode 5 has a first metal layer 6a containing a first metal and a low work-function metal, a second metal layer 6b containing a second metal the same as or different from the first metal, and an oxide conductive layer 7 in that order from the side of the organic EL layer 9.例文帳に追加

陰極５は、第１の金属および低仕事関数金属を含む第１金属層６ａと、第１の金属と同じまたは異なる第２の金属を含む第２金属層６ｂと、酸化物導電層７とを有機ＥＬ層９の側からこの順に有する。 - 特許庁

The TCO layer consists at least of a first layer of high conductivity and a second layer of low conductivity, with the second layer generated by DC sputtering of at least one target (4), which contains zinc oxide and additionally aluminum, and the process atmosphere contains oxygen.例文帳に追加

ＴＣＯ層は、少なくとも高導電性の第一層と低導電性の第二層からなり、第二層が、酸化亜鉛と更にアルミニウムを含有する、少なくとも一つのターゲット（４）のＤＣスパッタリングによって生成され、プロセス雰囲気は酸素を含有する。 - 特許庁

To provide a light-emitting element with small distortion occurring at the interface with an organic material layer and a second conductive layer arranged on it, in which thickness of the light-emitting layer is maintained uniformly and loss of conductivity of the second conductive layer can be suppressed.例文帳に追加

有機材料層とその上に配される第二導電層との界面に生じる歪みが小さく、発光層の厚みが均一に保持されるとともに、第二導電層が有する導電性の損失も抑制することが可能な発光素子を提供する。 - 特許庁

Moreover, a back coating layer 6 is filmingly adhered on the surface of the other side of the polymer film 2 and a second lubricating layer 7 is filmingly adhered on the back coating layer 6 and the side of the second lubricating layer 7 is made to be a sliding contact surface to a tape guide or the like becoming the mechanical parts of a running system.例文帳に追加

更に、高分子フィルム２の他方の面上にバックコート層６を膜付けし、このバックコート層６の上に第２潤滑層７を膜付けして、第２潤滑層７側を走行系の機構部品となるテープガイドなどへの摺接面としている。 - 特許庁

Additionally or alternatively, the ratio of saturation magnetization of the first granular recording layer and the second granular recording layer may be greater than 1 and/or the first granular recording layer may have a relatively high magnetic anisotropy compared to the magnetic anisotropy of the second granular recording layer.例文帳に追加

付加的に、又は代替的に、第一粒状記録層と第二粒状記録層の飽和磁化比が、１より大きくてよく、及び／又は、第二粒状記録層の磁気異方性と比較して、第一粒状記録層が、相対的に高い磁気異方性を有してよい。 - 特許庁

The roll cover 40 has at least a first layer 41 and a second layer 42, wherein the first layer 41 is formed of a thermoplastic fluorocarbon polymer and the second layer 42 is formed of a thermoplastic fluorocarbon polymer containing dicarboxylic acid anhydride group.例文帳に追加

本発明のロールカバー４０は、少なくとも第１の層４１と第２の層４２とを有し、第１の層４１は熱可塑性フッ素ポリマーにより形成され、第２の層４２はジカルボン酸無水物基を含む熱可塑性フッ素ポリマーにより形成されることを特徴とする。 - 特許庁

In adhesive cloth wherein a second resin layer is provided on the surface of base cloth through a first resin layer, the first resin layer comprises a mixture of a crosslinkable resin and a thermoplastic fine particulate resin and the second resin layer comprises a thermoplastic resin.例文帳に追加

基布表面に第一樹脂層を介して第二樹脂層を有する接着布であって、第一樹脂層が架橋性樹脂と熱可塑性の微粒子樹脂の混合物よりなり、第二樹脂層が熱可塑性樹脂よりなる接着布に関するものである。 - 特許庁

All of the arrangement interval of the waveform cord in the first rubber covering layer, the arrangement interval of the waveform cord in the second rubber covering layer, and the shortest arrangement interval between the waveform cord in the first rubber covering layer and the waveform cord in the second rubber covering layer are equal.例文帳に追加

そして、第１ゴム被覆層内の波形コードの配設間隔、第２ゴム被覆層内の波形コードの配設間隔、および、第１ゴム被覆層内の波形コードと第２ゴム被覆層内の波形コードとの最短配設間隔はいずれも等しいことを特徴とする。 - 特許庁

The second wiring layer 15 is disposed on the same plane as that of the first wiring layer 14 in a mounting area 2 and is stacked on the first wiring layer 14 via a second insulating layer 12 from the mounting area 2 to an external-connection substrate connection part 3.例文帳に追加

このうち第２配線層１５は、実装領域２において第１配線層１４と同一平面上に配置され、実装領域２から外部接続基板接続部３に亘って第１配線層１４に第２絶縁層１２を介して積層されている。 - 特許庁

An upper surface of an element isolation layer 23B in the second region is higher than that of an element isolation layer 23A in the first region, and the curvature radius of an upper corner of a charge storage layer 32B in the second region is larger than that of a charge storage layer 43 in the third region.例文帳に追加

第２の領域の素子分離層２３Ｂの上面は、第１の領域の素子分離層２３Ａの上面より高く、第２の領域の電荷蓄積層３２Ｂは、上部の角の曲率半径が、第３の領域の電荷蓄積層４３よりも大きい。 - 特許庁

In a method for winding the bobbin-less coil, a tool width is expanded by an amount equivalent to a half of coil diameter at the side of a first coil S of a first layer before starting winding a coil 8 of a second layer so that the coil 8 of the second layer is wound around the outside of the first coil S of the first layer (Fig.2(B)).例文帳に追加

２層目の巻線８が１層目最初の巻線Ｓの外側に巻回されるように、該２層目巻線８の巻回が開始される迄に、前記１層目最初の巻線の側に於て、線径の二分の一相当分、治具幅を拡開する（図２（Ｂ））。 - 特許庁

The power semiconductor device includes a first semiconductor layer of a first conductivity type, and a second semiconductor layer of the first conductivity type and a third semiconductor layer of a second conductivity type provided on the first semiconductor layer periodically in a lateral direction.例文帳に追加

実施態様の電力用半導体素子は、第１導電型の第１半導体層と、前記第１半導体層の上に横方向に周期的に設けられた前記第１導電型の第２半導体層および第２導電型の第３半導体層と、を備える。 - 特許庁

A rear surface protection sheet 10 for solar cells, which is disposed on a rear surface side of a solar cell module, includes: a first resin layer 11, a second resin layer 12, and a third resin layer 13 that are laminated in this order, and the second resin layer 12 includes a non stretched polypropylene.例文帳に追加

太陽電池モジュールの裏面側に配置される太陽電池用裏面保護シート１０は、順に積層された第１の樹脂層１１、第２の樹脂層１２、および、第３の樹脂層１３を備え、第２の樹脂層１２が無延伸ポリプロピレンを含む。 - 特許庁

A lower electrode 16 constituted of a first adhesive layer 31 and a second adhesive layer 32 constituted of gold is formed on the acoustic mirror 14, and an adhesive face 19 is formed between the first adhesive layer 31 and the second adhesive layer 32.例文帳に追加

音響ミラー１４の上には、金からなる第１の接着層３１と第２の接着層３２とからなる下部電極１６が形成されており、第１の接着層３１と第２の接着層３２との間には接着面１９が形成されている。 - 特許庁

When a tape 14 formed of a printing tape layer 14a as the first layer and a release layer 14c as a second layer is cut, a cutter supporting member 31 supporting the cutter blade 32 is moved in the first direction or the second direction in compliance with the rotating direction of a cutter driving motor 39.例文帳に追加

印字テープ層１４ａを第１層、剥離層１４ｃを第２層としたテープ１４を切断する場合において、カッタ駆動モータ３９の回転方向に応じて、カッタ刃３２を支持したカッタ支持部材３１を第１の方向又は第２方向に移動させる。 - 特許庁

The actuator includes a movable part where a plurality of layers including a first layer, a second layer having a larger thermal expansion coefficient than the first layer, and a third layer having a larger heat conductivity than the first and second layers are layered and which is deformed according to heating.例文帳に追加

アクチュエータは、第１層と、該第１層よりも大きな熱膨張率を持つ第２層と、第１および第２層よりも大きな熱伝導率を持つ第３層とを含む複数層が積層されるとともに、加熱に応じて変形する可動部を備える。 - 特許庁

Moreover, the absorption of the scattered radiation by the first stimulable phosphor layer 9 is higher than that, by the second stimulable phosphor layer 10, and the absorption of primary radiation by the second stimulable phosphor layer 10 is higher than that by the first stimulable phosphor layer 9.例文帳に追加

そして、第１の輝尽性蛍光体層９は、第２の輝尽性蛍光体層１０よりも散乱放射線の吸収率が高く、第２の輝尽性蛍光体層１０は、第１の輝尽性蛍光体層９よりも１次放射線の吸収率が高い。 - 特許庁

The poly-switch 26 is layered between the first conductor layer 24 and the second conductor layer 28, and the second conductor layer 28 is not directly connected with the DC plug 16 electrically, but electrically connected only via the first conductor layer 24 and the poly-switch 26.例文帳に追加

ポリスイッチ２６は第１の導体層２４と第２の導体層２８の間に積層され、第２の導体層２８はＤＣプラグ１６とは電気的に直接接続されず、第１の導体層２４及びポリスイッチ２６を介してのみ電気的に接続される。 - 特許庁

In the laminated body for image forming device 51 provided with at least a first layer 51a and a second layer 51b, it is constituted so that any difference in variation of size in the same direction of the first layer 51a and the second layer 51b due to a change in environment is smaller than the whole thickness.例文帳に追加

少なくとも第１の層５１ａと、第２の層５１ｂと、を有する画像形成装置用積層体５１は、環境変化による第１の層５１ａと第２の層５１ｂの同一方向における寸法変化の差が総厚みよりも小さい構成とされる。 - 特許庁

When the temperature in the first layer plate 2 is different from the temperature in the second layer plate 3 and the quantities of thermal expansion in the plates are different, the layer of the pressure-sensitive adhesive 4 absorbs the linear expansion of the first and second layer plates 2 and 3, so that a warp in the game board 1 can be prevented.例文帳に追加

第１層板２と第２層板３とに温度差があって両者の熱膨張量に差が生じた場合、粘着剤４の層が第１層板２と第２層板３との線膨張差を吸収することによって、遊技盤１の反りを防止できる。 - 特許庁

Namely, when the surface of a first mask layer and the side surface of the aperture part are covered with a second mask layer, the aperture area of the first recessed part is formed to be smaller than the aperture part because of the layer thickness of the second mask layer itself with which the side surface of the aperture part is covered.例文帳に追加

すなわち、第１マスク層の層上及び開口部の側面が第２マスク層で覆われると、第１凹部の開口面積は、開口部の側面を覆う第２マスク層自身の層厚によって、開口部よりも小さく形成されることになる。 - 特許庁

The sensor substrate 1 and the through hole wiring substrate 2 are constituted such that the first shielding connection metal layer 18 and the second shielding connection metal layer 28 are connected and the first connection metal layer 18 and the second connection metal layer 28 are connected.例文帳に追加

センサ基板１と貫通孔配線形成基板２とは、第１の封止用接合金属層１８と第２の封止用接合金属層２８とが接合され、第１の接続用接合金属層１９と第２の接続用接合金属層２９とが接合されている。 - 特許庁

The last winding B13 in a second layer and a first winding C1 in a third layer are crossed, to make the first winding C1 in this third layer pass through an aligned groove part 206 formed by the last winding B13 in the second layer and a winding B12 in one step before the last winding B13.例文帳に追加

第２層目の最終巻線Ｂ１３と第３層目の第１巻線Ｃ１とを交差させて、この第３層目の第１巻線Ｃ１を、第２層目の最終巻線Ｂ１３とその１段前の巻線Ｂ１２とのなす整列溝部２０６を通す。 - 特許庁

The one or more plugs are formed at lower end parts in the first and second inter- layer insulating layers and the second inter-layer insulating layer is divided into a number of subordinate inter-layer insulating layers so that differences in size between the upper widths and lower widths of the respective pads do not become large.例文帳に追加

１つ以上のプラグは第１層間絶縁層及び第２層間絶縁層内部の下端部に形成され、それぞれのプラグの上部幅及び下部幅の大きさの差が大きくならないように第２層間絶縁層を多数のサブ層間絶縁層に分ける。 - 特許庁

This element has a configuration in which a p-type electrode 8 is formed on the p-type layer 7 and an n-type electrode 9 is formed on the surface of a second n-type layer 4 exposed by removing a part of a multilayer structure from the p-type layer 7 to the second n-type layer 4.例文帳に追加

ｐ型層７の上にはｐ型電極８が形成され、ｐ型層７から第２のｎ型層４までの多層構造の一部が除去されて露出された第２のｎ型層４の表面にｎ型電極９が形成された構成となっている。 - 特許庁