「silicon diffusion source」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The silicide gate electrode 2 is formed through diffusion of a metal into a silicon gate electrode 2a while the source electrode 11 and the drain electrode 12 are formed through the diffusion of metal into silicon layers 11a, 12a thicker than the silicon gate electrode 2a.例文帳に追加

シリサイドゲート電極２は、シリコンゲート電極２ａへの金属の拡散により形成され、ソース電極１１及びドレイン電極１２は、シリコンゲート電極２より厚いシリコン層１１ａ、１２ａへの金属拡散により形成する。 - 特許庁

At the time of connecting an n-type polycrystalline silicon film(storage node electrode) 12 through an n-type polycrystalline silicon film 15 to an n-type source/drain diffusion layer 23 of an MOS transistor, a WSiN layer 14 is interposed between the n-type polycrystalline silicon film 15 and the n-type source/drain diffusion layer 23.例文帳に追加

ｎ型多結晶シリコン膜（ストレージノード電極）１２をｎ型多結晶シリコン膜１５を介してＭＯＳトランジスタのｎ型ソース／ドレイン拡散層２３に接続させる際に、ｎ型多結晶シリコン膜１５とｎ型ソース／ドレイン拡散層２３との間にＷＳｉＮ層１４を介在させる。 - 特許庁

In a semiconductor device where contact with the source diffusion layer and the drain diffusion layer of a transistor is made by a polysilicon contact plug, a film for preventing diffusion of inter-lattice silicon or cavity is formed between the source diffusion layer or the drain diffusion layer and the polysilicon contact plug.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、トランジスタのソース拡散層及び又はドレイン拡散層へのコンタクトが多結晶シリコンのコンタクトプラグである半導体装置において、前記ソース拡散層及び又はドレイン拡散層と多結晶シリコンのコンタクトプラグの間に格子間シリコンまたは空孔の拡散を防止する拡散防止膜を形成した。 - 特許庁

Source/drain diffusion layers (14, 15) are formed on the surfaces of a silicon substrate 1, and a silicide layer 17 is formed on the surface thereof.例文帳に追加

シリコン基板１の表面部にソース／ドレイン拡散層（１４，１５）を形成し、その表面にシリサイド層１７を形成する。 - 特許庁

Source diffusion is made deeper than the implant damaged depth so that a short channel having a length of about 0.7 microns may be formed along the undamaged silicon.例文帳に追加

約０．７ミクロンの短いチャネルが未損傷のシリコンに沿うように、ソース拡散部が注入損傷深さよりも深く作られる。 - 特許庁

In the silicon nitrided film 12a, a common source line 13 connected to the source diffusion layer 7a is formed by embedding, and on the silicon nitrided film 12b, a bit line 14 connected to the drain diffused layer 7b is formed.例文帳に追加

シリコン酸化膜１２ａにはソース拡散層７ａに接続される共通ソース線１３が埋め込み形成され、シリコン酸化膜１２ｂの上にはドレイン拡散層７ｂに接続されるビット線１４が形成される。 - 特許庁

MOS transistors M1 to M9 are formed on the SOI substrate having the silicon substrate, the BOX oxide film, and a silicon active layer, and a bottom of source diffusion layer and a bottom of a drain diffusion layer are formed reaching the BOX oxide film.例文帳に追加

ＭＯＳトランジスタＭ１〜Ｍ９は、シリコン基板、ＢＯＸ酸化膜及びシリコン活性層を有するＳＯＩ基板に形成され、かつ、ソース拡散層の底部及びドレイン拡散層の底部がＢＯＸ酸化膜に到達して形成されている。 - 特許庁

The impurities 110 are introduced into a silicon substrate 101 using a silicon nitride film pattern 107 and a polycrystal silicon film pattern 108 as a mask, a high concentration impurity diffusion layers of an N type (N^+ type diffusion layers 111, 112) are formed at positions of a source region and a drain region of the MOS transistor.例文帳に追加

シリコン基板１０１に、シリコン窒化膜パターン１０７、多結晶シリコン膜パターン１０８をマスクにして、不純物１１０を導入し、ＭＯＳ型トランジスタのソース領域、及びドレイン領域の位置に、Ｎ型の高濃度不純物拡散層（Ｎ^+型拡散層１１１、１１２）を形成する。 - 特許庁

A first plug connected to the first source-drain diffusion layer and constituted of polycrystalline silicon and a second plug connected to the second source-drain diffusion layer and constituted of a metallic material are provided between the first gate structures.例文帳に追加

第１ゲート構造間に第１ソース・ドレイン拡散層と接続され、多結晶多結晶シリコンにより構成された第１のプラグと、第２ソース・ドレイン拡散層と接続され、金属材料により構成された第２プラグが配設される。 - 特許庁

To solve the problem that a hard-to-remove compound is formed on a silicon semiconductor substrate when a diffusion region is formed using a liquid state impurity source.例文帳に追加

液状不純物源を使用して拡散領域を形成すると、除去し難い化合物がシリコン半導体基板上に形成される。 - 特許庁

On both sides of the gate electrode 103 on the silicon substrate 100, an impurity diffusion layer 109 is formed as grown up to source and drain regions.例文帳に追加

シリコン基板１００におけるゲート電極１０３の両側にソース・ドレイン領域となる不純物拡散層１０９が形成されている。 - 特許庁

After a gate electrode 4 is formed of silicon on a silicon substrate 1 through a gate insulating film 3, the silicon substrate 1 is implanted with impurities to form a diffusion layer 7 becoming a source or a drain in regions sandwiching the gate electrode 4.例文帳に追加

シリコン基板１上にゲート絶縁膜３を介してシリコンからなるゲート電極４を形成した後、シリコン基板１に不純物を注入して、ゲート電極４を挟む領域にソースまたはドレインとなる拡散層７を形成する。 - 特許庁

Silicide layers 18 are embedded in a pair of the drain diffusion regions 14 of a memory cell MCL and source diffusion regions 15 of a memory cell MCR, and the bottom surface of the silicide layer 18 reaches a silicon oxide film 11.例文帳に追加

一対のメモリセルＭＣＬ、ＭＣＲのドレイン拡散領域１４、ソース拡散領域１５にシリサイド層１８が埋め込まれ、シリサイド層１８の底面はシリコン酸化膜１１まで達している。 - 特許庁

To provide a method of producing a semiconductor device having an SOI (Silicon On Insulator) structure capable of suppressing diffusion of impurities from source/drain regions.例文帳に追加

ソース／ドレイン領域からの不純物の拡散を抑制することができるＳＯＩ構造を有する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

By doping impurity to the top area of the first single-crystal silicon film 107 and the whole area of the second single-crystal silicon film 108, an impurity diffusion layer 109 being a source or drain is formed.例文帳に追加

第１の単結晶シリコン膜１０７の上部領域及び第２の単結晶シリコン膜１０８の全領域に不純物をドープして、ソース又はドレインとなる不純物拡散層１０９を形成する。 - 特許庁

After forming a gate electrode 103 on a silicon substrate 100, impurity diffusion layers 109 to be source- drain regions are formed on both sides of the gate electrode 103 on the silicon substrate 100.例文帳に追加

シリコン基板１００上にゲート電極１０３を形成した後、シリコン基板１００におけるゲート電極１０３の両側にソース・ドレイン領域となる不純物拡散層１０９を形成する。 - 特許庁

To provide a high-voltage transistor whose source/drain diffusion region can become a double diffusion drain junction structure, without forming a space oxide film by using a silicon nitride film as a protection film at impurity implantation, and for which the source/drain diffusion region of a more stabilized double diffusion structure can be formed by a one-time pattern process and an ion implantation process.例文帳に追加

高電圧用トランジスタの製造方法においてシリコン窒化膜を不純物注入時に防護膜とすることによってスペース酸化膜を形成しなくてもソース／ドレイン拡散領域を二重拡散ドレインジャンクション構造とし一度のパターン工程及びイオン注入工程により安定した二重拡散構造のソース／ドレイン拡散領域を形成する。 - 特許庁

In the P-type silicon layer 3, every memory cell, N-type source and drain diffusion layers 7, 8 extended to the buried oxide film 2 are so formed that the region sandwiched between the source and drain diffusion layers 7, 8 becomes a body region 9 under a gate insulation layer 5.例文帳に追加

Ｐ型シリコン層３には、メモリセル毎に、埋込酸化膜２まで達するＮ型のソース拡散層７及びドレイン拡散層８が形成され、ゲート絶縁膜５の下でソース拡散層７及びドレイン拡散層８に挟まれた領域がボディ領域９となっている。 - 特許庁

The source/drain regions 16, 17 of MISFET are respectively formed of a selectively grown silicon layer 22 and a plurality of divided diffusion layer regions 21a that are connected integrally with the selectively grown silicon layer 22.例文帳に追加

ＭＩＳＦＥＴのソース／ドレイン領域１６、１７はそれぞれ、選択成長シリコン層２２と、選択成長シリコン層２２によって一括に接続された複数の分割拡散層領域２１ａとから構成する。 - 特許庁

To bring a source-drain region composed of a silicon mixed crystal layer in an MIS transistor close to a channel region while preventing trouble due to diffusion of an impurity.例文帳に追加

ＭＩＳトランジスタにおけるシリコン混晶層からなるソースドレイン領域を、不純物の拡散による不具合を防止しながらチャネル領域に近づけることができるようにする。 - 特許庁

A transistor T consisting of a source/drain diffusion layer 12, a gate electrode 13, a gate insulating film 14 and a sidewall insulating film 15 is formed on a silicon board 10.例文帳に追加

シリコン基板１０上にはソース／ドレイン拡散層１２、ゲート電極１３、ゲート絶縁膜１４及び側壁絶縁膜１５からなるトランジスタＴが形成されている。 - 特許庁

To prevent the epitaxial growth of an n-type polycrystalline silicon film connecting the storage node electrode of a trench capacitor to the n-type source/drain diffusion layer of an MOS (metal oxide semiconductor) transistor.例文帳に追加

トレンチキャパシタのストレージノード電極とＭＯＳトランジスタのｎ型ソース／ドレイン拡散層とを接続するｎ型多結晶シリコン膜のエピタキシャル成長を防止すること。 - 特許庁

PMOS contact holes 20 are formed on the source/drain diffusion layer in a silicon substrate 11 of a PMOS transistor having a selective growth layer 15 formed on the surface.例文帳に追加

選択成長層１５が表面に形成されたＰＭＯＳトランジスタのシリコン基板１１内のソース／ドレイン拡散層上に、ＰＭＯＳ用コンタクトホール２０を形成する。 - 特許庁

A resist is applied on a silicon substrate 10, ions are implanted into a source region 18 and a drain region 22, and a gate region 20 is formed by diffusion of ions through thermal treatment.例文帳に追加

シリコン基板１０上にレジストを塗布してソース領域１８、ドレイン領域２２にイオン注入し熱処理によりイオン拡散してゲート領域２０を形成する。 - 特許庁

The aluminum nitride layer 7 is formed with such a thickness as can retard the timing for starting diffusion of gallium and indium from the reaction source supply layer 8 to the silicon substrate 5.例文帳に追加

そして、窒化アルミニウム層７は、反応源供給層８からシリコン基板５に拡散されるガリウム及びインジウムの拡散開始時期を遅延可能な厚さに形成されている。 - 特許庁

According to the structure, the area can be reduced significantly as compared with a connection structure of the n+ type source region 5 and the p+ type silicon substrate 1 employing a deep diffusion layer.例文帳に追加

この構成により深い拡散層によるｎ＋型ソース領域５とｐ＋型シリコン基板１の接続構造に比べて、大幅に面積を縮小することができる。 - 特許庁

This method includes a process of adhering a film 11, containing ≥70 wt.% zinc oxide and silicon oxide onto compound semiconductor layers 2 to 8 from a diffusion source, and a process of diffusing zinc in the compound semiconductor layers 2 to 8 by heating from the diffusion source.例文帳に追加

酸化亜鉛を７０重量％以上含有する酸化亜鉛と酸化シリコンを含有する膜１１を拡散源を化合物半導体層２〜８上に被着する工程と、加熱により前記拡散源より前記化合物半導体層２〜８内に亜鉛を拡散する工程とを含む。 - 特許庁

A CoxSiy (x≥y) intermediate reaction layer is formed on a diffusion layer 6 and a gate silicon film 4 in self-aligning way, by intermittently depositing first and second Co films 7a and 7b while the silicon substrate 1 of a MOS transistor 10, in which the diffusion layer 6 constituting a source-drain region and the gate silicon film 6 constituting a gate electrode are formed is heated.例文帳に追加

ソース・ドレイン領域である拡散層６及びゲート電極であるゲートシリコン膜４が形成されたＭＯＳトランジスタ１０のシリコン基板１を加熱しながら第１Ｃｏ膜７ａ及び第２Ｃｏ膜７ｂを間欠的に堆積して、拡散層６及びゲートシリコン膜４上にＣｏ_xＳｉ_y（ｘ≧ｙ）の中間反応層を自己整合的に形成する。 - 特許庁

To provide a phosphorous diffusing source which essentially cannot form an impurity for silicon, can avoid deformation or the like of even a thin shape by adding a phosphorus component to a silicon nitride porous material which is stable upon heating to use as a diffusion source, can eliminate the need of a reoxidation step, and can be recycled.例文帳に追加

本質的にシリコンに対して不純物とならず、加熱時に安定な窒化ケイ素質多孔体にリン分を添加して拡散源とすることにより、薄い形状でも変形等を生じず、再酸化工程も不要であり、さらにリサイクル使用も可能なリン拡散源を提供する。 - 特許庁

After a source/drain diffusion layer 8, a first side wall oxide film 9 and a third polycrystalline silicon film 10 which becomes a contact pad are formed; a silicon oxide film is removed by dry etching by using photoresist where an opening is formed in a memory peripheral region alone.例文帳に追加

ソース・ドレイン拡散層８、第１の側壁酸化膜９、コンタクトパッドとなる第３の多結晶シリコン膜１０を形成後、メモリ周辺領域のみを開口したフォトレジストをマスクにしてドライエッチによりシリコン酸化膜を除去する。 - 特許庁

While depositing/diffusing antimony on the silicon monocrystal wafer W by heating and sublimating the antimony diffusion source A, the downstream side terminal part of the first zone 11 is heated by the terminal heater 25.例文帳に追加

アンチモン拡散源Ａを加熱昇華させてシリコン単結晶ウェーハＷにアンチモンを堆積・拡散させる間、端部加熱装置２５により第１ゾーン１１の下流側端部を加熱する。 - 特許庁

Therefore, impurities used for forming source/drain regions in the silicon semiconductor substrate can be restrained from thermal diffusion, and a fine MOS device can be formed.例文帳に追加

したがって、シリコン半導体基板中の、例えば、ソース／ドレイン領域形成に用いられるドーパント不純物の熱拡散を抑えることができるので微細ＭＯＳ素子を形成することができる。 - 特許庁

Over the entire topside of the semiconductor substrate, an amorphous silicon film containing conductive type impurities is deposited, an elevated source/drain diffusion layer is formed by solid-phase epitaxial growth of the amorphous silicon film, through succeeding to the crystal orientation of the semiconductor substrate, and a pMOS transistor and an nMOS transistor are formed by using this diffusion layer.例文帳に追加

半導体基板の上面全体に、導電型不純物を含むアモルファスシリコン膜を堆積し、半導体基板の結晶方位を受け継ぎながらアモルファスシリコン膜を固相エピタキシャル成長させてエレベーテッド・ソース／ドレイン拡散層を形成し、この拡散層を用いてpMOSトランジスタとnMOSトランジスタを形成する。 - 特許庁

Then heat treatment is carried out by irradiation with an energy beam 19 to diffuse impurity atoms in the silicon film 13 by using the compound layer 18 as an impurity diffusion source, thereby forming a source area 20 and a drain area 21.例文帳に追加

次に、エネルギービーム１９を照射して熱処理を行うことにより、化合物層１８を不純物拡散源としてシリコン膜１３に不純物原子を拡散させてソース領域２０およびドレイン領域２１を形成する。 - 特許庁

To resolve the problem that conventionally polycrystalline silicon transistor which requires heat treatment process at a high temperature for the formation of source and drain regions, and that it is difficult to form a minute transistor due to diffusion of impurities from the source and drain regions.例文帳に追加

多結晶シリコントランジスタは、ソースおよびドレイン領域の形成のために高温の熱処理工程を必要とし、ソースおよびドレイン領域からの不純物拡散により微細なトランジスタを形成することが困難である。 - 特許庁

The film formation composition is used to form a protection film to partially prevent the diffusion of impurities when the impurities are diffused to a silicon wafer, and it contains a high molecular silicon compound and a compound including a protective element that has eight valency electrons after the covalent bonding with an element as a diffusion source for the impurity diffusion.例文帳に追加

本発明の膜形成組成物は、シリコンウエハへの不純物拡散を行う際に、この不純物拡散を部分的に防止するための保護膜を構成する膜形成組成物であって、高分子ケイ素化合物と、前記不純物拡散の拡散源となる元素と共有結合して価電子が８個となる保護元素を含む化合物とを含有する膜形成組成物である。 - 特許庁

In the present invention, the stereostructural silicon-wire channel region can be formed to have a trapezoidal or trigonal profile through the utilization of the difference in an etching speed depending on a surface orientation of silicon, and the source/drain junction can be formed through the solid-state diffusion method.例文帳に追加

本発明においては、立体構造のシリコンワイヤチャネル領域は、シリコンの面方位によるエッチング速度の差を利用して台形または三角形の断面を有するように形成でき、ソース/ドレーン接合は固相拡散法によって形成できる。 - 特許庁

A vertical field effect transistor 40 has an n-Si layer 14 which is epitaxially grown on an n+-silicon substrate 12, a p-base diffusion layer 16 formed on the surface of the n-Si layer and an n+ source diffusion layer 18 formed on the inner side of the p-base diffusion layer on the surface of the n-Si layer.例文帳に追加

本縦型電界効果トランジスタ４０は、ｎ^+ シリコン基板１２上にエピタキシャル成長させたｎ−Ｓｉ層１４と、ｎ−Ｓｉ層の表面部に形成されたｐ−ベース拡散層１６と、ｎ−Ｓｉ層の表面部でｐ−ベース拡散層の内側に形成されたｎ^+ ソース拡散層１８とを備える。 - 特許庁

The source area 14, the drain region 15 and the gate region 17 are formed by impurities diffusion from a source drawing layer 21 of polycrystalline silicon containing impurities, a drain drawing layer 23 and a gate drawing layer 18 as diffusion sources through an opening 20a of an insulating film 20.例文帳に追加

ソース領域１４、ドレイン領域１５およびゲート領域１７は、絶縁膜２０の開口２０ａを介して、不純物を含む多結晶シリコンよりなるソース取り出し層２１、ドレイン取り出し層２３およびゲート取り出し層１８を拡散源とする不純物拡散によりそれぞれ形成されたものである。 - 特許庁

After a process, in which a cobalt silicide film 8 which covers a source/drain diffusion layer region 7 as well as a gate electrode 4 of a polycrystal silicon is formed, there are provided process where an impurity ion is implanted in the region between the source/drain diffusion layer region and a channel region, which is thermally processed to form an SD extension 61.例文帳に追加

多結晶シリコンのゲート電極４及びソース・ドレイン拡散層領域を７覆うコバルトシリサイド膜８を形成する工程の後に、ソース・ドレイン拡散層領域とチャネル領域との間の領域に不純物イオンを注入してこれを熱処理してＳＤエクステンション６１を形成する工程を備える。 - 特許庁

To obtain a high drive current by forming a fine channel and shallow source and drain of nm order size by utilizing a heavily doped silicon layer of a source and drain junction without separate lithographic process as a diffusion source and increasing an effective width of the channel in the same area.例文帳に追加

別途のリソグラフィ工程なしにソース及びドレイン接合部の高不純物濃度のシリコン層を拡散源として利用してｎｍ大きさの微細チャネルと浅いソース及びドレインを形成すること、また同じ面積内でチャネルの実効幅を増加させることによって高い駆動電流を得ること。 - 特許庁

This organic EL display is formed by first arraying and forming the TFTs 30a and 30b provided with the source/drain diffusion layers 22a and 22b at the single crystal silicon thin films 6a and 6b on the substrate 4.例文帳に追加

この有機ＥＬディスプレイを形成するには、先ず、単結晶シリコン薄膜６ａ，６ｂにソース／ドレイン拡散層２２ａ，２２ｂを設けてなるＴＦＴ３０ａ、３０ｂを基板４上に配列形成する。 - 特許庁

On a p-type silicon substrate 12, a projected part 13 is formed, and there is formed a pair of n-type diffusion regions 14a and 14b functioning as a source or a drain are formed in such a manner as to pinch the projected part 13.例文帳に追加

ｐ型のシリコン基板１２には、凸部１３が形成されており、凸部１３を挟むようにソース又はドレインとして機能する一対のｎ型の拡散領域１４ａ，１４ｂが形成されている。 - 特許庁

Since the trench 22 is narrow, the area can be made to be significantly reduced, as compared when the n+ type source region 104 is connected to the p+ type silicon substrate 101 through a deep diffusion layer.例文帳に追加

トレンチ溝２２の幅が狭いので、深い拡散層を通じてｎ＋型ソース領域１０４とｐ＋型シリコン基板１０１を接続する場合に比べて、大幅に面積を縮小することができる。 - 特許庁

A metal film 8 is formed on a silicon substrate 1 provided with a gate electrode 4 and a deep diffusion layer 7 becoming a source or a drain and heat treated at a low temperature to form a gate electrode 4 and a metal silicide layer 9 on the deep diffusion layer 7.例文帳に追加

ゲート電極４およびソースまたはドレインとなる深い拡散層７が設けられたシリコン基板１の上に金属膜８を形成し、金属膜８に低温で加熱処理を施すことによって、ゲート電極４および深い拡散層７の上に金属シリサイド層９を形成する。 - 特許庁