| 例文 |
surface typeの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 14065件
The shielding type magnetic head is so constituted that plural conductive magnetic films 1, 2, 3 and 4 extended in a direction parallel to a magnetic recording medium facing surface are disposed by arranging the magnetic films mutually at intervals in a direction perpendicular to the facing surface in a gap 7 which constitutes the shielding type magnetic head.例文帳に追加
シールド型磁気ヘッドを構成するギャップ7中に、磁気記録媒体との対向面に平行な方向に延びる複数本の導電性磁性膜1、2、3、4を、前記対向面に垂直な方向に相互に間隔を設けて並べて配置した構成とする。 - 特許庁
At the semiconductor surface of the p-type GaN layer 3 exposed by the formation of the wall surface 7, a region 10 which has conduction characteristics different from those of the p-type GaN layer 3 is formed, and a gate insulating film 8 is formed so that it is in contact with the region 10.例文帳に追加
この壁面7の形成によって露出したp型GaN層3の半導体表面部には、p型GaN層3とは異なる伝導特性を有する領域10が形成され、領域10に接するようにゲート絶縁膜8が形成されている。 - 特許庁
The optical module 1A comprises a surface light emission type semiconductor laser element 2 which emits light, a stem unit 4 on which the surface light emission type semiconductor laser element 2 etc., is mounted, and a fiber support housing 8 which is fitted to the stem part 4 while covering a cap 7 sealing the stem unit 4.例文帳に追加
光モジュール1Aは、光を出射する面発光型半導体レーザ素子2と、面発光型半導体レーザ素子2等を実装したステム部4と、ステム部4を封止するキャップ7に被せられて、ステム部4に取り付けられるファイバ支持筐体8を備える。 - 特許庁
A pair of surface type light emitting and receiving elements 12a, 12b are mounted facedown on a multi-layered substrate 10 by using flip chip joining method, and through-holes 14a, 14b are formed right under the centers of the surface type light emitting and receiving elements 12a, 12b, respectively.例文帳に追加
多層基板10の上面に一対の面型発光受光素子12a、12bがフリップチップ接合法を用いてフェイスダウン実装され、面型発光受光素子12a、12bの中心真下に貫通穴14a、14bがそれぞれ形成されている。 - 特許庁
The n-type compound semiconductor layer 16 of either one of the light-emitting chips which are adjacent to each other and the p-type compound semiconductor layer 18 of the other light-emitting chip 13 are electrically connected to each other in series through upper surface wiring 15, vertical wiring 14 and the lower surface wiring 12.例文帳に追加
そして、互いに隣接する発光チップ13の一方のn型化合物半導体層16と他方のp型化合物半導体層18とを、上面配線15,上下配線14及び下面配線12を介して、電気的に直列に接続する。 - 特許庁
A shell-type outer ring is such that on the basis of the inside diameter surface of a reference ring in which this shell type outer ring is pressed, the generating line shape of a range where the roller rolls in the width direction in the rolling surface is set to a straightness of 0.008 or less, and a parallelism of 0.015 or less.例文帳に追加
シェル型の外輪は、このシェル型外輪が圧入される基準リングの内径面を基準として、転走面における前記ころが転動する幅方向範囲の母線形状を、真直度:0.008以下で、かつ平行度:0.015以下とする。 - 特許庁
The n^+ epitaxial layer 5 has a projection part 19 on the upper surface 5a, contacting the anode electrode 9, and the p-type impurity region 13 is formed to reach a region R closer to the lower surface 3b side of the n-type substrate 3 than to the tip of the projection part 19.例文帳に追加
n^+エピタキシャル層5はアノード電極9と接触する上面5aに突起部19を有しており、p型不純物領域13は突起部19の先端よりもn型基板3の下面3b側の領域Rに達するように形成されている。 - 特許庁
An alkaline soluble rod type resin fiber 10 is buried in an area within a predetermined depth from the concrete 1 surface, and inside the concrete 1, a plurality of rod type thin holes 4 are arranged at predetermined intervals from the surface to the depth part when the fiber is fused.例文帳に追加
コンクリート1表面から所定深さの範囲に、アルカリ可溶性の棒状樹脂繊維10を埋設し、繊維の溶解によりコンクリート1内に複数の棒状細穴4が所定間隔をあけて表面から深部に向かって形成されるようにする。 - 特許庁
This cylinder-type capacitor is provided with a cylinder-type storage node 110, having the surface of an inner wall part 110a formed with a first projecting part and the surface of an outer wall part 110b formed with a second projection part which is smaller than the first projecting part.例文帳に追加
本発明のシリンダ型キャパシタは,第1の凸部が形成された内壁部110a表面と,第1の凸部より小さい第2の凸部が形成された外壁部110b表面を有するシリンダ型のストレージノード110を備えたことを特徴とする。 - 特許庁
Near the vicinity of the outer circumferential part of the upper surface of the substrate 1, reflective portions 61 and 62 composed of a compound semiconductor layer laminating the N-type semiconductor layer 2, the active layer 3, and the P-type semiconductor layer 4 in this order are formed to face the side surface of the light-emitting portion 60.例文帳に追加
基板1の上面外周部付近には、発光部60の側面に対峙して、N型半導体層2、活性層3、P型半導体層4の順に積層された化合物半導体層で構成された反射部61、62を形成してある。 - 特許庁
In the substrate on whose surface the perovskite type metal oxide is formed, an electrode layer contacting with the perovskite type metal oxide, an adhesion layer contacting with the surface oxide layer of the substrate and an alumina layer interposed between the adhesion layer and the electrode layer are provided.例文帳に追加
表面にペロブスカイト型酸化物の金属酸化物が成膜される基板において、ペロブスカイト型酸化物膜に接する電極層、基板の表面酸化層に接する密着層、この密着層と電極層との間に介在するアルミナ層を介在させる。 - 特許庁
In the tape-type optical fiber cable, containing a spacer with grooves cut in the outer surface and tape type optical fibers housed in the grooves, the surface of the optical fibers are coated with silicone powder.例文帳に追加
その外表面に条溝が設けられたスペーサと、該条溝内に収納されたテープ型光ファイバ心線とを含んでなるテープ型光ファイバケーブルであって、該テープ型光ファイバ心線の表面にシリコーンパウダーが塗布されていることを特徴とするテープ型光ファイバケーブル。 - 特許庁
A protection layer 60 is formed so that a part of a p-type domain 21 may be exposed, being smaller than a contact hole 21 concerned on the upper surface of a semiconductor substrate 10 inside the contact hole 21, and the upper surface of p-type domain 14 for specifically forming a diode.例文帳に追加
コンタクトホール21の内側の半導体基板10の上面、具体的にはダイオードを形成するためのP型領域14の上面に、当該コンタクトホール21よりも小さく、P型領域21の一部が露出するように保護層60を設ける。 - 特許庁
In NMISQN, an n-type semiconductor layer 5 is formed on the surface layer of the p-type semiconductor layer 2a under a gate electrode 8B, and in PMISQP, a p-type semiconductor layer 6 is formed on the n-type semiconductor layer 2b under a gate electrode 8C to form a buried channel.例文帳に追加
NMISQNにおいては、ゲート電極8Bの直下のP型半導体層2aの表層にN型半導体層5を形成し、PMISQPにおいては、ゲート電極8Cの直下のN型半導体層2bにP型半導体層6を形成することで埋込チャネルが形成されるようにした。 - 特許庁
In some embodiments, a growth substrate on which an n-type region, an active region, and a p-type region grow are removed, to facilitate formation of a photonic crystal in the n-type region of the device and to facilitate forming a reflector on the surface of a p-type region underlying the photonic crystal.例文帳に追加
いくつかの実施形態では、n型領域と、活性領域と、p型領域とが成長する成長基板は、装置のn型領域に光結晶を形成することを容易にし、光結晶の下にあるp型領域の表面上に反射体を形成することを容易にするために除去される。 - 特許庁
Then, the imaging portion 10A has a plurality of pixels 10 each of which contains a first n-type impurity layer formed near the imaging surface of the p-type Si substrate, is generated in the p-type Si substrate by photoelectric conversion, and outputs a pixel signal showing electric charges accumulated in the first n-type impurity layer.例文帳に追加
そして、撮像部10Aは、このp型Si基板の撮像面近傍に形成された第1のn型不純物層を各々含み、光電変換によりp型Si基板内に生成され、第1のn型不純物層に蓄積された電荷を示す画素信号を各々出力する複数の画素10を有する。 - 特許庁
A p+ anode region 2, which is a heavily doped second conductivity type region, and an n+ cathode region 3, which is a heavily doped first conductivity type region, are formed holding a drift region between them in the main surface on one side of the main surfaces of an N-type semiconductor substrate 1 which is a lightly doped first conductivity type.例文帳に追加
低濃度第一導電型であるn−型の半導体基板1の一主表面にドリフト領域を挟んで高濃度第二導電型不純物領域であるp+型アノード領域2と、高濃度第一導電型不純物領域であるn+型カソード領域3とが形成されている。 - 特許庁
The semiconductor device comprises: an n-type epitaxial layer 2; a trench 3 formed on the n-type epitaxial layer 2, where an embedded electrode 5 is provided inside; and a p^+-type impurity region 2a formed at a prescribed region at the upper surface side of the n-type epitaxial layer 2 with a prescribed interval to the trench 3 when viewed in plan view.例文帳に追加
この半導体装置は、n型エピタキシャル層2と、このn型エピタキシャル層2に形成され、内部に埋め込み電極5が設けられたトレンチ3と、n型エピタキシャル層2の上面側の所定領域に、平面的に見て、トレンチ3と所定の間隔を隔てて形成されたp^+型不純物領域2aとを備えている。 - 特許庁
The field effect transistor comprises an N-type epitaxially grown layer 2 provided on a P-type semiconductor substrate 1, a P^+-type isolation diffusion layer 4 provided on the layer 2 of the circumference of the FET forming unit to electrically independently form the FET forming unit, and a P^++-type gate diffused layer 5 provided on the surface side of the layer 2.例文帳に追加
P型の半導体基板1上にN型のエピタキシャル成長層2が設けられ、FET形成部を電気的に独立させるため、FET形成部周囲のエピタキシャル成長層2にP^+型の分離拡散層4が設けられ、そのエピタキシャル成長層2の表面側にP^++型のゲート拡散層5が設けられている。 - 特許庁
The semiconductor laser element comprises a first conductivity type first clad layer 12, a first conductivity type first optical guide layer 13, an MQW active layer 14 formed by laminating a plurality of barrier layers and well layers, a second conductivity type second optical guide layer 15, and a second conductivity type second clad layer 19 which are sequentially formed on the main surface of a substrate 11.例文帳に追加
基板11の主面に順次形成された第1導電型の第1クラッド層12、第1導電型の第1光ガイド層13、障壁層と井戸層を複数積層したMQW活性層14、第2導電型の第2光ガイド層15、第2導電型の第2クラッド層19とを有している。 - 特許庁
A first diffusion layer 25 having N type conductivity, a second diffusion layer 26 having P^+ type conductivity, a third diffusion layer 8 having N type conductivity, and a fourth diffusion layer 10 having P^+ type conductivity are formed from the surface of the epitaxial layer 7 down to a specified depth.例文帳に追加
エピタキシャル層7の表面から一定の深さにかけて、導電型がN型である複数の第1拡散層25、導電型がP^+型である複数の第2拡散層26、導電型がN型である第3拡散層8、および導電型がP^+型である第4拡散層11が形成されている。 - 特許庁
A polarizing plate 26 is provided between the reverse surface 11 of a plate type light guide body 6 and a reflection type liquid crystal display element 2 and stuck on the plate type light guide body 6 across an adhesive layer 27 and a selective reflection film 28 is interposed between the plate type light guide body 6 and adhesive layer 27.例文帳に追加
板状導光体6の下面11と反射型液晶表示素子2との間には偏光板26が設けられ、偏光板26は粘着層27を介して板状導光体6に貼り付けられ、板状導光体6と粘着層27との間には選択反射膜28が介装されている。 - 特許庁
The semiconductor device 10 comprises a semiconductor substrate 21 of the first conductivity type, a first diffusion layer 22 of the first conductivity type, a second diffusion layer of the second conductivity type formed inside the first diffusion layer 22, and a third diffusion layer 27 of the first conductivity type selectively formed on the surface of the second diffusion layer 23.例文帳に追加
半導体装置10は、第1導電型の半導体基板21と、第1導電型の第1の拡散層22と、第1の拡散層22の内部に形成された第2導電型の第2の拡散層23と、第2の拡散層23の表面に選択的に形成され第1導電型の第3の拡散層27とを備える。 - 特許庁
To provide a wet type developer which enables printing a hydraulic transfer picture having the brightness on a transfer film for printing on a curved surface by means of the on-demand printing method such as electrophotography type, a method for producing the wet type developer, a transfer film using the wet type developer and a method for producing the transfer film.例文帳に追加
電子写真方式などのオンデマンドの印刷方法によって曲面印刷用転写フィルム上に光輝性を有する液圧転写性画像を印刷することのできる湿式現像剤、当該湿式現像剤の製造方法、当該湿式現像剤を用いた転写フィルム、当該転写フィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁
The color solid-state imaging device comprises a plurality of first type and second type pixels arranged in two-dimensional array on the surface of a semiconductor substrate wherein each pixel outputs two different signals independently, and spectral sensitivity (Fig. 3(a)) of the first type pixel is different from spectral sensitivity (Fig. 3(b)) of the second type pixel.例文帳に追加
半導体基板の表面に複数の第1種及び第2種の画素が二次元アレイ状に配列形成され、各画素が夫々2つの異なる信号を独立に出力するカラー固体撮像装置であって、第1種の画素の分光感度(図3(a))と、第2種の画素の分光感度(図3(b))とが、異なる分光感度である。 - 特許庁
Further, the semiconductor device manufacturing method comprises a process of injecting a p-type impurity into the semiconductor layer by using the oxide film on the surface of the n-type semiconductor region as a mask to selectively form a p-type semiconductor region having a p-type impurity concentration higher than that of the semiconductor layer on the semiconductor layer.例文帳に追加
また、半導体装置の製造方法は、n形半導体領域の表面上の酸化膜をマスクにして、半導体層にp形不純物を注入し、半導体層に半導体層よりもp形不純物濃度が高いp形半導体領域を選択的に形成する工程を有する。 - 特許庁
In order to achieve the purpose, the laser device is constructed to form a current constrictive layer by injecting ions into a p-type layer in the laser device of end surface emitting type comprising the nitride semiconductor having a structure where an active layer is sandwiched between a n-type layer and the p-type layer.例文帳に追加
上記目的を達成するために、本発明のレーザ素子は、活性層がn型層とp型層とで挟まれた構造を有する窒化物半導体からなる端面発光型のレーザ素子において、前記p型層に、イオン注入を行うことによって電流狭窄層が形成される構成とする。 - 特許庁
The nitride series semiconductor laser element 100 includes an n-type GaN substrate 1; an n-type cladding layer 3 formed on the n-type GaN substrate 1; an active layer 4c formed on the n-type cladding layer 3 for generating laser light; and light exit end surface 20a from which the laser light generated at the active layer 4c is emitted.例文帳に追加
この窒化物系半導体レーザ素子100は、n型GaN基板1と、n型GaN基板1上に形成されたn型クラッド層3と、n型クラッド層3上に形成され、レーザ光を生成する活性層4cと、活性層4cで生成されたレーザ光が出射される光出射端面20aとを備えている。 - 特許庁
In this alloy type thermal fuse, molten metal of a low-melting alloy piece 2 is provided between the surface ends of lead conductors 1, 1 and cooled down under the cooling rate fast enough for surface open, and cooled and solidified at a stage before the surface tension of the molten metal balances with the surface tension of the surface of the lead conductor 1, thereby achieving deformation performance of the surface tension in remelting.例文帳に追加
リード導体1、1の表面端部間に低融点合金片2の溶湯を配給し、表面開放の充分に速い冷却速度のもとで冷却して、当該溶湯の表面張力と当該リード導体1の表面の表面張力とが平衡する前の段階で冷却凝固させて、再溶融に対し表面張力変形性能を保有させた。 - 特許庁
When coating the surface of the blood internal perfusion type hollow-fiber hemocatharsis membrane with the surface modifier, this method coats the coating object surface side of the hollow-fiber hemocatharsis membrane by introducing organic solvent solution, organic solvent dispersion liquid, or organic solvent suspension of the surface modifier thereto, while pressurizing the opposite surface of the coating object surface of hollow-fiber hemocatharsis membrane.例文帳に追加
血液内部灌流型の中空糸型血液浄化膜の表面に表面改質剤をコーティングする際に、該中空糸型血液浄化膜の被コート面の反対面から加圧しながら、該中空糸型血液浄化膜の被コート面側に該表面改質剤の有機溶媒溶液または有機溶媒分散液または有機溶媒懸濁液を導入してコーティングを行うものである。 - 特許庁
A nitride semiconductor laser element 10 is constituted so that the main surface of the nitride semiconductor substrate 101 is a (1-100) surface, a resonator end surface intersects with the main surface, in a cleavage constituting the resonator end surface, a digging portion 115 which is a digging region opened toward the nitride semiconductor layer surface is formed aside of at least one side of a stripe type waveguide.例文帳に追加
窒化物系半導体レーザ素子10は、窒化物半導体基板101の主面が(1−100)面であり、共振器端面は、主面に直交し、共振器端面を構成する劈開面において、ストライプ状導波路の少なくとも片側の脇に、窒化物半導体層表面に向けて開口した掘り込み領域である掘り込み部115を備える構成とする。 - 特許庁
The method for manufacturing the aluminum alloy member comprises the steps of: subjecting the surface of an aluminum alloy to boehmite treatment to form a boehmite layer; and subjecting the boehmite layer-formed aluminum alloy to barrier-type anodizing treatment to form a barrier-type anodized layer between the aluminum alloy and the boehmite layer.例文帳に追加
アルミニウム合金の表面にベーマイト処理を行い、ベーマイト層を形成した後、バリア型アルマイト処理を行い、アルミニウム合金とベーマイト層との間にバリア型アルマイト層を形成する。 - 特許庁
On a primary surface of a semiconductor substrate, a functional n-channel transistor is formed in a p-type impurity region PWL and a functional p-channel transistor is formed in an n-type impurity region NWL.例文帳に追加
半導体基板の主表面上の、p型不純物領域PWLに機能用nチャネル型トランジスタが、n型不純物領域NWLに機能用pチャネル型トランジスタが形成される。 - 特許庁
A photonic crystalline surface light-emitting laser 10a includes a group III-V compound semiconductor substrate, an n-type cladding layer 12, a light-emitting layer 15, a p-type cladding layer 16, and a photonic crystalline layer 13.例文帳に追加
フォトニック結晶面発光レーザ10aは、III−V族化合物半導体基板と、n型クラッド層12と、発光層15と、p型クラッド層16と、フォトニック結晶層13とを備えている。 - 特許庁
Furthermore, this light emitter is provided with a p-type electrode 109 to contact with a ptype diffused region 107 and an n-side electrode 110 to contact with the n-type diffused region 120, on the surface side of the semiconductor substrate 100.例文帳に追加
さらに、半導体基板100の表面側に、p型拡散領域107にコンタクトするp側電極109と、n型拡散領域120にコンタクトするn側電極110を設ける。 - 特許庁
It is possible to obtain the forward breakdown voltage with thousands of voltages and the reverse voltage of 100 V or higher with stability by preventing the surface of the n-type emitter and the p-type collector from generating the flaws.例文帳に追加
n型エミッタ側とp型コレクタ側の表面にキズが付くのを防止することで、数千Vの順方向耐圧と100V以上の逆方向耐圧を安定して確保することができる。 - 特許庁
In order to cover the exposed surface of the first P-type conductive regions 4, 5 and 6 and the second P-type conductive regions 7, 8 and 9, first resistors 12, 13 and 14 and second resistors 15, 16 and 17 are formed.例文帳に追加
第1P型導電領域4,5,6と第2P型導電領域7,8,9の露出面を覆うように、第1の抵抗体12,13,14と第2の抵抗体15,16,17を形成する。 - 特許庁
A leakage current prevention part 150 formed of an N-type layer is arranged in a non-doped region of the epitaxial growth layer 112 adjacent to the P-type embedded layer 114 in the substrate surface direction.例文帳に追加
P型埋め込み層114の基板面方向に隣接するエビタキシャル成長層112の非注入領域に、イオン注入によってN型層によるリーク電流防止部150を設ける。 - 特許庁
To provide a stabilized ink-supply and a low-cost ink cartridge by allowing an ink to be contained in an aggregate of fibers and bringing the cut-surface thereof in contact with a type wheel in order to supply the ink to the type wheel.例文帳に追加
活字輪にインクを供給するために、繊維の集合体にインクを含ませ切断面を活字輪と接触する事で安定したインク供給と安価なインクカートリッジを提供する。 - 特許庁
Each of the C type fastening rings 13 has a projection projected from a surface on the inside in the radial direction, and when the clip strap 5 is pulled, the projection of the C type ring 13 is engaged with a tube material.例文帳に追加
C字型締め付けリングの各々は、半径方向内側の面から突出する突起物を有し、前記クリップストラップが引っ張られると、C字型リングの突起物が管材料に係合する。 - 特許庁
The volume type hologram layer 2 is peeled off from the base 1 and a tacky adhesive layer 8 is formed on the surface of the volume type hologram layer 2 from which the base 1 is peeled off, and further the tacky adhesive layer 8 is provided with a base 9.例文帳に追加
体積型ホログラム層2から基材1を剥離し、基材1が剥離された体積型ホログラム層2の面に粘着層8を形成し、さらに粘着層8に基材9を設ける。 - 特許庁
To provide a dry type and single plate type braking device actuated with no excitation and an assembling method, wherein an adjustment of a clearance dimension between an abutment surface of a yoke and an armature is not required on the part of clients.例文帳に追加
顧客の側において、ヨークの受け面とアーマチュアとの隙間寸法の調整を行なう必要のない乾式単板型無励磁気作動ブレーキ装置、およびその組立方法を提供すること。 - 特許庁
The protective element (2) comprises an n-type semiconductor thin film (11) which is arranged in the outer periphery of the p-type semiconductor substrate (3), and on the side surface (17) of the light-emitting semiconductor region (7), with an insulating film (10) interposed.例文帳に追加
保護素子部(2)はp型半導体基板(3)の外周部分と発光半導体領域(7)の側面(17)上に絶縁膜(10)を介して配置されたn型半導体薄膜(11)とから成る。 - 特許庁
In a preferable example, the ultrasonic wave-oscillating element 20 is constituted as a float type oscillator 16 floating over the liquid surface 14A of the sake, etc., by housing the element in a completely closed type metal case 18.例文帳に追加
好適例において、超音波振動子(20)は、例えば完全密閉型の金属製ケース(18)に収められて酒類等の液面(14A)を浮遊するフロート型振動体(16)として構成する。 - 特許庁
The function layers comprise a titan oxide thin film 3 as an n-type semiconductor layer, and a friction transferring film (organic semiconductor layer) 4 of PPV as a p-type semiconductor layer which is pressure bonded and swept on the surface of the titan oxide film.例文帳に追加
機能層は、n型半導体層としてチタン酸化物薄膜3と、その表面に圧着掃引したp型半導体層としてのPPVの摩擦転写膜(有機半導体層)4とから構成される。 - 特許庁
To provide a movable partition structure by a ceiling suspension type capable of restricting the movement of the partition panel lower portion to a room side without arranging a linking portion to the floor surface and also without using strutting type.例文帳に追加
床面に係合部を備えさせずに、しかも、突っ張り式によらずに、室側への間仕切りパネル下部の動きを規制することができる天井吊り式などによる可動間仕切り構造を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor light-emitting element in which failures due to a surface of a second n-type semiconductor layer being difficult to be produced, in a light-emitting layer, and to provide a p-type semiconductor layer with high output.例文帳に追加
第二n型半導体層表面に起因する発光層およびp型半導体層の不良が生じにくく、かつ、高い出力の得られる半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a non-contact type data reception/transmission body of which the resonant frequency of an antenna does not deviate even when the non-contact type data reception/transmission body is fixed to a surface of a metallic article with a belt-like or string-like member such as a fastening band.例文帳に追加
締結バンドなどの帯状または紐状の部材により金属製物品の表面に固定しても、アンテナの共振周波数がずれない非接触型データ受送信体を提供する。 - 特許庁
To provide technique for reducing forward resistance by making good use of a pn junction diode, with respect to a diode having a p-type semiconductor region formed on part of a surface of an n-type semiconductor region.例文帳に追加
n型半導体領域の表面の一部にp型半導体領域が設けられたダイオードにおいて、内在するpn接合ダイオードを活用して順方向抵抗を低減化する技術を提供する。 - 特許庁
The illuminator (11) to be applied to an internal illumination type signboard, and the LED light sources (19) are attached to substrates (13, 14) disposed obliquely to the bottom surface of the internal illumination type signboard.例文帳に追加
内照式看板に適用する照明装置(11)であって、前記内照式看板の底面に対して斜めに配置された基板(13、14)にLED光源(19)を取り付けたことを特徴とする。 - 特許庁
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