「surface- roughness」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

In the metal O-ring having a close-ring shaped cross section, an inner surface 2 has surface roughness R_max of equal to or less than 5.0 μm, and is smoothly formed.例文帳に追加

横断面が閉円環状であるメタルＯリングに於て、内面２の表面粗さＲ_max を5.0 μｍ以下として平滑に形成されている。 - 特許庁

This polishing pad has grid type grooves on the polishing surface side, and surface roughness of inner surfaces of the grooves is 20μm or less, or especially 10μm or less.例文帳に追加

本発明の研磨パッドは、研磨面側に、格子状の溝を有し、溝の内面の表面粗さが２０μｍ以下、特に１０μｍ以下である。 - 特許庁

An inner layer circuit substrate is formed by providing the copper circuit on the surface of a resin insulation layer with a copper foil of ≤2.0μm surface roughness.例文帳に追加

表面粗さが２．０μｍ以下の銅箔で樹脂絶縁層の表面に銅回路を設けることによって内層回路基板を形成する。 - 特許庁

The surface of a mirror-finished silicon wafer W is alkali-etched by 40 nm using alkaline etching liquid with less roughness on the etching surface.例文帳に追加

鏡面仕上げされたシリコンウェーハＷの表面に、エッチング面のあれが少ないアルカリ性エッチング液を使用し、４０ｎｍだけアルカリエッチする。 - 特許庁

By imparting the harmonic surface roughness to the surface of the metal foil 9, the total reflections of the X-rays on the metal foil 9 are inhibited.例文帳に追加

金属箔９の表面に高調波の面粗さを持たせることにより、その金属箔９におけるＸ線の全反射を抑制する。 - 特許庁

A surface roughness of an inner surface of the fluid passage is 25S or less in Rmax specified in JIS B 0601, or may be preferably 12.5S or less.例文帳に追加

流体通路の内面の粗さは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定されるＲｍａｘで２５Ｓ以下、好ましくは１２．５Ｓ以下とすることができる。 - 特許庁

The glass substrate having height Wa ≤3Å of fine waviness of the surface of the substrate and average roughness Ra ≥6Å of the surface is used.例文帳に追加

基板表面の微小うねりの高さＷａが３Å以下で、表面の平均粗さＲａが６Å以上のガラス基板を用いる。 - 特許庁

A front half part of the blade from a front edge to a back side is formed with a rough surface 9 having relatively large surface roughness in relation to a rear half part of the blade.例文帳に追加

翼の前縁から背側の前半部分に、翼の後半部分に比較して表面粗さが相対的に粗い粗面９を有する。 - 特許庁

[C] The arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the molded article 20 based on JIS B 0601 is 2 μm or below.例文帳に追加

［Ｃ］成形品２０表面のＪＩＳ Ｂ ０６０１に基づく算術平均粗さ（Ｒa）が２μｍ以下であること。 - 特許庁

The substrate has flatness of less than 230 nmPV and surface roughness in RMS of less than 0.20 nm.例文帳に追加

平面度が２３０ｎｍＰＶ未満、表面粗さがＲＭＳで０．２０ｎｍ未満であることを特徴とする基板。 - 特許庁

The surface roughness Ra of the discharge processing roll is 1.8-3.2 μm and PPI thereof is 150-300.例文帳に追加

前記放電加工ロールは、表面粗さＲａが１．８〜３．２μｍかつＰＰＩが１５０〜３００の範囲内にある。 - 特許庁

To control the surface roughness of a glass substrate for a magnetic recording medium easily and precisely in a stable state.例文帳に追加

磁気記録媒体用ガラス基板の表面粗さを容易に精度よく、かつ、安定した状態で制御できること。 - 特許庁

The information recording device is provided with the glass spacer ≤1 μm mean surface roughness at a part which comes into contact with the substrate for the information recording medium.例文帳に追加

情報記録媒体用基板と接する部分の平均表面粗さが１μm以下であるガラススペーサ。 - 特許庁

As the metallic foil, one having a surface roughness Ra of 1.5 μm-20 μm on the adhesive layer 5 side is used.例文帳に追加

金属箔として、接着層５側の表面粗さＲａが１．５μｍ〜２０μｍの範囲のものを用いる。 - 特許庁

To provide a polishing composition capable of reducing a surface roughness of a silicon wafer and accelerating a polishing speed.例文帳に追加

シリコンウエハの表面粗さを小さく、かつ研磨速度を高めることができる研磨用組成物を提供する。 - 特許庁

A surface roughness Ra is 0.03-0.2 μm in a portion covered with the DLC layer D out of the base material.例文帳に追加

母材のうちＤＬＣ層Ｄが被覆されている部分の表面粗さＲａは０．０３〜０．２μｍである。 - 特許庁

If the surface roughness of recording material P is high, a control section 110 executes image formation in the second mode.例文帳に追加

制御部１１０は、記録材Ｐの表面粗さが大きい場合に第２モードの画像形成を実行する。 - 特許庁

A smoothing processing is executed to a substrate after molding so as to turn the surface roughness Ra of the slope part of the substrate to be 2.0 nm or less.例文帳に追加

基板の斜面部の表面粗さRaが2.0nm以下になるように成型後基板に平滑化処理を施す。 - 特許庁

The charging roll 14 has a ten-point surface roughness (Rz) of 1-17 μm.例文帳に追加

また、帯電ロール１４の表面粗さは、十点表面粗さ（Ｒｚ）で１μｍ以上１７μｍ以下とされている。 - 特許庁

An outer circumference of the plastic deforming part 34 is rough-surfaced, with its surface roughness set in a range of Ra1.6-12.5.例文帳に追加

塑性変形部３４の外周を粗面化し、その表面粗さをＲａ１．６〜１２．５の範囲に設定する。 - 特許庁

To provide an electrode tube for electric discharge machining that reduces the roughness of a machined surface and shows less consumption in machining.例文帳に追加

加工面の粗さが少なく、加工時の消耗量の少ない放電加工用電極管を提供する。 - 特許庁

The sheet glass in this invention is characterized in that the average surface roughness at the side face is ≤0.2 μm.例文帳に追加

本発明に係る薄板ガラスは、側面の平均表面粗さが０．２μｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

A silicon carbide single crystal treated to be ground to ≤0.9 nm surface roughness Rms is used as the seed crystal 5.例文帳に追加

種結晶５として、表面粗さＲｍｓを０．９nm以下に研磨処理した炭化硅素単結晶を用いる。 - 特許庁

The in-plane distribution of the surface roughness of the silicon epitaxial wafer can be suppressed to ≤0.02 ppm by this method.例文帳に追加

これにより、シリコンエピタキシャルウェーハの表面粗さの面内分布を０．０２ｐｐｍ以下に抑えることができる。 - 特許庁

Furthermore, an alumina board with 15 μm/20 mm or less measured by a surface roughness meter is used as the ceramic board.例文帳に追加

また、上記セラミックス基板として表面粗さ計で１５μｍ／２０ｍｍ以下のアルミナ基板を用いる。 - 特許庁

To provide a three dimensional shape molding method capable of reducing surface roughness that occurs on a photoresist layer.例文帳に追加

フォトレジスト層に発生した表面粗さを低減することができる立体形状成形方法を提供する。 - 特許庁

A roughness of surface of the energy irradiation part 1 including a proximal part is 30 times or less of that of a peripheral part 2.例文帳に追加

近傍部を含むエネルギー照射部１の面粗さが、周辺部２の面粗さに対して３０倍以下である。 - 特許庁

To provide heat sink reflection layer having satisfactory surface roughness and increased heat capacity in an optical recording medium.例文帳に追加

ヒートシンク反射層の表面粗さを良好なものとし、且つ、ヒートシンク反射層の熱容量を増加させる。 - 特許庁

The surface roughness of an outer-periphery end 5AG of a top part 5A of the projecting part 5 is set to Ra=0.3 μm or more.例文帳に追加

この凸部５の頂部５Ａの外周縁５ＡＧの表面粗さは、Ｒａ＝０．３μｍ以上である。 - 特許庁

To prevent worsening of machined surface roughness due to chatter vibration in a rotary cutting tool such an end mill.例文帳に追加

エンドミルなどの回転切削工具において、びびり振動により加工面粗さが悪化することを防止する。 - 特許庁

To prevent decrease of accuracy in the shape while decreasing the effect of the surface roughness and improving the mold releasability.例文帳に追加

面荒れの影響を低減でき離型性を向上するとともに形状の精度低下の防止を図る。 - 特許庁

To provide a micromirror which makes voids and pits formation, reflective layer surface roughness and condensation formation reduced.例文帳に追加

空洞とピットの形成、反射層表面粗さ、及び、凝結形成などを減少させるマイクロミラーを提供する。 - 特許庁

Surface roughness of the first to fifth grinding wheels 5a-5e, 6a-6e roughens by degrees in this order.例文帳に追加

第１〜第５の研磨ホイール５ａ〜５ｅ、６ａ〜６ｅの目の粗さは、第１〜第５の順で少しずつ粗くなっている。 - 特許庁

Each surface roughness (Ra) of the surfaces of the collector electrodes 21a, 21b is within a range from 0.1 to 0.6 μm.例文帳に追加

集電電極２１ａ、２１ｂの表面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．１μｍ〜０．６μｍの範囲内にある。 - 特許庁

To provide an optical component having high transmittance and favorable surface roughness without using ThF_4.例文帳に追加

ＴｈＦ_４を使用することなく、高い透過率を有し、表面粗さが良好な光学部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a polishing tool for a sapphire substrate efficiently finishing the surface roughness within 0.01 μm.例文帳に追加

表面粗さを０．０１μm以下に効率よく仕上げることができるサファイア基板の研磨工具を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing a sapphire substrate to efficiently finish into surface roughness of not more than 0.01 μm.例文帳に追加

表面粗さを０．０１μm以下に効率よく仕上げることができるサファイア基板の加工方法を提供する。 - 特許庁

At this time, preprocessing conditions are properly set so that the surface roughness RMS decreases to ≤60 nm.例文帳に追加

このとき、前処理条件を適切に設定することで、面の表面粗さのＲＭＳを、６０ｎｍ以下とする。 - 特許庁

Q0=W.V.R., where V is rolling speed (m/min), W is the width (m) and R is the surface roughness Ra of the work roll (μm).例文帳に追加

Ｑ_0 ＝Ｗ・Ｖ・Ｒ 但し、Ｖ：圧延速度（ｍ／分）、 Ｗ：板幅（ｍ）、 Ｒ：ワークロール表面粗度Ｒａ（μｍ）。 - 特許庁

A ratio T/Ra of the film thickness T of the conductive layer 4 to the surface roughness Ra of the substrate 2 is 0.07 to 4.0.例文帳に追加

導電層４の膜厚Ｔと基板２の表面粗さＲａとの比（Ｔ／Ｒａ）は０．０７〜４．０である。 - 特許庁

Surfaces of the raceway grooves 15, 16 are applied with super-finishing and formed in 0.05 Ra or less surface roughness.例文帳に追加

軌道溝１５，１６の表面は超仕上げが施されて表面粗さが０．０５Ｒａ以下に形成されている。 - 特許庁

To obtain an excellent image without causing streaks and fogging by improving toner charging property and making surface roughness proper.例文帳に追加

トナー帯電性の向上を図り、表面粗さを適正化し、スジ、かぶりの発生が無い良好な画像を得る。 - 特許庁

To improve precisions of surface roughness, cylindricality and roundness of a trial ring of shell shaped needle roller bearing.例文帳に追加

シェル形針状ころ軸受用軌道輪の軌道面の表面粗さ、円筒度、真円度等の精度を改善する。 - 特許庁

To obtain both an abrasive grain dispersant for polishing, having improved polishing rate and surface roughness, and a slurry for polishing.例文帳に追加

研磨速度及び表面粗さの改善された研磨用砥粒分散剤及び研磨用スラリーを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a diffraction grating capable of fining its surface roughness and increasing its size.例文帳に追加

表面粗度が細かくサイズを大きくすることを可能とする回折格子の製作方法を提供する。 - 特許庁