| 意味 | 例文 |
surface- roughnessの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4887件
A filling material is contained in the resin coated layer 55 to obtain the surface roughness Ra, and an external force by shot-blasting or the like is added on the surface of the resin coated layer 55 to obtain the above surface roughness.例文帳に追加
樹脂コート層55に充填材を含ませて、前記表面粗度Raを得るようにしてもよく、樹脂コート層55の表面にショットブラスト等により外力を加えて、前記表面粗度Raを得るようにしてもよい。 - 特許庁
Thus the outer peripheral surface of the outermost layer 3 is formed into a rugged surface set to surface roughness having an arithmetical mean roughness (Ra) of 0.7 to 1.3 mμ and an average spacing (Sm) of profile irregularities of 20 to 80 μm.例文帳に追加
これにより、最外層3の外周面は、算術平均粗さ(Ra)が0.7〜1.3μmの範囲内、凹凸の平均間隔(Sm)が20〜80μmの範囲内の表面粗さに設定された凹凸粗面に形成されている。 - 特許庁
In a section where the web 1 travels along the travel supporting roll 2, the web travels with the web surface 1a having no contact with the roll surface 2a in a state that a liquid film 3a having a thickness greater than a combination of web surface roughness and roll surface roughness is laid between the roll surface 2a and the web surface 1a.例文帳に追加
ウェブ1が走行支持用のロール2に沿って走行する部分において、ロール表面2aとウェブ表面1aとの間にウェブ表面粗さとロール表面粗さとの合成粗さより大きい厚みの液体膜3aを介在させて、ウェブ表面1aをロール表面2aに接触させずに走行させる。 - 特許庁
The substrate 1 is composed of the quartz which is formed with a rough surface 2 of 0.01 to 0.2 μm in arithmetic mean roughness Ra 1 on the surface and in which the surface of the rough surface 2 is formed to a fine and rough surface 3 of 10 to 900 nm in arithmetic mean roughness Ra 2 and on which surface the metallic films 6 are formed.例文帳に追加
基体1は、表面に算術平均粗さRa1が0.01乃至0.2μmである粗面2が形成されているとともに、粗面2の表面が算術平均粗さRa2が10乃至900nmの微粗面3とされており、表面に金属膜6が被着されている石英から成る。 - 特許庁
The manufacturing method is constituted by subjecting a surface of a mold member forming a space to be filled with a molded material to a first surface treatment such as plating which reduces the surface roughness, and a second surface treatment such as blasting which roughens the surface after the first surface treatment so as to have roughness in the range of about 0.4 S-1.0 S.例文帳に追加
被成形材を充填する空間部を形成する金型部材の面を、表面粗さを細かくするめっき処理などの第1の表面処理と、該第1の表面処理による表面粗さを粗くして約0.4Sから1.0Sの範囲とするブラスト加工などの第2の表面処理とを施して構成する。 - 特許庁
In the conductive member having a conductive support and coating layers formed above the support, the surface roughness after the uppermost coating layer (surface layer) is formed is made to be greater than the surface roughness before the surface layer is formed.例文帳に追加
導電性支持体と、その上方に設けられた被覆層とを有する導電性部材において、最も上方の被覆層(表面層)を設けた後の表面粗さが、表面層を設ける前の表面粗さ以上であることを特徴とする導電性部材。 - 特許庁
In an action surface 4a of a compact part of the tool 1 for finishing, after processing the action surface 4a in a mirror surface shape, roughness is imparted so that its surface roughness becomes 0.5 or 2.0 μm by using, for example, a laser processing machine for providing cutting capacity.例文帳に追加
仕上げ加工用工具1のコンパクト部の作用面4aにおいて、作用面4a上を鏡面状に加工した後、切削能力を得るために、例えばレーザー加工機を用いて、その面粗さがRa0.5乃至2.0μmとなるように粗さを付与させる。 - 特許庁
An outer boundary part of a semiconductor wafer is so manufactured in chamfering that a rear face 3 of the wafer and a surface of the chamfering face 1 of the wafer are both non-specular and have a relation; (average surface roughness of the chamfer part 1)--(average surface roughness of the wafer surface 3) ≤5 μm.例文帳に追加
半導体ウェハの外周縁部の面取部分に関し、ウェハ裏面(3)とウェハ面取部分表面(1)が共に非鏡面で、かつ、 (面取部分(1)の平均表面粗さ)−(ウェハ裏面(3)の平均表面粗さ)≦5μm となるようにそれぞれ加工するようにした。 - 特許庁
Surface roughness Rz on a recessed surface 11 to be a contact surface with a ball 5 of a holding piece 10 is made 5-50 μm, and a relative load length rate at height of 80% of the highest projected part on the surface roughness Rz is made more than 70%.例文帳に追加
保持ピース10のボール5との接触面となる凹面11における表面粗さRzを5〜50μmとするとともに、その表面粗さRzにおける最高突起部の80%の高さにおける相対負荷長さ率を70%以上とする。 - 特許庁
The peeling member has base material, on the surface of which fine ruggedness is provided and a coating film provided on the surface side of the base material, and is set so that its surface roughness Ra is 0.03 to 1.5μm and its surface roughness Rz is 0.8 to 15 μm.例文帳に追加
剥離部材は、その表面に微小な凹凸が設けられた基材と、該基材の表面側に設けられた被膜とを有するものであり、基材は、表面粗さRaが0.03〜1.5μmであり、かつ、表面粗さRzが0.8〜15μmである。 - 特許庁
The peeling member has base material on the surface, of which fine ruggedness is provided and a coating film provided on the surface side of the base material, and is set so that its surface roughness Ra is 0.04 to 1.3 μm and its surface roughness Rz is 0.7 to 14 μm.例文帳に追加
剥離部材は、その表面に微小な凹凸が設けられた基材と、該基材の表面側に設けられた被膜とを有するものであり、剥離部材は、その表面粗さRaが0.04〜1.3μmであり、かつ、その表面粗さRzが0.7〜14μmである。 - 特許庁
In the production, the image signal of the image to be recorded or the signal for controlling the surface roughness is corrected by use of a reference table of the density differential between the image density before surface roughness control is performed and the observed image density after the surface roughness control is performed, such that the observed image density after the surface roughness control is performed attains the image density of the image to be printed.例文帳に追加
その際、表面粗さの制御を行う前の画像濃度と、表面粗さの制御を行った後における観察画像濃度との濃度差に関する参照テーブルを用いて、表面粗さの制御を行った後における観察画像濃度が記録しようとする画像の画像濃度となるように、記録しようとする画像の画像信号あるいは表面粗さの制御を行う信号を補正する。 - 特許庁
In a surface roughened copper foil in which at least one surface of a base copper foil (unprocessed copper foil) is roughened by a roughening process, the roughened surface is finished to have such a surface roughness that a surface roughness Ra of a sticking surface of a polyimide film stuck to the roughened surface is made 0.28 μm or more.例文帳に追加
母材銅箔(未処理銅箔)の少なくとも片面に粗化処理により粗化処理面が施された表面処理粗化銅箔であって、前記粗化処理面が、該粗化処理面に張付けるポリイミドフィルムの張付面の表面粗さRaが0.28μm以上となる表面粗さに仕上げられている表面処理粗化銅箔である。 - 特許庁
The surface roughness of the twenty third area is 0.05-2.0 μm when seen by center line average roughness Ra, and 0.1-5.0 μm when seen in ten-point average height Rz.例文帳に追加
第23領域の表面粗さは、中心線平均粗さRaでみたとき、0.05〜2.0μmであり、10点平均高さRzでみたとき、0.1〜5.0μmである。 - 特許庁
In steel having tensile strength of ≥1,200 N/mm2, the center line average roughness Ra in the surface roughness of the steel is controlled to ≤1.0 μm, and PPI50 to ≤175.例文帳に追加
引張強度1200N/mm^2以上の鋼において、鋼の表面粗度のうち中心線平均粗さRaを1.0μm以下に、PPI50を175以下にする。 - 特許庁
The pressure welding portion 32a of the tape reel with the reel spring is formed to a plane shape or the surface roughness of the pressure welding portion 32a is specified to ≥ about 10 μm in ten point average roughness.例文帳に追加
テープリールにおける、リールスプリングとの圧接部32aを平面形状としたり、圧接部32aの表面粗さを10点平均粗さで約10μm以上としている。 - 特許庁
A surface roughness of a wall face 1a opposite to a diaphragm 2 of a pressure liquid chamber 6 of a channel plate 1 where the pressure liquid chamber 6 and the like are formed is made 2 μm or smaller in average roughness Ra.例文帳に追加
加圧液室6等を形成する流路板1の加圧液室6の振動板2に対向する壁面1aの表面粗さがRaで2μm以下とした。 - 特許庁
This rough face 31a is set so that its surface roughness is greater than the roughness of a smooth face 31b formed in an area separated from the boundary from the rough face 31a.例文帳に追加
この粗面31aは、粗面31aから前記境界部と離反した領域に設けられた平滑面31bよりも、表面粗さが大きくなるように設定される。 - 特許庁
The release multi-layer film which has an additional release opposite-side layer (C) formed of polypropylene or syndiotactic polystyrene and embossed with a surface roughness (Rz : ten-pointaverage roughness) of embossment of 3-20 μm is also provided.例文帳に追加
更に前記該離型反対側層(C)に表面粗さ(Rz:十点平均粗さ)が3〜20μmであるエンボス加工が施されている前記離型多層フィルム。 - 特許庁
To provide a chemical amplification type positive photoresist composition which does not occur problems of its surface roughness in the case which it is patterned by using line edge roughness and halftone phase shift mask.例文帳に追加
ラインエッジラフネス及び、ハーフトーン位相シフトマスクを用いてパターニングした場合に表面ラフネスの問題が生じない化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物を提供すること。 - 特許庁
To provide a positive type radiation sensitive resin composition which improves line edge roughness(LER), has high sensitivity and high resolving power and ensures improved surface roughness of a resist pattern.例文帳に追加
ラインエッジラフネス(LER)を改良し、高感度、高解像力を有し、更にレジストパターンの表面荒れが改良されたポジ型感放射線性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
To provide a surface flattening method which enables further reduction of surface roughness of an optical element and is suitable for flattening a surface of the optical element independent of its surface profile.例文帳に追加
光学素子の表面粗さを更に低減可能となり、光学素子の表面形状に依存することなくその表面を平坦化させるのに好適な表面平坦化方法を提供する。 - 特許庁
The polishing pad is formed with a translucent region where light can be transmitted from the polishing surface to the non-polishing surface, and the non-polishing surface in the translucent region has a surface roughness (Ra) of 10 μm or smaller.例文帳に追加
研磨面から非研磨面に光学的に通じる透光性領域を有しそして該透光性領域の非研磨面の表面粗さ(Ra)が10μ以下である。 - 特許庁
To polish a work object surface as a mirror surface having small surface roughness without impairing shape accuracy of the work object surface worked in a highly accurate aspheric shape by machine work such as NC grinding work.例文帳に追加
NC研削加工等の機械加工により高精度な非球面形状に加工された被加工面の形状精度を崩すことなく、表面粗度の小さな鏡面に研磨加工する。 - 特許庁
The thickness of the support layer is made 4.0 to 50.0% of the thickness of the whole and the surface of the support layer positioned at the cap's top surface wall side is made a roughened surface with a surface roughness of 2.0 to 350 μm.例文帳に追加
前記支持層の厚みを全体の厚みの4.0〜50.0%とし、かつ、支持層のキャップ天面壁側に位置する表面を、表面粗度が2.0〜350μmの粗面となした。 - 特許庁
The front surface of the curved surface 6a is formed in a rough surface, and the sliding surface of the webbing is 7 to 17 μm in 10-point average roughness (Rz) and 150 to 350 μm in irregular average interval (Sm).例文帳に追加
湾曲面6aの表面は粗面となっており、ウェビングの摺動面は十点平均粗さ(Rz)7〜17μm、凹凸の平均間隔(Sm)150〜350μmの粗面である。 - 特許庁
The poly(lactic acid)-based film has a static friction coefficient between the two surfaces of the one side surface (the S surface) of each other at least in the range of 0.05-0.4 and has a surface roughness Ra of the S surface in the range of 15-300 nm.例文帳に追加
少なくとも片面(S面)同士の静摩擦係数が0.05〜0.4の範囲であり、かつS面の表面粗さRaが15〜300nmの範囲のポリ乳酸系フィルム。 - 特許庁
To provide a pore-sealing method of a solid surface which can be carried out without increasing the surface roughness and can maintain the clean surface state without contamination of the surface.例文帳に追加
表面粗さを増大させることなく行うことができ、かつ表面を汚染させず、クリーンな表面状態を保つことができる固体表面の封孔処理方法を提供する。 - 特許庁
Treatment for making a mirror surface is applied to the bottom portion 5 of this concave portion through press working with a fixed die 11 having a surface roughness finer than the mirror surface for which treatment for making a mirror surface is to be performed and a movable die 10.例文帳に追加
この凹部の底部5に鏡面処理される鏡面以上の小さい表面粗さを有する金型11と可動型10とのプレス加工で鏡面処理を施す。 - 特許庁
The lower surface of the translucent substrate 1a in the light diffusing plate 1 is formed as a roughened rugged surface and the roughness of the rugged surface is reduced as the rugged surface is left from the light source 5.例文帳に追加
この光拡散板1における透光性基板1aの下面は、粗面化された凹凸面となっており、光源5から離れるにつれて、粗さが低下したものとなっている。 - 特許庁
The surface roughness of the constituent poplar veneer 10 of the surface layer is smoothed by impregnating the veneer 10 with a moisture- curable urethane 21 and the strength of the surface layer 10 is enhanced by increasing its surface hardness.例文帳に追加
表層を構成するポプラ単板10の表面のカサカサを湿気硬化型ウレタン21の含浸によって平滑にし、かつ表面硬度を増加させて、強度を上げる。 - 特許庁
Surface roughness Ra of the surface of the microchip substrate 1, other than the inner surface of the groove 2 for channels, is equal to the film thickness T1 of an SiO_2 film 3 formed in the surface or larger.例文帳に追加
マイクロチップ基板1の流路用溝2の内面以外の表面における表面粗さRaは、表面に形成されるSiO_2膜3の膜厚T1以上となっている。 - 特許庁
To condition a surface roughness of roll by means of online roll grinding.例文帳に追加
本発明の目的は、オンラインロール研削における圧延ロールの表面粗さを調整することを目的とする。 - 特許庁
A thickness of the film is 1-200 μm, and a surface roughness Ra of the pipe inner face is 1-50 μm.例文帳に追加
皮膜の厚さが1〜200μmであり、管内面の表面粗さRaが1〜50μmである。 - 特許庁
Moreover, in the case shot peening is executed, the surface roughness can be roughened, and its adhesive properties with concrete can moreover be improved.例文帳に追加
さらにショットピーニングすれば、表面粗さを粗くでき、一層コンクリートとの付着性を改善できる。 - 特許庁
The surface roughness Ra of the part subjected to polishing treatment is set to be within the range of 0.1 μm to 0.4 μm.例文帳に追加
ポリッシュ加工を施した部分の表面粗さRaを、0.1μm〜0.4μmの範囲に設定する。 - 特許庁
Furthermore, the surface roughness (arithmetic mean height) Ra of the roughened part 5 is preferably 1-3 μm.例文帳に追加
また、粗化部5の表面粗さ(算術平均高さ)Raは、1μm〜3μmであることが好ましい。 - 特許庁
In addition, a surface roughness of the coating is preferably Ra: 3-5 μm and Rmax: 24-35 μm.例文帳に追加
また皮膜の表面粗度は、Ra:3〜5μm、Rmax:24〜35μmであることが望ましい。 - 特許庁
To provide a measuring apparatus for calibrating the optical noise caused by the surface roughness (irregularities) of a biosensor.例文帳に追加
バイオセンサの表面の粗さ(凹凸)に起因した光学ノイズを較正する測定装置を提供する。 - 特許庁
The maximum height roughness of the upper surface of the lower conductor layer 10 is not greater than a range in the thickness of the dielectric film 20.例文帳に追加
下部導体層10の上面の最大高さ粗さは、誘電体膜20の厚み以下である。 - 特許庁
The surface roughness of the rolling element 5 is 0.003-0.01 μmRa.例文帳に追加
また、転動体5の表面の面粗さは、0.003μmRa以上且つ0.01μmRa以下である。 - 特許庁
This substrate is especially effective when the rough-surface stencil of the reverse face resin layer has a specific roughness (Ra).例文帳に追加
裏面樹脂層の粗面型付けが、特定の粗面度(Ra)を有する場合に特に効果的である。 - 特許庁
Then, reflectivity can be reduced by increasing the surface roughness and causing the incident lights to be scattered.例文帳に追加
そこで、その表面粗さを大きくして、入射光を散乱させることで反射率を低減する。 - 特許庁
Further, the chip itself is also prevented from being broken by the too roughness of the surface of the chip 6.例文帳に追加
また、半導体チップ6の表面が粗すぎることよりチップ自体が破壊するのも防止できる。 - 特許庁
The surface roughness Ra of a base material before being coated with the hard carbon thin film is ≤ 0.03 μm.例文帳に追加
硬質炭素薄膜の被覆前における基材の表面粗さが、Raで0.03μm以下である。 - 特許庁
Further, the flat parts 13 have a surface roughness (Ra) of ≤0.6 μm and has the diffusion function of light.例文帳に追加
また、平坦部13は、0.6μm以下の表面粗度(Ra)を有し、光の拡散機能を有する。 - 特許庁
To obtain a film having a large and nearly uniform thickness and a small surface roughness by plasma film deposition.例文帳に追加
厚みが大きく且つ略均等であり、しかも、表面粗さが小さい皮膜を、プラズマ成膜によって得る。 - 特許庁
A piping part 3 also has the inner wall roughened into the arithmetic mean surface roughness Ra of 1.0 μm or more.例文帳に追加
また、配管部3の内壁も表面平均粗さRaを1.0μm以上に表面粗化する。 - 特許庁
The surface roughness Rz of the metal base is preferably 0.5 μm or more and 5 μm or less.例文帳に追加
前記金属基材の表面粗さRzは、0.5μm以上5μm以下であることが好適である。 - 特許庁
The surface roughness of the metal ring is controlled to be 3 μm or more to improve the adhesion to the resin.例文帳に追加
また、金属リングの表面の粗さは3μm以上であり、樹脂との密着性をよくしてある。 - 特許庁
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