「surface- roughness」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

Then, the light reflection layer is a printed layer and the surface roughness Ra of the layer is 0.05 or more and 0.4 or less in arithmetic mean roughness (JIS B 0601:2001).例文帳に追加

そして、光反射層が印刷された層であり、その層の表面粗さが、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１）で０．０５以上０．４以下であることを特徴とする。 - 特許庁

Continuous change parts whose surface roughness is continuously changed so as to be increased toward the end sides are provided at the parts including the light emission boundary positions and the roughness boundary positions.例文帳に追加

前記発光境界位置と前記粗度境界位置とを含んだ部分には、表面粗さが端部側ほど大となるように連続的に変化する連続的変化部が設けられている。 - 特許庁

In the roughening method of metal foil, metal foil is irradiated with a laser beam to unevenness of 0.5 to 10 μm, whose surface roughness is 10 point average roughness, is formed.例文帳に追加

本発明は、金属箔にレーザー光を照射して、表面粗さが１０点平均粗さで０.５から１０μｍの凹凸を形成することを特徴とする金属箔の粗化方法である。 - 特許庁

According to this surface roughness evaluating method of a component for an image forming device, a cross- section curve defined by JIS B0601 is found on the surface condition of the component to perform multiple resolution analysis on positional data rows in a surface roughness direction at equally spaced positions on the cross-section curve, and the state of the surface roughness is evaluated at least based on the result.例文帳に追加

画像形成装置用部品の表面の状態についてＪＩＳ Ｂ０６０１に定める断面曲線を求め、その断面曲線上の等間隔位置における表面粗さ方向の位置データー列の多重解像度解析を行い、少なくともその結果に基づいて表面粗さの状態を評価することを特徴とする画像形成装置用部品の表面粗さ評価方法。 - 特許庁

Further, the metallic material melting part 14 in the lower mold 3 is constituted with a carbon and also, the surface of the cavity part 13 in the lower mold 3 and the surface of the cavity corresponding part 29 in the upper mold 2, are worked to the surface roughness ≤5.0 μm Rz of ten point average roughness, respectively.例文帳に追加

さらに、下型３の金属材料溶解部14が、炭素から構成されると共に、下型３のキャビティ部13の表面及び上型２のキャビティ相当部29の表面が夫々十点平均粗さＲｚ 5.0μm 以下の表面粗さに加工されている。 - 特許庁

An end face and a surface of a signal circuit wire 2 are physically or electrochemically polished so as to have reduced surface roughness, and rounded off so that roughness in the cross-sectional shape and surface of the printed circuit board signal circuit wire 2 is reduced to increase the outer skin effect.例文帳に追加

プリント基板信号回路線２のの断面形状、および表面の粗さをなくして表皮効果を増すために、信号回路線２の端面および表面を物理的あるいは電気化学的に研磨して表面粗さを小さくするとともに、丸みをつける。 - 特許庁

The arithmetic average roughness of the surface of a roller 13 of the one-way clutch 5 is set below 0.2 Ra; and the arithmetic average roughness of the circumferential surface of an intermediate part of a hollow shaft 3 used as the inner wheel (non-cam surface) of the one-way clutch 5 is set below 0.2 Ra as well.例文帳に追加

一方向クラッチ5のころ13の表面は、算術平均粗さ０．２Ｒａ以下とされており、また、一方向クラッチ5の内輪（非カム面）となっている中空軸3の中間部の外周面も、算術平均粗さ０．２Ｒａ以下とされている。 - 特許庁

A diffusion plate 1 comprises a surface 10 having a surface roughness larger than a prescribed wavelength and a non-periodic roughness shape, wherein a plurality of fine rugged parts 11 regularly arranged with a period of a prescribed wavelength or less are formed on the surface 10.例文帳に追加

拡散板１は、所定の波長よりも大きな表面粗さで、且つ非周期的な粗さ形状の表面１０を有し、その表面１０には、所定の波長以下の周期で規則的に配列された複数の微小凹凸部１１が形成されている。 - 特許庁

The Sn or Sn alloy plating film 2 is formed on one surface of a copper foil or a copper alloy foil 1 where a resin layer or a film 4 is laminated, wherein surface roughness Ra of the plating film when a non-contact type surface roughness meter is used is ≥0.5×10^2 nm.例文帳に追加

樹脂層又はフィルム４を積層した銅箔又は銅合金箔１の他の面に形成され、非接触式の表面粗さ計を使用した場合の表面粗さＲａが０．５×１０^2ｎｍ以上であるＳｎ又はＳｎ合金めっき被膜２である。 - 特許庁

In a focus ring 1 having a mirror surface whose center line surface roughness Ra is 1 μm or less, at least the external sidewall 14 of the focus ring 1 is set to have center line surface roughness Ra which is from over 1 μm to 1.6 μm.例文帳に追加

表面の中心線表面粗さＲａが１μｍ以下の鏡面を有するフォーカスリング１において、前記フォーカスリング１の少なくとも外周側壁１４を中心線表面粗さＲａ：１μｍ越え〜１．６μｍの粗面にしたことを特徴とする。 - 特許庁

In the electrode backing 5 containing a porous conductive sheet 1 comprised of an inorganic conductive fiber, the surface roughness (Ra) of the surface of one side of the sheet 1 on which an electrode catalyst is applied is made not less than 2 μm and not larger than 20 μm by surface roughness defined in JIS B0601.例文帳に追加

無機導電性繊維からなる多孔質導電性シート１を含む電極基材５において、該シート１の電極触媒層を設ける側の表面粗さを、ＪＩＳ Ｂ０６０１で規定する表面粗さ（Ra）で２μｍ以上２０μｍ以下にする。 - 特許庁

As the surface roughness of the pressing roller 2 becomes rough, the peelability of the recording material P (ordinary paper) to the pressing roller 2 improves, but when the surface roughness of the pressing roller 2 reaches 4.0 μmRz, the image quality of the recording material P is deteriorated.例文帳に追加

加圧ローラ２の表面粗さが粗くなるにしたがって加圧ローラ２に対する記録材Ｐ（普通紙）の剥離性は向上するが、加圧ローラ２の表面粗さが４．０μｍＲｚになると記録材Ｐにおける画像品質が劣化する。 - 特許庁

To provide a molding die in which increase of the surface roughness due to crystal growth of chromium oxide is restrained, and thereby allowing long term use without deteriorating surface roughness of a glass gob or a molded glass article, and to provide a method for manufacturing the molding die, a method for manufacturing the glass gob and a method for manufacturing a molded glass article.例文帳に追加

酸化クロムの結晶成長による表面粗さの増大を抑制でき、ガラスゴブやガラス成形体の表面粗さを悪化させることなく長期間使用することができる金型等を提供する。 - 特許庁

This insulating-layer-forming method comprises forming an inorganic coating with a surface roughness of 0.1 to 0.4 μm by arithmetic mean roughness Ra on the surface of the grain-oriented electromagnetic steel sheet having the base iron exposed thereon; and forming the phosphate-based insulating layer containing no chromium on the inorganic coating.例文帳に追加

地鉄が露出した方向性電磁鋼板表面に表面粗さが算術平均粗さＲａで0.1〜0.4μｍの無機質被膜を形成し、該無機質被膜上にクロムを含まないリン酸塩系絶縁被膜を被成する。 - 特許庁

To provide a method for producing an amorphous alloy strip which can continuously be wound without developing the breakage on the strip improving the surface roughness and also, has small variation of the surface roughness in the longitudinal direction of the strip.例文帳に追加

表面粗さが向上した薄帯に破断が生じることなく、連続的に巻き取ることができ、さらに薄帯の長手方向における表面粗さの変動が小さいアモルファス合金薄帯を製造する方法を提供する。 - 特許庁

Tm=Rm/(g+t/ε) wherein Tm is the ratio between the surface roughness of the fixed electrode member and the apparent gap amount, Rm is the surface roughness of the fixed electrode member, g is a gap amount, t is the thickness of the insulating film, and ε is a dielectric constant of the insulating film.例文帳に追加

Ｔｍ＝Ｒｍ／（ｇ＋ｔ／ε） ここに、Ｔｍ：固定電極部材の表面粗さとみなしギャップ量の比 Ｒｍ：固定電極部材の表面粗さ ｇ：ギャップ量 ｔ：絶縁膜の厚さ ε：絶縁膜の誘電率 - 特許庁

To provide a temper rolling mill using a dull work roller and efficiently producible of a metal strip having the desired surface roughness, in particular, a flexible metal strip and a hard metal strip having the desired surface roughness.例文帳に追加

金属ストリップが所望とする表面粗度、特に軟質材、さらには硬質材の金属ストリップが所望とする表面粗度を有する金属ストリップを効率的に製造するができるダルワークロールを用いた調質圧延機を提供する。 - 特許庁

The surface roughness of the charge imparting part of a toner electrifying roller 26 is set and toner 22 is selected so that the surface roughness Rz of the charge imparting part of the roller 26 may be smaller than the average particle size of the toner 22.例文帳に追加

トナー帯電ローラ２６の帯電付与部分における表面粗さＲｚが、トナー２２の平均粒径よりも小さくなるように、トナー帯電ローラ２６の帯電付与部分の表面粗さを設定し、かつ、トナー２２を選択した。 - 特許庁

A flange part of the battery cover 50 comes in contact with a flange part of a safety valve 41 of the safety mechanism 40, and surface roughness of the contact surface S has an arithmetic mean roughness Ra of 0.5-5.5 μm.例文帳に追加

電池蓋５０のフランジ部は、安全機構４０の安全弁４１のフランジ部と接触しており、その接触面Ｓの表面粗さは、算術平均粗さＲａで、０．５μｍ以上５．５μｍ以下の範囲内とされている。 - 特許庁

METHOD FOR DETERMINING PRESENCE/ABSENCE OF RISK OF OCCURRENCE OF SURFACE ROUGHNESS AND SCALE FLAW AND HOT FINISH ROLLING MILL TRAIN USING THE SAME, AND METHOD FOR DETERMINING DEGREE OF SURFACE ROUGHNESS OF WORK ROLL AND HOT FINISH ROLLING MILL TRAIN USING THE SAME例文帳に追加

面荒れスケール疵発生の危険性の有無の判定方法および該判定方法を用いる熱間仕上圧延機列、ならびにワークロールの面荒れの程度の判定方法および該判定方法を用いる熱間仕上圧延機列 - 特許庁

When the surface roughness Rz of a photoreceptor 1 is defined as d1, the surface roughness Rz of an intermediate transfer belt 10 is defined as t1 and the volume average particle size of toner is defined as D, they are set to satisfy relation d1≤D, t1≤2D and d1<;t1.例文帳に追加

感光体１の表面粗さＲｚをｄ_1、中間転写ベルト１０の表面粗さＲｚをｔ_1、トナーの体積平均粒径をＤとしたとき、ｄ_1≦Ｄ、ｔ_1≦２Ｄ、ｄ_1<ｔ_1の関係を満たすように設定する。 - 特許庁

A wiring conductor 2 has a surface covered with a solder resist layer 5, having an arithmetic average roughness Ra of 0.5 μm or more, and a surface exposed from openings 5a, 5b of the solder resist layer 5, having an arithmetic average roughness Ra of 0.4 μm or less.例文帳に追加

配線導体２は、ソルダーレジスト層５で覆われた面が算術平均粗さＲａで０．５μｍ以上であり、かつソルダーレジスト層５の開口部５ａ，５ｂから露出する面が算術平均粗さＲａで０．４μｍ以下である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a glass substrate for an information recording medium for avoiding the occurrence of the roughness on the surface of a polishing pad in polishing and for preventing surface quality from deteriorating by the occurrence of the roughness.例文帳に追加

研磨時における研磨パッド表面の荒れの発生を抑制することができ、この荒れの発生による表面品質の低下を防止することができる情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The peripheral surface of the sleeve 23a2 is provided with a surface roughness Rz in roughness profile within a range of 5-20 μm and the number of depressed portions of ≥1 μm depth is set to a range of 1-5 per 0.2 mm measured length.例文帳に追加

スリーブ２３ａ２の外周面は、粗さプロファイルにおける表面粗さＲｚが５〜２０μｍの範囲になって、深さが１μｍ以上の凹部の数が０．２ｍｍの測定長さ当たりに１〜５個の範囲になるように形成される。 - 特許庁

To provide an adjusting method of the surface roughness of a steel strip by which all the required qualities such as shape straightening, the mechanical property and surface roughness of the steel strip are secured without lowering productivity and quality.例文帳に追加

生産性および品質を低下させることなく、形状矯正、鋼帯の機械的特性、表面粗さといった要求されるすべての品質を確保することができる鋼帯の表面粗さの調整方法を提供する。 - 特許庁

The Co-Si based copper alloy sheet comprises, by mass, 0.5 to 3.0% Co and 0.1 to 1.0% Si, and the balance Cu with inevitable impurities, and satisfies ratio of (surface roughness Ra(RD) in a direction parallel to a rolling direction)/(surface roughness Ra(TD) in a direction orthogonal to a rolling direction)≤0.8.例文帳に追加

Co：0.5〜3.0質量％、Si：0.1〜1.0質量％を含有し残部がCu及び不可避不純物からなるCo-Si系銅合金板であって、(圧延平行方向の表面粗さRa(RD)/圧延直角方向の表面粗さRa(TD))≦0.8である。 - 特許庁

The anti-glare film includes fine irregularities formed on a surface thereof, wherein arithmetic mean roughness Ra of a roughness curve of the surface is 0.05 to 0.5 micrometers, and root mean square slope RΔq is 0.003 to 0.05 micrometers.例文帳に追加

防眩性フィルムは、表面に微細凹凸形状を有し、該表面における粗さ曲線の算術平均粗さＲａは０．０５〜０．５μｍであり、かつ二乗平均平方根傾斜ＲΔｑは０．００３〜０．０５μｍである。 - 特許庁

Also, the board main surface 1A and the board back surface 1B are respectively turned to the coarse surfaces whose surface roughness is lower than the surfaces 12A and 14A of the main surface inner side resin insulation layer 12 and the back surface inner side resin insulation layer 14.例文帳に追加

また、基板主面１Ａ及び基板裏面１Ｂは、それぞれ、主面内側樹脂絶縁層１２及び裏面内側樹脂絶縁層１４の表面１２Ａ，１４Ａよりも表面粗さが小さい粗化面となっている。 - 特許庁

To provide a machining device capable of always machining an end surface of a cylindrical work to a projection shape curved surface shape with extremely fine surface roughness at constant curvature without using a polishing plate having a recessed shape curved surface shape surface.例文帳に追加

円柱状の被加工物の端面を、凹型曲面形状面を有する研磨プレートを使用せず、常に一定の曲率で、極めて表面粗さが細かい凸型曲面形状に加工することが可能な加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a both-sided mirror surface semiconductor wafer which includes a front surface and a back surface differing in surface roughness within a predetermined range and has superior flatness by performing finish polishing on one surface of a material wafer by using a both-side polishing device.例文帳に追加

両面研磨装置を用いて、素材ウェーハの片面を仕上げ研磨して、表面と裏面とで表面粗さが所定の範囲でそれぞれ異なり、優れた平坦度を有する両面鏡面半導体ウェーハを提供する。 - 特許庁

The arithmetic surface roughness of the surface 102 is in a range between 0.2 and 0.4, and the thickness of the hard layer 103 is in a range of 1-3 μm.例文帳に追加

また、表面１０２の算術表面粗さが０．２から０．４の範囲とされ、硬質層１０３は、層厚１〜３μｍの範囲とされている。 - 特許庁

The image forming apparatus uses a belt having a smooth surface with ≤10 [μm] surface roughness for a first intermediate transfer belt 21 and a second intermediate transfer belt 31.例文帳に追加

第１中間転写ベルト２１および第２中間転写ベルト３１として、表面粗さを１０［μｍ］以下の平滑な面を備えたベルトを用いる。 - 特許庁

An intermediate transfer body has a ≤0.4 surface friction coefficient, a 10^9 to 10^13 Ω.cm intrinsic volume resistance value, and ≤3 μm surface roughness.例文帳に追加

中間転写体はその表面摩擦係数が０．４以下、体積固有抵抗値が１０^9 〜１０^13Ω・ｃｍ、表面粗さが３μｍ以下である。 - 特許庁

The laminated wafer is obtained by laminating the wafer for active layer and the wafer for supporting, where the surface on the interface side has a low surface roughness.例文帳に追加

本発明の貼り合わせウェーハは、界面側の面の表面粗さが共に低い活性層用ウェーハ及び支持用ウェーハを貼り合わせてなるものである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a hot rolled steel sheet having small surface roughness of a same degree as that of a surface of grinding treated, without making grinding treatment.例文帳に追加

研磨処理を行うことなしに、研磨処理を行った場合と同程度に表面粗さの小さい熱延鋼板を製造する方法について提案する。 - 特許庁

The mean surface roughness Ra of at least one surface of the SiC wafer is set substantially equal to the thickness of a film formed on an Si wafer to be measured.例文帳に追加

少なくともＳｉＣウェハの片面の平均表面粗さＲａを測定対象のＳｉウェハに成膜される膜の膜厚とほぼ同等に設定する。 - 特許庁

Preferably, the hardness of the amorphous hard carbon film is at least 800 HV and the surface roughness of the sliding surface is 0.3-10 μm Rz.例文帳に追加

この非晶質硬質炭素膜の硬度はＨＶ８００以上であり、摺動面の表面粗さは０．３〜１０μｍＲｚであることが望ましい。 - 特許庁

The unevenness formed by the protruded parts and the outer peripheral surface is preferably 5-500 μm in the maximum height of surface roughness measured in a circumferential direction.例文帳に追加

前記凸部と前記外周面で形成される凹凸は、円周方向に測定した表面粗さの最大高さが５〜５００μｍであることが好ましい。 - 特許庁

The surface roughness of at least one of the end face 32c of the outer ring 32 and the contact surface 23j is 0.05-0.3 μm.例文帳に追加

ここで、外輪３２の端面３２ｃおよび接触面２３ｊのうち、少なくともいずれか一方の表面粗さＲａは、０．０５〜０．３μｍである。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a dimensional error of a work (w) after processing and quality lowering of surface roughness of a grinding surface caused by thermal deformation of the work (w).例文帳に追加

ワークｗの熱変形に起因して、加工後のワークｗの寸法誤差とか被研削面の表面粗さの品質低下が発生するのを阻止する。 - 特許庁

Because the surface roughness of engagement of the shaft 2 and the thrust plate 3 is rough, loosening force is secured without increasing interference and compromising flatness of a thrust receiving surface.例文帳に追加

軸とスラストプレートとの嵌合の面粗度を粗くしたため、締め代を増大させずに抜け力が確保されて、スラスト受面の平面度も損なわれない。 - 特許庁

To provide a method for drilling a member made of a silicon capable of enhancing an accuracy of hole dimensions such as a position and a diameter and reducing a surface roughness of an inner surface of the hole.例文帳に追加

位置や直径の孔寸法の高精度化、及び孔内面の表面粗さを小さくし得るシリコン製部材への孔明け方法を提供する。 - 特許庁

To lengthen a service life of a smoothing tool for machining the surface of a workpiece with a crack layer and sawn lines while efficiently forming it into desired surface roughness.例文帳に追加

クラック層及び挽き目を有した被加工物表面を、効率良く良好な面粗さとするとともに、加工を行うスムージング工具の寿命を長くする。 - 特許庁

Because a deposition condition of the carbon cap 6 is a condition that does not roughen the surface of the processing object 8, the activation layer 11 without surface roughness can be obtained.例文帳に追加

カーボンキャップ６の成膜条件が処理対象物８の表面を荒らさない条件なので、表面荒れのない活性化層１１が得られる。 - 特許庁

A metal injection needle has main features that the maximum height difference Rf of the surface roughness of an inner surface is less than 3 μm and an inside diameter is less than 1.0 mm.例文帳に追加

内表面の表面粗さの最大高低差（Ｒｆ）が３μｍ以下で、内径が１．０ｍｍ以下であることを特徴とする金属製の注射針。 - 特許庁