「upper- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(84ページ目) - Weblio英語例文検索

The signal line running in each of sense amplifier zones placed so to extend in a lateral direction in a memory array part(MA) comprises a hierarchic structure composed of an upper interconnection layer and a lower interconnection layer.例文帳に追加

メモリアレイ部（ＭＡ）において行方向に延在して配置されるセンスアンプ帯内を走る信号線を上層配線層と下層配線層の階層構造とする。 - 特許庁

Since the ultraviolet bridging type adhesive member has high shape tracking of the sheet on the upper part of the phosphor layer, durability and mechanical strength of the phosphor layer can be improved.例文帳に追加

また、紫外線架橋型粘着部材は蛍光体層上部でシートの形状追従性が高く、蛍光体層の耐久性及び機械的強度を向上できる。 - 特許庁

The upper layer wiring and the lower layer wiring are designed so as to have identical resistance in the object shape between the terminals A-C, C-B, A-D and D-B.例文帳に追加

端子Ａ−Ｃ間、端子Ｃ−Ｂ間、端子Ａ−Ｄ間、端子Ｄ−Ｂ間で上層配線、下層配線の抵抗は同一となるように対象形状に設計する。 - 特許庁

A semiconductor film is laterally grown using the buffer layer as a starting point, and a lateral growth layer for covering the mask is formed while cavities are formed on the upper part of the mask.例文帳に追加

次に、緩衝層を起点として半導体膜を横方向成長させてマスク上部に空洞を形成しつつマスクを覆う横方向成長層を形成する。 - 特許庁

To improve an alignment margin between a plug of a lower layer and a plug of an upper layer without relaxing a layout rule in a semiconductor integrated circuit device having a stacked via structure.例文帳に追加

スタックトビア構造を有する半導体集積回路装置において、レイアウトルールを緩和することなく下層のプラグと上層のプラグとの合わせマージンを向上する。 - 特許庁

A lower semiconductor DBR 103, a resonator structure including an active layer 105, an upper semiconductor DBR 107 and a contact layer 109 are laminated on a substrate 101.例文帳に追加

基板１０１上に、下部半導体ＤＢＲ１０３、活性層１０５を含む共振器構造体、上部半導体ＤＢＲ１０７、コンタクト層１０９が積層されている。 - 特許庁

A piezoelectric layer 43 is formed by an AD method by straddling a surface of the common electrode 42 and the upper surface of the vibration plate 40 with no diffusion prevention layer 41 formed.例文帳に追加

共通電極４２の表面及び拡散防止層４１が設けられていない振動板４０の上面にまたがって、ＡＤ法により圧電層４３を形成する。 - 特許庁

The chromaticity conversion layer 15 is formed on the mesa part 16, at a position different from the position of a passage through which current is poured in the active layer by a lower electrode 35 and an upper electrode 31.例文帳に追加

色度変換層１５は、メサ部１６のうち、下部電極３５と上部電極３１によって注入される電流経路とは異なる部位に形成されている。 - 特許庁

An electrode 27b is formed on the upper clad layer 35 above the core 33, and the electrode 27b is connected to the connection layer 34 via the contact hole.例文帳に追加

コア３３の上方の上部クラッド層３５の上には電極２７ｂが形成されており、この電極２７ｂはコンタクトホールを介して接続層３４に接続されている。 - 特許庁

A laminate film 50 including a thermoplastic adhesive member 52 and a barrier layer 53 against moisture is disposed on an upper electrode 115 that is arranged over an organic EL layer 114.例文帳に追加

有機ＥＬ層１１４の上に配置された上部電極１１５の上に、熱可塑性接着材５２と水分に対するバリア層５３を有するラミネートフィルム５０を配置する。 - 特許庁

Also, a second insulating layer 109 comprising the silicon nitride is formed extended (crossing) from a periphery of the first insulating layer 108 to an upper surface of a base electrode 111.例文帳に追加

また、第１絶縁層１０８の周囲からベース電極１１１の上面にかけて（渡って）窒化シリコンからなる第２絶縁層１０９が形成されている。 - 特許庁

This light emitting device 1 includes the metal film 13 and the light emitting layer 17 on a silicon substrate 11, and the upper electrode 18 in one part of the light emitting layer 17.例文帳に追加

発光素子１において、シリコン基板１１上に金属膜１３及び発光層１７を設け、発光層１７上の一部に上部電極１８を設ける。 - 特許庁

The opening diameter of the opening at a lower surface portion of the second insulating layer 152 is larger than the opening diameter of the opening at an upper surface portion of the first insulating layer 150.例文帳に追加

第２の絶縁層１５２の下面部分における開口部の開口径が、第１の絶縁層１５０の上面部分における開口部の開口径より大きい - 特許庁

The return yoke is connected to ground and its grounding resistance is smaller than that of the reproduction element, upper shield layer, and lower shield layer, and the main magnetic pole.例文帳に追加

リターンヨークはグランドに接続され、リターンヨークとグランドの抵抗値は、再生素子、上部シールド層、下部シールド層、および主磁極のグランドに対する抵抗値よりも低い。 - 特許庁

A first thermoplastic resin layer 12 is laminated on an upper side of a vertical reinforcing cloth 11, and a second thermoplastic resin layer 13 is laminated on a lower side of the vertical reinforcing cloth 11.例文帳に追加

縦補強織布１１の上側に第１の熱可塑性樹脂層１２を積層し、縦補強織布１１の下側に第２の熱可塑性樹脂層１３を積層する。 - 特許庁

Parts where the upper wire 223 and connection wire 222 are positioned are formed of two layers of a CH-based organic polymer layer 203 and a low dielectric-constant layer 204 of porous MSQ, etc.例文帳に追加

上部配線２２３と接続配線２２２とが位置する部分を、ＣＨ系の有機ポリマ層２０３と、ポーラスＭＳＱ等の低誘電率層２０４と、の二層で形成する。 - 特許庁

Here, the second wiring layer dummy pattern 11 is arranged in the region which is not superimposed on the upper region of the channel region 6 as same as the first wiring layer 9.例文帳に追加

ここで、前記第二配線層ダミーパターン１１は、前記第一配線層９と同様に、前記チャネル領域６の上部領域に重ならない領域に配置される。 - 特許庁

The wavelength is switched to the different one by the wavelength switching mechanism 30 so as to construct the three-dimensional shape of the upper surfaces of the first layer 23a and the second layer 23b.例文帳に追加

波長切替機構３０によって異なる波長に切り替えて、第１層２３ａの上面と第２層２３ｂの上面との３次元形状を構築する。 - 特許庁

The mat slab 8 has a drainage layer 10 in the upper layer and a plurality of holes 8a for passing the drain pipes 9 so as to have a parallel arrangement in a plan view.例文帳に追加

マットスラブ８は、上層に排水層１０が設けられ、ドレーンパイプ９が貫通する孔８ａが平面視で並列配置をなすように複数設けられている。 - 特許庁

And heated press is vertically performed, an insulating layer is formed on the base plate 1 among the semiconductor constructs 2, and the hard sheet 15 is buried into the upper surface of the insulating layer.例文帳に追加

そして、上下から加熱加圧し、半導体構成体２間におけるベース板１上に絶縁層を形成するとともに、絶縁層の上面にハードシート１５を埋め込む。 - 特許庁

Meanwhile, wiring 18 provided to a wiring layer M4 as a layer above the wiring layers is provided so as to cover at least part of the upper part of the active region of the antenna protection element 17.例文帳に追加

一方、その上層の配線層Ｍ４に設けられた配線１８は、アンテナ保護素子１７の活性領域上方を少なくとも一部覆うように、設けられている。 - 特許庁

In the intermediate n-layer 13 of low specific resistance, p-regions 15 are formed at specified intervals, protruding slightly into the upper-part n- layer 14 of high specific resistance.例文帳に追加

その低比抵抗の中間ｎ層１３内にはｐ領域１５が所定の間隔をもって形成され、高比抵抗の上部ｎ^- 層１４内に少し突き出ている。 - 特許庁

Then, the lower layer absorbent 3B2 is provided with a low density area 7 and a body pressure applied to the upper layer absorbent 3B1 facing the low density area 7 is lowered.例文帳に追加

そして、下層吸収体３Ｂ２に低密度領域７を設け、この低密度領域７と対向する上層吸収体３Ｂ１にかかる体圧が低くなるようにする。 - 特許庁

The conductor layer of the upper half of the side surface of each partition wall 4 is removed by laser processing (laser beams R1, R2) and the conductor layer of the lower half thereof is formed as an electrode 5.例文帳に追加

前記隔壁４の側面の上半分の導電体層をレーザ加工（レーザビームＲ1，Ｒ2）により除去し、下半分の導電層を電極５をとして形成する。 - 特許庁

Next, the metal oxide layer 22 is polished using a CMP process while using a slurry, and the nitride layer 31 on the upper surface of the metal structure 21 is exposed.例文帳に追加

次に、スラリを用いて、金属酸化物層２２が化学機械研磨（ＣＭＰ）プロセスにより研磨され、金属構造２１の上面上の窒化物層３１が露出される。 - 特許庁

In an optical waveguide 1 composed of a core part 10, an upper clad layer 11, and a lower clad layer 12, there is formed an optical path conversion mirror on the end face of the optical waveguide 1.例文帳に追加

コア部１０、上クラッド層１１、および下クラッド層１２からなる光導波路１において、該光導波路１の端面には光路変換ミラーが形成されている。 - 特許庁

To provide a method for easily transmitting a variable size packet from an upper layer of a stack of communication protocol layers to a lower layer that processing of a fixed size packet is intended.例文帳に追加

通信プロトコル層のスタックの上層から、固定サイズパケットを処理することを意図した下層へ、可変サイズパケットを容易に送信することができる方法を得る。 - 特許庁

When stopping a pump once to make the washing water static until a prescribed period passes, a microbubble layer having adsorbed the dirty components is formed on the upper layer of the washing water.例文帳に追加

一旦ポンプ２７を停止させ、所定時間経過するまで洗浄水を静止させると、汚れ成分を吸着したマイクロバブル層が洗浄水の上層に形成される。 - 特許庁

The rough-surface polysilicon film 118 comprises an upper-layer film 114 on the silicon nitride film 120 side and a lower-layer film 108 on a silicon oxide film 104 side as a continuous film.例文帳に追加

粗面ポリシリコン膜１１８は，チッ化シリコン膜１２０側の上層膜１１４とシリコン酸化膜１０４側の下層膜１０８とから連続膜として構成されている。 - 特許庁

On the p-type semiconductor layer 34, an electrode 24 which makes ohmic contact with the semiconductor layer is provided, and short- circuited to the lower part wiring 18 via the upper part wiring 16.例文帳に追加

ｐ型半導体層３４上に、この半導体層とオーミック接触のとれる電極２４を設け、上部配線１６を介して下部配線１８と短絡する。 - 特許庁

A sidewall protective insulating layer 14 coating along the edge of the adhesion layer 12 and having an opening part 13 in the upper surface is formed to coat the surface of the substrate 11.例文帳に追加

そして、密着層１２の縁端に沿って被覆しその上面に開口部１３を有する側壁保護絶縁層１４が基板１１表面を被覆して形成される。 - 特許庁

Also, since a base metal layer 8 is formed on the flat upper surface of a first protective film 5, the base metal layer 8 for the wiring 7 can be excellently formed.例文帳に追加

また、第１の保護膜５の平坦な上面に下地金属層８を形成しているので、配線７用の下地金属層８を良好に形成することができる。 - 特許庁

Subsequently, an insulation layer 4 is formed on the conductive ink pattern layer 3 and the upper substrate 2 and the end of a transparent electrode 7 in the vicinity thereof, thus forming a laminate with an insulation resist.例文帳に追加

次いで、導電性インキ層３及びその近傍の上部基板２、透明電極７端部上に、絶縁層４を形成し、絶縁レジスト付き積層体を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board which enables the reliable connection between a lower interconnection layer and an upper interconnection layer by means of a connecting conductor in a through hole.例文帳に追加

下部配線層と上部配線層とをスルーホール内の接続導体で確実に接続させることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To form an opening for electrically connecting between a lower layer wiring and an upper layer wiring efficiently and at a low cost without causing an excessive etching or etching shortage.例文帳に追加

下層配線と上層配線との間を電気的に接続するための開口部を、過剰エッチングやエッチング不足を生じることなく、効率よく且つ低コストで形成する。 - 特許庁

The ACF23 having the nonadhesive film has a resin layer 24 for adhesion having conductive particles and a nonadhesive film 26 provided on the upper surface of the resin layer 24 for adhesion.例文帳に追加

非粘着膜付きＡＣＦ２３は、導電粒子を有した接着用樹脂層２４と、接着用樹脂層２４の上面に設けられた非粘着膜２６とを有する。 - 特許庁

A waveguide pattern 12a is formed and a core layer 14 is formed on a lower part clad layer 12 having a waveguide pattern 13a on its upper part by an FHD method (process 5).例文帳に追加

導波路パターン１２ａが形成され、上部に導波路パターン膜１３ａを有する下部クラッド層１２上に、ＦＨＤ法により、コア層１４を成膜する（工程５）。 - 特許庁

A common electrode is conformally formed on the upper substrate and the insulating spacer to electrically connect the first metal layer via a discrete transparent conductive layer.例文帳に追加

共通電極が、上部基板と絶縁スペーサの上に等角に形成され、個別の透明な導電層を介して第１の金属層に電気的に接続している。 - 特許庁

Consequently, an electric charge 220 is not allowed to build up in the upper isolation layer but rather bleeds from the field shield into the lower isolation layer and into the substrate below.例文帳に追加

その結果、電荷は、上側絶縁分離層内に蓄積されるのではなく、フィールド・シールドから下側絶縁分離層内へ、そしてその下の基板内に流れ込む。 - 特許庁

The pattern 14a of the upper-layer light shield film is made of titanium or metal containing titanium, and the pattern 13a of the lower-layer light shield film is made of iron or metal containing iron.例文帳に追加

上層遮光膜のパターン１４ａは、チタン又はチタンを含む金属で構成され、下層遮光膜のパターン１３ａは、鉄又は鉄を含む金属で構成される。 - 特許庁

The long optical functional filter is provided with an electromagnetic wave shielding layer, an adhesive layer and a long upper sheet, and a number of electromagnetic wave shielding layers are formed in the lengthwise direction.例文帳に追加

電磁波遮蔽層、粘着剤層、長尺の上側シートを有する長尺光学機能フィルタであって、長尺方向に多数個電磁波遮蔽層が形成されている。 - 特許庁

In this digital image forming element, a lower organic insulating layer is formed on a substrate electrode, a float electrode is further formed thereon, and an upper organic insulating layer is formed thereon.例文帳に追加

基板電極の上に下部有機絶縁層さらにフロート電極、その上に上部有機絶縁層を形成したことを特徴とするデジタル画像形成素子。 - 特許庁

The porous film 3 is composed of a web 12 as a reinforcing sheet-shaped member and a honeycomb structure layer 8 as a porous layer formed on the upper surface of the web 12.例文帳に追加

多孔質フィルム３は、補強用シート状部材としてのウェブ１２と、このウェブ１２の上面に形成された多孔質層としてのハニカム構造層８とからなる。 - 特許庁

The plating of noble metals such as gold and platinum as an upper layer plating of a thickness of 0-5 μm is formed on a lower layer nickel plating film having a thickness of ≥5 μm with carbon nanotubes being incorporated therein.例文帳に追加

カーボンナノチューブを取り込んだ５μｍ以上の厚みのある下層ニッケルめっき皮膜に上層めっきとして金、プラチナ等、貴金属のめっきを０〜５μｍ施す。 - 特許庁

The liquid crystal display device includes a liquid crystal layer held between a lower substrate 12 and an upper substrate 14 and a seal member 22 sealing the liquid crystal layer inside.例文帳に追加

本発明の液晶表示装置は、下基板１２と上基板１４の間に挟持される液晶層と、その液晶層を内側に封止するシール部材２２を備えている。 - 特許庁