「upper- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(84ページ目) - Weblio英語例文検索

A size of an upper surface of a molding stage 32 of a layer forming region on which a layer is laminated in the space 300 is changed in association with a movement of the member 312.例文帳に追加

造形空間３００にて層が積層される層形成領域である造形ステージ３２の上面の大きさは移動壁部材３１２の移動に伴って変化する。 - 特許庁

A core piece 1 of an upper layer, having an axial hole 12 and a core piece 11' of a lowermost layer having a metering hole 12' each has similar slots, an annular portion 14 and a pole portion 15.例文帳に追加

軸孔１２を有する上層のコア片１１と計量孔１２’を有する最下層のコア片１１’とは、同様なスロット、環状部１４及び極部１５を有する。 - 特許庁

Next, the lower layer 2 is spray coated with a coating material for finish coating mainly composed of a silicon-containing composition and is thermoset for 30 minutes at 140°C, by which an upper layer 3 is formed.例文帳に追加

次に、下層２にケイ素含有組成物を主とする上塗り用塗料をスプレー塗布し、１４０°Ｃにおいて３０分間加熱硬化させ上層３を形成する。 - 特許庁

To form a minute isolated line pattern by a narrowed sectional structure, in which a lower layer part is narrowed than an upper layer resist, with good controllability, in the forming method of a minute resist pattern.例文帳に追加

微細レジストパターンの形成方法に関し、上層レジストよりも狭くした下層部となるクビレ断面構造で、微細な孤立ラインパターンを制御性良く形成する。 - 特許庁

It is formed by making an opening on the upper part of a seam which is produced when the second conductive layer 9 is embedded on a first conductive layer 7.例文帳に追加

この溝部９ａは、第２の導電層９を第１の導電層７上に埋込み形成する際に生じるシームの上部を開口することにより形成されている。 - 特許庁

The return yoke is connected to ground and its grounding resistance is smaller than that of the reproduction element, upper shield layer, and lower shield layer, and the main magnetic pole.例文帳に追加

リターンヨークはグランドに接続され、リターンヨークとグランドの抵抗値は、再生素子、上部シールド層、下部シールド層、および主磁極のグランドに対する抵抗値よりも低い。 - 特許庁

A first thermoplastic resin layer 12 is laminated on an upper side of a vertical reinforcing cloth 11, and a second thermoplastic resin layer 13 is laminated on a lower side of the vertical reinforcing cloth 11.例文帳に追加

縦補強織布１１の上側に第１の熱可塑性樹脂層１２を積層し、縦補強織布１１の下側に第２の熱可塑性樹脂層１３を積層する。 - 特許庁

Parts where the upper wire 223 and connection wire 222 are positioned are formed of two layers of a CH-based organic polymer layer 203 and a low dielectric-constant layer 204 of porous MSQ, etc.例文帳に追加

上部配線２２３と接続配線２２２とが位置する部分を、ＣＨ系の有機ポリマ層２０３と、ポーラスＭＳＱ等の低誘電率層２０４と、の二層で形成する。 - 特許庁

Here, the second wiring layer dummy pattern 11 is arranged in the region which is not superimposed on the upper region of the channel region 6 as same as the first wiring layer 9.例文帳に追加

ここで、前記第二配線層ダミーパターン１１は、前記第一配線層９と同様に、前記チャネル領域６の上部領域に重ならない領域に配置される。 - 特許庁

The wavelength is switched to the different one by the wavelength switching mechanism 30 so as to construct the three-dimensional shape of the upper surfaces of the first layer 23a and the second layer 23b.例文帳に追加

波長切替機構３０によって異なる波長に切り替えて、第１層２３ａの上面と第２層２３ｂの上面との３次元形状を構築する。 - 特許庁

The mat slab 8 has a drainage layer 10 in the upper layer and a plurality of holes 8a for passing the drain pipes 9 so as to have a parallel arrangement in a plan view.例文帳に追加

マットスラブ８は、上層に排水層１０が設けられ、ドレーンパイプ９が貫通する孔８ａが平面視で並列配置をなすように複数設けられている。 - 特許庁

And heated press is vertically performed, an insulating layer is formed on the base plate 1 among the semiconductor constructs 2, and the hard sheet 15 is buried into the upper surface of the insulating layer.例文帳に追加

そして、上下から加熱加圧し、半導体構成体２間におけるベース板１上に絶縁層を形成するとともに、絶縁層の上面にハードシート１５を埋め込む。 - 特許庁

Meanwhile, wiring 18 provided to a wiring layer M4 as a layer above the wiring layers is provided so as to cover at least part of the upper part of the active region of the antenna protection element 17.例文帳に追加

一方、その上層の配線層Ｍ４に設けられた配線１８は、アンテナ保護素子１７の活性領域上方を少なくとも一部覆うように、設けられている。 - 特許庁

In the intermediate n-layer 13 of low specific resistance, p-regions 15 are formed at specified intervals, protruding slightly into the upper-part n- layer 14 of high specific resistance.例文帳に追加

その低比抵抗の中間ｎ層１３内にはｐ領域１５が所定の間隔をもって形成され、高比抵抗の上部ｎ^- 層１４内に少し突き出ている。 - 特許庁

Then, the lower layer absorbent 3B2 is provided with a low density area 7 and a body pressure applied to the upper layer absorbent 3B1 facing the low density area 7 is lowered.例文帳に追加

そして、下層吸収体３Ｂ２に低密度領域７を設け、この低密度領域７と対向する上層吸収体３Ｂ１にかかる体圧が低くなるようにする。 - 特許庁

The conductor layer of the upper half of the side surface of each partition wall 4 is removed by laser processing (laser beams R1, R2) and the conductor layer of the lower half thereof is formed as an electrode 5.例文帳に追加

前記隔壁４の側面の上半分の導電体層をレーザ加工（レーザビームＲ1，Ｒ2）により除去し、下半分の導電層を電極５をとして形成する。 - 特許庁

Next, the metal oxide layer 22 is polished using a CMP process while using a slurry, and the nitride layer 31 on the upper surface of the metal structure 21 is exposed.例文帳に追加

次に、スラリを用いて、金属酸化物層２２が化学機械研磨（ＣＭＰ）プロセスにより研磨され、金属構造２１の上面上の窒化物層３１が露出される。 - 特許庁

In an optical waveguide 1 composed of a core part 10, an upper clad layer 11, and a lower clad layer 12, there is formed an optical path conversion mirror on the end face of the optical waveguide 1.例文帳に追加

コア部１０、上クラッド層１１、および下クラッド層１２からなる光導波路１において、該光導波路１の端面には光路変換ミラーが形成されている。 - 特許庁

To provide a method for easily transmitting a variable size packet from an upper layer of a stack of communication protocol layers to a lower layer that processing of a fixed size packet is intended.例文帳に追加

通信プロトコル層のスタックの上層から、固定サイズパケットを処理することを意図した下層へ、可変サイズパケットを容易に送信することができる方法を得る。 - 特許庁

To provide a method and a structure preventing a swell of a waterproof layer arranged on a roof floor of a structural body and is provided with a protective layer on an upper surface thereof by asphalt concrete paving.例文帳に追加

構造物の屋上に設けられ、上面にアスコン舗装による保護層が形成される防水層の膨れ防止工法及び膨れ防止構造を提供する。 - 特許庁

To provide a patterned aluminum sheet in which any upper layer is not left on an exposed portion of a lower layer of a clad sheet, and a high productivity can be achieved, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

クラッド板の下層露出部に上層の残存する虞がなく、かつ、高い生産性を達成できる模様付アルミニウム板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

An upper-layer packet is segmented into link-layer packets to be transmitted over a plurality of communication links, with each including a first sequence number in accordance with a predetermined order.例文帳に追加

上位層パケットは複数の通信回線上で伝送されるべき回線層パケットにセグメント化され、各々は所定の順序に従って第一の系列番号を含む。 - 特許庁

The adhesive layer on the upper surface is configured by attaining a no-glue part not provided with the adhesive layer only at the tip end part to be the start point of peeling or executing detackifying treatment.例文帳に追加

上面の粘着剤層は剥離開始始点となる先端部分のみに粘着剤層を設けない糊なし部として、又は糊殺し処理を施して構成される。 - 特許庁

In the polycrystalline silicon film 9, a silicon nitride film 10 and a silicon oxide film 11 are formed on a lower layer side and an upper layer side, respectively, without directly contacting each other.例文帳に追加

また、多結晶シリコン膜９中には、下層側にシリコン窒化膜１０、上層側にシリコン酸化膜１１が直接接触しないように形成されている。 - 特許庁

An upper-layer conductor pattern 47A having a dual damascene structure is connected to a lower-layer wiring pattern 43A through a via plug 47C formed in an extension 47B.例文帳に追加

デュアルダマシン構造を有する上層導体パターン４７Ａは延出部４７Ｂに設けられたビアプラグ４７Ｃを介して下層配線パターン４３Ａと接続している。 - 特許庁

Incoming waves are guided from the water channel 5 to the retarding chamber 4 and flow downwards inside the retarding chamber 4, seawater of an upper layer is supplied to a lower layer, and vertical mixing is performed.例文帳に追加

寄せ波は、導水路５から遊水室４に導かれ、遊水室４内を下方に向かって流れて、上層の海水を下層に給送して鉛直混合が行われる。 - 特許庁

To provide a preceding handrail gripping operation tool that grips a tubular preceding handrail and allows the preceding handrail to be installed to the upper layer side and dismantled from the lower layer side.例文帳に追加

管状の先行手摺を把持すると共に、この先行手摺の上層側への設置及び下層側からの解体を可能とする先行手摺把持操作具を提供する。 - 特許庁

The surface layer 4a is formed on the surface of the upper part terminal 3 and an FPC board 20 is arranged on the base part 2 so as to be brought into contact with the surface layer 4a.例文帳に追加

上部端子３の表面には、表面層４ａが形成され、表面層４ａと接触するようにベース部２上にＦＰＣ基板２０が配置される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device such as an EEPROM or the like wherein, when an upper gate electrode layer overlapped on a lower gate electrode layer is formed, an etching residue is eliminated.例文帳に追加

ＥＥＰＲＯＭ等の半導体装置の製法において、下方ゲート電極層に重なる上方ゲート電極層を形成する際にエッチング残りをなくす。 - 特許庁

The granular materials in the lower layer are filled by putting a spacer provided with an opening part permeating the granular materials to be filled into the lower layer on an upper part of the molded member.例文帳に追加

下層の粒状物の充填は、成形部材の上部に、下層に充填される粒状物を透過可能な開口部が設けられたスペーサーを載置して行う。 - 特許庁

The plasma treatment of the first surface portion of the intermediate layer prevents the chemical vapor deposition of the aluminum film 110 on the upper part of the first surface portion of the intermediate layer.例文帳に追加

層間膜の第１表面部位のプラズマ処理は層間膜の第１表面部位上部におけるアルミニウム膜１１０の化学気相蒸着を抑制する。 - 特許庁

First manufacturing equipment 10 of the manufacturing device system is fixed onto the upper layer rigid floor structure 52, and second manufacturing equipment 11 of the manufacturing device system is fixed onto the lower layer rigid floor structure 51.例文帳に追加

製造装置系の第１製造機器(10)は、上層の剛性床組(52)上に固定され、製造装置系の第２製造機器(11)は、下層の剛性床組(51)上に固定される。 - 特許庁

To provide a biosensor capable of immobilizing uniformly a physiologically active substance, ranging extending from the upper layer to the lower layer of a substrate, and capable of immobilizing a large amount of the physiologically active substance.例文帳に追加

基板上の上層から下層に渡って生理活性物質を均一に固定化でき、かつ多量の生理活性物質を固定化できるバイオセンサーを提供すること。 - 特許庁

As a result, the banks 300 are constructed in two layers by a lower layer part 31 formed of a non-volatile oil material and an upper layer part 32 formed of a volatile oil material.例文帳に追加

その結果、非撥油性材料からなる下層部３１と撥油性材料からなる上層部３２とで構成された２層構造のバンク３００が形成される。 - 特許庁

Average stress σ_up._av in the upper-layer side insulating films 7 and 8 is at the compression side as compared with average stress σ_down._av in the lower-layer side insulating films 2 and 3.例文帳に追加

上層側絶縁膜７，８の平均応力平均応力σ<SB>up・av</SB>は、下層側絶縁膜２，３の平均応力σ<SB>down・av</SB>よりも圧縮側となっている。 - 特許庁

An upper magnetic pole layer 37 is expanded along the surface of an insulating layer from the center position of a spiral coil pattern, and extended toward a medium opposite side 25 while being tapered.例文帳に追加

上部磁極層３７は、渦巻きコイルパターンの中心位置から絶縁層の表面に沿って広がり、先細りながら媒体対向面２５に向かって延びる。 - 特許庁

The junction strength for the upper surface of the columnar type electrode 29 of this surface processing layer 35 can be enhanced, in comparison to that when the surface processing layer 35 is formed only with the non-electrolytic plating.例文帳に追加

この表面処理層３５の柱状電極２９の上面に対する接合強度は、単なる無電解メッキによって形成する場合と比較して、強くなる。 - 特許庁

The upper layer and the lower layer are prepared by making a slurry including the mineral fibers and the adhesive into sheets and curing the resultant sheets to obtain a mineral fiber board part.例文帳に追加

この上層部と下層部は、鉱物質繊維と前記接着剤を少なくとも含有するスラリーを抄造し、硬化させた鉱物質繊維板状部である。 - 特許庁

The semiconductor module 10 is provided with a structure in which an upper layer 56 of a CIC substrate 50, a solder layer 60, and a back electrode of a semiconductor device 90 are sequentially joined.例文帳に追加

半導体モジュール１０は、CIC基板５０の上層５６と、はんだ層６０と、半導体装置９０の裏面電極が順に接合している構造を備えている。 - 特許庁

The lower part lead layer 51 and the upper part lead layer 52 make a sense current flow to the magnetoresistive effect layers 24-28 almost perpendicularly to its film plane through the magnetic shield layers 21, 31.例文帳に追加

下部リード層５１及び上部リード層５２は、磁気シールド層２１，３１を経由して、磁気抵抗効果層２４〜２８にその膜面と略垂直にセンス電流を流す。 - 特許庁

A metal layer (2) is formed on a substrate (1), and a photoresist, which is composed of a lower resist (3) and an upper resist (4) being two kinds of layers, is laminated on the formed metal layer (2).例文帳に追加

基板（１）上に、金属層（２）を形成し、該形成した金属層（２）の上に、２種類の層である、下層レジスト（３）と、上層レジスト（４）と、からなるフォトレジストを積層する。 - 特許庁

A lower part magnetic pole 10, a recording gap layer 20, a seed layer 30, and an upper part magnetic pole 40 are formed by using respectively materials indicating etching speed being equal mutually.例文帳に追加

互いに同等のエッチング速度を示す材料をそれぞれ用いて下部磁極１０、記録ギャップ層２０、シード層３０および上部磁極４０を形成する。 - 特許庁

Therefore, the distance between an upper core layer to be formed on the inclined faces 11c and the lower magnetic pole layer 12 can be properly controlled and the production of write fringing can be suppressed.例文帳に追加

よって傾斜面１１ｃ上に形成される上部コア層と下部磁極層１２との距離を適性に離すことができ、ライトフリンジングの発生を抑えることができる。 - 特許庁

To provide a resist pattern forming method capable of suppressing mixing with respect to a resist pattern forming method in which a dense pattern is formed in a lower layer and a pattern is formed in an upper layer.例文帳に追加

下層に密パターンを形成し、上層にパターンを形成するレジストパターンの形成方法において、ミキシングを抑制できるレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

The substrate, having a film or coating on the upper portion of the absorption layer or container layer is placed inside a pressure chamber, and is filled with a gaseous substance, such as steam, in the solvent.例文帳に追加

吸収層またはコンテナ層の上部に膜またはコーティングを備えた基板は、加圧室に投入され、続いて、溶媒のガス状物質（水蒸気など）で充満される。 - 特許庁