「upper- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(85ページ目) - Weblio英語例文検索

For each semiconductor substrate of a lower layer and an upper layer, the bump electrodes 15 on the main surface side and the rear side are thermocompression-bonded to each other so as to make them into one chip product.例文帳に追加

下層と上層の各半導体基板は、それぞれ主表面側と裏面側ののバンプ電極１５どうしを熱圧着接続して１チップ製品化する。 - 特許庁

In the case of decoding, the basic layer, the division ratio and the zero run code are decoded, the coding information is decoded by the division number, depending on whether the upper layer is a significant coefficient or the insignificant coefficient.例文帳に追加

復号には、基本階層と分割比率およびゼロラン符号を復号し、有意係数と非有意係数によって分割数別に符号情報を復号する。 - 特許庁

The columnar part 22 includes a conductive layer 22c in its upper part and the cathode electrode film 15 electrically connected to the conductive layer 22c is formed on the side face of the columnar part 22.例文帳に追加

柱状部２２は導電層２２ｃを上部に含み、柱状部２２の側面には導電層２２ｃと電気的に接続したカソード電極膜１５が形成されている。 - 特許庁

Then when a SnO_2 layer is formed as an upper layer, a window is opened in a portion in which the SnO_2 is formed as shown in the figure; and the nonlinear resistance element 10, such as, varistor [R] is formed in the window.例文帳に追加

そして、上層のSnO_2層を形成する際に、図示のようにSnO_2を形成する部分に窓開けし、ここにバリスタ（R）等の非直線性抵抗素子10を形成したものである。 - 特許庁

Moreover, a seal ring 25 is brazed to the surface-side metallized layer 41 via the brazing-material layer 29, and a metal lid 26 is fastened to the upper side of the seal ring 25 by seam welding.例文帳に追加

表面側メタライズ層４１にはロウ材層２９を介してシールリング２５がロウ付けされ、シールリング２５上にはメタルリッド２６がシーム溶接法により固着される。 - 特許庁

A structural plywood 10 having the nominal thickness of 9 mm or below is used as part of the substrate first layer, and the structural plywood 10 of the substrate first layer is preferably fitted from the upper end section of the interior wall to 1,000 mm.例文帳に追加

なお、上記の下地第１層において、内装壁の上端部から1,000mmまでの間に構造用合板１０を取り付けた内装壁であるのが望ましい。 - 特許庁

To provide a lithographic printing plate material improved in sensitivity, adhesive property of a protective layer, protective layer removability, inking property and printing durability, and increased in the upper limit of preheating temperature.例文帳に追加

感度、保護層の接着性、保護層除去性、インキ着肉性、耐刷性が改良され、プレヒート温度上限の向上した平版印刷版材料を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming resist pattern in which mixing can be suppressed with respect to a resist pattern forming method by which a dense pattern is formed in a lower layer and a pattern is formed in an upper layer.例文帳に追加

下層に密パターンを形成し、上層にパターンを形成するレジストパターンの形成方法において、ミキシングを抑制できるレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a construction method for installing a manhole frame for constructing a pavement quickly and adjusting the height of the manhole frame and a road surface easily on a paved road constituted by a lower crushed stone layer and an upper paved layer.例文帳に追加

下方の砕石層と上方の舗装層より構成される舗装路において、迅速な舗装施工と、マンホール枠と路面との容易な高さ調整を可能とする。 - 特許庁

The upper and the lower base layers 2a and 2d are made of SiN, for example, the magnetic recording layer 2c is made of TbFeCo, for example, and the reflection layer 2b is made of aluminum, for example.例文帳に追加

上地層２ａ及び下地層２ｄは例えばＳｉＮからなり、磁気記録層２ｃは例えばＴｂＦｅＣｏからなり、反射層２ｂは例えばアルミニウムからなる。 - 特許庁

Then, a conductive substance layer for forming upper-layer wiring 142' is formed, a conductive substance at the part of the fuse opening 148 is eliminated and the exposed etching stop film is removed.例文帳に追加

次に、上層配線１４２’を形成する導電物質層を形成し、ヒューズ開口部１４８部分の導電物質を除去し、露出された蝕刻停止膜も除去する。 - 特許庁

The upper layer protective layer is formed of a material containing a metal to be dissolved by the electrochemical reaction, and forming, on heating, no oxide film to hinder the dissolution.例文帳に追加

この上部保護層を、電気化学反応により溶出する金属を含み、かつ加熱により前記溶出を妨げる酸化膜を形成しない材料で形成する。 - 特許庁

Further, the light emitting layer containing an organic material for performing electroluminescent is formed in the arrangement region, and an upper structure including a cathode is formed on the light emitting layer.例文帳に追加

さらに、電界発光可能な有機材料を含む発光層が前記配置領域に形成され、陰極を含む上部構造体が前記発光層上に形成される。 - 特許庁

When stopping a pump once to make the washing water static until a prescribed period passes, a microbubble layer having adsorbed the dirty components is formed on the upper layer of the washing water.例文帳に追加

一旦ポンプ２７を停止させ、所定時間経過するまで洗浄水を静止させると、汚れ成分を吸着したマイクロバブル層が洗浄水の上層に形成される。 - 特許庁

The rough-surface polysilicon film 118 comprises an upper-layer film 114 on the silicon nitride film 120 side and a lower-layer film 108 on a silicon oxide film 104 side as a continuous film.例文帳に追加

粗面ポリシリコン膜１１８は，チッ化シリコン膜１２０側の上層膜１１４とシリコン酸化膜１０４側の下層膜１０８とから連続膜として構成されている。 - 特許庁

On the p-type semiconductor layer 34, an electrode 24 which makes ohmic contact with the semiconductor layer is provided, and short- circuited to the lower part wiring 18 via the upper part wiring 16.例文帳に追加

ｐ型半導体層３４上に、この半導体層とオーミック接触のとれる電極２４を設け、上部配線１６を介して下部配線１８と短絡する。 - 特許庁

A sidewall protective insulating layer 14 coating along the edge of the adhesion layer 12 and having an opening part 13 in the upper surface is formed to coat the surface of the substrate 11.例文帳に追加

そして、密着層１２の縁端に沿って被覆しその上面に開口部１３を有する側壁保護絶縁層１４が基板１１表面を被覆して形成される。 - 特許庁

Also, since a base metal layer 8 is formed on the flat upper surface of a first protective film 5, the base metal layer 8 for the wiring 7 can be excellently formed.例文帳に追加

また、第１の保護膜５の平坦な上面に下地金属層８を形成しているので、配線７用の下地金属層８を良好に形成することができる。 - 特許庁

Subsequently, an insulation layer 4 is formed on the conductive ink pattern layer 3 and the upper substrate 2 and the end of a transparent electrode 7 in the vicinity thereof, thus forming a laminate with an insulation resist.例文帳に追加

次いで、導電性インキ層３及びその近傍の上部基板２、透明電極７端部上に、絶縁層４を形成し、絶縁レジスト付き積層体を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board which enables the reliable connection between a lower interconnection layer and an upper interconnection layer by means of a connecting conductor in a through hole.例文帳に追加

下部配線層と上部配線層とをスルーホール内の接続導体で確実に接続させることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To form an opening for electrically connecting between a lower layer wiring and an upper layer wiring efficiently and at a low cost without causing an excessive etching or etching shortage.例文帳に追加

下層配線と上層配線との間を電気的に接続するための開口部を、過剰エッチングやエッチング不足を生じることなく、効率よく且つ低コストで形成する。 - 特許庁

The ACF23 having the nonadhesive film has a resin layer 24 for adhesion having conductive particles and a nonadhesive film 26 provided on the upper surface of the resin layer 24 for adhesion.例文帳に追加

非粘着膜付きＡＣＦ２３は、導電粒子を有した接着用樹脂層２４と、接着用樹脂層２４の上面に設けられた非粘着膜２６とを有する。 - 特許庁

A waveguide pattern 12a is formed and a core layer 14 is formed on a lower part clad layer 12 having a waveguide pattern 13a on its upper part by an FHD method (process 5).例文帳に追加

導波路パターン１２ａが形成され、上部に導波路パターン膜１３ａを有する下部クラッド層１２上に、ＦＨＤ法により、コア層１４を成膜する（工程５）。 - 特許庁

A common electrode is conformally formed on the upper substrate and the insulating spacer to electrically connect the first metal layer via a discrete transparent conductive layer.例文帳に追加

共通電極が、上部基板と絶縁スペーサの上に等角に形成され、個別の透明な導電層を介して第１の金属層に電気的に接続している。 - 特許庁

Consequently, an electric charge 220 is not allowed to build up in the upper isolation layer but rather bleeds from the field shield into the lower isolation layer and into the substrate below.例文帳に追加

その結果、電荷は、上側絶縁分離層内に蓄積されるのではなく、フィールド・シールドから下側絶縁分離層内へ、そしてその下の基板内に流れ込む。 - 特許庁

The pattern 14a of the upper-layer light shield film is made of titanium or metal containing titanium, and the pattern 13a of the lower-layer light shield film is made of iron or metal containing iron.例文帳に追加

上層遮光膜のパターン１４ａは、チタン又はチタンを含む金属で構成され、下層遮光膜のパターン１３ａは、鉄又は鉄を含む金属で構成される。 - 特許庁

The long optical functional filter is provided with an electromagnetic wave shielding layer, an adhesive layer and a long upper sheet, and a number of electromagnetic wave shielding layers are formed in the lengthwise direction.例文帳に追加

電磁波遮蔽層、粘着剤層、長尺の上側シートを有する長尺光学機能フィルタであって、長尺方向に多数個電磁波遮蔽層が形成されている。 - 特許庁

In this digital image forming element, a lower organic insulating layer is formed on a substrate electrode, a float electrode is further formed thereon, and an upper organic insulating layer is formed thereon.例文帳に追加

基板電極の上に下部有機絶縁層さらにフロート電極、その上に上部有機絶縁層を形成したことを特徴とするデジタル画像形成素子。 - 特許庁

The porous film 3 is composed of a web 12 as a reinforcing sheet-shaped member and a honeycomb structure layer 8 as a porous layer formed on the upper surface of the web 12.例文帳に追加

多孔質フィルム３は、補強用シート状部材としてのウェブ１２と、このウェブ１２の上面に形成された多孔質層としてのハニカム構造層８とからなる。 - 特許庁

The plating of noble metals such as gold and platinum as an upper layer plating of a thickness of 0-5 μm is formed on a lower layer nickel plating film having a thickness of ≥5 μm with carbon nanotubes being incorporated therein.例文帳に追加

カーボンナノチューブを取り込んだ５μｍ以上の厚みのある下層ニッケルめっき皮膜に上層めっきとして金、プラチナ等、貴金属のめっきを０〜５μｍ施す。 - 特許庁

The liquid crystal display device includes a liquid crystal layer held between a lower substrate 12 and an upper substrate 14 and a seal member 22 sealing the liquid crystal layer inside.例文帳に追加

本発明の液晶表示装置は、下基板１２と上基板１４の間に挟持される液晶層と、その液晶層を内側に封止するシール部材２２を備えている。 - 特許庁

A magnetic flux which flows through the main pole layer 70 is concentrated toward an ABS (air bearing surface) 71 while preferentially flowing through an upper main pole layer 85 which is a main recording part.例文帳に追加

主磁極層７０中を流れる磁束は、主要な記録部分である上部主磁極層８５を優先的に流れながらＡＢＳ７１に向かって集中する。 - 特許庁

Surroundings of the first layer coil are insulated by an organic insulation film and an inorganic insulation film, and an upper surface and a lower surface of the first layer coil are contacted to the inorganic insulation film.例文帳に追加

１層目コイルの周囲は有機絶縁膜および無機絶縁膜によって絶縁されており、１層目コイルの上面および下面は無機絶縁膜に接触している。 - 特許庁

An n-type silicon layer 12 is formed on an n^+ type silicon wafer 11w, and a trench 13 extending unidirectionally from the upper face side of the n-type silicon layer 12 is formed.例文帳に追加

ｎ^＋型のシリコンウェーハ１１ｗ上にｎ型シリコン層１２を形成し、ｎ型シリコン層１２の上面側から一方向に延びるトレンチ１３を形成する。 - 特許庁

The dummy tungsten plug 15D is provided contiguously to the tungsten plug 15 and connected with the lower layer conductive region 11 but it is electrically open on the upper layer.例文帳に追加

ダミーのタングステンプラグ１５Ｄは、タングステンプラグ１５に隣り合うように設けられ、下層導電領域１１と結合されるが上層において電気的にはオープンになっている。 - 特許庁

In a preferable mode, at least one layer of the oriented polyester does not substantially contain a void and at least one layer of the oriented polyester is laminated on the upper face of a base material.例文帳に追加

好適な態様では、該少なくとも１層の配向ポリエステルは実質的にボイドを含まず、また、該少なくとも１層の配向ポリエステルは基材の上面に積層される。 - 特許庁

Also, the saturated magnetic flux density of the lower core layer 8 is made larger than that of the upper core layer 10.例文帳に追加

また、上部コア層の側方面と底面とがなす角が９０度よりも大きく、且つ前記下部コア層の飽和磁束密度が上部コア層のそれよりも大きい磁気ヘッド。 - 特許庁

The lower part magnetic shield layer 21 and the upper part magnetic shield layer 31 have a shape and size being overlapped each other substantially when it is seen from a layering direction.例文帳に追加

下部磁気シールド層２１及び上部磁気シールド層３１は、積層方向から見たときに互いに実質的にちょうど重なる形状及び大きさを有する。 - 特許庁

To improve visibility by improving deterioration in visibility due to transmission display of drawing data in a window on a lower layer, in a window on an upper layer.例文帳に追加

本発明は、下レイヤのウィンドウの描画データが上レイヤのウィンドウに透過表示されることによる視認性の低下を改善し、視認性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

To provide a process for fabricating a semiconductor device in which etching selection ratio for an underlying layer is high when the upper layer of a multilayer film deposited by CVD is etched.例文帳に追加

ＣＶＤ法により成膜された積層膜の上層をエッチングする際に、下層に対するエッチング選択比の高い半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The MOSFET includes silicon germanium multilayer structure formed on the active layer and the polysilicon gate includes a silicon layer overlapped on an upper part for improving performance with a high frequency.例文帳に追加

高周波数での性能向上のために、MOSFETは活性層上に形成されたシリコン・ゲルマニウム多層構造体を含み、そのポリシリコンゲートは上に重なるシリコン層を含み得る。 - 特許庁

The resistive memory element containing the dopant has a lower electrode, a resistive layer containing the dopant formed on the lower electrode, and an upper electrode formed on the resistive layer.例文帳に追加

下部電極と、下部電極上に形成されたドーパントを含む抵抗層と、抵抗層上に形成された上部電極と、を含むドーパントを含む抵抗性メモリ素子である。 - 特許庁

The gate electrode has a multilayer structure of a lower polysilicon germanium layer 23 having a columnar crystal structure, and an upper polysilicon layer 24 having a nondirective crystal structure.例文帳に追加

ゲート電極は、柱状結晶構造を有する下部ポリシリコンゲルマニウム層２３と、非方向性結晶構造を有する上部ポリシリコン層２４とが積層された構造を有する。 - 特許庁

The circumferential wiring 14 is formed on the semiconductor substrate 10 by a metal wiring on the same layer or upper layer of the pad electrodes P1-P8 or a polysilicon wiring.例文帳に追加

外周配線１４は、パッド電極Ｐ１〜Ｐ８と同層又は上層の金属配線、もしくはポリシリコン配線により、半導体基板１０上に形成される。 - 特許庁

The light having this wavelength is substantially not absorbed by a quartz-based glass, and reaches a silicone substrate 6 passing through the upper clad layer 3, the core part 4 and a lower clad layer 5.例文帳に追加

この波長の光は、石英系ガラスに対してほとんど吸収されないので、上部クラッド層３とコア部４と下部クラッド層５とを透過してシリコン基板６へと至る。 - 特許庁