「upper- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(85ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a resist pattern forming method capable of suppressing mixing with respect to a resist pattern forming method in which a dense pattern is formed in a lower layer and a pattern is formed in an upper layer.例文帳に追加

下層に密パターンを形成し、上層にパターンを形成するレジストパターンの形成方法において、ミキシングを抑制できるレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

The substrate, having a film or coating on the upper portion of the absorption layer or container layer is placed inside a pressure chamber, and is filled with a gaseous substance, such as steam, in the solvent.例文帳に追加

吸収層またはコンテナ層の上部に膜またはコーティングを備えた基板は、加圧室に投入され、続いて、溶媒のガス状物質（水蒸気など）で充満される。 - 特許庁

Contact holes 41, 42 for bringing the signal line lower layer wiring 31 and the signal line upper layer wiring 51 into conduction are arranged at both end parts of the strip-like part 51a.例文帳に追加

この短冊状部分５１ａの両端部に、信号線下層配線３１と信号線上層配線５１とを導通させるコンタクトホール４１，４２を配置する。 - 特許庁

An upper layer part 1a is constituted by the telephone terminal base 26, and a lower layer portion 1b is constituted by the optical junction box 21 and the distributor 24.例文帳に追加

即ち、上層部１ａが電話端子台２６により構成されているとともに、下層部１ｂが光接続箱２１及び分配器２４により構成されている。 - 特許庁

Though the strip (9') of the upper layer (4') and the rib material (8') are made of a first woody material, the lower layer (5') is made of second woody material different from the first woody material.例文帳に追加

上層（４’）のストリップ（９’）とリブ材（８’）とは、第１の木質素材からできているが、下層（５’）は第１の木質素材とは異なる第２の木質素材からできている。 - 特許庁

To improve adhesive strength of a waterproof layer with good workability in a bridge upper work in which asphalt pavement is applied on a floor slab through a resin base waterproof layer.例文帳に追加

床版に対し樹脂系防水層を介してアスファルト舗装を行う橋梁上部工などにおいて防水層の接着強度を施工性よく向上させる。 - 特許庁

Thereafter, conductive films are formed in the openings by discharging a composition into the openings so that lower-layer wiring and upper-layer wiring may be connected to each other through insulating films.例文帳に追加

その後、前記開口部に組成物を吐出して導電膜を形成し、下層の配線と上層の配線が絶縁膜を介して接続するように形成する。 - 特許庁

For each semiconductor substrate of a lower layer and an upper layer, the bump electrodes 15 on the main surface side and the rear side are thermocompression-bonded to each other so as to make them into one chip product.例文帳に追加

下層と上層の各半導体基板は、それぞれ主表面側と裏面側ののバンプ電極１５どうしを熱圧着接続して１チップ製品化する。 - 特許庁

The upper and the lower base layers 2a and 2d are made of SiN, for example, the magnetic recording layer 2c is made of TbFeCo, for example, and the reflection layer 2b is made of aluminum, for example.例文帳に追加

上地層２ａ及び下地層２ｄは例えばＳｉＮからなり、磁気記録層２ｃは例えばＴｂＦｅＣｏからなり、反射層２ｂは例えばアルミニウムからなる。 - 特許庁

Then, a conductive substance layer for forming upper-layer wiring 142' is formed, a conductive substance at the part of the fuse opening 148 is eliminated and the exposed etching stop film is removed.例文帳に追加

次に、上層配線１４２’を形成する導電物質層を形成し、ヒューズ開口部１４８部分の導電物質を除去し、露出された蝕刻停止膜も除去する。 - 特許庁

The upper layer protective layer is formed of a material containing a metal to be dissolved by the electrochemical reaction, and forming, on heating, no oxide film to hinder the dissolution.例文帳に追加

この上部保護層を、電気化学反応により溶出する金属を含み、かつ加熱により前記溶出を妨げる酸化膜を形成しない材料で形成する。 - 特許庁

Further, the light emitting layer containing an organic material for performing electroluminescent is formed in the arrangement region, and an upper structure including a cathode is formed on the light emitting layer.例文帳に追加

さらに、電界発光可能な有機材料を含む発光層が前記配置領域に形成され、陰極を含む上部構造体が前記発光層上に形成される。 - 特許庁

Moreover, a seal ring 25 is brazed to the surface-side metallized layer 41 via the brazing-material layer 29, and a metal lid 26 is fastened to the upper side of the seal ring 25 by seam welding.例文帳に追加

表面側メタライズ層４１にはロウ材層２９を介してシールリング２５がロウ付けされ、シールリング２５上にはメタルリッド２６がシーム溶接法により固着される。 - 特許庁

A structural plywood 10 having the nominal thickness of 9 mm or below is used as part of the substrate first layer, and the structural plywood 10 of the substrate first layer is preferably fitted from the upper end section of the interior wall to 1,000 mm.例文帳に追加

なお、上記の下地第１層において、内装壁の上端部から1,000mmまでの間に構造用合板１０を取り付けた内装壁であるのが望ましい。 - 特許庁

To provide a lithographic printing plate material improved in sensitivity, adhesive property of a protective layer, protective layer removability, inking property and printing durability, and increased in the upper limit of preheating temperature.例文帳に追加

感度、保護層の接着性、保護層除去性、インキ着肉性、耐刷性が改良され、プレヒート温度上限の向上した平版印刷版材料を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming resist pattern in which mixing can be suppressed with respect to a resist pattern forming method by which a dense pattern is formed in a lower layer and a pattern is formed in an upper layer.例文帳に追加

下層に密パターンを形成し、上層にパターンを形成するレジストパターンの形成方法において、ミキシングを抑制できるレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, a tip of wire 50 is electrically joined to the upper surface of the electric conductive layer 30 by wire bonding so that a joined part 51 may be located right above the protection layer 60.例文帳に追加

そして、接合部５１が保護層６０の真上に位置するよう、ワイヤボンディングによってワイヤ５０の先端を導電層３０の上面に電気的に接合する。 - 特許庁

A low resistance layer for providing electrical connection to the first shading film is formed on a part of the second shading film, and a shading contact hole is formed on the upper part of the low resistance layer.例文帳に追加

第１遮光膜と電気的接続をするための低抵抗層を第２遮光膜の一部に設け、低抵抗層の上部に遮光コンタクトホールを設ける。 - 特許庁

This noise reduction structure damps the vibration energy of a floor slab E_1 since a vibration damping layer 2 suppresses a floor slab lower surface E_3 because the upper surface of the damping layer 2 is fitted to the floor slab lower surface E_3.例文帳に追加

制振層２の上面が床版下面Ｅ_3に密着しているため、制振層２が床版下面Ｅ_3を押さえ込み床版Ｅ_1の振動エネルギーを減衰させる。 - 特許庁

The surface layer 4a is formed on the surface of the upper part terminal 3 and an FPC board 20 is arranged on the base part 2 so as to be brought into contact with the surface layer 4a.例文帳に追加

上部端子３の表面には、表面層４ａが形成され、表面層４ａと接触するようにベース部２上にＦＰＣ基板２０が配置される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device such as an EEPROM or the like wherein, when an upper gate electrode layer overlapped on a lower gate electrode layer is formed, an etching residue is eliminated.例文帳に追加

ＥＥＰＲＯＭ等の半導体装置の製法において、下方ゲート電極層に重なる上方ゲート電極層を形成する際にエッチング残りをなくす。 - 特許庁

To provide a biosensor capable of immobilizing uniformly a physiologically active substance, ranging extending from the upper layer to the lower layer of a substrate, and capable of immobilizing a large amount of the physiologically active substance.例文帳に追加

基板上の上層から下層に渡って生理活性物質を均一に固定化でき、かつ多量の生理活性物質を固定化できるバイオセンサーを提供すること。 - 特許庁

As a result, the banks 300 are constructed in two layers by a lower layer part 31 formed of a non-volatile oil material and an upper layer part 32 formed of a volatile oil material.例文帳に追加

その結果、非撥油性材料からなる下層部３１と撥油性材料からなる上層部３２とで構成された２層構造のバンク３００が形成される。 - 特許庁

Average stress σ_up._av in the upper-layer side insulating films 7 and 8 is at the compression side as compared with average stress σ_down._av in the lower-layer side insulating films 2 and 3.例文帳に追加

上層側絶縁膜７，８の平均応力平均応力σ<SB>up・av</SB>は、下層側絶縁膜２，３の平均応力σ<SB>down・av</SB>よりも圧縮側となっている。 - 特許庁

An upper magnetic pole layer 37 is expanded along the surface of an insulating layer from the center position of a spiral coil pattern, and extended toward a medium opposite side 25 while being tapered.例文帳に追加

上部磁極層３７は、渦巻きコイルパターンの中心位置から絶縁層の表面に沿って広がり、先細りながら媒体対向面２５に向かって延びる。 - 特許庁

The junction strength for the upper surface of the columnar type electrode 29 of this surface processing layer 35 can be enhanced, in comparison to that when the surface processing layer 35 is formed only with the non-electrolytic plating.例文帳に追加

この表面処理層３５の柱状電極２９の上面に対する接合強度は、単なる無電解メッキによって形成する場合と比較して、強くなる。 - 特許庁

In the polycrystalline silicon film 9, a silicon nitride film 10 and a silicon oxide film 11 are formed on a lower layer side and an upper layer side, respectively, without directly contacting each other.例文帳に追加

また、多結晶シリコン膜９中には、下層側にシリコン窒化膜１０、上層側にシリコン酸化膜１１が直接接触しないように形成されている。 - 特許庁

An upper-layer conductor pattern 47A having a dual damascene structure is connected to a lower-layer wiring pattern 43A through a via plug 47C formed in an extension 47B.例文帳に追加

デュアルダマシン構造を有する上層導体パターン４７Ａは延出部４７Ｂに設けられたビアプラグ４７Ｃを介して下層配線パターン４３Ａと接続している。 - 特許庁

Incoming waves are guided from the water channel 5 to the retarding chamber 4 and flow downwards inside the retarding chamber 4, seawater of an upper layer is supplied to a lower layer, and vertical mixing is performed.例文帳に追加

寄せ波は、導水路５から遊水室４に導かれ、遊水室４内を下方に向かって流れて、上層の海水を下層に給送して鉛直混合が行われる。 - 特許庁

To provide a preceding handrail gripping operation tool that grips a tubular preceding handrail and allows the preceding handrail to be installed to the upper layer side and dismantled from the lower layer side.例文帳に追加

管状の先行手摺を把持すると共に、この先行手摺の上層側への設置及び下層側からの解体を可能とする先行手摺把持操作具を提供する。 - 特許庁

The upper layer and the lower layer are prepared by making a slurry including the mineral fibers and the adhesive into sheets and curing the resultant sheets to obtain a mineral fiber board part.例文帳に追加

この上層部と下層部は、鉱物質繊維と前記接着剤を少なくとも含有するスラリーを抄造し、硬化させた鉱物質繊維板状部である。 - 特許庁

The semiconductor module 10 is provided with a structure in which an upper layer 56 of a CIC substrate 50, a solder layer 60, and a back electrode of a semiconductor device 90 are sequentially joined.例文帳に追加

半導体モジュール１０は、CIC基板５０の上層５６と、はんだ層６０と、半導体装置９０の裏面電極が順に接合している構造を備えている。 - 特許庁

The lower part lead layer 51 and the upper part lead layer 52 make a sense current flow to the magnetoresistive effect layers 24-28 almost perpendicularly to its film plane through the magnetic shield layers 21, 31.例文帳に追加

下部リード層５１及び上部リード層５２は、磁気シールド層２１，３１を経由して、磁気抵抗効果層２４〜２８にその膜面と略垂直にセンス電流を流す。 - 特許庁

A metal layer (2) is formed on a substrate (1), and a photoresist, which is composed of a lower resist (3) and an upper resist (4) being two kinds of layers, is laminated on the formed metal layer (2).例文帳に追加

基板（１）上に、金属層（２）を形成し、該形成した金属層（２）の上に、２種類の層である、下層レジスト（３）と、上層レジスト（４）と、からなるフォトレジストを積層する。 - 特許庁

A lower part magnetic pole 10, a recording gap layer 20, a seed layer 30, and an upper part magnetic pole 40 are formed by using respectively materials indicating etching speed being equal mutually.例文帳に追加

互いに同等のエッチング速度を示す材料をそれぞれ用いて下部磁極１０、記録ギャップ層２０、シード層３０および上部磁極４０を形成する。 - 特許庁

In a preferable mode, at least one layer of the oriented polyester does not substantially contain a void and at least one layer of the oriented polyester is laminated on the upper face of a base material.例文帳に追加

好適な態様では、該少なくとも１層の配向ポリエステルは実質的にボイドを含まず、また、該少なくとも１層の配向ポリエステルは基材の上面に積層される。 - 特許庁

Also, the saturated magnetic flux density of the lower core layer 8 is made larger than that of the upper core layer 10.例文帳に追加

また、上部コア層の側方面と底面とがなす角が９０度よりも大きく、且つ前記下部コア層の飽和磁束密度が上部コア層のそれよりも大きい磁気ヘッド。 - 特許庁

The lower part magnetic shield layer 21 and the upper part magnetic shield layer 31 have a shape and size being overlapped each other substantially when it is seen from a layering direction.例文帳に追加

下部磁気シールド層２１及び上部磁気シールド層３１は、積層方向から見たときに互いに実質的にちょうど重なる形状及び大きさを有する。 - 特許庁

To improve visibility by improving deterioration in visibility due to transmission display of drawing data in a window on a lower layer, in a window on an upper layer.例文帳に追加

本発明は、下レイヤのウィンドウの描画データが上レイヤのウィンドウに透過表示されることによる視認性の低下を改善し、視認性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

To provide a process for fabricating a semiconductor device in which etching selection ratio for an underlying layer is high when the upper layer of a multilayer film deposited by CVD is etched.例文帳に追加

ＣＶＤ法により成膜された積層膜の上層をエッチングする際に、下層に対するエッチング選択比の高い半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The MOSFET includes silicon germanium multilayer structure formed on the active layer and the polysilicon gate includes a silicon layer overlapped on an upper part for improving performance with a high frequency.例文帳に追加

高周波数での性能向上のために、MOSFETは活性層上に形成されたシリコン・ゲルマニウム多層構造体を含み、そのポリシリコンゲートは上に重なるシリコン層を含み得る。 - 特許庁

The resistive memory element containing the dopant has a lower electrode, a resistive layer containing the dopant formed on the lower electrode, and an upper electrode formed on the resistive layer.例文帳に追加

下部電極と、下部電極上に形成されたドーパントを含む抵抗層と、抵抗層上に形成された上部電極と、を含むドーパントを含む抵抗性メモリ素子である。 - 特許庁

The gate electrode has a multilayer structure of a lower polysilicon germanium layer 23 having a columnar crystal structure, and an upper polysilicon layer 24 having a nondirective crystal structure.例文帳に追加

ゲート電極は、柱状結晶構造を有する下部ポリシリコンゲルマニウム層２３と、非方向性結晶構造を有する上部ポリシリコン層２４とが積層された構造を有する。 - 特許庁

The circumferential wiring 14 is formed on the semiconductor substrate 10 by a metal wiring on the same layer or upper layer of the pad electrodes P1-P8 or a polysilicon wiring.例文帳に追加

外周配線１４は、パッド電極Ｐ１〜Ｐ８と同層又は上層の金属配線、もしくはポリシリコン配線により、半導体基板１０上に形成される。 - 特許庁

The light having this wavelength is substantially not absorbed by a quartz-based glass, and reaches a silicone substrate 6 passing through the upper clad layer 3, the core part 4 and a lower clad layer 5.例文帳に追加

この波長の光は、石英系ガラスに対してほとんど吸収されないので、上部クラッド層３とコア部４と下部クラッド層５とを透過してシリコン基板６へと至る。 - 特許庁