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「upper- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(97ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > upper- layerの意味・解説 > upper- layerに関連した英語例文

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upper- layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 11093



例文

A soft resin layer 15 is provided on an inner or outer surface at the position abutted on an upper end 3a of the mouth portion of the metal foil 14.例文帳に追加

金属箔14の口部上端3aに当接する位置の内面または外面に軟質樹脂層15を備える。 - 特許庁

At a position which is the upper side of the piezoelectric element 34, and comes into contact with the electric conductive layer 70, a pressure chamber 86 is arranged.例文帳に追加

圧電体素子34の上部であって、電気伝導層70と接触する位置に圧力室86が配設されている。 - 特許庁

To restrain generation of depressions on the upper part of a wiring layer above plugs.例文帳に追加

プラグの上方における配線層上部において、窪みの発生を抑えることができる、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The light, propagating through the wave guide layer 3, is turned again into diffracted waves and is radiated to the upper part of a substrate.例文帳に追加

導波層3を伝播している光は回折格子層2によって再度回折波となり基板上部に放射される。 - 特許庁

例文

To provide a storage device which can reduce an amount of a sediment generated in the course of processing an upper antiferromagnetic layer.例文帳に追加

上部の反強磁性層の加工の際に生じる堆積物の量を低減することができる記憶装置を提供する。 - 特許庁


例文

To provide a coil component, using a drum type core, such that the position of a starting or ending turn of a wiring positioned in an upper layer is stabilized.例文帳に追加

ドラム型コアを用いたコイル部品において、上層に位置する巻線の最初又は最後のターンの位置を安定させる。 - 特許庁

Then an inter-layer optical directional coupler having an optical coupling linear part 7 is composed of the upper and lower cores 21 and 22.例文帳に追加

そして、上下のコア21,22により、光結合直線部7を有する層間光方向性結合器が構成されている。 - 特許庁

The adhesion transition layer provided here comprises a lower SiO_x (or SiON) contained region and an upper C inclination region.例文帳に追加

ここで提供する接着遷移層は下部SiO_x (またはSiON)含有領域と上部C傾斜領域とを備えている。 - 特許庁

In the adhesive layer 41, an upper plane 41B1 of a non-sticking region 41B has a curved surface shape of convex toward the reflection plate 30.例文帳に追加

接着層41の非貼合領域41Bの上面41B1は、反射板30に向けて凸の曲面形状となる。 - 特許庁

例文

A semiconductor construction body 2 which is called a CSP is bonded on the upper surface center of a base plate 1 via an adhesive layer 3.例文帳に追加

ベース板1の上面中央部にCSPと呼ばれる半導体構成体2を接着層3を介して接着する。 - 特許庁

例文

An insulating layer 4 comprising a polymer film is formed in the other part of each of the upper part and the lower part of the positive current collector 1a.例文帳に追加

正極集電体1aの上面,下面の各他部に、高分子フィルムからなる絶縁層4が形成されている。 - 特許庁

Furthermore, the layer of the low impedance line 8 is sandwiched between upper and lower ground planes 4, 6 and ground planes 5 are placed also at both sides of the line 8.例文帳に追加

また、低インピーダンス線路8の層を上下の接地面4,6で挟み込むとともに、両脇にも接地面5を配置する。 - 特許庁

The upper-layer conductors 162, 172 are also formed on a part of the heating resistors 121, 122 so as to fill the gaps.例文帳に追加

上層の接続導体162,172はギャップ間も埋める形で発熱抵抗体121,122上の一部にも形成する。 - 特許庁

A protective layer 29 formed of a fluoor resin provided on the upper surface part 25 of the impeder body 24 to receive spatter c during the welding.例文帳に追加

インピーダ本体24の上面部25上にフッ素樹脂からなる保護層29を設けて溶接時のスパッタcを受ける。 - 特許庁

The upper layer 35b is composed of a material containing at least one kind of the elements, each of which has a larger atomic weight than that of Si.例文帳に追加

上層35bは、Siよりも単体の原子量が大きい元素を少なくとも一種類含む材料からなる。 - 特許庁

A protective layer 29 formed of a fluoro resin is provided on the upper surface part 25 of the impeder body 24 to receive spatter c during the welding.例文帳に追加

インピーダ本体24の上面部25上にフッ素樹脂からなる保護層29を設けて溶接時のスパッタcを受ける。 - 特許庁

A temperature sensor 30 is mounted inside of upper surfaces of the lower-layer chips 11 and 13 (on the side where the control circuit chip 16 is present).例文帳に追加

下層チップ11、13の上面における内側(制御回路チップ16のある側)に、温度センサ30が搭載される。 - 特許庁

A refractive index adjusting layer 15 is held between a light guide plate 12 and an upper substrate 21 of a liquid crystal display panel 20.例文帳に追加

導光板12と液晶表示パネル20の上基板21との間に屈折率調整層15が挟持されている。 - 特許庁

The third insulating layer has a platform portion that extends beyond the first and second insulating layers and an upper surface.例文帳に追加

第3の絶縁層は、第1の絶縁層および第2の絶縁層を越えて延在するプラットフォーム部と、上面とを有する。 - 特許庁

When the screen has a hierarchical structure, the guide information can be retrieved by also using a keyword of an upper layer.例文帳に追加

なお、画面が階層構造を有する場合には、上位の階層のキーワードをさらに用いて案内情報を検索してもよい。 - 特許庁

A floating elastic member 54 is arranged under a central absorber 45 being a part of the upper layer absorber 43.例文帳に追加

上層吸収体43の一部である中央吸収体45の下方に、浮上用弾性部材54が配置されている。 - 特許庁

This magnetic head slider assembly is arranged on the yoke 6B of an upper magnetic pole 6, and provided with a heat sink layer 60 for conducting heat to the yoke 6B.例文帳に追加

上部磁極6のうちのヨーク6B上に配設され、そのヨーク6Bと熱伝導するヒートシンク層60を備える。 - 特許庁

A conductor layer is deposited, and the said recessed part is filled and next flattened to the upper terminal part of the said gate part.例文帳に追加

導電体層が堆積されて前記凹部が充填され、そして次に前記ゲート部分の上側端部にまで平坦化される。 - 特許庁

The upper surface of a portion formed at least on the lower-layer wiring 7 in the second interlayer insulating film 8 is flat.例文帳に追加

そして、第2層間絶縁膜8における少なくとも下層配線7上に形成された部分の上面は、平坦である。 - 特許庁

Continuously, the resist layer 16 is patterned by X ray lithography, and a recessed part 17 opened on an upper surface is formed on the substrate 8.例文帳に追加

続いて、X線リソグラフィによってレジスト層16をパターンニングし、基板8上に、上面に開口する凹部17を形成する。 - 特許庁

An insulation tape 65 having an adhesive layer is stuck to the lower face of the cover wall 15b of an upper yoke 15 by an automatic machine, etc.例文帳に追加

上ヨーク15の蓋壁15bの下面には、粘着層を有する絶縁テープ65が自動機などによって貼付されている。 - 特許庁

A pallet 110 on which a substrate 101, having an alignment layer formed thereon is placed, has chamfers 112 and 113 formed on its upper end parts.例文帳に追加

配向膜が形成された基板101が載置されるパレット110は、上端部に面取り112,113が形成されている。 - 特許庁

Raw materials are charged in such a way that the alumina content in height direction of a layer of raw materials for sintering is lowered from the upper surface downward.例文帳に追加

焼結原料層高さ方向アルミナ含有率が上表面から下方に低下するよう原料を装入する。 - 特許庁

A semiconductor construction object 2 called CSP is bonded on an upper surface center of a base board 1 through a bonding layer 3.例文帳に追加

ベース板1の上面中央部にはCSPと呼ばれる半導体構成体2が接着層3を介して接着されている。 - 特許庁

A first printed wiring board 20 comprises a wiring pattern 21, and a solder layer 22 is applied on the upper end of the wiring pattern 21.例文帳に追加

第一のプリント配線板20は配線パターン21を備え配線パターン21の上端には半田層22が塗布されている。 - 特許庁

To prevent lights from being interrupted by any upper electrode by concentrating injected currents on an active layer region just under a light emitting window.例文帳に追加

発光窓直下の活性層領域に注入電流が集中し、上部電極による遮光がない構成にする。 - 特許庁

The upper part of the underground water storage structure S is covered with a water permeable sheet 22b, and filled back wit the earth to form the surface layer 4.例文帳に追加

次に、この地下貯水構造物Sの上部を透水シート22bで覆い、土で埋めて表面層4を形成する。 - 特許庁

Therein, respective layers are adhered to each other and are integrally molded and, further in the optical sheet, the upper surface of the light diffusion layer 2 and the prism surface 3 are directly adjacent to each other.例文帳に追加

また、前記光学シートにおいて、光拡散層2の上面とプリズム層3とが直接、隣接してなること。 - 特許庁

Since the upper limit in thickness of the first Ni plating layer 31 is 2.5 μm, the adhesion of the Ni plating itself may not be degraded.例文帳に追加

1回目のNiメッキ層31の厚さの上限を2.5μmとしたため、同Niメッキ自体の密着性の低下もない。 - 特許庁

To improve production yield and strength of a sintered ore in an upper layer part, without impairing air permeability of the whole packed bed.例文帳に追加

充填層全体の通気性を低下させることなく、上層部の焼結鉱の成品歩留および強度を改善する。 - 特許庁

On a glass substrate 10, a core layer 12 and an upper clad 14 are deposited in thickness of 6 and 3.5 μm respectively and a mask 16 is vapor-deposited.例文帳に追加

ガラス基板10上にコア層12を6μm、第1上部クラッド14を3.5μm堆積し、マスク16を蒸着する。 - 特許庁

The adhesion of the Ni-plating itself may not be deteriorated since the upper limit of the thickness of the first Ni-plating layer 31 is 2.5 μm.例文帳に追加

1回目のNiメッキ層31の厚さの上限を2.5μmとしたため、同Niメッキ自体の密着性の低下もない。 - 特許庁

The upper surface of a dielectric substrate 2 is covered with a patch 6, the lower surface thereof is covered with a ground layer 4 and both the surfaces are connected by short-circuiting S.例文帳に追加

誘電体基板2の上面はパッチ6、下面は接地層4により掩われ、両面は短絡Sにより結ばれる。 - 特許庁

Stepped sections 16 higher than the protrusion 15 are formed on the top face of the contact layer 14 in the upper sections of the supporting sections 12.例文帳に追加

また、支持部12の上方におけるコンタクト層14の上面に凸部15よりも高い段差部16が形成される。 - 特許庁

When the feeder voltage exceeds the upper limit, the feeder voltage is dropped by step-down charging to the electric double-layer capacitor.例文帳に追加

き電線電圧が上限を上回るときに、電気二重層キャパシタへの降圧充電によりき電線電圧を降圧する。 - 特許庁

A solid thin film 6g is formed on the upper layer side of the identification symbol 40 as a light reflective background area.例文帳に追加

この識別記号40の上層側には、ベタの薄膜6gが光反射性の背景領域として形成されている。 - 特許庁

A canvas 13 comprising a nylon 6 fiber is bonded onto both the upper and under faces of the tensile strength layer 11, using a polyamide adhesive.例文帳に追加

抗張力層11の上下両面にポリアミド系接着剤を用いてナイロン6繊維からなる帆布13を接着する。 - 特許庁

An upper yoke is formed through plate processing using a photoresist mold, and a sacrificial layer is formed after removing the photoresist mold.例文帳に追加

フォトレジストモールドを用いて上部ヨークを鍍金形成すると共に、そのフォトレジストモールドを剥離したのち、犠牲層を形成する。 - 特許庁

A raw gas and water flow down spirally along a heat transfer accelerator 9a while being mixed at an upper part of a preheat layer 9.例文帳に追加

原料ガス及び水は、予熱層9上部で混合しつつ伝熱促進体9aに沿って螺旋状に流下していく。 - 特許庁

In a nitride semiconductor device 80, a protrusion portion 51 is formed at an upper portion of an undoped GaN layer 3 by second recess etching.例文帳に追加

窒化物半導体装置80では、第2のリセスエッチングによりアンドープGaN層3の上部に突起部51が設けられる。 - 特許庁

A high refractive-index layer 8 formed of a dimethyl silicone type high refractive-index material is provided on the upper surface of the LED element 4.例文帳に追加

このLED素子4の上面にはジメチルシリコーン系の高屈折率材料による高屈折率層8が設けられている。 - 特許庁

In addition, the Reynolds number falls as the layer of the stream becomes thinner down on the top surface of the upper wall section 14, and the stream becomes a stable laminar flow.例文帳に追加

更に、上壁部14の上面にて流れの層は薄くなってレイノルズ数が低下し、流れは安定した層流となる。 - 特許庁

Besides the inner layer conductor circuit 2, a dummy pattern 21 is formed in at least either an upper surface or a lower surface of the substrate 1.例文帳に追加

基板の上面又は下面の少なくとも一方には,内層導体回路2の他に,ダミーパターン21が形成されている。 - 特許庁

A magnetic material layer 10 is formed over the substantial whole face of the first insulation film 9, on an upper face of the first insulation film 9.例文帳に追加

第1絶縁膜9の上面には、第1絶縁膜9のほぼ全域に亘って磁性体層10が形成されている。 - 特許庁

例文

A first tapered surface 11S is formed in one end part, by grinding the upper surface 11C side of the one end part of the first layer 11.例文帳に追加

第1の層11の一端部の上面11C側を研削して、その一端部に第1のテーパー面11Sを形成する。 - 特許庁




  
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