複数の機能を有する多機能カード、同カードに用いられる単機能チップ及び多機能カードの構成方法例文帳に追加

MULTIFUNCTION CARD HAVING PLURALITY OF FUNCTIONS, ONE FUNCTION CHIP USED IN THE CARD AND METHOD FOR CONFIGURING MULTIFUNCTION CARD - 特許庁

ベースバンド、ＲＦ、ＩＦ用途で用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）は、複数の異なる機能を有する多数の活性回路チップを含む。例文帳に追加

The multi chip module (MCM) used in base band, RF and IF applications includes a number of the active circuit chips having a plurality of different functions. - 特許庁

チップ間アライメントを容易にし、実効的な機能チップ間の配線距離を短くし、広い周波数領域で使用可能としたもので、複数の半導体チップで一つの半導体装置を構成する多機能半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a multifunction semiconductor device in which inter-chip alignment is facilitated, effective wiring length between functional chips is shortened, working frequency range is widened, and a plurality of semiconductor chips constitute a single semiconductor device. - 特許庁

歩留りを増加させる多重チップ半導体モジュールの製造方法と、異なる機能を有する半導体チップを結合する多重チップ半導体モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a multi-chip semiconductor module which increases the yield and a multi-chip semiconductor module having integrated semiconductor chips having different functions. - 特許庁

木材チップおよび石炭灰をともに、かつ多量に使用して、これら木材チップや石炭灰の特長を活かした新規な機能性材料とすることが可能な配合のチップ系混合物を提供する。例文帳に追加

To provide a chip-based mixture inducing a novel functional material using a large amount of woody chip and coal ash to make the best use of characteristics of the woody chip and the coal ash. - 特許庁

表面波を伝播させることにより、偏光消光比を改良し、多機能一体化光学チップの偏光非相反エラーを減少させる。例文帳に追加

To improve polarized light extinction ratios and reduce the polarized light non-reciprocity error of a multirole integrated optical chip by propagating a surface wave. - 特許庁

回路基板等の平坦面にフリップチップ実装が可能な小型、多機能の光学デバイス１を提供する。例文帳に追加

To provide an optical device 1 of small size and multiple functions which can be flip-chip mounted on a flat surface such as a circuit board. - 特許庁

大容量化や機能動作を多様化しても、チップサイズの増大を可及的に抑制するとともに、省電力化を図ることを可能にする。例文帳に追加

To suppress enlargement of chip size as far as possible and to enable reducing power consumption even if capacity is increased and function/operation is diversified. - 特許庁

半導体チップの主面に形成された回路素子を保護するとともに、半導体チップの小型化・多機能化にともなう種々の弊害を回避しつつ十分な機械的強度をもって所定の接続対象物に半導体チップを実装する。例文帳に追加

To mount a semiconductor chip on a predetermined object to be connected with sufficient mechanical strength, while protecting a circuit device formed on the main surface of the semiconductor chip and avoiding various damages caused by making the size of the semiconductor chip small and increasing the multifunctionality of the semiconductor chip. - 特許庁

多機能電源ボタンを有するコンピューターは、入出力チップと、入出力チップに接続される電源ボタンと、電源ボタンに接続されるコントローラーとを含む。例文帳に追加

The computer which has multifunctional power button includes an input/output chip, power button connected to the input/output chip, and controller connected to the power button. - 特許庁

本発明に係わるう知能型多機能複合式メモリは、揮発性メモリと、非揮発性メモリとデータ変換回路とを備え、シングル・チップまたはマルチ・チップにパッケージされる。例文帳に追加

This intelligent type multifunctional compound memory is provided with a volatile memory, a non-volatile memory, and a data conversion circuit and packaged in a single chip or multi-chips. - 特許庁

中ぐり工具１０は、回転自在な工具本体１２と、前記工具本体１２に着脱可能な先行刃として機能する多角形状チップ１４ａ〜１４ｃと、着脱可能な後続刃として機能する研削用丸形状チップ１６とを備える。例文帳に追加

A boring tool 10 is equipped with a body of a tool which can adjustably rotate, and polygon-like tips 14a-14c which function as preceding edges detachably attached on the body of a tool 12, and a round-shaped grinding chip 16 which function as a trailing cutting edge. - 特許庁

ＬＳＩチップ間や多数のＬＳＩチップを実装したモジュール間を光で接続する光インターコネクション技術において、光の分岐、減衰、波長分離、偏光分離の機能を光接続素子に付与する機能を持つ光接続素子を低コストで提供する。例文帳に追加

To provide at low cost an optical connecting element having a function of imparting functions of light branching, attenuating, wavelength separating, and polarization separation to the optical connecting element by an optical interconnection technology for optically interconnecting LSI chips and modules mounted with many LSI chips. - 特許庁

炭素ドープされた酸化チタン又はチタン合金酸化物からなる多機能層を表面の少なくとも一部に設けた多機能材をチップ１０２に設けたバイト１００とする。例文帳に追加

This cutter 100 has a tip 102 comprising the multifunctional material with a multifunctional layer of carbon-doped titanium oxide or titanium alloy oxide on at least part of its surface. - 特許庁

単一のチップ上で波長多重化／逆多重化、偏光制御、および信号のフィルタ処理といった受動性の機能とモノリシック構造で集積化されたレーザ、増幅器、変調器、検波器などといった能動性機能を得ること。例文帳に追加

To provide a polarization splitter having active functions such as a laser, an amplifier, a modulator and a detector and the like monolithically integrated on a single chip together with passive functions such as wavelength multiplexing/demultiplexing, polarization control, and signal filtering. - 特許庁

遺伝子診断及び生理機能診断等に使用される多数の機能分子の認識を可能にする反応検出チップ及びその作製方法と分析システムを提供する。例文帳に追加

To provide a reaction detection chip capable of recognizing a large number of functional molecules used for gene diagnosis and physiological function diagnosis. - 特許庁

高品質で効率性及び経済性に優れた高機能化・多機能化のために任意な平面パターンの一層微細な溝からなる流路が緻密に高集積化され積層されるマイクロチップ及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a microchip of quality, excellent efficiency and economical efficiency, which has highly integrated and laminated flow paths comprising finer grooves of optional planar pattern for achieving high and multiple functionality, and its manufacturing method. - 特許庁

光機能素子をガラス基板に多面付け実装後、ガラス基板をダイシングして光機能素子実装モジュールとし、他のチップ部品等と同様にプリント基板に実装してもよい。例文帳に追加

After the optical function element is mounted to the glass substrate at multiple faces, the glass substrate may be diced to form an optical function element mounting module, and then the module may be mounted to a printed circuit board similarly to other chip parts or the like. - 特許庁

空洞部(2a)は、微小孔(2b)を介して研削時に発生する多量の研削熱を放散する機能と、砥石(1) による研削加工時に発生する微小な切り粉の一部を一時保持するチップポケットとしての機能とをもっている。例文帳に追加

The hollow portion 2a has a function radiating a large amount of grinding heat generated at grinding through the minute hole 2b, and a function as a chip pocket temporary holding a part of minute chips generated at grinding by the grinding wheel 1. - 特許庁

多数の機能ブロックを有する１チップからなるコントローラ部が画像入出力装置に搭載されている場合、前記多数の機能ブロックの内、予め使用しないことが判明している不使用機能ブロックをＥＥＰＲＯＭに登録しておく。例文帳に追加

When a controller part constituted of one chip having plural functioning blocks is mounted on a picture inputting and outputting device, a non-use functioning block whose non-use is preliminarily clarified among the plural functioning blocks is registered in an EEPROM. - 特許庁

フリップチップや裏面実装型半導体チップが、高機能化に伴い、バンプや電極の数が多く、サイズが小さくなってきても、実装基板に実装する際に、実装基板側の電極との位置合わせを容易に行うことができる半導体装置および実装基板を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which even if the number of bumps and electrodes are increased in a flip chip and a backside-mounting semiconductor chip due to enhancement of functions and the size is made smaller, when mounting the flip chip and the backside-mounting semiconductor chip on a mounting substrate, they can be easily aligned with electrodes on the side of the mounting substrate. - 特許庁

加入者多重分離機能部２１とサービス多重分離機能部２２とテストモード回路部２３とからなるＰＤＳ制御部、及び、イーサネット（登録商標）信号終端機能部２５とフィルタリング機能部２６とイーサネットパケット処理機能部２７と共通制御部２８とからなるイーサインタフェース部を１チップＬＳＩ化する。例文帳に追加

The PDS control section comprising a subscriber multiplex/ demultiplex part 21, a service multiplex/demultiplex part 22 and a test mode circuit part 23, and an Ethernet interface section comprising an Ethernet (trademark) signal terminating function part 25, a filtering function part 26, an Ethernet packet processing function part 27 and a common control part 28 are made into one chip LSI. - 特許庁

セラミック基板１０７に少なくとも１つ以上のベアチップＩＣ１０８を有する機能チップ１０６ａ、１０６ｂを実装し、これを回路配線としての金属層１０４及び貫通穴１１０を有する多層ガラスエポキシ基板１０３と金属板１０２とを張り合わせたモジュール基板１０１に、ベアチップＩＣ１０８が貫通穴１１０と面するように実装する。例文帳に追加

Functional chips 106a and 106b having one or more bare chip IC's 108 on ceramic substrates 107 are mounted on a modular board 101, obtained by bonding together a multilayer glass epoxy substrate 103 having a metal layer 104 as circuit wiring and through holes 110 and a metal plate 102 so that the bare chip ICs 108 facing the through holes 110. - 特許庁

半導体装置の高密度化に対応して、一つの配線基板に更に多くの同一機能半導体チップを収納する樹脂封止型半導体装置を薄型、低コストで提供する。例文帳に追加

To provide a thin resin sealed semiconductor device containing a larger number of identical functional semiconductor chips on one wiring board in correspondence with a semiconductor device having higher density at a low cost. - 特許庁

好適マトリックス層は支持体の自己蛍光、入射光吸収、電荷効果、及び／又は表面凹凸を低減する多機能マトリックス層であり、所期バイオチップは付加マトリックス層を含むことができる。例文帳に追加

A preferred matrix layer is a multi-functional matrix layer that reduce autofluorescence, incident-light-absorption, charge-effect, and/or surface unevenness of the substrate, and the obtained biochip can include an additional matrix layer. - 特許庁

多数の半導体チップを積層した状態でリードフレームに搭載することによって、高機能化を具現し、放熱性能を向上させることができる半導体パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package in which heat dissipation performance can be enhanced by mounting a large number of semiconductor chips on a lead frame while stacking thereby realizing high function. - 特許庁

簡便なＤＮＡ Ｃｈｉｐの作製法を確立し、ＤＮＡ多型などを含め、各種の生理機能診断に利用出来る反応検出チップと検出システムを提供する。例文帳に追加

To provide both a reaction detection chip usable for various kinds of physiological function diagnoses including DNA polymorphism, etc., by establishing a method for simply preparing a DNA chip and a detection system. - 特許庁

書き込みデータマスク機能を備えかつ複数の語構成に対応した多ビット構成でありながら、書き込み速度の高速化および小チップ化を図ることができる半導体記憶装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor memory in which the write-in speed can be increased and the chip size can be reduced though the memory is provided with a write-in data mask and has a multi-bit constitution corresponding to plural word constitutions. - 特許庁

半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続において、確実にはんだ接合することができ、はんだ接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、信頼性の高いはんだ接合を可能とする、硬化性フラックス機能付接着剤及び硬化性フラックス機能付接着剤シートを提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive with hardening flux function, and a sheet thereof in which soldering is reliably performed when a semiconductor chip is mounted and during the inter-layer connection of multilayer printed circuit boards, residual flux after soldering need not be cleaned or removed, the electric insulation is maintained even under high-temperature and high-humidity atmosphere, enabling reliable soldering. - 特許庁

樹脂多層基板１１の内層にはリング状の金属フレーム１３が埋め込まれており、リング状の金属フレーム１３はＩＣチップ１２を周回するように設けられているので、金属フレーム１３を放熱板として機能させることができる。例文帳に追加

The annular metal frame 13 is embedded in the inner layer of the resin multilayer substrate 11 and the annular metal frame 13 is provided so as to surround the IC chip 12, thereby the metal frame 13 can function as a heat sink. - 特許庁

フォトリソグラフィーを用いないより簡便なＤＮＡ Ｃｈｉｐの作製法を確立し、ＤＮＡ多型、酵素、抗原、ＤＮＡ断片などの各種反応物質を安定化させ、各種生理機能診断検査に用いることが出来る反応検出チップを提供する。例文帳に追加

To provide a reaction detection chip that can be used for the diagnosis examination of each kind of physiological function by establishing a method for creating a simpler DNA chip without using photolithography, and stabilizing each kind of reaction substance such as DNA polymorphism, enzymes, antigens, and DNA fragments. - 特許庁

干渉型光ファイバ・ジャイロスコープ（ＩＦＯＧ）は、カプラ（１１２）を介して互いに接続されたファイバ光源（１１０）と、多機能集積光学チップ（ＩＯＣ）（１１４）及びその対応するファイバ検知用コイル（１１８）と、波長分割マルチプレクサとを、サーボ・ループ閉処理用電子回路と共に含む。例文帳に追加

The interferometric fiber optic gyro (IFOG) includes a fiber light source 110, multifunctional integrated optical chip (IOC) (114) and the correspondent fiber detection coil 118, and a wavelength division multiplexer which are connected to each other via a coupler 112; and a servoloop closing electronic circuit. - 特許庁

高密度で、フリップチップ接続性やワイヤーボンド接続性に優れ、しかもＳＡＷデバイスを構成する配線基板として用いた場合のフィルタ機能を確保することが可能な、多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a high-density multilayer wiring board excellent in flip-chip connectivity and wire bond connectivity, and also capable of securing a filter function when used as a wiring board composing a SAW device, and to provide a method of manufacturing the multilayer wiring board. - 特許庁

高速動作、高周波動作、多機能動作の要求からプリント回路基板とチップ部品の接点を大幅に増加させ、プリント回路基板の回路密度を高める必要があり、接点間の間隔を縮小させ続けなければならない。例文帳に追加

To solve a problem that the circuit density of a printed circuit board should be increased by largely increasing contacts of the printed circuit board and a chip component from a requirement for high-speed operation, high-frequency operation, and multifunctional operation, and intervals between contacts should be continuously shortened. - 特許庁

この構成によれば、セラミック基板１０７や多層ガラスエポキシ基板１０３のような比較的安価な基板使用しているので、高機能かつ部品交換等の作業性に優れた高周波マルチチップモジュールを小型かつ低価格に構成できる。例文帳に追加

With this constitution, relatively inexpensive substrates such as the ceramic substrates 107 and the multilayer glass epoxy substrate 103 are used, and thus a high-frequency multichip module of high performance and excellent in workability in part replacement and the like is formed so that the module is small in size and inexpensive. - 特許庁

加熱によってフラックス機能が損なわれず、半導体チップ等と回路基板とを良好に電気的に接続可能な樹脂組成物、および、このような樹脂組成物を用いた半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition having a flux function not damaged by heating, and capable of electrically connecting a semiconductor chip, or the like, and a circuit board well, and to provide a semiconductor device, a multilayer circuit board and an electronic component using such a resin composition. - 特許庁

空気調和システムにおいては、機能の異なる端末装置が多数使用され、それらを駆動する電動操作機にも種々の動作パターンが要求され、アプリケーションソフト及びそれを内蔵した通信ネットワーク用ＬＳＩチップの種類を少なくして、煩雑さを排除するか課題が残る。例文帳に追加

To remove complication by reducing the kinds of application software and LSI chips for a communication network incorporated with those software since a plurality of terminal equipment whose functions are different are used, and various operation patterns are required for an electric controller for driving them in an air conditioning system. - 特許庁

ア基板の両面に複数のビルドアップ層を備え、一方の面にはフリップチップ方式により半導体チップを搭載するための接続パッドを有し、他方の面には外部回路と接続用の外部接続端子を有するビルドアップ型の半導体パッケージ用の多層配線基板であ、近年の益々の半導体素子の高密度化、高機能化に伴なう半導体素子の多端子化に対応でき、且つ、従来のめっきスルホールのみを配設した多層配線基板のビルドアップ層の積層数に比べ、ビルドアップ層の積層数を少なくて済む、多層配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer wiring board and a core substrate used therefor in which the number of build-up layers to be laminated is reduced. - 特許庁

ダイシング時にウエハをリングフレームに固定する粘着シートの機能と、チップをリードフレームなどに固定する接着機能を兼ね備えたダイアタッチ一体型の粘着シートにおいて、ダイシング工程における切削屑の発生を防止又は低減可能な多層粘着シートを提供する。例文帳に追加

To provide a multilayered pressure-sensitive adhesive sheet of a die attachment integrated type, provided compatibly with a function of a pressure-sensitive adhesive sheet for fixing a wafer to a ring frame at dicing, and an adhesion function for fixing a chip to a lead frame, or the like, and which is capable of preventing a cut waste from being generated in a dicing process, or reducing it therein. - 特許庁

同期回路のシミュレーション高速化には、サイクルベース方式が有効であるが、大規模なシステムＬＳＩのシミュレーションでは、システムＬＳＩの１チップシミュレーションでは、すべての機能モジュールが均等に動作することは少なく、特定の機能モジュールのみが活発に動作し、他のモジュールはほとんど動作しない場合が多い。例文帳に追加

To easily increase simulation speed by employing cycle simulation means for simulating functional modules constituting LSI on a plurality of clock signal cycles and means for temporarily simulating functional modules with assumed inputs thereto before actual execution, and using temporary execution results later for high speed actual simulation. - 特許庁

本発明の半導体モジュールは、多層基板１０３と、多層基板１０３の表面に少なくとも４つ設けられた端子電極１０２と、全ての前記端子電極１０２の基板厚み方向の下方に位置する前記多層基板１０３の内部領域に選択的に設けられた電気機能層１０９と、端子電極１０２にフリップチップ実装された半導体装置１０１とを有している。例文帳に追加

The semiconductor module has a multilayered substrate 103, at least four terminal electrodes 102 provided on the surface of the multilayered substrate 103, an electrical function layer 109 selectively provided at an internal area of the multilayered substrate 103, placed on the lower position of all terminal electrodes 102 in the substrate thickness direction, and the semiconductor device 101 flip-chip bonded to the terminal electrodes 102. - 特許庁

該ガラスクロス層５以外の層に、樹脂４または樹脂４に機能粉末３を混合してなる複合材料からなるガラスクロスレス層１２を有するガラスクロス層とガラスクロスレス層からなる多層基板にキャビティを形成し、そのキャビティに半導体部品やチップ部品を搭載収容する。例文帳に追加

A cavity is formed in the multilayer board made of a glass cloth layer having the resin 4 or a glass clothless layer 12 that is made of a composite material where the functional powder 3 is mixed into the resin 4, and the glass clothless layer at a layer other than the glass cloth layer 5, and semiconductor components and chip components are mounted on the cavity for accommodation. - 特許庁