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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > くろーぬすに関連した英語例文

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くろーぬすの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 49978



例文

百八十九 N・N―ジシクロヘキシル―二―ベンゾチアゾールスルフェンアミド例文帳に追加

(clxxxix) N,N-dicyclohexyl-2-benzothiazolesulfenamide  - 日本法令外国語訳データベースシステム

シードSi膜8の膜厚は、0.1nm以上5nm未満である。例文帳に追加

The thickness of the seed Si film 8 is ≥0.1 nm and not more than 5 nm. - 特許庁

N個のシンボル列が、M行、N列の表示領域にてスクロールされる。例文帳に追加

N symbol arrays are scrolled in M rows and N columns of display regions. - 特許庁

NC工作機械の管理システム、管理プログラムおよびNC工作機械例文帳に追加

MANAGEMENT SYSTEM FOR NC MACHINE TOOL, MANAGEMENT PROGRAM AND NC MACHINE TOOL - 特許庁

例文

第2電源電圧Vdd2と接地電圧との間には、PMOSトランジスタP1及びNMOSトランジスタN3,N5が直列に接続され、PMOSトランジスタP2及びNMOSトランジスタN4,N6が直列に接続される。例文帳に追加

A PMOS transistor P1 and NMOS transistors N3, N5 are serially connected and a PMOS transistor P2 and NMOS transistors N4, N6 are serially connected between a second power voltage Vdd2 and a ground voltage. - 特許庁


例文

また、ロードロック室20の内部にN_2ガスを導入するN_2ガス供給源26も接続されている。例文帳に追加

An N_2 gas supply 26 for introducing N_2 gas into the load lock chamber 20 is also connected. - 特許庁

n−InP基板501上に形成されたGaInAsP活性層502の両側をn−GaInAsP電流ブロック層504で埋め込むとともに、GaInAsP活性層502と直交する方向に所定間隔で配列されたn−InP埋め込み層510をn−GaInAsP電流ブロック層504に形成することにより、信号光の導波方向と直交する方向で発振が起こるようにする。例文帳に追加

Stimulation is caused in a direction orthogonal to the guide direction of the signal light by embedding n-GaInAsP current block layers 504 to both sides of a GaInAsP active layer 502 formed on an n-InP substrate 501 and forming n-InP embedded layers 510 arranged in a direction orthogonal to the GaInAsP active layers 502 at a prescribed interval to the n-GaInAsP current block layers 504. - 特許庁

無負荷4TSRAMセル20は、一対のアクセス・トランジスタN1,N2および一対のプルダウン・トランジスタN3,N4を備え、そのすべてが、Nチャネル・トランジスタ(NFETまたはNMOSFET)として実現される。例文帳に追加

The unloaded 4T SRAM cell 20 comprises a pair of access transistors (N1 and N2) and a pair of pull-down transistors (N3 and N4), all of which are implemented as N-channel transistors (NFETs or NMOSFETs). - 特許庁

バイアス回路11は、NMOSトランジスタNH1,NH2のしきい値電圧高いバイアス電位NBを各NMOSトランジスタNH1,NH2のゲートに供給する。例文帳に追加

The bias circuit 11 supplies bias potential NB, which is higher by the threshold voltages of the NMOS transistors NH1, NH2, to the gates of the respective NMOS transistors NH1, NH2. - 特許庁

例文

PLL回路(7)は、n個(nは正数)の汎用IC(8−1〜8−n)に接続されている。例文帳に追加

The PLL circuit (7) is connected to (n) ((n) is a positive number) general ICs (8-1 to 8-n). - 特許庁

例文

印字チップ12−n左端の正規ピッチPの印字素子n、n+1、n+2、・・・、n+6に対して、印字チップ12−Nの右端の印字素子N、N+1、N+2、・・・、N+6は2μm大きいピッチP′で配列されている。例文帳に追加

Print elements n, n+1, n+2,..., n+6 at the left end of the print chip 12-n are arranged with a regular pitch P and print elements N, N+1, N+2,..., N+6 at the right end of the print chip 12-N are arranged with a pitch P' which is greater than the pitch P by 2 μm. - 特許庁

信号を送受信するインダクタ素子ID1を有するNANDチップNC1と、信号を送受信するインダクタ素子ID0を有するNANDチップNC0と、NANDチップNC1,NC0の動作を制御する制御回路が形成され、インダクタ素子ID1,ID0との間で信号を送受信するインダクタ素子IDCを有する制御用チップCC0とを備える。例文帳に追加

The device includes: a NAND chip NC1 having an inductor element ID1 for exchanging a signal; a NAND chip NC0 having an inductor element ID0 for exchanging the signal; and a control chip CC0, in which a control circuit is formed for controlling operations of the NAND chips NC1, NC0 and an inductor element IDC is included for exchanging the signal between the inductor elements ID1, ID0. - 特許庁

制御装置400は、バスBSGを介して接続される第1〜第n(nは2以上の整数)の回路装置100−1〜100−nを制御する。例文帳に追加

The controller 400 controls first to n-th (n is an integer of two or more) circuit devices 100-1 to 100-n connected through a bus BSG. - 特許庁

SNMPインターフェースを使用して、UNIX(登録商標)サーバを制御できるようにする。例文帳に追加

To control a UNIX(R) server while using an SNMP interface. - 特許庁

酸素を除く全原子に占めるIn、Zn及びSnの含有率が、それぞれ、20≦In≦80モル%、0≦Zn≦80モル%、0≦Sn≦80モル%であり、不活性ガス雰囲気下で焼成してなる酸化物粒子。例文帳に追加

The contents of In, Zn and Sn in all atoms except oxygen for the oxide particle are denoted as 20In80 mol%, 0≤Zn80 mol% and 0≤Sn80 mol% respectively. - 特許庁

(Nx−Nc)^2+(Ny−Nc)^2≦0.03 …(1) ここで、Nx及びNyはそれぞれ基材フィルムの縦方向及び横方向の屈折率であり、Ncは易接着層の屈折率である。例文帳に追加

In this case, longitudinal and lateral refractive indexes of the base material film are 1.55 to 1.70, and the indexes of the adhesive layer and the material film satisfy formula X (wherein Nx and Ny are respectively longitudinal and lateral refractive indexes of the material film, and Nc is the refractive index of the adhesive layer). - 特許庁

半田をリフローした際に、ニッケル層60と半田バンプ(Cu−Sn−Ag)46との界面に、Niと半田組成金属とのNi合金層(Cu−Ni−Sn)68ができる(図6(B))。例文帳に追加

When reflow soldering is performed, an Ni alloy layer (Cu-Ni-Sn) 68 with Ni and a solder composition metal can be made ((B) of Fig.) in the interface of a nickel layer 60 and a solder bump (Cu-Sn-Ag) 46. - 特許庁

ぬいぐるみ10を構成するぬいぐるみ本体12の内部にファスナー20を開くことによって各種の重さの異なる重錘14を挿入する。例文帳に追加

Various weights 14 differed in weight are inserted in a stuffed animal body constituting this stuffed animal 10 by opening a fastener 10. - 特許庁

次に、Ni又はNi合金のZnとの置換反応により、Al電極パッド2上にNi又はNi合金突起電極6を形成形成する。例文帳に追加

Further an Ni- or Ni-alloy-projecting electrode 6 is formed on the Al electrode pad 2 through the substitution reaction of Zn with Ni or Ni alloy. - 特許庁

ぬいぐるみの基材が、単繊維直径5.0μm以下の極細繊維を含んでなる不織布で構成されていることを特徴とする歯磨き用ぬいぐるみ。例文帳に追加

The stuffed toy for toothbrushing is such that its material comprises a nonwoven fabric including extrafine fibers each 5.0 μm or less in diameter. - 特許庁

SrとNaとは、Na(ppm)≧−1.03・Sr(ppm)+80.4の関係を満たすことが好ましい。例文帳に追加

It is preferable that Sr and Na satisfy the relation of Na(ppm)≥-1.03×Sr(ppm)+80.4. - 特許庁

MOCVD法を用いてGaN層100上にInAlN層101を約500℃で成長させた後、InAlN層101を覆うキャップ層としてのAlGaN層102を約500℃で成長させてInAlN層101を不完全結晶体とする。例文帳に追加

An InAlN layer 101 is grown at about 500°C on a GaN layer 100 using an MOCVD method, and an AlGaN layer 102 as a cap layer for covering the InAlN layer 101 is grown at about 500°C, so that the InAlN layer 101 can be formed as an incomplete crystal body. - 特許庁

(i) Ro=(nx−ny)×d (ii) Rth=((nx+ny)/2−nz)×d但し、nxは面内の最大屈折率、nyは面内でnxと直行方向の屈折率、nzはフィルム厚み方向の屈折率、各々の屈折率は590nmの値であり、dはフィルムの膜厚(nm)を表す。例文帳に追加

(i) Ro=(nx-ny)×d (ii) Rth=((nx+ny)/2-nz)×d, where nx represents the maximum refractive index of in the plane, ny refractive index in the direction of nx in the plane, nz refractive index in the film thickness direction, each being 590nm, and d denotes the film thickness (nm). - 特許庁

サーバ(100)は、各VLANにサービスを提供するサーバプロセス#1〜#3(101〜103)を備え、これらはそれぞれ内部IPアドレスN1,N2,N3を持つ。例文帳に追加

The server (100) comprises server processes #1-#3 (101-103) for providing services to the VLANs, the server processes having internal IP addresses N1, N2, N3. - 特許庁

第1VPN接続確立部102が、受け付けた第1VPN接続要求によりVPN接続元との第1VPN接続を確立する。例文帳に追加

A first VPN connection establishing part 102 establishes a first VPN connection with a VPN connection source by a received first VPN connection request. - 特許庁

n−InP基板20上に、n−InPバッファ層22,反射鏡層23,i−InGaAs光吸収層24,n−InPキャップ層28が積層され、n−InPキャップ層28内に亜鉛(Zn)が拡散されて、受光部となるp型拡散領域32が形成されている。例文帳に追加

An n-type InP buffer layer 22, a reflector layer 23, an i-type InGaAs photo-absorption layer 24, and an n-type InP cap layer 28 are laminated on an n-type InP substrate, and zinc(Zn) is diffused in the n-type InP cap layer 28 to form a p-type diffusion region 32 as a photo-receiving portion. - 特許庁

スイッチ回路DB、DNは、スイッチ回路SP、SNと並列に接続され、スイッチ回路SP、SNの端子間のインピーダンスを低減させる。例文帳に追加

Switch circuits DB and DN are connected in parallel with the switches SP and SN and reduce the impedance between terminals of switch circuits SP and SN. - 特許庁

レーザダイオード20(20_1〜20_2n)は、互いに異なる波長λ_1〜λ_2nのレーザ光を出力する。例文帳に追加

Laser diodes 20 (20_1 to 20_2n) output laser beams of different wavelengths λ_1 to λ_2n, respectively. - 特許庁

また、第2のp型AlGaN層607はSiN膜606の一部を覆う。例文帳に追加

Moreover, the second p-type AlGaN layer 607 covers a part of an SiN film 606. - 特許庁

差動回路300は、高耐圧のNMOSトランジスタN11A、N11Bがカレントミラー回路210と並列接続された差動対N11と、NMOSトランジスタN13と、を含んで構成されている。例文帳に追加

The differential circuit 300 comprises: a differential pair N11 wherein high voltage tolerant NMOS transistors N11A, N11B are connected in parallel to the current mirror circuit 210; and an NMOS transistor N13. - 特許庁

さらに、全ノードN1〜N6で同期を取って、実時間通信および非実時間通信の実施期間を全ノードN1〜N6で共有する。例文帳に追加

Further, the entire nodes N1 to N6 are synchronized, execution periods of the real-time communication and the non-real time communication are shared by the entire nodes N1 to N6. - 特許庁

GaInNAs吸収層は、In組成が6%、N組成が2%であって、GaAsに格子整合する組成となっており、周期140nmの回折格子57がGaInNAs吸収層に設けられている。例文帳に追加

The GaInNAs absorption layer includes 6% composition of In and 2% composition of N, and its lattices are matched with those of GaAs, and the diffraction grating 57 of a cycle of 140 nm is provided. - 特許庁

老化細胞から誘導される発現ベクターcDNAライブラリーを用いて、DNA合成の阻害因子をコードするcDNAクローンを単離する。例文帳に追加

An expression vector cDNA library derived from senescent cells is used to isolate cDNA clones encoding the inhibitors of the DNA synthesis. - 特許庁

N型MOSトランジスタQ6のソースに電源VSSを、ゲートにノードGNを、ドレインにインバータINVの入力を接続する。例文帳に追加

The power supply VSS is connected to a source of an N-type MOS transistor Q6, the node GN is connected to its gate, and the input of the inverter INV is connected to its drain. - 特許庁

NMOSトランジスタN3とNMOSトランジスタN5との間にゲートが第1電源電圧Vdd1に接続された低耐圧のNMOSトランジスタN7を挿入すると共に、NMOSトランジスタN4とNMOSトランジスタN6との間にゲートが第1電源電圧Vdd1に接続された低耐圧のNMOSトランジスタN8を挿入するようにした。例文帳に追加

In the level shift circuit, a low pressure-resistant NMOS transistor N7 whose gate is connected to a first source voltage Vdd1 is inserted between an NMOS transistor N3 and an NMOS transistor N5; and a low pressure-resistant NMOS transistor N8 whose gate is connected to the first source voltage Vdd1 is inserted between an NMOS transistor N4 and an NMOS transistor N6. - 特許庁

各センス線SNと参照センス線RSNの間に設けられるイコライズ回路E01〜E0nは、二つのNMOSトランジスタQN_L,QN_Sの直列接続により構成される。例文帳に追加

Equalizing circuits E01-E0n provided between each sense line SN and reference sense line RSN consists of two NMOS transistors QNL and QNS being connected in series. - 特許庁

セルロースを不織布とした後に、化学修飾することにより、このセルロース不織布を製造する。例文帳に追加

The cellulose nonwoven fabric is obtained by forming a cellulose nonwoven fabric and then subjecting to a chemical modification. - 特許庁

本半導体レーザ素子20は、n−InP基板21と、n−InP基板21上に順次形成された、n−InPクラッド層22、SCH−MQW活性層23、第1のp−InPクラッド層24、p−AlInAs/p−AlGa InAs層25、第2のp−InPクラッド層26、及びp−GaInAsコンタクト層27からなる積層構造を備えている。例文帳に追加

This element has a laminated structure consisting of n-InP substrate 21, and n-InP clad layer 22, SCH-MQW active layer 23, first p-In clad layer 24, p-AlInAs/AlGaInAs layer 25, second p-InP clad layer 26, and p-GaInAs contact layer 27 sequentially formed on the n-InP substrate 21. - 特許庁

DFBレーザ装置100は、n型InP基板101と、特定周期を有するV溝102と、各V溝を埋め込むように形成されたInNAsPからなる回折領域103と、n型InPクラッド層104と、活性領域105と、p型Inクラッド層106とを備えている。例文帳に追加

A DFB laser device 100 is provided with an n-type InP substrate 101, V grooves 102 having specific periods, diffraction regions 103 composed of InNAsP and formed so as to be padded in respective V grooves 102, an n-type InP clad layer 104, an active region 105, and a p-type In clad layer 106. - 特許庁

(式中、ZはS,XはCR^4,X^1はO,S,Rは−CONR^5R^6,−CO_2R^5,−NR^5R^6,−NR^5SO_2R^6,−SO_2NR^5R^6等を示す。)例文帳に追加

Wherein, Z is S or the like; X is CR^4 or the like; X^1 is O, S or the like; and R is CONR^5R^6, CO_2R^5, NR^5R^6, NR^5SO_2R^6, SO_2NR^5R^6 or the like. - 特許庁

Ceq_1=[C]+0.108×[Si]−0.067×[Mn]+0.024×[Cr]−0.05×[Ni]+0.074[V] ・・・(1)例文帳に追加

The carbon equivalent Ceq_1 of the provided spring steel as calculated by formula: Ceq_1=[C]+0.108×[Si]-0.067×[Mn]+0.024×[Cr]-0.05×[Ni]+0.074[V], is at most 0.55. - 特許庁

この防食層は、Snが1質量%を超えかつ50質量%未満であり、残部がZnであるZn−Sn系溶射被膜を含有する。例文帳に追加

The anticorrosion layer contains a thermally-sprayed Zn-Sn coating film containing Sn of >1 mass% and <50 mass% and the remainder of Zn. - 特許庁

この防食層は、Snが1質量%を超えかつ50質量%未満であり、残部がZnであるZn−Sn系溶射被膜を含有する。例文帳に追加

The corrosion prevention layer contains a Zn-Sn sprayed coating consisting of more than 1 mass% to less than 50 mass% Sn and the balance Zn. - 特許庁

さらに、AtGCN20−3と相互作用する蛋白質をコードする遺伝子(AtGCN1)を同定した。例文帳に追加

Further, a gene(AtGCN1) encoding a protein interacting with the AtGCN20-3 gene is identified. - 特許庁

n型InP基板1上に、n型InPクラッド層2、AlGaInAs光吸収層4、p型InGaAsP光導波路層6、及びp型InPクラッド層7が順に積層されている。例文帳に追加

An n-type InP clad layer 2, an AlGaInAs optical absorption layer 4, a p-type InGaAsP optical waveguide layer 6, and a p-type InP clad layer 7 are laminated on an n-type InP substrate 1 in this order. - 特許庁

可変長パケットInputPacket10−0〜nが入力交換部Input−Exchange11へ入力され、Input−Exchange11では、各InputPacket10−0〜nのHeader情報からフローを検索し、パケットスイッチPacketSwitch13の出力方路単位にQueingされる。例文帳に追加

Variable length packet InputPackets 10-0 to 10-n are given to an input exchange Input-Exchange 11, the Input-Exchange 11 retrieves a flow on the basis of Header information of the InputPackets 10-0 to 10-n, and the packets are queued in the unit of output paths of a packet switch PacketSwitch 13. - 特許庁

これと全く同一の回路を第4の抵抗、第3のNPNトランジスタ、第5の抵抗、第6の抵抗、第4のNPNトランジスタで構成する。例文帳に追加

The same circuit comprises a fourth resistance, a third NPN transistor, a fifth resistance, a sixth resistance, and a fourth NPN transistor. - 特許庁

第1及び第2IDT3,4を構成する交差指電極の対数Nidt1,Nidt2及び各反射器5,6を構成する反射器電極の対数Nr は、それらの総対数Nに対して0.11≦Nr /N≦0.20となるように選択する。例文帳に追加

Logarithms Nidt1 and Nidt2 of an interdigital electrode constituting a first and a second IDTS 3 and 4 and a logarithm Nr of a reflector electrode constituting each of reflectors 5 and 6 are selected so that the total logarithm N for them may be set to 0.11≤Nr/N≤0.20. - 特許庁

N,N’−ビス(2−ヒドロキシプロピル)−N,N’−ジエチルヘキサメチレンジアミン等のアルカノールアミンを用いて、ポリウレタン樹脂を製造する。例文帳に追加

The polyurethane resin is produced by using the alkanolamine such as N,N'-bis(2-hydroxypropyl)-N,N'-diethylhexamethylenediamine. - 特許庁

例文

NAND回路21には初期化信号Iおよび4入力NAND回路9の出力信号を入力し、その出力をインバータ回路22を通して2入力NAND回路5および8へ入力する。例文帳に追加

The initialization signal I and the output signal of the four-input NAND circuit 9 are inputted to a NAND circuit 21 and the output thereof is inputted through an inverter circuit 22 to two-input NAND circuits 5 and 8. - 特許庁

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※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。
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