「その他の電子部品」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

制御部は、マウントヘッドに対し、キャリアテープから電子部品が全て取り出されてからテープ交換が完了するまでの間は、バッファ部からの電子部品の取り出しを、その他の間は前記キャリアテープからの電子部品取り出しを、指示する。例文帳に追加

A control section designates the mount head to take out electronic components from a buffer section after all electronic components are taken out from the carrier tape until replacement of tape is completed, and to take out electronic components from the carrier tape during the other period of time. - 特許庁

無線通信モジュールの反り等から生じる長時間の圧力から，電子部品やその他の配線パターンを保護する。例文帳に追加

To protect electronic components or the other wiring patterns from a long time pressure caused by the bending of a radio communication module or the like. - 特許庁

かかる構成により，反り等から生じる長時間の圧力から，電子部品やその他の配線パターンを保護することが可能となる。例文帳に追加

Thus, it is possible to protect the electronic component or the other wiring patterns from a long time pressure caused by the bending of the radio communication module. - 特許庁

電源、あるいは、その他発熱量の大きな電子回路部品を効率良く冷却するための風路構成、および、冷却構造を提供する。例文帳に追加

To provide air trunk constitution and cooling structure which are required for efficiently cooling a power supply or other electronic circuit components having large heat generation. - 特許庁

電子部品搬送用トレーに付着したシリコーンやその他の離型剤の使用に伴い生じる残留離型剤の問題を解決することができる電子部品搬送用トレーの洗浄方法及び製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a cleaning method for an electronic component transfering tray, capable of solving the problem of a residual parting agent, which is involved in use of silicone, or other parting agents, deposited on the electronic component transfering tray, and a manufacturing method for the tray. - 特許庁

ガラス、金属は再利用し、電子部品からは金と、その他の金属を取り出し、タールは燃料にする。例文帳に追加

The obtained glass and metal are reused, and gold and other metals are taken out of the electronic parts, and further the tar is used as fuel. - 特許庁

フレキシブル回路基板１１の実装領域１１１，１１２，１１３にはそれぞれ主に電子部品１２１，１２２，１２３が各対応して実装され、その他の電子部品１２４，１２５も実装されている。例文帳に追加

In mounting regions 111, 112, 113 of the flexible circuit substrate 11, mainly electronic components 121, 122, 123 are mounted respectively and other electronic components 124, 125 are also mounted. - 特許庁

フレキシブル回路基板１１の実装領域１１１，１１２，１１３にはそれぞれ主に電子部品１２１，１２２，１２３が各対応し、フェイスダウン実装され、その他の電子部品１２４，１２５も実装されている。例文帳に追加

Electronic parts 121, 122, and 123 mainly correspond to mounting regions 111, 112, and 113 on a flexible substrate 11, respectively, to be mounted face down, and other electronic parts 124, 125 are also mounted. - 特許庁

耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid resin composition for an electronic part in which a migration resistance is good, and which is also excellent in a moldability and a reliability of others, and to provide an electronic part device which is sealed by the same. - 特許庁

外気をスタンド支柱の通風孔から直接電源、あるいは、その他発熱する電子回路部品まで導き、電源、あるいは、その他発熱する電子回路部品を冷却後、温められたエアを隔壁板によって他の電子部品、および、回路基板から遮蔽して、背面カバーの通風孔から排出する、風路構成、および、冷却構造である。例文帳に追加

In the air trunk constitution and the cooling structure, air is guided directly from the air trunk holes of the stand supports to the power supply or the other heating electronic circuit components, and after cooling the power supply or the other electronic circuit components generating heat, the warmed air is shielded from the other electronic components and a circuit board by the partition plates and discharged from the air trunk holes formed on a rear cover. - 特許庁

遊技機等の遊技機内に収納されるバネ等の金属部品、電子部品等のその他の再利用可能部品、及び、再利用させるための取出部品の取り出しを容易にし、リサイクルを促進することができる遊技機を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a game machine which can promote recycling by facilitating the takeout of metal pats such as a spring, other recyclable parts such as electronic parts and takeout parts for recycling, enclosed in a game machine. - 特許庁

印刷回路基板に印刷して形成する導体パターンにおいて、電子部品等の大きな部品を実装する部分の他に、チップ部品用ランド群１０を設けて、コンデンサやその他の小さな部品を密接させる状態に実装する。例文帳に追加

Conductor patterns are formed by printing on a substrate, where some conductor patterns are used for mounting a large part such as electronic part, and others, which is formed as a land group 10 for chip parts, are used for mounting small parts such as capacitors. - 特許庁

ショートモードで劣化する可能性のある任意の電子部品がショートモードによる劣化で故障したとき、その他の電子部品への電源供給を抑制させ故障を防止するとともに、当該電子部品が実装されているプリント基板や周辺部品の故障、または破損を防止し安全性を向上させる。例文帳に追加

To suppress the supply of power to electronic components so as to prevent the occurrence of a fault in the case that the other optional electronic component possibly deteriorated in a short-mode is failed due to the deterioration in the short-mode so as to prevent a fault or a defect of a printed circuit board on which the electronic component is mounted or peripheral components thereby enhancing the safety. - 特許庁

電極端子４は、半導体素子、回路基板その他の電子素子（電子部品）が実装される電極端子４の何れでも良く、又、導通検査用に使用される検査用の電極端子であっても良い。例文帳に追加

Any of the electrodes 4, on which the semiconductor element, the circuit substrate or other electronic elements (electronic components), may be used as the part to be provided with the mark and an electrode terminal for conduction checking may be alternatively used. - 特許庁

半導体チップとその他の電子部品との間隔が小さくなりこれらが近接する場合であっても半導体チップを封止するアンダーフィルのフィレットの外縁部が電子部品に接触することを防止し、高密度なフリップチップ実装が可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device for preventing an outer edge of the fillet of an underfill for sealing a semiconductor chip from abutting on electronic components even if an interval between the semiconductor chip and the other electronic components becomes small and they approach, and for achieving high-density flip-chip packaging. - 特許庁

基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａ、１０ｂにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。例文帳に追加

In the substrate 1, electronic components, and the like, are mounted on an injection molded substrate 2 where the internal circuit conductors are exposed to the outside at an electronic component mounting part 7, a printed board mounting part 11 and conductor parts 10a and 10b, and other parts are coated with a resin 9. - 特許庁

基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。例文帳に追加

The board 1 is so constructed that electronic components are mounted on an injection-molded substrate 2 in which internal circuit conductors are exposed out at electronic component mounting portions 7, a printed board mounting portion 11 and conductive portions 10a, and the other regions are coated in a resin 9. - 特許庁

プリント基板、リードフレームインサート成形回路部品等の電子・電気部品を製造するために、合成樹脂やその他の材料から構成される基体（単品の基体と、チップ部品の基体を高集積化させた集合基体とを含む）に部分的にメッキする方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for partially plating substrates (including a single substrate and assembled substrates highly integrated with substrates of chip parts) composed of synthetic resins and other materials in order to manufacture electronic and electric parts, such as printed circuit boards and lead frame insert-forming circuit parts. - 特許庁

本発明は半導体チップ又はその他の電子部品素子をプリント配線板に固定するダイパット部の銀ペースト樹脂が、前記電子部品素子を電気的に接続するボンデングパット部など不要部分ににじんでボンデング強度不足やボンデング装着不良などを起こすことを防止するとともに電子部品素子の高密度実装を提供すること。例文帳に追加

To prevent shortage of bonding strength, failure of bond mounting, or the like caused by spreading a silver paste resin at a die pad part for fixing a semiconductor chip or other electronic component elements onto a printed- wiring board at unnecessary parts, such as a bonding pad part for electrically connecting the electronic component elements, and to provide the high-density packaging of the electronic component elements. - 特許庁

優れた機械特性および成形品外観に加え、耐加水分解性に著しく優れた特性を有し、自動車部品、電気電子部品およびその他の有用な工業部品に好適に用いられるポリトリメチレンテレフタレート樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To obtain a polytrimethylene terephthalate resin composition, in addition to excellent mechanical characteristics and appearance of its molded articles, having markedly excellent characteristics in hydrolysis resistance, and suitably used as electric/electronic parts and other useful industrial parts. - 特許庁

本発明は、部品を生産するための金型の設計情報とその他の部品情報を記憶したデータベース（３０）と、データベースから必要な情報を取り出して金型を製造する手段（２３、２４）と、金型を利用して部品の生産を行なう手段（２５）と、を備えることにより、部品を供給する電子在庫システム及び電子在庫方法を提供する。例文帳に追加

This electronic inventory system and method for supplying components is provided with a data base (30) for storing the design information of metallic molds for producing components and the other component information, means (23, 24) for extracting necessary information from the data base to manufacture the metallic molds, and a means (25) for producing the components by using the metallic molds. - 特許庁

水晶等の透明な圧電材料、ガラス材料、その他の透光性を有する基板等の材料に凹所を加工するための方法と、その加工方法を利用したセンサ、振動子等の圧電デバイス、その他の電子デバイスを構成する様々な部品を製造するための方法、及び圧力センサを提供する。例文帳に追加

To provide a method of processing a recess in transparent piezoelectric materials such as crystal, glass materials, and the other materials such as a substrate having the translucence, a sensor using the processing method, a piezoelectric device such as a vibrator, a method of manufacturing various components constituting the other electronic devices, and a pressure sensor. - 特許庁

コンタクトパッドまたはその他の超小型電子部品構造の製造方法は、第１の降伏強度を有する材料の第１の層を基板上に配置することを含む。例文帳に追加

A method for producing the contact pad or other microelectronic structure includes depositing a first layer made of a material having a first yield strength on a substrate. - 特許庁

これにより、部品点数を増やすことなくパワートランジスタ１の自己発熱による、その他の電子回路構成素子への熱影響を軽減することができ、測定精度の良い信頼性の高い空気流量測定装置を実現することができる。例文帳に追加

Consequently, the air flow rate measuring device of high measuring precision and high reliability can be realized. - 特許庁

電子部品１を装着すると、隅部の外部接触子２ａが前記隅部の位置決め小孔３１Ａにて位置決めされるため、前記以外の外部接触子２ａについても、その他の小孔３１に対して位置決めすることが可能となる。例文帳に追加

Since the external contacts 2a at corner parts are positioned by the positioning small holes 31A at the corner parts when the electronic part 1 is installed, the other external contacts 2a can be positioned to the other small holes 31. - 特許庁

荷重支持部２３の内部空洞２９内のひずみゲージＧ１〜Ｇ４、増幅器、その他の電子部品２７、電気ケーブル９の心線部分９ａ等が周囲には、シリコン樹脂３０が充填されている。例文帳に追加

The area of a cavity 29 inside the load supporting section 23, which surrounds the strain gages G1-G4, the amplifier and other electronic components 27, a core wire portion 9a of the electric cable 9 and the like, is filled with silicon resin 30. - 特許庁

主に電気・電子部品その他の部材に使用される面状発熱体において、薄型であると同時に均一に放熱可能な面状発熱体の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a thin planar heating element mainly used for members of electrical/electronic components and others, and capable of uniformly releasing heat. - 特許庁

モジュール化された部品その他の電子部品の実装のためのはんだ接合を低温で行ない、しかもはんだ接合による回路接続の導電性と接着剤による接合強度の向上の両方を一括で可能にする導電性接着剤。例文帳に追加

To provide a conductive adhesive carrying out solder joining for packaging of a modularized part or another electronic part at a low temperature and collectively improving both conductivity of circuit connection by the solder joining and joining strength with the adhesive. - 特許庁

この電子部品プリント配線基板には、リード端子電極２０に対応してランドが設けられており、両端はマーク付きランド３１、３２、その他は通常のランド４１、４２、４３、４４、４５である。例文帳に追加

Lands are provided on this electronic component printed wiring board in the state corresponding to the electrodes 20, the lands provided at both ends of the whole of the lands are marked lands 31 and 32 and the others are normal lands 41, 42, 43, 44 and 45. - 特許庁

２層以上の配線層２６〜３６を有する多層基板１２と、多層基板１２の端面に形成された基板電極４０，４６，５０，５２と、基板電極４０，４６，５０，５２に面実装される端子５５や、その他の部品電極４３を有する電子部品４２，５４から成る。例文帳に追加

The mounting structure comprises a multilayer substrate 12 having wiring layers 26-36 with 2 layers or more, substrate electrodes 40, 46, 50, and 52 built on the end face of the multilayer substrate 12, and electronic components 42 and 54 having an electric terminal 55 that is surface-mounted onto the substrate electrodes 40, 46, 50, and 52, and other component electrodes 43. - 特許庁

電圧制御発振回路１４、１５及びローパスフィルタ１３、ＰＬＬ−ＩＣ素子１２、その他電子部品２を、多層配線基板１によって構成されるＰＬＬモジュール１０であり、温度補償型水晶発振部品１１を多層配線基板１に搭載している。例文帳に追加

A PLL module 10 is constituted of voltage-controlled oscillor circuits 14, 15, a low-pass filter 13, a PLL-IC element 12, and other electronic components 2 with a multilayer wiring board 1, having a temperature- compensated crystal oscillation component 11 mounted on the multilayer wiring board 1. - 特許庁

エンジニアリングプラスチックとして、電気・電子部品、自動車部品その他の各種機械部品を中心に広く利用されているポリアセタール樹脂において気化した未反応のトリオキサンに起因する安定生産上の不具合や収率の低下を防止したポリアセタール共重合体の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a polyacetal copolymer to be used widely as engineering plastics mainly in electric and electronic parts, automotive parts and other various machine parts, in which a failure in stable production owing to evaporated unreacted trioxane and deterioration of the product yield are prevented. - 特許庁

付加的な実施形態においては、モジュール組立体、特に、高価格の半導体素子、ヒートシンクその他のモジュール部品の使用可能な部品を再生利用又は回収するために、ここでは熱インターフェース材料として開示される、硬化された伝導性ポリマー接着剤を、電子部品から除去する改善された方法が提供される。例文帳に追加

In an additional embodiment, an improved removal method of the cured conductive polymer adhesive disclosed as a thermal interface material from electronic parts for reuse or recovery of reusable parts such as an expensive semiconductor element, a heat sink and other module parts is provided. - 特許庁

付加的な実施形態においては、モジュール組立体、特に、高価格の半導体素子、ヒートシンクその他のモジュール部品の使用可能な部品を再生利用又は回収するために、ここでは熱インターフェース材料として開示される、硬化された伝導性ポリマー接着剤を、電子部品から除去する改善された方法が提供される。例文帳に追加

In an additional embodiment, an improved method of removing cured thermoconductive polymer adhesives, disclosed here as thermal interface materials, from electronic components for reclamation or recovery of usable parts of module assemblies, particularly high cost semiconductor devices, heat sinks and other module components, is provided. - 特許庁

本発明は、発熱素子及びその他の電子部品の熱破壊、熱劣化及び誤動作やそれらを収納する筐体の熱変形及び低温火傷を防止しつつ、プリント基板を有する電子機器の薄型化を妨げない放熱機構及びかかる放熱機構を有する電子機器を提供することを例示的目的とする。例文帳に追加

To provide a heat radiation on mechanism and an electronic apparatus having this heat radiation mechanism which is capable of preventing thermal destruction, thermal deterioration and malfunction of a heat generating element or the other electronic parts and preventing thermal deformation of a case for housing these parts and a low temperature burn, and furthermore, which may not be an obstacle to miniaturization of an electronic apparatus having a printed wiring board. - 特許庁

本発明は、発熱素子及びその他の電子部品の熱破壊、熱劣化及び誤動作やそれらを収納する筐体の熱変形及び低温火傷を防止しつつ、プリント基板を有する電子機器の薄型化を妨げない放熱機構及びかかる放熱機構を有する電子機器を提供することを例示的目的とする。例文帳に追加

To provide a heat dissipation mechanism that does not hamper low-profile electronic equipment having a PCB while preventing thermal destruction, thermal deterioration, and malfunctions of a heat evolving element and other electronic components as well as thermal deformation of an enclosure housing them and moderate-temperature burn, and electronic equipment having the same. - 特許庁

上筐体と下筐体とがヒンジ部により回動自在に結合された電子機器にあって、ヒンジ部の空洞部を有効に活用することにより、電子機器の厚さ方向に対して、ズームカメラや望遠カメラのような長さを必要とするカメラ、又は、その他の部品を搭載することができる電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic apparatus, wherein an upper case and a lower case are freely revolvably coupled by a hinge part, which can mount a camera occupying a length such as a zoom camera and a telescope camera with respect to a thickness direction of the electronic apparatus or other components by effectively utilizing a cavity part of the hinge part. - 特許庁

蛍光発光管１の制御電極や陰極等のその他の電極は、端子配線１１によって外囲器外に導出され、ＴＡＢ３の第２の接続配線９ｂによって電子部品１０を介することなく直接回路基板２の回路配線１２に接続される。例文帳に追加

Control electrodes of the fluorescence tube 1 and other electrodes of the cathode, etc., are derived out of the envelope via terminal wiring 11, and are directly connected with circuit wiring 12 of the circuit substrate 2 not by way of the electronic parts 10 by the second connection wiring 9b of TAB 3. - 特許庁

カメラその他の光学的検出手段における検出データの更正を、機械的な動作を伴う機構誤差の影響なしに実現することのできる更正方法及び当該更正方法を可能とする位置検出装置並びに当該位置検出装置を有する電子部品の実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide a correcting method for realizing the correction of detection data in an optical detecting means such as a camera, without influencing a mechanical errors, accompanied with a mechanical operation and a position detecting device for realizing the correcting method and an electronic part mounting device having the position detecting device. - 特許庁

ディスクがスロットから傾いて挿入されても、ピックアップ機構の対物レンズやその他の構成部品との衝突を回避することにより、信頼性の高いディスク駆動装置及びそのようなディスク駆動装置を有する電子機器を提供すること。例文帳に追加

To provide a disk driver which has highly reliable by avoiding collision with an objective lens of a pickup mechanism and other components even when a disk is inserted obliquely from a slot, and to provide an electronic apparatus having the disk driver. - 特許庁

透明性、酸素ガスバリア性、水蒸気バリア性等に優れ、更に、低コストで製造可能であり、例えば、飲食品、医薬品、電子部品、化粧品、洗剤、その他等の種々の物品の充填包装に適する包装用材料として有用な透明バリア性フィルムを提供することである。例文帳に追加

To provide a transparent barrier film having excellent transparency, oxygen gas barrier properties, water vapor barrier properties or the like, further producible at a low cost, and useful as the material for packaging suitable for various articles such as food and drinks, medicines, electronic parts, cosmetics and detergents. - 特許庁

接続部近傍に耐熱性の低い半導体やその他の電子部品、材料があっても、常温あるいはそれに近い温度でフレキシブルプリント配線板を接続でき、パッド上への金めっきや金バンプを必要としない接続方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a connecting method which is capable of connecting a flexible printed wiring board nearly at a normal temperature without providing a gold plating or a gold bump on a pad even if a semiconductor, other electronic components or material low in heat-resistant properties are located near a connecting area. - 特許庁

薄型画像表示装置において、電源、あるいは、その他発熱量の大きな電子回路部品はスタンド支柱の上部に配置されるとともに、中空部材としたスタンド支柱と隔壁板によって形成される風路の中に収容され、煙突効果によって冷却される。例文帳に追加

A thin image display apparatus is disclosed in which the power supply or other electronic circuit components having large heat generation are arranged on the upper parts of stand supports and stored in air trunks formed as hollow members by the stand supports and partition plates to be cooled by a chimney effect. - 特許庁

電子部品１１に一端がボンディングワイヤ１１ａを介して電気的に接続された板状の外部接続端子１７，１８は、その他端側がカバー１３に支持されるとともにカバー１３の外面に沿って延びるように形成されている。例文帳に追加

Planar external connection terminals 17, 18, where one end is connected to the electronic components 11 electrically via a bonding wire 11a, are formed so that they are extended along the outer surface of the cover 13 while the other end side is supported by the cover 13. - 特許庁

一方、最終需要財が多い業種としては、精密機械工業や情報通信機械工業において、上昇幅が大きかったが、その他の業種については目立って上昇した業種がなく、むしろ電子部品・デバイス工業のように震災以降に減少に転じた業種も多かった。例文帳に追加

On the other hand, as far as industries that include many final demand goods are concerned, the precision machinery and information and communication equipment industries showed a large increase in import penetration rates. Rather, the import penetration rate began to decline after the earthquake in many industries, including the electronic parts/devices industry. - 経済産業省