「ちっこい」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

非接触式データキャリア３０は、絶縁基材９の表面に形成されたアンテナコイル５と、アンテナコイル５に接続されたコンデンサ２５と、アンテナコイル５の両端に接続されたＩＣチップ８とを有する。例文帳に追加

This non-contact data carrier 30 has an antenna coil 5 formed on the surface of an insulation base material 9, a capacitor 25 connected to the coil 5 and an IC chip 8 connected to both ends of the coil 5. - 特許庁

ＩＣチップＣＰのアンテナＡに電磁結合する励磁コイルＬ1と、励磁コイルＬ1 に直列接続するブースタコイルＬ2 とをカード基材ＣＤ上に形成する。例文帳に追加

An exciting coil L_1 electromagnetically coupled to an antenna A of an IC chip CP and a booster coil L_2 connected in series with the exciting coil L_1 are formed on a card base material CD. - 特許庁

本発明にかかる半導体回路装置は、複数の半導体チップに切り出される前の半導体ウエハ状態において、この半導体ウエハ３上に前記半導体チップ１と半導体チップ検査にのみ用いられる通信コイル５を備えている。例文帳に追加

This semiconductor circuit device is provided with the semiconductor chips and a communication coil 5 used only for a semiconductor chip inspection on a semiconductor wafer 3 in the state of a single semiconductor wafer before being segmented into a plurality of semiconductor chips. - 特許庁

当該リードフレーム４のマウントパッド４ａにＩＣチップ１を載置してワイヤボンディング実装、若しくはマウントパッド４ａを兼ねたアンテナコイル２のボンディングパッド２ａにＩＣチップ１をフリップチップ実装する。例文帳に追加

The chip 1 is mounted on a mount pad 4a of the lead frame 4 and wire bonding mounting is performed, or the chip 1 is subjected to flip chip mounting on a bonding pad 2a of the coil 2 serving also as the pad 4a. - 特許庁

そして、例えば半導体チップ３４の上面が傾斜している場合には、半導体チップ３４の上面に当接された複数のプレート２１が個々に半導体チップ３４の上面の傾斜状態に応じて各コイルバネ２４の付勢力に抗して上動する。例文帳に追加

Furthermore, when the upper surface of a semiconductor chip is inclined, a plurality of the plates 21, which are in contact with the upper surface of the semiconductor chip, each move upward according to the inclination of the upper surface of the semiconductor chip while opposing against the energizing force of the coil springs 24. - 特許庁

非使用時に、筆記用ボールがチップ先端部の内壁面に密接するボールペンチップにおいて、筆記用ボールの略中心に、押圧力を付与することができ、コイルスプリングの棒軸部が、放射状溝を閉鎖することのないボールペンチップを提供することである。例文帳に追加

To provide a ball-point pen tip wherein the writing ball is located in the immediate proximity to the inner surface of the ball-point pen tip when it is not used, and a pressing force is given to the approximate center of the writing ball, the rod shank of the coil spring not closing off the radial grooves. - 特許庁

透明プラスチック基材の少なくとも片面に、樹脂材料を硬化させて積層した、薄膜層を有する透明プラスチック基板において、０．３ｍｍφ以上の欠陥個数が７個以下／０．２５ｍ^2であることを特徴とする液晶タッチパネル用透明プラスチック基板。例文帳に追加

In this transparent plastic substrate for a liquid crystal touch panel which is provided with a thin film layer laminated by hardening resin materials on at least one face of the transparent plastic base material, the number of defects which are not less than 0.3 mmϕ is reduced to not more than 7/0.25 m^2. - 特許庁

ＩＣチップ（１１）は、ＩＣチップの状態でも、ＩＣチップを樹脂中に埋め込んだコイン状の状態にしても、熱可塑性樹脂フィルムや金属箔、紙、これらの積層体からなる基材にＩＣを取り付けたＩＣタグの状態にしても、いずれであってもかまわない。例文帳に追加

The IC chip (11) can be in a state of the IC chip, in the sate of a coin shape for which the IC chip is buried in a resin or in the state of an IC tag for which an IC is attached to a base material composed of a thermoplastic resin film, metal foil, paper or the laminated body. - 特許庁

基板内に多数のチップを搭載し、基板の内部電極配線とＩＣチップの電極とをワイヤで接続した後に、透明樹脂を基板全体に塗布し、熱処理等を行い透明樹脂を硬化させた後で透明樹脂および基板をＩＣチップの間で切断し１個１個のＩＣパッケージとする。例文帳に追加

The method for manufacturing the IC package comprises the steps of mounting many chips in a substrate, wire connecting internal electrode windings of the substrate to electrodes of the chip, then coating a transparent resin on the overall substrate, heat treating the substrate, curing the resin, then cutting the resin and the substrate between the chips to individual IC packages. - 特許庁

ＩＣチップ１１と接続されてＩＣチップ１１に対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うためのコイル状のアンテナ１２の両端に、ＩＣチップ１１と接続可能な３組のランド部１４ａ〜１４ｃを設ける。例文帳に追加

Three land part 14a to 14c which can be connected to an IC chip 11 are provided at both ends of a coiled antenna 12 connected to the IC chip 11 for writing and reading information in a non-contact state with respect to the IC chip 11. - 特許庁

そして、プレス成形金型３内に、耐火覆い材１ｃと、前記プラスチック素材を加熱して軟化させた軟化プラスチック４とを配置し、その軟化プラスチック４を耐火覆い材１ｃとともにプレス成形して、配線用床板１を製造する。例文帳に追加

In a press forming metal mold 3, a fire-proof covering material 1c and a softening plastic 4 obtained by softening the plastic raw material by heating are disposed, and the softening plastic 4 is press-formed together with the fire-proof covering material 1c to manufacture the floor plate 1 for wiring. - 特許庁

床板又は根太受け用のプラスチック製束１は、トルマリン粉末が混入されたプラスチックにより形成されているか、又は、その表面にトルマリン粉末が混入された樹脂層が塗布されている。例文帳に追加

A plastic strut 1 for supporting floor boards or floor joists is formed with plastic mixed with tourmaline powder or a resin layer coated with the tourmaline powder mixed to the surface. - 特許庁

さらに、本発明のＩＣインレットは、本発明のアンテナ回路のＩＣチップ実装用接続体に少なくとも１個以上のＩＣチップを有するものである。例文帳に追加

The IC inlet of the present invention includes at least one or more IC chip provided on the IC chip mounting connector of the antenna circuit of the present invention. - 特許庁

より少ない工程（印刷数）で多数のコイル巻数が得られるようにした、バルク対応のチップ実装に好適な積層チップインダクタの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a laminated chip inductor suited to chip mounting to bulk by which a number of coil windings can be obtained by less steps (the number of printings). - 特許庁

まだチップ内にある間に、光を通さない囲い内で近赤外及び近可視放射線を使用してチップを透過度に関して走査し、液体の吸光スペクトルを検出することによって、分光光度分析が液体で行われる。例文帳に追加

Spectrophotometric analysis is performed on the liquid, while still in the tip, by scanning the tip for transmittance in a light-tight enclosure using near infrared and adjacent visible radiation to detect the absorbance spectra of the liquid. - 特許庁

焼入れ槽（２）には、不活性ガスである窒素の供給口（１１）及び排気口（１２）が設けられており、窒素雰囲気中で高周波誘導コイル（３）により歯車（１）の表面を加熱を行う。例文帳に追加

In the hardening vessel 2, an inlet 11 for nitrogen as an inert gas and an exhaust gas outlet 12 are provided, and the surface of the gear 1 is heated under the nitrogen atmosphere by the high-frequency induction coil 3. - 特許庁

高周波信号を処理する無線ＩＣチップ１０と、該無線ＩＣチップ１０と結合するコイルパターン２５を有する給電基板２０とを備えた無線ＩＣデバイス。例文帳に追加

The wireless IC device comprises: a wireless IC chip 10 which processes high frequency signals; and a feed substrate 20 having a coil pattern 25 being connected with the wireless IC chip 10. - 特許庁

半導体チップをパッケージする装置が提供され、パッケージ装置は、誘導加熱によって半導体チップのソルダボールをリフローするコイルを有する。例文帳に追加

A device for packing a semiconductor chip is provided, and the package device has the coil for reflowing the solder ball of the semiconductor chip by induction heating. - 特許庁

両端に電極を有する直方体のチップ部品１が部品の長手方向に少なくとも２個以上積層された電子部品集合体３，５であって、積層される各チップ部品間に絶縁層を２，４有する。例文帳に追加

In the electronic part assemblies 3 and 5 in which two or more rectangular chip parts having electrodes on both sides are stacked in the longitudinal direction of the parts, insulating layers 2 and 4 are provided between the respective stacked chip parts. - 特許庁

漏水検知素子１は、コイル状に形成された第１アンテナ７と、第１アンテナ７に接続されたＩＣチップ８と、第１アンテナ７及びＩＣチップ８を内装する保護層６とを備えている。例文帳に追加

The water leakage detection element 1 is equipped with a first antenna 7, an IC chip 8 connected with the first antenna 7, and a protective layer 6 containing the first antenna 7 and the IC chip 8. - 特許庁

温度補償型水晶発振器は、チップ型の水晶振動子（圧電振動子）１と水晶振動子の金属フタ２上に取り付けられるＩＣチップ（回路素子）４とからなる。例文帳に追加

A temperature compensated crystal oscillator consists of a chip type crystal resonator (piezoelectric resonator) 1 and an IC chip (circuit element) 4 to be attached to a metal lid 2 of the crystal resonator. - 特許庁

単チップ集積構成は、ビデオ信号に基づいて処理される１個以上のフレームを記憶するフレームバッファを更に備えていることもあり、フレームバッファは集積チップに通信可能に接続されている。例文帳に追加

Furthermore, the single-chip integrated configuration is sometimes provided with a frame buffer for storing one or more frames to be processed on the basis of the video signal, and the frame buffer is connected communicably to the integrated chip. - 特許庁

ポリエステル樹脂を溶融重縮合後チップ化する工程に於いて、粒径１〜２５μｍの粒子を５００００個／１０ｍｌ以下含む水によって冷却しながらチップ化したものであることを特徴とするポリエステル樹脂の製造方法。例文帳に追加

At the step of converting a polyester resin after melt polycondensation into chips, the chipping is done while the resin is being cooled with water containing at most 50,000/10 mL particles having particle sizes of 1-25 μm. - 特許庁

コンデンサの代わりにコイルや抵抗を半導体レーザチップ１に直列に接続したり、ノイズ除去フィルタやオートパワーコントロールを半導体レーザチップ１に直列に接続してもよい。例文帳に追加

A coil or a resistor may be connected to the semiconductor laser chip 1 in series in place of a capacitor, or a noise filter or an automatic power controller may be connected to the semiconductor laser chip 1. - 特許庁

ＩＣチップ１と、当該ＩＣチップ１の入出力端子に形成されたバンプ４と、当該バンプ４に直接接続された巻線コイル５とからＩＣモジュールを構成する。例文帳に追加

This IC module is formed of an IC chip 1, a bump 4 formed on the input and output terminal of the IC chip 1, and a winding coil 5 directly connected to the bump 4. - 特許庁

射出成形金型用誘導加熱ホットチップにおいて、誘導加熱コイル巻き線を整列巻きにより、ホットチップ内の温度分布の安定化を行い、加熱される樹脂温度を均一化することを目的とする。例文帳に追加

To make a resin heating temperature uniform by stabilizing a temperature distribution in a hot tip by regular winding of an induction heating winding coil wire. - 特許庁

ＩＣチップ１と、当該ＩＣチップ１の入出力端子に形成されたバンプ４と、当該バンプ４に直接接続された巻線コイル５とをもってＩＣモジュールを構成する。例文帳に追加

This IC module comprises an IC chip 1, a bump 4 formed on the input and output terminal of the IC chip, and a wiring coil 5 connected to the bump 4. - 特許庁

これにより、回路チップ（アンテナコイル）とアンテナパターンとの間での信号や電力の授受が確実に行われるため、回路チップとタグシートとを粗く位置合わせするだけ、高性能且つ堅牢なＲＦＩＤタグが得られる。例文帳に追加

Thereby, because transfer of a signal or power between the circuit chip (the antenna coil) and the antenna pattern is certainly performed, the high-performance and strong RFID tag can be obtained by only roughly aligning the circuit chip and the tag sheet. - 特許庁

チップ自動着脱部２０は、電磁コイル２１を有し、チップ１は磁性材を混入した材料により形成するか、樹脂材料からなる本体にリング磁石を備えたものとすることができる。例文帳に追加

The automatic chip attaching and detaching part 20 has an electromagnetic coil 21 and the chip 1 is formed from a material mixed with a magnetic material or a structure wherein a ring magnet is provided to a main body comprising a resin material. - 特許庁

ワンチップ１００に、チップ外部と接続するための点火信号入力端子Ｇ，一次コイル接続端子Ｃ，ＧＮＤ端子Ｅ，一次電流検出信号出力端子Ｓが配設されている。例文帳に追加

An ignition signal input terminal G, a primary coil connecting terminal C, a GND terminal E and a primary current detection signal output terminal S for connecting to a chip outside are disposed on one chip 100. - 特許庁

基板１３にＩＣチップ１１及びアンテナコイル１２を搭載してなる回路モジュール１４のＩＣチップ実装面に、接着剤層１５を介してカバーシート１６を接着する。例文帳に追加

To the IC chip mount surface of a circuit module 14 constituted by mounting an IC chip 11 and an antenna coil 12 on a substrate 13, a cover sheet 16 is adhered across the adhesive layer 15. - 特許庁

プレート１１毎に異なる固有の情報が記憶されたＩＣチップ１３はプレート１１に接着され、このＩＣチップ１３に電気的に接続されたアンテナコイル１４はプレート１１に接着される。例文帳に追加

An IC chip 13 stored with different information unique to the plate 11 is adhered to the plate 11 and the antenna coil 14 electrically connected to the IC chip 13 is adhered to the plate 11. - 特許庁

本発明の半導体チップモジュール１は、配線板２上に、平面視大小異なる半導体チップ３、４、アンダーフィル５、アンダーフィル５の流出をせき止める１個の囲い６Ａを備える。例文帳に追加

In a semiconductor chip module 1, semiconductor chips 3 and 4 having different dimensions in a plane view, the underfill 5, and one wall 6A preventing the underfill 5 from flowing out are arranged on a wiring board 2. - 特許庁

被選別材料１０１に含まれる各プラスチック片は帯電状態に応じて電極間で静電分離し、静電分離した各プラスチック片は種類ごとに回収箱１４１に回収される。例文帳に追加

The respective plastic pieces contained in the materials 101 are electrostatically separated corresponding to the charged states, and the respective electrostatically separated plastic pieces are recovered to recovering boxes 141 for every type. - 特許庁

電磁遮蔽板１３の表面に取付けられたＩＣチップ１６はコイル１４に電気的に接続され、このＩＣチップ１６には取付物品１２毎に異なる固有の情報が記憶される。例文帳に追加

An IC chip 16 mounted on the surface of the electromagnetic masking shield plate 13 is electrically connected to the coil 14, and specific information different for each mounting article 12 is stored in the IC chip 16. - 特許庁

チップが積層実装される電子回路において、誘導結合による通信によって、コイルの寸法よりも遠くのチップまでデータを高速に転送できる電子回路を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic circuit on which a chip is stacked and mounted, and which can transfer data at a high speed to a chip farther than a dimension of a coil through communication by inductive coupling. - 特許庁

ニューマチックケーソン工法と開削工法の組合せを可能とする、路面覆工直下における圧気床板と中間杭の間の気密装置を有するニューマチックケーソンとその沈設方法の提供。例文帳に追加

To provide a pneumatic caisson having an air tight apparatus between a compressed air floor plate and an intermediate pile directly under road surface lining that allows a combination of a pneumatic caisson method and an open-cutting method, and to provide a method of submerging the pneumatic caisson. - 特許庁

物品１１に取付けられたＩＣチップ１３には物品１１毎に異なる固有の情報が記憶され、物品１１に取付けられたアンテナコイル１４はＩＣチップ１３に電気的に接続される。例文帳に追加

An IC chip 13, attached to the article 11 stores intrinsic information, that varies at every article 11 and an antenna coil 14 attached to the article 11, is electrically connected to the chip 13. - 特許庁

最も背の高い電子部品であるチップコイルＬ１〜Ｌ４とチップコンデンサＣ１〜Ｃ３の上部が、樹脂材３から若干突出し、露出している。例文帳に追加

Upper parts of the chip coils L1-L4 and chip capacitors C1-C3 which are the tallest electronic components are exposed on the resin material 3 in a state where the upper parts are slightly protruded from the resin material 3. - 特許庁

部品箱１５には、その箱特有の識別情報が記憶されているＩＤチップと、ＩＤチップに導通する導電性取っ手２３とが設けられている。例文帳に追加

The parts box 15 is provided with an ID chip storing identification information specific to the box and a conductive handle 23 energizing the ID chip. - 特許庁

２個以上の半導体チップをスタック型に一体化する場合のチップ間に作用するノイズを抑制することがＳｉＰ形態の半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device of SiP formation in which noise acting between chips is suppressed when two or more semiconductor chips are stacked integrally. - 特許庁

物品１１に取付けられたＩＣチップ１３には物品１１毎に異なる固有の情報が記憶され、物品１１に取付けられたアンテナコイル１４はＩＣチップ１３に電気的に接続される。例文帳に追加

An IC chip 13 fitted to the article 11 with different information unique to the article 11 stored in it and the antenna coil 14 fitted to the article 11 is electrically connected to the IC chip 13. - 特許庁

樹脂材３の高さ寸法Ｔ２は、電子部品Ｌ１〜Ｌ４，Ｃ１〜Ｃ３，Ｒ１〜Ｒ４のうち最も背の高い電子部品であるチップコイルＬ１〜Ｌ４とチップコンデンサＣ１〜Ｃ３の高さ寸法Ｔ１以下に設定されている。例文帳に追加

The height T2 of the resin material 3 is made equal to or lower than those T1 of the chip coils L1-L4 and chip capacitors C1-C3 which are the tallest among the electronic components L1-L4, C1-C3, and R1-R4. - 特許庁

工事用キー１７と同じ断面形状のキーチップ２１の端部にキャップ２２を一体に設けてキーチップ付キャップ１２を形成すると共にキャップ２０の外面にコイン溝２０を形成する。例文帳に追加

A cap 22 is intergrally provided on the end of a key tip 21 having the same sectional form as that of the key 17 for working to form a cap 12 with the key tip, and a coin groove 20 is formed in the outer surface of the cap 20. - 特許庁

ＩＣチップとアンテナ及び電力受電用コイルが形成された回路基板１０、該ＩＣチップと電気的に接続された受発光素子、及び該受発光素子に光結合される光伝送路２０を有してなる光モジュールである。例文帳に追加

The optical module includes: a circuit board 10 on which an IC chip, an antenna and a power receiving coil are formed; a light-receiving/emitting element electrically connected to the IC chip; and an optical transmission line 20 optically coupled to the light-receiving/emitting element. - 特許庁