「坦省」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

熱延工程の省略が可能であり、しかも機械的特性や平坦度等の表面性状にも優れたマグネシウム合金薄板の連続鋳造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a continuous casting method for a magnesium alloy sheet capable of omitting a hot-rolling process and providing the sheet with an excellent mechanical characteristic, the flatness and the like. - 特許庁

その結果、光導波路基板１００の平坦化が必要なくなり、絶縁膜の成膜と研磨工程とを省略でき、製造上の利点が生じると共に信頼性が向上する。例文帳に追加

Consequently, the need to flatten the optical waveguide substrate 100 is eliminated and the formation and polishing of an insulating film are omitted to obtain advantages in the manufacture and improve the reliability. - 特許庁

パターニング工程のためにセル領域及び周辺回路領域間の平坦化工程を省略することができ、露光装備の交替なしに微細パターンを形成する。例文帳に追加

To form a minute pattern without replacement of exposure equipment without the need of a flattening step between the cell region and the peripheral circuit region for a patterning step. - 特許庁

このようにすると、ブラックマトリックスと画素領域の上部に形成されたカラーフィルターの表面の段差を縮めて、平坦化層の工程が省略できる。例文帳に追加

Thus, level differences on the surface of a color filter formed on the upper part of black matrix and pixel region are reduced and, thereby, the process of layer flattening may be omitted. - 特許庁

継手の内周面を平坦に構成することができ、二次覆工を省略した導管や下水道管に用いても流水抵抗を減少し得ると共に浮遊物が引っ掛かることのない暗渠の継手を提供する。例文帳に追加

To provide a coupler for an underdrain in which an inner circumferential surface of the coupler can be composed flat, in which flowing water resistance can be reduced even when used in a conduit with secondary lining omitted, or in a sewer pipe, and in which floating matter will not be caught. - 特許庁

大型の設備を使用せず、ダイバーによる水中作業を大幅に省略でき、平坦な天端を有する台座コンクリートを経済的に構築できる台座コンクリートの構築方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a construction method for pedestal concrete, which enables the economical construction of the pedestal concrete with a flat upper surface by considerably omitting underwater work by a diver, without the use of large-sized equipment. - 特許庁

省スペースで、かつ安価であり、かつ、電線全体の特性インピーダンスを平坦にし、信号の品質劣化を最小限に抑制できるケーブル固定処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a cable fixing treatment device which is space-saving and inexpensive, and in which the property impedance of the whole cable is made flat, and deterioration of quality of signal can be suppressed to a minimum. - 特許庁

省液対応の塗工時の平坦性、塗工装置の吐出部の乾燥防止性、塗工基板の乾燥性、固形分溶解性等に優れたカラーフィルター用遮光性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a light shielding resin composition for a color filter, which is excellent in flatness in solvent-saving application, in a drying preventing property in a discharge section of an application device, in a drying property of an applied substrate, in solid dissolving property and so on. - 特許庁

樹脂ブラックマトリクスを使用し、かつ、オーバーコート層を省略した構造でも、基板表面を平坦化することができ、表示品位を向上させることができるカラーフィルタ基板及び液晶表示装置の提供。例文帳に追加

To provide a color filter substrate and a liquid crystal display, capable of planarizing a substrate surface, even in structure using a resin black matrix and omitting an overcoat layer, and which is capable of enhancing display quality. - 特許庁

例えばＣＭＰ処理そのものを省略したり、ＣＭＰ処理の負荷を極力低減しつつ、基板表面に設けられた導電性材料を平坦に加工したり、更には基板表面に付着した付着物を除去（洗浄）できるようにする。例文帳に追加

To realizes advantages such as disuse of CMP processing itself, minimum load of the CMP processing in flattening a conductive material provided on a substrate surface, and removal of deposits adhering to the substrate surface. - 特許庁

ラッピング工程とエッチング工程が省略可能で、加工後のウェーハの平坦度及びナノトポグラフィが改善され、かつ、研磨取代の減少が図られてコストダウンが実現する半導体ウェーハの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor wafer, by which both lapping and etching steps can be omitted, flatness and nano-topography of the processed wafer are improved, and a grinding margin can be saved to realize reduction in cost. - 特許庁

高価なスティフナを省略でき、実装組立工程で使用される部材を活用して平坦性を確保できる半導体装置及びその製造方法、配線基板、回路基板並びに電子機器を提供することにある。例文帳に追加

To assure flatness by utilizing a member used in a mounting/assembly process, omitting an expansion stiffener. - 特許庁

また、筒状の缶胴２の基準面に沿った平坦面を形成しているので、缶胴２の外表面に施される印刷面の外観性を確保しながら、缶胴２の板厚を薄肉化し、缶体１の軽量化および省資源化を実現することができる。例文帳に追加

A flat surface along a reference surface of the cylindrical can barrel 2 is formed, and thereby, the thickness of the can barrel 2 can be reduced while securing the appearance of a printed surface on an outer surface of the can barrel 2, and the reduction of the weight of the can body 1 and resource saving can be achieved. - 特許庁

バンプの形状が崩れてしまう虞がなく、半導体装置自体の平坦度のバラツキを抑制することができ、その結果、検査の質を低下させることなく検査工程を省力化することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which can suppress fluctuations in the flatness of the semiconductor device itself while avoiding any dangers of collapse of a bump shape and consequently can eliminate an inspection step without reducing an inspection quality, and also to provide a method for manufacturing the semiconductor device. - 特許庁

例えばＣＭＰ処理そのものを省略したり、ＣＭＰ処理の負荷を極力低減しつつ、基板表面に設けられた導電性材料を平坦に加工したり、更には基板等の被加工物の表面に付着した付着物を除去（洗浄）できるようにした電解加工装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic processing apparatus where an electrically conductive material provided on the surface of a substrate can be flatly processed, and further, depositions deposited on the surface of the object to be processed such as a substrate can be subjected to removing (washing) while, e.g., obviating CMP (Chemical Mechanical Polishing) or reducing the load in the CMP treatment as possible. - 特許庁

焼結金属製の軸受スリーブ８の内周面８ａ及び下側端面８ｂを、動圧発生部の無い平滑な円筒面あるいは平坦面とすることで、軸受スリーブ８の製造工程において動圧発生部の成形工程を省略し、型費を大幅に低減することができる。例文帳に追加

An internal peripheral surface 8a and a bottom end surface 8b of a bearing sleeve 8 made of sintered metal are made into a smooth cylindrical surface or a flat surface having no dynamic pressure generator, whereby a dynamic pressure generator molding step can be omitted from the steps of manufacturing the bearing sleeve 8, and die cost can be greatly reduced. - 特許庁

例えばＣＭＰ処理そのものを省略したり、ＣＭＰ処理の負荷を極力低減しつつ、基板表面に設けられた導電性材料を平坦に加工したり、更には基板表面に付着した付着物を除去（洗浄）できるようにする。例文帳に追加

To machine a conducive material provided on the surface of a board to be flat and further remove (wash away) deposits from the surface of the board while, e.g. eliminating the need for CMP treatment itself, and reducing the load of the CMP treatment to a minimum. - 特許庁

不使用時には折り畳むことで省スペースにすることができるとともに、各種作業時に使用される箇所を平坦面とすることができ、様々な用途で使用することができる多目的ボード及びその上に載置して使用する作業台を提供する。例文帳に追加

To provide a multipurpose board and a work bench used by mounting thereon saving a space by being folded in being unused, setting the surfaces of components used for various types of works to flat, and used as various purposes. - 特許庁

予めスルーホールに樹脂を充填して平坦化する工程を省略できるため、簡易な製造工程でコスト的に有利に製造でき、好ましくは層間の導電接続の信頼性と耐久性が高い多層配線基板、及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayered wiring board which is profitably manufactured at a lower cost through a simple manufacturing process by eliminating a process of filling through-holes with resin and carrying out a flattening operation and has the high reliability and durability of interlayer conductive connections, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

例えばＣＭＰ処理そのものを省略したり、ＣＭＰ処理の負荷を極力低減しつつ、基板表面に設けられた導電性材料を平坦に加工したり、更には基板等の被加工物の表面に付着した付着物を除去（洗浄）できるようにする。例文帳に追加

To eliminate CMP treatment itself, for example, to machine an electrically conductive material provided on a surface of a substrate flat while reducing a load of CMP treatment to the extent and additionally to remove (clean) an attachment attached on a work such as the substrate, etc. - 特許庁

平坦で柔軟な発送物を方向転換させる転轍器のための発送物仕分け機用駆動装置を、設計の面から、個々のコンポーネントの簡単な組立と、各コンポーネントの組立後のコンパクトで省スペースな最終的配置とが可能になるように構成すること。例文帳に追加

To ensure simple assembling of each component, and a compact and space-saving final arrangement, after assembling each component from the aspect of design, for a drive mechanism for a mail-sorting machine for a switch used in deflecting flat, flexible mail items. - 特許庁

公園等芝生育成管理に於いて、芝を刈るだけせは解決しない除草剤否定の雑草除去と踏み固め風雨影響等で凹凸が出来た部分を、芝を一定の高さで刈りながら芝生地面の平坦化と除草を行う省力化。例文帳に追加

To provide an apparatus by which removal of weeds without using a herbicide which is not solved only by mowing a lawn and planarizing and weeding of a lawn ground by mowing the lawn at a constant height at an uneven part caused by treading or wind and rain can be carried out with a saved labor in raising and maintenance of the lawn at a park, etc. - 特許庁

磁気ヘッド、磁気および光学ディスク、半導体ウェハ、半導体集積回路の平坦化、光学レンズ、光ファイバなど精密部品の表面や端面を仕上げ研磨する、必要最小面積の研磨層で研磨性能に優れる省資源で安価な研磨シートを提供する。例文帳に追加

To provide an inexpensive polishing sheet capable of flattening a magnetic head, a magnetic and optical disc, a semiconductor wafer, and a semiconductor integrated circuit, finish-polishing a surface and an end face of a precision part such as an optical lens and an optical fiber, provided/with excellent polishing performance by a polishing layer having the minimum required area, and saving resources. - 特許庁

セル内の電流密度及び温度分布を平坦にでき、且つ、各構成部材の熱膨張差により生じる応力を非常に小さくできる固体酸化物型燃料電池セルの提供、及び省スペース性に優れると共に出力密度が高く、ガスシールと電気的接続とを異なる場所で行うのでガスシール性を向上できる固体酸化物型燃料電池スタックの提供。例文帳に追加

To provide a solid oxide type fuel cell capable of equalizing current density and temperature distribution in the cell, and of significantly reducing stress generated by a thermal expansion difference among respective constituent members; and to provide a solid oxide type fuel cell stack having excellent space saving capability and high output density and capable of improving gas sealing capability because gas sealing and electrical connection are carried out in different places. - 特許庁

フレキシブルコンテナーバッグの使用に際し、このフレキシブルコンテナーバッグと共にその筒状注入口を平坦形状にさせたり、これを開口させたりするときの形状をより確実に所定形状にさせることができるようにして、フレキシブルコンテナーバッグを使用する際の作業の機械化が容易にできるようにし、もって、このフレキシブルコンテナーバッグの使用について、より省力化ができるようにする。例文帳に追加

To make a cylindrical injection port into a flat configuration, and also making an open configuration into a predetermined configuration positively by forming a plurality of folded parts to be a gusset configuration at the cylindrical injection port in the circumferential direction, and superimposing and securing a pair of raised chevron cross-sectional opposite strips to each other in each folded part. - 特許庁

例えばＣＭＰ処理そのものを省略したり、ＣＭＰ処理の負荷を極力低減しつつ、基板表面に設けられた導電性材料を平坦に加工したり、更には基板等の被加工物の表面に付着した付着物を除去（洗浄）できるようにした電解加工方法及び装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic processing method and device capable of processing a conductive material provided on the surface of a substrate to be flat and further removing (washing) a material stuck on the surface of a substance to be processed such as the substrate while dispensing with CMP treatment itself and reducing the load of the CMP treatment to the upmost for example. - 特許庁

予め用いる基板はＳｉＧｅ層が形成されおり、ＳｉＧｅ工程が省略でき、また表面にＳｉ層がついているため、その上にＳｉを形成する際の表面浄化工程で不純物を効果的に除去でき、かつ平坦性を抑えることができる、最終的にＳｉＧｅをＳｉの接触構造を用いた半導体デバイスを形成したときに高歩留まりで製造できる。例文帳に追加

When a semiconductor device using the contact structure is formed, SiGe can finally be manufactured by a high yield. - 特許庁

従来の固定砥粒盤を用いた平坦化加工方法及び加工装置の問題点である装置立上げ直後の性能不安定によるウェハ間の加工レート変動、この不安定性を除くためのアイドリング時間とダミーウェハを流しての性能確認といった工程を省いてコスト低減とスループットの向上とを実現する。例文帳に追加

To establish a machining method and device for flattening using a fixed abrasive grain board, eliminate change in the processing rate from wafer to wafer resulting from unstability in the performance immediately after the device is started, omitting the idling time required otherwise for removing such unstability and labor to check the performance by feeding a dummy wafer, and thereby establish the reduction of the cost and enhancement of the throughput. - 特許庁