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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 埋積層に関連した英語例文

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埋積層の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 569



例文

電極め込みシートとその製造方法、およびそれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法例文帳に追加

ELECTRODE-EMBEDDED SHEET AND ITS PRODUCTION PROCESS, AND PROCESS FOR MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR EMPLOYING IT - 特許庁

その後、この積層膜をCu析出用の下地層として電解めっき法によってCuを形成し、配線用溝2をCu膜6でめ込む。例文帳に追加

With the laminated film as a base material layer for Cu deposition, a Cu is formed through electrolytic plating method, and the wiring channel 2 is embedded with a Cu film 6. - 特許庁

この合金膜3の被着後、合金膜3(絶縁膜1)上に、Cu膜4が配線溝2をめ尽くすように積層される。例文帳に追加

A Cu film 4 is laminated on the alloy film 3 (insulating film 1) so that the Cu film 4 fills the wiring groove 2 after covering of the alloy film 3. - 特許庁

防音マット1にヒータを設すると共に防音マット1の表面側に床表面材を積層した防音床暖房パネルである。例文帳に追加

A heater is buried into a soundproof mat 1 while a floor face material is laminated on the surface side of the soundproof mat 1 in the soundproof floor-heating panel. - 特許庁

例文

電極め込みセラミックグリーンシートとその製造方法およびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法例文帳に追加

ELECTRODE-EMBEDDED CERAMIC GREEN SHEET, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME - 特許庁


例文

積層体4とバネ部品6との一方が他方にめ込まれるようにして貼り合わせて磁気ヘッドサスペンション5を製造する。例文帳に追加

A magnetic head suspension 5 is manufactured by adhering the layered body 4 to the spring component 6 in a way that the one is embedded to the other. - 特許庁

下基板の凹部には、液晶回路基板がめ込まれていて、液晶回路基板上には、液晶回路基板、液晶タブが積層されている。例文帳に追加

A liquid crystal circuit board is embedded in a recessed part of the lower substrate and on the liquid crystal circuit substrate, a liquid crystal circuit board and a liquid crystal tab are stacked. - 特許庁

半導体装置10は、下側半導体層20と込み絶縁層30と上側半導体層40が積層したSOI基板50を有する。例文帳に追加

A semiconductor device 10 includes an SOI substrate 50 in which a lower semiconductor layer 20, a buried insulating layer 30, and an upper semiconductor layer 40 are stacked. - 特許庁

合成開口ソーナーにおいて海底堆積層没した物体を正確に画像化するための、信号処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a signal processing device with a synthetic aperture sonar capable of accurately imaging an object embedded into a submarine deposit layer. - 特許庁

例文

積層構造の上部は、メサストライプ状に加工され、両側は、キャリアブロック層でめ込まれている。例文帳に追加

The upper part of the lamination structure is processed like mesa-stripes, and carrier block layers are buried in both sides of the lamination structure. - 特許庁

例文

この開口部1aは、磁石2をめ込むためのものであり、積層鉄心1の軸方向に貫通している。例文帳に追加

The opening 1a is one for embedding a magnet 2, and it pierces the stacked iron core 1 axially. - 特許庁

Cuめ込み配線部の上面に中間層を介してAlまたはAl合金層が積層された膜を設ける。例文帳に追加

A film where Al or an Al alloy layer is laminated via middle layer is provided on the upper surface of a Cu burial wiring part. - 特許庁

積層構造体の両側の基板の上に、In及びPを含む高抵抗の込層が配置されている。例文帳に追加

Buried layers containing In and P and having high resistance are disposed on a substrate on both sides of the laminate structure. - 特許庁

順次積層された絶縁膜1,2内に形成された溝11内には、バリアメタル3およびCuからなる配線4がめ込まれている。例文帳に追加

A lead wire 4 formed of barrier metal 3 and Cu is embedded within a channel 11 formed in insulating films 1, 2 that are sequentially laminated. - 特許庁

電気式ヒータ1は、発熱素子を設した保持具3と、電極板4と、フィン部材5とを複数積層してなる発熱体2を有している。例文帳に追加

The electric heater 1 is provided with a heating body 2 made by laminating the plurality of number of holding tools 3 with a heating element buried, electrode plates 4, and fin members 5. - 特許庁

このゲージ部31は、支持基板、め込み絶縁膜、及び半導体層が順次積層されているSOI基板を用いて形成されている。例文帳に追加

The gauge unit 31 is formed employing an SOI (silicon on insulator) substrate formed of a supporting substrate, an embedded insulating film and a semiconductor layer which are laminated sequentially. - 特許庁

電極め込みセラミックグリーンシートおよびその製造方法並びにそれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法例文帳に追加

ELECTRODE-EMBEDDED CERAMIC GREEN SHEET, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING A LAMINATED CERAMICS CAPACITOR USING THE SAME - 特許庁

支持基板151及び支持基板上に順次に積層されたエッチング阻止膜155、没酸化膜及び半導体層を備える。例文帳に追加

The SOI substrate is provided with a support substrate 151 and the etching blocking film 155, an embedded oxide film and a semiconductor layer laminated successively on the supporting substrate. - 特許庁

側面にゲート絶縁膜6が設けられたゲート開口部には、第3のソース層2c、チャネル部7、及びドレイン層8が積層設される。例文帳に追加

A third source layer 2c, a channel portion 7 and a drain layer 8 are buried while laminating in the gate opening whose side surface is coated with a gate insulating film 6. - 特許庁

他方の可動間仕切り用レール1bの第2のリップ片5bの上面にギャップめ部材15を積層して取付ける。例文帳に追加

A member 15 for filling a gap a member 15 is laminated and mounted to on the upper surface of a second lip piece 5b of the other movable partition rail 1b. - 特許庁

平滑化層2で透明積層板1の凹凸をめて平坦にならすことができ、表面の平滑性を高めることができる。例文帳に追加

The irregularity of the surface of the transparent laminated plate 1 is filled up with the flattening layer 2 and flattened thus the surface flatness is enhanced. - 特許庁

第1および第2の光導波路2,4と曲がり導波路3とは、クラッド層5によって設され、基板11上に積層形成されている。例文帳に追加

The first and the second optical waveguides 2 and 4 and the curved waveguide 3 are buried by clad layers 5 and are formed in a laminated manner on a substrate 11. - 特許庁

また透明積層板1の表面の凹凸をこの透明層2でめて平坦にならすことができ、表面の平滑性を高めることができる。例文帳に追加

Further, the transparent layer 2 flattens the surface of the transparent laminated plate 1 by filling up the irregularity of the surface with the transparent layer 2 to enhance the surface flatness. - 特許庁

回転子の積層鉄心の強度低下を抑えつつ、漏洩磁束を抑制する永久磁石め込み型回転子を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a permanent magnet embedded rotor that suppresses a leakage magnetic flux while suppressing deterioration in strength of a rotor laminated-core. - 特許庁

両基板間に高さの異なる電子部品を隙間無くめ込むことのできる積層配線基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer wiring board in which electronic components differing in height can be embedded between both substrates without any gap, and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

回路基板の表面に実装可能でありながら、回路基板の内部にもめ込むことが容易な積層型チップ部品を提供すること。例文帳に追加

To provide a laminate type chip component mounted to the surface of a circuit board and easily embedded even in the inner part of the circuit board. - 特許庁

絶縁性め込み部材4を第1基板1と第2基板2とで挟み込むようにして、これら積層体を加熱圧着する。例文帳に追加

The insulating embedding member 4 is sandwiched between the first substrate and a second substrate 2, and the laminate thereof is heated and pressed. - 特許庁

次に、スリット内に絶縁材料をめ込んで絶縁板材を形成し、積層体を貫通するように貫通ホール30を形成する。例文帳に追加

The slit is filled up with an insulating material to form an insulating plate, and a through-hole 30 is formed to extend through the laminated product. - 特許庁

この後、凹溝部15内に木材積層板又は木材からなる副材10を設して床原板11を形成する。例文帳に追加

Afterwards, the floor original plate 11 is formed by embedding a submaterial 10 composed of a timber laminated plate or timber in the recessed groove part 15. - 特許庁

上記網目状シート4が設された基材1上面に均熱シート5を介在させて表面材6を積層する。例文帳に追加

A surface layer material 6 is laminated on the upper face of the base material in which the mesh sheet 4 is buried, through the soaking sheet 5. - 特許庁

複数の側枠11〜14を上下多段に積層設してなる実質的に密閉断熱構造を有する融雪槽10を備える。例文帳に追加

The underground buried snow melting system is provided with a snow melting tank 10 having a substantially closed heat insulation structure by laminating and burying a plurality of side frames 11-14 in many upper and lower stages. - 特許庁

保護板3内には、板厚方向に沿って複数の電気抵抗体10が積層するように設されている。例文帳に追加

A plurality of electric resistors 10 are embedded in the protective plate 3 so as to be laminated along a plate thickness direction. - 特許庁

厚みが均一でカールせず、しかも電子部品の破損や表面の荒れのない電子部品積層体を製造する。例文帳に追加

To manufacture an electronic component embedded laminate wherein not curling occurs with constant thickness, without damage to an electronic component nor surface. - 特許庁

前記木質系基材の少なくとも難燃化物質をめ込んだ面の一部乃至全面に接着剤層を介して表皮材を積層してもよい。例文帳に追加

A skin material may be laminated at least to a part of or the whole of the flame retardant substance embedded surface of the woody base material through an adhesive layer. - 特許庁

複数枚の用紙を積層した状態で包装するための包装紙1に、非接触ICタグ2を貼付またはめ込む。例文帳に追加

A non-contact type IC tag 2 is affixed to or embedded in a packaging paper 1 to package a plurality of the paper sheets in a stacked state. - 特許庁

有効層と無効層を有する積層体11の内部に内部電極12a,12b,12cを設すると共に。例文帳に追加

For the chip type electronic component, with which internal electrodes 12a, 12b and 12c are embedded inside a laminate 11, having valid and invalid layers and plural reinforcing layers 14 are provided, so as to sandwich the internal electrodes 12a, 12b and 12c. - 特許庁

そして、絶縁層20表面に各導電層30A,30Bをめ込むように、金属層40を絶縁層20上に積層する。例文帳に追加

The metal layer 40 is laminated on the insulating layer 20 so that respective conductive layers 30A, 30B are embedded in the surface of the insulating layer 20. - 特許庁

撮像素子基板11の背面に、リード12及び導電性ろう材14が設するように、封止部30を積層する。例文帳に追加

A sealing section 30 is laminated in order to get the lead 12 and the conductive brazing material 14 embedded in the back surface of the imaging element substrate 11. - 特許庁

好ましくは、床タイルの厚み方向の中間部にガラス繊維マット3を入し、下地層2の底面に繊維層4を積層する。例文帳に追加

Pref., a glass fiber mat 3 is embedded in the intermediate part of the floor tile in the thickness thereof to laminate a fiber layer 4 to the bottom surface of the substrate layer 2. - 特許庁

また、積層体MLにはZ方向に延びる貫通ホール17を形成し、その内部にシリコンピラーSPを設する。例文帳に追加

A through-hole 17 extending in the Z-direction is formed on each laminated body ML, and a silicon pillar SP is embedded therein. - 特許庁

また、既設の床面に発熱体が設された表面板を接着剤により積層して表面層を形成するものであってもよい。例文帳に追加

In this case, a front surface plate 10 in which a heater 7 is embedded in an existing floor surface may be laminated with an adhesive to form the surface layer. - 特許庁

次に、(b)に示すように、全面にアルミニウムをスパッタ形成し、コンタクト開口部13をめるようにアルミニウム層14が積層される。例文帳に追加

Then, as shown in (b), aluminum is sputtered to form it on the entire surface, and an aluminum layer 14 is laminated as to bury the contact opening 13. - 特許庁

したがって、冷却水は雌ねじめ込み部13によりプレート部材積層方向に大きく迂回することがない。例文帳に追加

Due to this structure, the cooling water never makes a long detour in the plate member stacking direction because of the female screw embedded portion 13. - 特許庁

次に、絶縁層80上に配置される積層膜100を除去し、開口部90内のめ込み部100Aだけを残す。例文帳に追加

Subsequently, the multilayer film 100 on the insulation layer 80 is removed to leave only the burying part 100A in the opening 90. - 特許庁

この溝12を酸化珪素膜5でめ込むことによって、積層欠陥の成長を停止させる欠陥停止領域10を形成する。例文帳に追加

By filling up the groove 12 with a silicon oxide film 5, a fault stop region 10 which stops the growth of stacking faults is formed. - 特許庁

レリーフのスリット深度のまりが少なく、かつ細線幅がネガに対して太らない感光性樹脂積層体を提供すること。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin laminate, in which the buried slit depth of relief is decreased and the thin line width is not more increased than that of a negative film. - 特許庁

積層基板の内部にめ込み部品を形成するめ込み部品製造方法において、積層基板に有底穴1を形成し、その有底穴1に導電性材料からなる電極2を形成した後に、部品形成材料を含む流動体を充填する。例文帳に追加

The method of forming a buried component in the multilayer substrate forms a bottom-closed hole 1 in the multilayer substrate, forms an electrode 2 made of a conductive material in the hole 1, and then fills it with a fluid containing a component forming material. - 特許庁

ベース層と込絶縁層と活性層が順に積層されている積層基板を利用して形成されている半導体装置において、活性層を厚膜化することなく込絶縁層と活性層の境界に多結晶半導体領域を形成することができる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technology of forming a polycrystalline semiconductor region of a semiconductor apparatus formed by using a laminated substrate with a base layer, a buried insulating layer, and an active layer laminated in this order in a boundary between the buried insulating layer and the active layer without thickening the film of the active layer. - 特許庁

磁性体が設された積層構造体内に生じる層間剥離の有無及びその層間剥離の進展状態を診断し得る磁性体が設された積層構造体の劣化診断方法及び劣化診断装置の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for diagnosing the degradation of a laminated structure having an embedded magnetic object, capable of diagnosing the presence or absence of delamination and a progress state of the delamination occurring in the laminated structure having the embedded magnetic object. - 特許庁

例文

ロータに永久磁石をめ込んだ同期電動機において、該ロータにめ込まれた永久磁石の外側に配置される積層体が方向性電磁鋼板からなり、該永久磁石の内側に配置される積層体が二方向性電磁鋼板からなることを特徴とする同期電動機。例文帳に追加

This synchronous motor is embedded with a permanent magnet in the rotor, a layered body disposed on the outside of the permanent magnet embedded in the rotor is formed out of directional flat rolled magnetic steel sheets and strip, and a layered body disposed on the inside of the permanent magnet is formed out of bidirectional flat rolled magnetic steel sheets and strip. - 特許庁

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