「埋積層」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

従来の埋め込み型光閉じ込め構造に比べて、作製が容易な横方向の光閉じ込め構造を備えた化合物半導体層の新規な積層構造及びその作製方法を提供する。例文帳に追加

To provide a new laminating structure, together with manufacturing method, for a compound semiconductor layer provided with a lateral light confining structure, which is easier to manufacture compared to a conventional embedded light-confining structure. - 特許庁

また、多層プリント配線板１においては、積層されたプリント配線板の少なくとも一層のプリント配線板の捨て板部分に金属製の補強板を埋設する。例文帳に追加

In addition, another metallic reinforcing plate is buried in the key plate portion in at least one layer of a printed wiring board of laminated printed wiring board in the multi-layer printed wiring board 1. - 特許庁

積層板表面の導体層を厚くすることなくビア内が完全にめっき金属によって穴埋めされたフィルドビアを形成し、ファインな導体回路パターン形成を可能にすること。例文帳に追加

To enable formation of fine conductor circuit pattern by forming a filled-via where the via is perfectly filled with metal without increase in the thickness of conductor layer at the surface of laminaed plate. - 特許庁

、基材３に電熱ヒータ４を埋設すると共に電熱ヒータ４の上からアルミニウム箔のような金属シートの均熱層５を積層した床暖房マット１である。例文帳に追加

The floor heating mat 1 comprises an electric heater 4 embedded in a basic material 3, and a soaking layer 5 of metal sheet, e.g. an aluminum foil, laminated onto the electric heater 4. - 特許庁

半導体装置内蔵基板モジュール１０は、コア基板１１に設けられた開口部１１ｈに半導体装置２０が埋め込まれ、コア基板１１の上面側及び下面側に積層配線が設けられている。例文帳に追加

In a semiconductor device built-in substrate module 10, a semiconductor device 20 is embedded in an opening 11h provided to a core substrate 11, and lamination wires are provided on an upper surface side and a lower surface side of the core substrate 11. - 特許庁

粘接着剤層部が、加工処理してなる凹凸を経時で埋めることがなく、接着性や凝集性に優れるとともに長期の耐久性にも優れる光学積層シート付部材を提供する。例文帳に追加

To provide a member with an optical laminated sheet whose adhesive agent layer part has good adhesiveness and agglomeration properties without covering the irregularities obtained by treatment and processing over time and is also excellent in terms of durability for a long period of time. - 特許庁

自動車室内のフロアパネル上に敷設されて、フロアパネルとフロアカーペットの間の隙間を埋める自動車用フロア敷設材１が、表層１０と薬剤層１２と裏層１１とが順番に積層された構成である。例文帳に追加

The automobile floor laying material 1 which is laid on a floor panel in an automobile cabin, and fills a space between the floor panel and a floor carpet is comprised by a sequential laminate of a surface layer 10, an agent layer 12 and a back layer 11. - 特許庁

少なくとも、金属箔、繊維基材が樹脂に埋設されてなる厚み５０μｍ以下の複合樹脂層、及び樹脂フィルムがこの順に配置された金属箔張り積層板。例文帳に追加

The metal foil-clad laminate includes at least a metal foil, a 50 μm or less thick composite resin layer in which a fiber base material is embedded, and a resin film arranged in this order. - 特許庁

積層体１２上で所定方向Ｆに光学放射を照射移動させることである、基板１５上に少なくとも１つの埋込みマイクロ流路９を作製する方法に関する。例文帳に追加

The method is used for manufacturing at least one embedded micro flow channel 9 on a substrate 15 by irradiating and moving optical radiation in a prescribed direction F on a layered product 12. - 特許庁

弾性体内に硬質板を弾性体と交互となるように積層埋設し、硬質板の破断値あるいは塑性変形値を予め定めた構造としたことを特徴とする。例文帳に追加

Hard plates and elastic bodies are stacked and buried in turn in an elastic body, and the rupture value or the plastic deformation value of the hard plates is determined in advance. - 特許庁

被記録媒体１０は、基材１１と、基材１１の表面に積層されたコート層１２とコート層１２に埋め込まれた粒子１３とから形成される。例文帳に追加

The medium 10 is constituted of a base material 11, a coating layer 12 layered on the surface of the base material 11 and particles 13 buried in the coating layer 12. - 特許庁

その後、配線回路層１６が表面に埋設された複数の絶縁シート１７を積層圧着後、一括して加熱硬化して多層配線基板を作製する。例文帳に追加

Then, after a plurality of insulation sheets 17 in which the wiring circuit layer 16 is buried in their surface are laminated and press-fitted, they are heated and cured at the same time so as to obtain a multilayered wiring board. - 特許庁

積層板表面の導体層を厚くすることなくビア内が完全にめっき金属によって穴埋めされたフィルドビアを形成し、ファインな導体回路パターン形成を可能にすること。例文帳に追加

To enable the formation of a fine conductor circuit pattern by forming a filled via wherein the inside of the via is completely filled with a plating metal without increasing the thickness of a conductor layer on the surface of a laminated board. - 特許庁

シリコン基板１０のＭＯＳトランジスタＱＮが形成された面上に、層間絶縁膜４０に埋設されて複数のＴＭＲ素子ＶＲが積層される。例文帳に追加

On a surface of a silicon substrate 10 wherein an MOS transistor QN is formed, a plurality of TMR(tunneling magnetoresistive) elements VR are stacked being embedded in interlayer insulating films 40. - 特許庁

複数のコード層が積層状態で埋設されたボディプライ３Ａをブラダ２４上に巻回するとともに、ボディプライ３Ａの両幅端部にビード１０をセットする。例文帳に追加

A body ply 3A in which cord layers are laminated and embedded is wound onto a bladder 24, and beads 10 are set at both width end parts of the body ply 3A. - 特許庁

各層の積層性及びＰＤＰ用基板等の凹凸を有する基板の凹部への埋め込み性が優れ、高精度で均一な形状の感光性樹脂層を作業性良く形成できるエレメントを提供する。例文帳に追加

To provide an element where lamination property of each layer is high, burring performance of an uneven substrate such as a substrate for PDP into a recessed part is high, and a accurate, uniform, and photosensitive resin layer can be formed at a high workability. - 特許庁

光源プレート１１及び光源プレート１２に表面実装型の発光素子２１を埋め込み配置し、これら光源プレート１１及び１２を積層して基体１を得る。例文帳に追加

Surface-mounting type light emitting elements 21 are embedded and placed in a light source plate 11 and a light source plate 12, and they are stacked to form a substrate 1. - 特許庁

側面視略Ｕ字形に折れ曲がった導体板が積層されてなる電線２１Ａ〜２１Ｄが、互いの間隔を保ち、且つそれぞれの端部が露出するように、絶縁体２２に埋め込まれている。例文帳に追加

Electric wires 21A to 21D obtained by stacking conductor plates folded into a substantially U-shape as viewed in a side view are embedded in an insulator 22 so that they keep distances between themselves and their ends are exposed. - 特許庁

基板１０に樹脂層が積層されて絶縁層（１５，１７）が形成されており、絶縁層(１５，１７)に埋め込まれて再配線層（１６，１８）が形成されている。例文帳に追加

Insulation layers (15, 17) are formed by laying resin layers on a substrate 10 in layers, and rewiring layers (16, 18) are formed while being buried in the insulation layers (15, 17). - 特許庁

スルーホールを有する内層材を用いる場合に、スルーホールを充填するために穴埋め樹脂を用いる必要がないと共に内層材に積層された複合体の表面に凹みが生じない複合体を提供する。例文帳に追加

To provide a composite body which dispenses with a packing resin to fill through holes and prevents the generation of recesses on the surface of the composite body laminated on an inner layer material when the inner layer material having the through holes is used. - 特許庁

コーティング剤の塗装によって透明積層板１の凹凸を埋めて平坦にならした状態で平滑化層２を形成することができ、表面の平滑性を高めることができる。例文帳に追加

The leveling layer 2 with the unevenness of the transparent laminated sheet 1 filled and smoothed by the coating can be formed to improve the smoothness of the surface. - 特許庁

量子ドット１６と量子ドット１６を載せる濡れ層１５とからなる複数の量子ドット層を設け、複数の量子ドット層と交互に積層されて各量子ドット層を埋め込む複数の中間層１７を設ける。例文帳に追加

A plurality of quantum dot layers are formed each of which is composed of quantum dots 16 and a leakage layer 15 to place the quantum dots 16 on, and a plurality of intermediate layers 17 are formed alternately with the quantum dot layers to fill in the quantum dot layers. - 特許庁

第１電極となる第１電極膜１１０ｆと、第１記憶部となる第１記憶部膜１３０ｆと、を積層し、これらを第１方向に延在する帯状に加工し、犠牲層１８１を埋め込む。例文帳に追加

A first electrode film 110f forming the first electrode and a first storage part film 130f forming the first storage part are laminated, they are processed to a belt shape extending in a first direction, and a sacrifice layer 181 is embedded. - 特許庁

埋込絶縁体層１０４，１０２を付加して、個々のデバイスの下部ゲートを互いに分離し、および垂直方向に積層され、分離された複数のデバイスの作製を容易にすることができる。例文帳に追加

Lower gates of individual devices are isolated by providing buried insulator layers 104, 102 additionally and laminated in the vertical direction thus facilitating fabrication of a plurality of isolated devices. - 特許庁

素子分離用の溝の内部に絶縁膜を埋め込む工程において、ＨＤＰ−ＣＶＤ法によるシリコン酸化膜とＳＯＧ法によるシリコン酸化膜とを積層させることにより、ボイドの発生を防止し歩留まりを向上させる。例文帳に追加

In a process for filling an isolation trench with an insulation film, a silicon oxide film deposited by HDP-CVD and a silicon oxide film deposited by SOG are laid in layer thus preventing the generation of void and enhancing yield. - 特許庁

また、第１絶縁層２上には、第２絶縁層３が積層され、この第２絶縁層３に形成された第２溝１３には、Ｃｕを主成分とする第２配線１６が埋設されている。例文帳に追加

On the first insulating layer 2, a second insulating layer 3 is laminated, and a second wiring 16 made principally of Cu is buried in a second groove 13 formed in the second insulating layer 3. - 特許庁

粘接着剤層部が、加工処理してなる凹凸を経時で埋めることがなく、接着性や凝集性に優れるとともに長期の耐久性にも優れる光学積層シートを提供する。例文帳に追加

To provide an optical laminated sheet which is excellent in adhesion, cohesiveness as well as long-term durability, wherein the hardenable pressure-sensitive adhesive layer part does not smooth out with time recesses and protrusions having been formed by processing. - 特許庁

ホース１０は、流路を形成するホース本体１２と、ホース本体１２内に埋設された補強糸層１４と、ホース本体１２の端部の全内周にわたって縮径するように積層された肉盛層１６とを備えている。例文帳に追加

This hose 10 comprises a hose body 12 formed of a flow path, a reinforcing string layer 14 buried in the hose body 12, and a padded layer 16 laminated so as to diametrically shrink over the whole internal periphery in an end part of the hose body 12. - 特許庁

アルミ板１の表面上に形成された陽極酸化膜２の微細溝２１内に発光体微粉末３が埋め込まれ、その上に絶縁層４、透明電極膜層５、フィルター７及び保護膜６が積層して形成される。例文帳に追加

An illuminant fine powder 3 is embedded in a fine groove 21 of an anodized film 2 which is formed on a surface of an aluminum plate 1, and an insulating layer 4, a transparent electrode film layer 5, a filter 7 and a protective film 6 are formed by being laminated thereon. - 特許庁

複数の絶縁板２を積層した基板３と、該基板の少なくとも表層に形成した導体パターンとから成るプリント配線板１において、基板の内層に、導体抵抗変化が大きな金属箔１０を埋設した。例文帳に追加

In a printed wiring board 1 formed of a board 3, where plural insulating boards 2 are stacked and a conductor pattern formed on the surface layer of the board 3, metal foil 10 whose conductor resistance change is large is buried in the inner layer of the board 3. - 特許庁

また透明積層板１の表面の凹凸をこれらのガスバリア層２やガス吸収層３で埋めて平坦にならすことができ、表面の平滑性を高めることができる。例文帳に追加

The unevenness of the surface of the transparent laminated sheet 1 is filled with the gas barrier layer 2 and the gas absorption layer 3 to flatten the surface so that the smoothness of the surface can be improved. - 特許庁

突起構造を絶縁樹脂に埋め込むようにして配線層、絶縁樹脂および回路素子を積層した回路装置において、突起構造と回路素子の電極との接続信頼性を向上させる。例文帳に追加

To improve the connection reliability between a protruded structure and an electrode of a circuit element, in a circuit apparatus where a wiring layer, insulating resin, and the circuit element are stacked so as to embed the protruding structure in the insulating resin. - 特許庁

さらに前記積層状に配置された基板を携帯機器を形成する外装ケースを構成する樹脂成形体２に埋め込む事でケース内の無駄なスペースを無くす事が出来る。例文帳に追加

Further, the board disposed in the laminated state is embedded in a resin molding 2 for constituting a sheathing case for forming the portable equipment to eliminate a wasteful space in the case. - 特許庁

半導体発光素子３は、支持基板１１、融着層（接合部材）１２、埋め込み層１３、半導体積層構造１４、絶縁層１５、ｐ側電極１６、ｎ側電極１７を備えている。例文帳に追加

A semiconductor light-emitting element 3 comprises a support substrate 11, a melting layer (joining member) 12, an embedded layer 13, a semiconductor laminated structure 14, an insulating layer 15, a p side electrode 16, and an n side electrode 17. - 特許庁

土砂を埋め戻す時にも動くことがなく、並列及び積層した場合においても安定した配置を維持することができ、且つ、側圧特性が良好な波付管及び波付管結束物を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a corrugated pipe with pillow bodies and tied corrugated pipes with the pillow bodies that do not move even when embedded underground, that can maintain a stable position when arranged in parallel or stacked, and that has good side pressure characteristics. - 特許庁

溶融樹脂押出積層造形法で作成されたモデル等の3次元物体内部に発生する隙間を埋め、充填度の高い3次元物体を作成する。例文帳に追加

To manufacture a three-dimensional matter enhanced in filling degree by filling the gap formed in the three-dimensional matter such as a model or the like manufactured by a molten resin extruding, laminating and shaping method. - 特許庁

上から順に、表面硬化層、透明保護層、トラックパターン層、及び光記録材料層が積層された光記録部材がカード基材に形成された凹部に接着層を介して埋め込まれている光カードである。例文帳に追加

In this optical memory card, an optical recording member, in which a surface-hardened layer, a transparent protective layer, a track-pattern layer and an optical recording material layer are laminated in the order from the upper part, is provided in a concave part formed in a card substrate via an adhesion layer. - 特許庁

突起構造を絶縁樹脂に埋め込むようにして配線層、絶縁樹脂および回路素子を積層した回路装置において、突起構造と回路素子の電極との接続信頼性を向上させる。例文帳に追加

To improve the connection reliability between a projecting structure and an electrode in a circuit element in a circuit device; where a wiring layer, an insulating resin, and the circuit element are laminated so that the projecting structure is embedded into the insulating resin. - 特許庁

この金属製ガスケットは，ビード基板に積層されるストッパ板の折返し部に隙間を設け，折返し部に弾性力を付与してシリンダブロックとの間のだれ隙間を埋めてシール性をアップする。例文帳に追加

To enhance the sealability by forming a gap between fold-back parts of stopper plates laminated on a bead substrate, and by applying a resilient force to the fold-back parts so as to fill sagging gaps between the fold back parts and a cylinder block. - 特許庁

更に、積層体からなるコア１１の端部にボビン１２が付与され、ボビン１２には金属端子１３が埋め込まれていることを特徴とする薄型アンテナ。例文帳に追加

Furthermore, in this thin antenna, a bobbin 12 is provided on an end of the core 11 consisting of the laminate, and a metal terminal 13 is embedded in the bobbin 12. - 特許庁

単結晶層のうちの埋め込み絶縁層に面する側の深さ範囲に不純物が含まれている積層基板を製造する際に、単結晶層に結晶欠陥が発生するのを抑制できる製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a multilayer substrate, capable of restraining the generation of crystal defects, in a single-crystal layer in the manufacturing a multilayer substrate that has impurities contained in a depth range, on the side facing the embedded insulating layer of a single-crystal layer. - 特許庁

この積層体の少なくとも一方の表面は導電層でなり、この導電層の金属箔の一部は除去されており、この金属箔が除去された部分に液晶ポリマーが埋塞されている。例文帳に追加

At least one surface of the laminate is composed of a conducting layer, a part of the metal foil of the conducting layer is eliminated, and liquid crystal polymer is buried in the part where the metal foil is eliminated. - 特許庁

成膜装置１のエアロゾル発生器１０には、エアロゾル室１１収容された材料粒子の堆積層１４中に下端部を埋没させつつ移動する攪拌棒１５が備えられている。例文帳に追加

The aerosol generator 10 in the film deposition system 1 is provided with a stirring rod 15 moving as its lower end part is buried into a deposition layer 14 of material grains stored in an aerosol chamber 11. - 特許庁

隙間埋め性、接着性、耐候性に優れるモジュールを実現し得、しかも、モジュールの製造工程においてはその生産性に優れ、また連続運転性に優れる製造方法を実現し得る、積層物を提供する。例文帳に追加

To provide a laminate attaining a module excelling in gap filling property, adhesiveness and weatherability, having excellent productivity in the manufacturing process of the module and attaining a manufacturing method excelling in continuous operability. - 特許庁

本耐プラズマ性電極埋設体は、Ｙ_２Ｏ_３仮焼体の上に金属電極を置き、その上にＹ_２Ｏ_３スラリーを流し込み、このスラリー乾燥後に、その積層体を１６５０〜１９００℃のホットプレスにより接合して製造される。例文帳に追加

The plasma-resistant electrode-buried body is produced by placing metal electrodes on a Y_2O_3 calcined body, pouring Y_2O_3 slurry thereon, drying the slurry, and thereafter joining the stacked body by hot pressing at 1,650 to 1,900°C. - 特許庁