「埋積層」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

メサストライプ形状の積層体の側部に埋込層を有する半導体光素子および集積型半導体光素子において、埋込層を流れる無効電流を抑制するとともに、高速応答特性を実現することができる半導体光素子および集積型半導体光素子を得る。例文帳に追加

To provide a semiconductor optical element and an integrated type semiconductor optical element which suppress a reactive current flowing in a buried layer and obtains a high-speed response characteristic in the semiconductor optical element and the integrated type semiconductor optical element each of which has a buried layer at the side of a mesa stripe shape laminated body. - 特許庁

半導体装置に識別コードをマーキングする装置及び方法であって、識別コードの凹凸部の高低差を埋めるように、識別コードの上から溝埋め材を塗布する、或いは前記識別コードを積層させて形成することを特徴とする、識別コードのマーキング装置及び方法。例文帳に追加

In a device and a method of marking an identification code on a semiconductor device, a groove filling material is applied over the identification code or the identification codes are laminated and formed in such a manner as to reduce height differences at the recessed/projected portion of the identification code. - 特許庁

絶縁性樹脂基材１にインナーバイアホール３と貫通スルホール１２を開けて、一旦樹脂７で埋め込んだ後、絶縁性樹脂層８を積層し、貫通スルーホール１２に埋め込んだ樹脂７を除去してからパネルメッキを行って外層導電体層１０ａを形成する。例文帳に追加

The multilayer printed wiring board has an inner via hole 3 and the penetration through hole 12 opened in an insulating resin substrate 1 to be embedded with a resin 7 once, then laminates an insulating resin layer 8, and forms an external layer conductor layer 10a, by performing panel plating after the resin 7 embedded in the penetration through hole 12 is removed. - 特許庁

護岸擁壁１の背面の裏込め材を、土砂等による下部埋め戻し層３、地下水が浸入できる空隙を有する樹脂材料からなる積層構造体層４、および土砂等による上部埋め戻し層５とで構成する。例文帳に追加

The backfill material on the back surface of a bank protection retaining wall 1 includes: a lower backfill layer 3 by earth and sand or the like; a laminated structure layer 4 comprising a resin material having gaps through which underground water can infiltrate; and an upper backfill layer 5 by earth and sand or the like. - 特許庁

この場合、下層絶縁膜１、絶縁層３２および上層絶縁膜３３からなる絶縁材内に第１、第２の半導体構成体２ａ、２ｂを積層して埋め込んでいるので、１つの半導体構成体を埋め込む場合と比較して、実装密度を大きくすることができる。例文帳に追加

Here, since the first and second semiconductor construction bodies 2a and 2b are laminated and embedded into an insulator, constituted of the lower layer insulatingfilm 1, the insulatinglayer 32, and the upper layer insulatingfilm 33, the package density can be made larger than when one semiconductor constructing body is embedded. - 特許庁

温水流通用配管１、１、…が埋設される溝５、５、…、及び、溝５、５、…に埋設した温水流通用配管１、１、…を具備する基材マット１０と、基材マット１０の上面に積層される電気式面状発熱体２０と、を備える、ハイブリッド式暖房マット１００とする。例文帳に追加

The hybrid type heating mat 100 is provided with a base material mat 10 provided with grooves 5, 5, 5 for embedding pipe arrangements 1, 1, 1 for communicating hot water, and the pipe arrangements 1, 1, 1 for communicating hot water embedded in the grooves 5, 5, 5, and an electric type planar heating element 20 laminated on a top face of the base material mat 10. - 特許庁

そして、この間隙において上記一対の電極により生じる段差を緩和するように発熱部上に絶縁体材から成る埋設構造体１６が形成され、この埋設構造体１６および一対の電極１４の一部領域に積層して保護膜１７が形成される。例文帳に追加

A burial structure 16 consisting of the insulator material is formed on the heating part so as to relax the level difference produced by the couple of electrodes in the gap, and a protective sheet 17 is formed with laminating to the burial structure 16 and a partial area of the couple of electrodes 14. - 特許庁

導体配線層と絶縁層とが交互に積層され、絶縁層を貫通するビアを介して導体配線層間が電気接続されてなる多層回路基板において、ビアが導体物質にて穴埋めされており且つ穴埋めした導体物質と導体配線層とが合金にて接合されていることを特徴とする。例文帳に追加

The multilayer circuit board, having an alternately stacked arrangement of conductor wiring layers and insulation layers with the conductor wiring layers electrically interconnected by vias penetrating through the insulation layers, wherein the vias are filled with conducting material and the filled-in conductor material and the conductor wiring layer are joined through alloy. - 特許庁

土中に埋設される合成樹脂製の管１の被覆材２であって外側の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂層と内側のナイロン樹脂層とが積層されて成る。例文帳に追加

The covering material 2 of the synthetic resin made pipe 1 buried in soil is constituted of laminating an outside straight chain low density polyethylene resin layer and an inside nylon resin layer. - 特許庁

圧電セラミックの単板からなるモノリシック圧電材料の層と、圧電セラミックからなる複数の柱部と該柱部間の間隙を埋められた樹脂部からなるコンポジット圧電材料の層とを交互に複数積層する。例文帳に追加

A plurality of layers of a monolithic piezoelectric material composed of a piezoelectric ceramic veneer and a composite piezoelectric material composed of a plurality of pillars of piezoelectric ceramic and a resin filling the gaps between the pillars are laminated alternately. - 特許庁

電極が頂上に形成された帯状の半導体積層構造を、有機絶縁体で埋め込んだ光半導体装置の歩留まりを向上させること。例文帳に追加

To improve a yield of an optical semiconductor device wherein a belt-shaped semiconductor laminate structure having an electrode formed at the top is embedded with an organic insulator. - 特許庁

半導体セラミック層１ａ〜１ｇが積層されてなる部品素体１をこの半導体セラミックで構成し、部品素体１に内部電極２を埋設させる。例文帳に追加

A component base body 1 comprising the lamination of semiconductor ceramic layers 1a-1g is constituted of the semiconductor ceramic, and then, internal electrodes 2 are embedded in the component base body 1. - 特許庁

シリコン基板２の上に埋込酸化膜３を介してシリコン層４が形成された積層基板１を用いて半導体加速度センサが構成されている。例文帳に追加

A semiconductor acceleration sensor is constituted using a layered substrate 1 formed with a silicon layer 4 on a silicon substrate 2 via an embedded oxide film 3. - 特許庁

海中にエラストマー製の遮水シートを敷設する海中埋立処分場に用いる遮水シート１において、水を含ませることが可能な保護マット３をエラストマーシート２に積層一体化した構成とする。例文帳に追加

This liner sheet 1, used in a submarine landfill disposal site wherein an elastomer-made liner sheet is laid in the sea, is formed by laminating a protective mat 3 capable of containing water to an elastomer sheet 2. - 特許庁

第一の真空プレス装置Ａと第二の真空プレス装置Ｃとの間には、フィルム状材料１を表面に積層され且つ埋め込まれた基板２を強制的に冷却する冷却装置Ｂが設けられる。例文帳に追加

The space between the first vacuum pressing apparatus A and the second vacuum pressing apparatus C is provided with a cooling apparatus B for forcedly cooling the substrate 2 with the film-shaped material 1 laminated and buried in the surface. - 特許庁

凹部１０内およびサイドウォール７間に、ポリシリコン膜４と窒化チタン膜５とタングステン膜６の積層膜からなるゲート電極が埋め込まれている。例文帳に追加

In the recessed part 10 and between the sidewalls 7, the gate electrode composed of a laminated film consisting of a polysilicon film 4, a titanium nitride film 5 and a tungsten film 6 is buried. - 特許庁

誘電損失が低く、かつ配線埋め込み性等の流動性に優れたプリプレグ、及び耐クラック性等の硬化特性に優れた、該プリプレグを用いて得られる積層体を提供すること。例文帳に追加

To provide a prepreg with low dielectric loss being excellent in flowability such as a wiring burying property, and to provide a laminate obtained using the prepreg being excellent in curing characteristic such as crack-resistance. - 特許庁

複数の記録層が積層された多層構成の光ディスク１の記録データ中に誤り訂正能力を高めるためのピケットコードを埋め込んでおく。例文帳に追加

A picket code for improving error correction capability is buried in recording data of a multilayer optical disk 1 in which a plurality of recording layers are laminated. - 特許庁

上記バリアメタル層１１及び第１のＴｉＮ配線層１２を積層し、さらにコンタクト９、１０をタングステンで埋め込んだ後に第２のＴｉＮ配線層１４を形成する。例文帳に追加

The second TiN wiring layer 14 is formed after the barrier metal layer 11, and first TiN wiring layer 12 are successively formed and the contact holes 9 and 10 are filled up with tungsten. - 特許庁

片面銅張り積層基板Ｉ１に形成されている銅箔２を給電層として、ブラインドビアホール内の電解めっきを行うことにより、埋め込みバンプＢ１〜Ｂ３を形成する。例文帳に追加

Imbedded bumps B1-B3 are formed by performing electrolytic plating inside blind via holes by using copper foil 2 formed on a single side copper-clad layered board 11 as a feeding layer. - 特許庁

固定子１の内側に回転子１０を備えた永久磁石電動機において、回転子１０は永久磁石１１を埋め込む孔１０ａを形成したコアシートを多数枚積層してなる。例文帳に追加

In a permanent magnet electric motor provided with a rotor 10 in the inner side of a stator 1, the rotor 10 is formed by laminating many core sheets with holes 10a for embedding a permanent magnet 11. - 特許庁

次いで、酸化膜２４およびトレンチ６内のドープドポリシリコン層２５上に、トレンチ６を埋め尽くす厚さのノンドープポリシリコン層２８が積層される。例文帳に追加

Then, a non-doped polysilicon layer 28 having a thickness for completely burying the trench 6 is laminated on the oxide film 24, and the doped polysilicon layer 25 in the trench 6. - 特許庁

積層された半導体素子から発生する熱を配線基板及び絶縁基板に埋め込まれた接続電極などを介して効率的に外部に放出する放熱構造を有する半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device having a structure for dissipating heat generated from a mounted semiconductor element efficiently to the outside through a printed wiring board and connection electrodes, or the like, buried in an insulating substrate. - 特許庁

ｐ−ＩｎＰ埋め込み層及びその両側のキャリアブロック層上には、ｐ−ＩｎＰクラッド層及び高ドープＧａＩｎＡｓコンタクト層が、順次、積層されている。例文帳に追加

A p-InP clad layer and high dope GaInAs contact layer are successively laminated on the p-InP buried layer and the carrier block layers applied to both sides of the p-InP buried layer. - 特許庁

ＩｎＰ基板１２上に、ＩｎＰバッファ層１４、活性層１６、膜厚２００ｎｍのＩｎＰスペーサ層１８、のＧａＩｎＡｓ回折格子２０、及び回折格子を埋め込んだＩｎＰクラッド層２２の積層構造を備える。例文帳に追加

A laminate structure of InP buffer layer 14, an active layer 16, a InP spacer layer 18 in the thickness of 200 nm, a GaInAs diffraction grating 20, and a InP clad layer 22 embedding the diffraction grating is provided on a InP substrate 12. - 特許庁

本発明に係るスパー２は、炭素繊維プリプレグ５１に、複数の信号線５２２が埋め込まれたレジン層５２１からなる信号線層５２を積層してなるものである。例文帳に追加

A spur 2 according to the present invention is formed by laminating a signal line layer 52 composed of a resin layer 521 with a plurality of signal lines 522 embedded therein, on a carbon fiber prepreg 51. - 特許庁

積層金属配線の信頼性を保ちつつ層間絶縁膜の埋め込みが容易な集積回路配線を実現する半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which offers integrated circuit wiring easy in embedding an interlayer insulation film, while maintaining the reliability of multilayered metal wiring, and also to provide its manufacturing method. - 特許庁

その方法として、電子部品を埋め込むキャビティを設けた上側プリント配線板１０とキャビティ底面となる下側プリント配線板２０との間に積層するプリプレグの成分に、流動性を有する樹脂を含有させる。例文帳に追加

As the method, resin having flowability is contained in a component of a prepreg laminated between an upper printed-wiring board 10, having a cavity for embedding electronic components and a lower printed-wiring board 20 that serves as the bottom of the cavity. - 特許庁

次に、その上に、マグネシウムをドーパントとして含むＧａＮ層4をＧａＮ層3よりも低圧で積層させ、ＧａＮ層4によって、ＧａＮ層3に生じたピットを埋めてＧａＮ層4の表面を平坦にする。例文帳に追加

Then, a GaN layer 4, which contains magnesium as a dopant is laminated thereon at a lower pressure than the GaN layer 3, by which pits formed in the GaN layer 3 are filled with the GaN layer 4, and the surface of the GaN layer 4 becomes flat. - 特許庁

防音マット１にヒータ２を埋設すると共に防音マット１の表面側に床表層材３を積層した防音床暖房パネルＡである。例文帳に追加

This is a soundproof floor heating panel A where a heater 2 is buried in a soundproof mat 1 and also floor surface material 3 is stacked on the surface side of the soundproof mat 1. - 特許庁

積層した半導体チップの相互間を接続するための貫通電極を深い孔に埋め込む必要のない半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which a through electrode for interconnecting stacked semiconductor chips is not required to be buried in a deep hole, and to provide its manufacturing process. - 特許庁

この積層コンデンサ１では、アンカー電極４０，４２が、誘電体層４を構成するセラミック粉を含んでおり、コンデンサ素体３内に埋め込まれるように配置されている。例文帳に追加

In the multilayer capacitor 1, the anchor electrodes 40, 42 contains ceramic powder forming the dielectric layers 4 and are arranged so as to be embedded in the capacitor element 3. - 特許庁

樹脂製フロントフレーム１及び樹脂製ツル２，２の外表面側に木材層６、１０を接着して積層して構成し、ツル２，２の樹脂層５の内部には芯金７を埋着している。例文帳に追加

The spectacle frame is constituted by bonding and laminating wood layers 6 and 10 on external surface sides of a resin-made front frame 1 and resin-made temples 2 and 2, and core bars 7 are buried in resin layers 5 of the temples 2 and 2. - 特許庁

耐マイグレーション性と、微細な回路に対する埋め込み性とが優れたエポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板の提供。例文帳に追加

To provide an epoxy adhesive excellent in both migration resistance and potting properties into detailed circuits, a metal-clad laminate, a coverlay, and a flexible printed circuit board. - 特許庁

ロータコア１１には複数の永久磁石１５を、周方向に間隔をおいた状態でコア片１２の積層方向に延びるように埋設する。例文帳に追加

In the rotor core 11, a plurality of permanent magnets 15 are buried so as to extend in the lamination direction of the core pieces 12 such that the magnets are disposed at intervals in a circumferential direction. - 特許庁

廃棄物埋立地の仕切り護岸において、ケーソンの下部の堆積層を不透水性処理する改良を行い、ケーソンの基部に対しても不透水処理を行って、仕切りの内外での水の流通を防止する。例文帳に追加

To prevent the circulation of water inside and outside a partition in a partitioned revetment at a waste landfill by performing an improvement in impermeable treatment to an accumulation layer at a lower part of a caisson and to a base of the caisson. - 特許庁

耐マイグレーション性と、接着剤フロー特性と、埋め込み性とが優れたエポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板の提供。例文帳に追加

To provide an epoxy adhesive excellent in migration resistance, adhesive flow property and filling property, a metal-clad laminated plate, a coverlay and a flexible printed board. - 特許庁

一枚目の樹脂フィルム３で形成される絶縁樹脂層５の表面にスルーホール８の部分で凹みが発生しても、この上に積層される樹脂フィルム３の樹脂でこの凹みを埋めることができる。例文帳に追加

Even when recesses are produced in the portions of through holes 8 on the surface of the resin layer 5 formed from the first resin film 3, the recesses can be filled up with the resin of the resin film 3 laminated upon the resin layer 5. - 特許庁

インナ−・ビアホ−ルを有する内層回路基板と外層回路基板との積層時に同時にインナ−・ビアホ−ルの孔埋め処理も行えるようにした多層回路基板の製造法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a multilayer circuit board which is arranged so that it can stop an inner via hole at the same time when laminating an inner layer circuit board, having the via hole and an outer layer circuit board. - 特許庁

微細パターンを備えたコアが埋め込まれた光通信用の積層構造型素子の製造方法において、製品の品質を安定させるとともに、その製造コストを引き下げる。例文帳に追加

To stabilize the quality of products and to reduce a manufacturing cost in a method for manufacturing a laminated structure element for optical communication embedded with cores having fine patterns. - 特許庁

回路基板２１は、積層部３２よりも突出した突出部３１Ａ，３１Ｂを備えたフレキシブル基板２５と、電子部品を埋設した絶縁層２２Ａ，２２Ｂとからなる。例文帳に追加

The circuit board 21 comprises a flexible board 25 provided with the projected portions 31A, 31B projected more than a laminating part 32, and insulating layers 22A, 22B embedding electronic components. - 特許庁

絶縁膜に開口された接続孔の内部に、チタン膜上に窒化チタン膜が形成された積層構造のバリアメタル膜を介して金属膜を埋め込んだ接続部における不具合を回避する。例文帳に追加

To prevent any trouble in a connection part formed by embedding a metal film in a connection hole opened in an insulation film through a barrier metal film of a laminated structure with a titanium nitride film formed on a titanium film. - 特許庁

内部に金属メッキ層３が埋設された貫通孔１３を有する複数個のセラミック層１２を積層してセラミック電子部品１０を形成する。例文帳に追加

The ceramic electronic component 10 is formed by laminating a plurality of ceramic layers 12 respectively having through holes 13 containing embedded plated metallic layers 3 upon another. - 特許庁

積層された抄造紙は、コンポジット樹脂で結合されており、コンポジット樹脂に埋設される繊維の間には空隙があって多孔質となっている。例文帳に追加

The laminated sheet of manufactured paper are combined with each other with composite resin, the composite resin includes a lot of voids among fibers embedded to be porous. - 特許庁

絶縁体の間に埋設させた半導体装置を提供する際において、絶縁層の粘着力を用いて半導体チップを絶縁層に接着（積層）することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for bonding (laminating) a semiconductor chip to an insulating layer by using the adhesive power of an insulating layer in providing a semiconductor embedded between insulators. - 特許庁