「埋積層」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

第１の埋め込み層１１と第２の埋め込み層１２が半導体基板ＳＢとエピ層ＥＬの境界の所定範囲に存在するように、半導体基板ＳＢの上に第１の埋め込み層１１と第２の埋め込み層１２を形成し、さらにそれら上にエピ層ＥＬを積層形成する。例文帳に追加

A first buried layer 11 and a second buried layer 12 are formed on a semiconductor substrate SB so that the first buried layer 11 and the second buried layer 12 are located in the prescribed range of a border between the semiconductor substrate SB and an epitaxial layer EL, and moreover, an epitaxial layer EL is formed thereon. - 特許庁

ｐ−ＩｎＰ埋め込み層２６からｎ−ＩｎＰ下部クラッド層１４の上部までの積層構造は、ストライプ状メサとして加工され、メサの両側は、電流ブロック構造で埋め込まれている。例文帳に追加

The stacked structure from the p-InP buried layer 26 to the n-InP lower clad layer 14 is worked as a striped mesa, and both sides of the mesa are buried by a current block structure. - 特許庁

第１電極９１ａの上層には絶縁膜７３が積層され、かかる絶縁膜７３によって、コンタクトホール７２ｂ内の凹部は完全に埋められ、隣接する第１電極９１ａの間も埋められている。例文帳に追加

An insulating film 73 is laminated on the upper layer of the first electrode 91a, and a recessed part within a contact hole 72b is perfectly filled up with the insulating film 73, and a space between the adjacent first electrodes 91a is also filled up therewith. - 特許庁

電子部品埋込み実装用基板１は樹脂フィルム２と金属箔３との積層基板であって前記樹脂フィルム２に部品埋込み用凹部４を設けている。例文帳に追加

The substrate 1 for burying and packaging electronic components is a lamination substrate of a resin film 2 and metal foil 3, and a recess 4 for burying the components is provided at the test film 2. - 特許庁

積層構造の上部は、ストライプ状リッジとして形成され、ＩｎＰ埋め込み層３９で埋め込まれ、更にその上に、ｐ−ＩｎＰ上部クラッド層４０を有する。例文帳に追加

The upper section of a laminated structure is formed as a stripe-like ridge, is buried in an InP buried layer 39, and further has a p-InP upper clad layer 40 on it. - 特許庁

ロータプレートには上記の様に埋め込まれた各永久磁石をそれぞれ囲むようなＵ字状の切り欠き（１３ａ〜１３ｈ）が形成され、各切り欠き内には、電磁鋼板積層体（１４ａ〜１４ｈ）が埋め込まれている。例文帳に追加

A rotor plate 10 is formed with U-shaped notched parts 13a to 13h, so that they may surround the respective permanent magnets imbedded as described above respectively, and layered bodies of flat rolled magnetic steel sheets and strip 14a to 14h are imbedded in the respective notched parts. - 特許庁

長尺フィルム状基体上に積層された粘着性層に粉体を付着させる付着手段と、基体の幅方向に均一に粉体を埋め込む埋め込み手段と、余剰粉体を除去する除去手段とを備える。例文帳に追加

A sticking means for sticking the powder on the pressure- sensitive adhesive layer laminated on the film-like base in continuous lengths, a burying means for uniformly burying the powder in the width direction of the base and a removing means for removing excess powder are provided. - 特許庁

積層構造のホース壁の最外層に、補強糸を巻回状に包埋したものに於いて、補強糸の埋設状態に対応した網目模様状に突条が、最外層の表面に生じる様にしたことを特徴とする。例文帳に追加

The pressure resistant hose is structured so that reinforcing threads are wound on the outermost layer of a hose wall in a laminate structure and put in the embedded condition, wherein ridges are formed at the surface of the outermost layer in a meshed pattern corresponding to the thread embedded condition. - 特許庁

本発明の目的は、埋め立て処理されていた積層板用プリプレグの再資源化方法を提供することにより、埋め立て処理量を減らし、環境にやさしいプリプレグ端材の粉砕方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide an environmentally soft method of pulverizing a prepreg end material by providing a recycling method of a prepreg for a laminated board which is conventionally reclaimed to reduce the reclamation quantity. - 特許庁

本半導体装置に設けた配線構造３０は、下層埋め込み配線３Ａ、層間絶縁膜積層構造３２、接続孔プラグ３４、配線間絶縁膜積層構造３６と、接続孔プラグを介して下層埋め込み配線と接続する上層埋め込み配線１８Ａ、及びＳｉＣ膜２０（酸化防止層）を有する。例文帳に追加

A wiring structure 30 formed in a semiconductor device is provided with lower layer embedded wiring 3A, an interlayer insulating film laminated structure 32, a connection hole plug 34, an interwiring insulating film laminated structure 36, and upper layer embedded wiring 18A connected through the connection hole plug to the lower layer embedded wiring and an SiC film 20(oxidation preventing layer). - 特許庁

積層鋼板からなる回転子鉄心の内部に永久磁石を埋め込んだ構造の磁石埋め込み型回転子を製造するにあたり、磁石埋め込み穴に積層鋼板の厚さ方向に沿って凹凸を形成し、該穴に磁石粉体を加熱加圧充填し、磁界を印加して該磁石粉体を磁界印加方向に着磁する。例文帳に追加

When a magnet embedded rotor having a structure in which a permanent magnet is embedded in the rotor metal core made of layered metal sheets is manufactured, irregularity is formed in the thickness direction of the layered metal sheets in a magnet embedded hole, magnet powder is heated, pressurized and filled in the hole, applied with a magnetic field, and magnetized in the magnet filed applied direction. - 特許庁

円周方向に等間隔に磁石埋め込み用穴１２ａが形成された磁性板１１ａを軸方向に複数個積層した回転子積層鉄心１１と、各磁石埋め込み用穴１２ａに装着された永久磁石１３を備えた永久磁石埋め込み型回転子において、磁性板１１ａの磁石埋め込み用穴１２ａの側面に当該磁性板１１ａの肉厚よりも肉厚が薄い薄肉部１５ａが形成され、薄肉部１５ａの弾性変形により永久磁石１３が回転子積層鉄心１１に固定されることを特徴とする。例文帳に追加

In the rotor, a thin part 15a, which is thinner than the magnetic plate 11a, is formed at the side of the hole 12a for embedding the magnets of the magnetic plate 11a, and the permanent magnet 13 is fixed to the rotor stacked core 11 by the elastic transformation of the thin part 15a. - 特許庁

ＳＴＩ埋め込み絶縁膜１７を堆積し、ＣＭＰにより平坦化した後、等速性のＲＩＥによりストッパー窒化膜（１６）と絶縁膜１７をエッチングして平坦な表面を得、その上に第２の多結晶シリコン膜１８を堆積し（ｅ）、積層多結晶シリコン膜をエッチングして積層ゲート電極（１５、１８）を形成する（ｆ）。例文帳に追加

Laminated gate electrodes (15, 18) are formed by etching of a laminated polycrystalline silicon film (f). - 特許庁

そして、積層構造体では、積層方向と直交する方向に互いに間隔をあけて、第一および第二のコンタクトホールが設けられており、第一および第二のコンタクトホールのそれぞれに、第一および第二の電極１１、１４が埋め込み形成されている。例文帳に追加

The first and second contact holes are filled with first and second embedded electrodes 11 and 14, respectively. - 特許庁

第１の実施形態に係るキャパシタ型蓄電池には、導電性又は半導電性の第１粒子１２Ａが有機高分子中に埋め込まれた第１複合層１２と、第１導電膜又は第１半導体膜からなる第１基材１３と、が積層された第１積層基材１１を設ける。例文帳に追加

The capacitor type storage battery is provided with a first laminate substrate 11 laminating a first composite layer 12 where conductive or semiconductive first particles 12A are buried in an organic polymer, and a first substrate 13 consisting of a first conductive film or a first semiconductor film. - 特許庁

第１熱可塑性樹脂基材５０内へ半導体素子１０１を埋設して構成される電子部品内蔵コアモジュール２００〜２０１を積層することから、従来のキャリア基板の厚さ分、積層型電子部品実装済部品の厚みを薄くすることができる。例文帳に追加

Since core modules 200-201 incorporating electronic components which are formed by embedding a semiconductor device in a first thermoplastic resin substrate 50 are layered, the thickness of the part with already mounted multilayer electronic components can be reduced by the thickness of a conventional carrier substrate. - 特許庁

（Ａ）支持体フィルム上に、（Ｂ）埋め込み層（Ｃ）感光性を有する樹脂組成物層とがこの順に積層されてなる積層体であることを特徴とする凸凹の有る基板上の金属パターンを形成するための、プラズマディスプレイパネル用感光性エレメント。例文帳に追加

The photosensitive element for a plasma display panel is used for forming a metal pattern on the uneven substrate, namely a lamination body where a burring layer B and a resin composition layer C having photosensitivity are laminated in this order on a support body film A. - 特許庁

高周波領域での誘電正接が極めて小さく、配線埋め込み性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物、架橋性樹脂成形体、及び架橋樹脂成形体、並びに、それらを用いてなる積層体を提供すること。例文帳に追加

To provide a polymerizable composition, a crosslinkable resin molded product, and a crosslinked resin molded product that are useful for production of a laminate having very low dielectric loss tangent in a high-frequency region and excellent wire embedding properties, and a laminate obtained by using them. - 特許庁

高周波領域での誘電正接が極めて小さく、配線埋め込み性、及び耐熱性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、それらを用いて得られる積層体を提供すること。例文帳に追加

To provide a polymerizable composition which has an extremely low dielectric dissipation factor in a high frequency region and is useful for production of a laminate excellent in wiring embedding property and heat resistance; a crosslinkable resin molded product; a crosslinked resin molded product; and a laminate obtained by using them. - 特許庁

積層体を用いて包装袋を作成する時に良好なヒートシール性を有し、包装袋が使用後廃棄され、土中に埋められた時に土中の微生物により容易に分解される生分解性機能を有する積層体からなる包装材料を提供することにある。例文帳に追加

To provide a packaging material comprising a laminate having good heat sealability when a packaging bag is formed using the laminate and having biodegradable function such that the packaging bag is easily degraded by microorganisms in soil when the packaging bag is discarded after used to be embedded in soil. - 特許庁

表面が平坦で、積層不良や接続不良の発生を防止し、第一のシートの一部に他の成分を均一に埋め込んだ複合シートの製造方法、複合積層体の製造方法、及びセラミック基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a composite sheet, in which a surface is flat, an occurrence of a defective lamination or a defective connection is prevented, and the other component is uniformly embedded in a part of a first sheet, a method of manufacturing a composite laminate and a method of manufacturing a ceramic substrate using the composite sheet. - 特許庁

分離溝６２は、ｐ型ＧａＡｓ基板１２の基板面を溝底とし、｛１１１｝Ｂ面を両溝壁とする、リッジ１４及び積層構造２１に平行なストライプ状溝であって、埋め込み積層構造を堀り込むようにして設けられている。例文帳に追加

The isolation groove 62 is a stripe groove parallel with the ridge 14 and the multilayer structure 21 having a bottom defined by the substrate face of the p-type GaAs substrate 12 and the opposite walls defined by the {111} B face and is provided to dig the burying multilayer structure. - 特許庁

バイアス磁性層１３は積層体２より大きな膜厚を有し、上部及び下部シールド電極層３，４の少なくとも一方は、積層体とバイアス磁性層とによって形成される段差部１６ａ，１６ｂを埋める補助シールド層３ｂを有している。例文帳に追加

The bias magnetic layer 13 has a film thickness thicker than that of the laminate 2, and at least either of the upper and lower shield electrode layers 3 and 4 has an auxiliary shield layer 3b which shields level difference parts 16a and 16b formed by the laminate and the bias magnetic layer. - 特許庁

半導体基板(1)上に形成された積層ゲート電極(1〜7)と、半導体基板(1)上に、積層ゲート電極(1〜7)間を埋め込むように形成された層間絶縁膜(10A)とを備えた半導体装置であって、層間絶縁膜(10A)中の不純物濃度が、膜厚方向において不均一である。例文帳に追加

The semiconductor device has stacked-layer gate electrodes (1 to 7) formed on a semiconductor substrate (1), and an interlayer insulating film (10A) formed on the semiconductor substrate (1) so as to embed itself between the stacked-layer gate electrodes (1 to 7), wherein the impurity concentration within the interlayer insulating film (10A) is nonuniform in the thickness direction. - 特許庁

前記配線部１５は、シード部１３とその上に配された導電部１４とからなる積層体を構成しており、該積層体の長手方向の側面下部のアンダーカット部には少なくとも絶縁性の補強部材１９が埋設されている。例文帳に追加

The wiring 15 constitutes a laminate composed of seeds 13 and a conductive section 14 arranged on the seed 13, and at least insulating reinforcing members 19 are buried into undercut sections in side-face lower sections in the longitudinal direction of the laminate. - 特許庁

引張応力膜と圧縮応力膜との積層膜構造に埋設される発熱抵抗素子に熱膨張が生じても、当該積層膜構造の反りの発生を未然に防止するようにしたマイクロヒータ及びこのマイクロヒータを採用してなるセンサを提供する。例文帳に追加

To provide a micro-heater capable of preventing a warpage in laminate film structure from being generated, even when thermal expansion is generated in a heating resistance element embedded into the laminate film structure comprising a tensile stress film and a compressive stress film, and a sensor adopting the micro-heater. - 特許庁

係合部４６は、内側取付部材３０の係合用穴３６を埋めるように係合用穴３６内に挿入され、内側取付部材３０の一方面に積層されている低密度部４４と他方面に積層されている低密度部４４とを連結している。例文帳に追加

The engagement section 46 is inserted in an engagement hole 36 so as to fill the engagement hole 36 of an inside mounting member 30, and connects the low density section 44 laminated on one side of the inside mounting member 30 and the low density section 44 laminated on the other surface. - 特許庁

フラットケーブルの被覆材に用いる積層体であって、難燃性、導体接着性、自己融着性、導体埋め込み性、摺動特性などの性能に優れると共に、残留溶剤も殆どなく、生産性にも優れたフラットケーブル用積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a laminated body for a flat cable which is used for a covering material for the flat cable, is excellent in such properties as flame retardancy, adhesive properties to a conductive material, self-fusing properties, embedding properties of the conductive material and sliding characteristics, contains little residual solvent, and also is excellent in productivity. - 特許庁

その2層以上の絶縁樹脂層の少なくとも1層の軟化点が５０℃〜９０℃であり、プレス積層時に積層するコア基板の配線回路などの凹凸を埋め込み、絶縁層間厚を一定に確保し且つ平滑化できる。例文帳に追加

The softening point of at least one layer in the insulating resin layer of two or above layers is 50°C to 90°C, projecting and recessing parts such as the wiring circuit of a core substrate laminated at the time of press-laminating are filled with materials and inter-insulating layer thickness is secured to be constant and it can be smoothed. - 特許庁

ベルト長手方向に沿って心線３を埋設した接着ゴム層２に隣接してリブを設けた圧縮ゴム層４を配置し、ベルト背面に繊維材料５を積層したＶリブドベルト１であり、圧縮ゴム層４は６，７，８の三層の積層構造で構成されている。例文帳に追加

The compressed rubber layer 4 is composed of a laminated structure having three layers 6, 7, 8. - 特許庁

誘電体層と内部電極層とが交互に積層された素子本体を有する積層型チップコンデンサであって、内部電極層は、卑金属の内部電極主要層と、この内部電極主要層中に埋設されたセラミック粒子とを有するコンポジット構造をしてなるように構成される。例文帳に追加

The laminated chip capacitor has an element body in which dielectric layer and inner electrode layers are alternately laminated, wherein each inner electrode layer is constituted by a composite structure which has an inner-electrode main layer of a base metal and ceramic grains embedded in the inner-electrode main layer. - 特許庁

圧電素子２と封止基板５，６とを積層接着した積層体の側端面に、導電ペーストからなる外部電極８を連続的に形成するとともに、その一部を圧電素子２の端子電極２ｄが露出した凹部６ｃに埋め込む。例文帳に追加

An external electrode 8 made of conductive paste is continuously formed on the side end face of a laminate obtained by sealing and laminating a piezoelectric element 2 and sealing substrates 5 and 6, and a part of it is also buried in a recess 6c where a terminal electrode 2d of the element 2 is exposed. - 特許庁

短絡部材１２は、短絡構成部材群が２層積層されてなりそれらの連結部３１ｃ，３２ｃ同士が積層方向に非接触とされた短絡導体２１と、短絡導体２１を埋設して保持すべく配設される短絡絶縁材２２とを備える。例文帳に追加

A short circuit member 12 comprises a short circuit conductor 21 formed by laminating two layers of short circuit constitutional member group without touching their coupling portions 31c and 32c in the laminating direction, and a short circuit insulaing material 22 arranged to hold the short circuit conductor 21 by burying it. - 特許庁

振動モータ１００は、複数枚のコア片を５２積層した積層コア５３に巻線を巻回してなる電機子コアを備えた直流モータであって、電機子コアの巻線スロットＳ３の空隙にペースト状の高比重材を埋め込み硬化して成るモールド分銅部５７を有する。例文帳に追加

The vibration 100 is a DC motor having an armature core formed by coiling windings on a laminated core 53 laminated with plural sheets of core pieces 52 and has the molded weight 57 formed by embedding a high- specific-gravity weight material of a paste form into the gaps of the winding slots S3 of the armature core and curing the material. - 特許庁

基板１上に、一対のクラッド層４、６で挟まれた活性層５上にリッジ８、９埋め込み構造を有する第１の半導体積層構造が設けられ、その上に、一対のクラッド層１１、１３で挟まれた活性層１２を有する第２の半導体積層構造が設けられている。例文帳に追加

A first semiconductor laminated structure having the embedded structure of ridges 8 and 9 is formed on an active layer 5 interposed between a pair of clad layers 4 and 6 on a substrate 1, and a second semiconductor laminated structure having an active layer 12 interposed between a pair of clad layers 11 and 13 is formed on this. - 特許庁

フラットケーブルの被覆材に用いる積層体であって、難燃性、導体接着性、自己融着性、導体埋め込み性、摺動特性などに優れると共に、残留溶剤も殆どなく、生産性、経済性にも優れたフラットケーブル用積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a flat cable use laminated body for use as coating material for a flat cable excellent in flame resistance, connectivity with a conductor, self-fusion-bonding property, conductor-building-in property and sliding characteristics and also excellent in productivity and economical efficiency without any remnant solvent. - 特許庁

非接触通信媒体１は、ＣＯＢ５とアンテナ３を電気的に接合してなるＲＦＩＤモジュール２と、アンテナ３の空心部領域に配置した圧力緩和体４を、積層した樹脂製のシート６ａ及び樹脂製のシート６ｂで挟み、積層し、埋設して作製する。例文帳に追加

A non-contact communication medium 1 is manufactured by interposing an RFID module 2 configured by electrically bonding a COB 5 to an antenna 3 and a pressure relaxation body 4 arranged in the air-core region of the antenna 3 between laminated resin sheets 6a and 6b, and laminating and burying them. - 特許庁

半導体基板２１１の表面側に信号電荷蓄積層である第１センサ領域２２１を形成し、第１センサ領域２２１の上部にホール蓄積層である第２センサ領域２２２を形成することで、埋込フォトダイオード２３２を形成する。例文帳に追加

A signal charge accumulation layer or a first sensor region 221 is formed on the surface side of a semiconductor substrate 211 and a hole accumulation layer or a second sensor region 222 is formed on the upper part of the first sensor region 221, whereby an embedded photodiode 232 is formed. - 特許庁

電極パターン層とその隙間を埋めるように形成する余白パターン層とを、薄層化したグリーンシートに対して積層する際に、積層体ユニットを破断することなく支持シートから剥離することを可能にし、内部電極層端部の屈曲を無くし、ショート不良が少ない積層型電子部品を製造する方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a laminated electronic component that, when laminating an electrode pattern layer and a margin pattern layer formed so as to fill its clearance onto a thin-layered green sheet, can separate the laminated body unit intact from the support sheet and dispose of flections at the end of the internal electrode layer, thus decreasing a short circuit. - 特許庁

２枚の透明なポリカーボネートシートと該シートの間に介在するフォトクロミック化合物を含有する熱硬化性ポリウレタン樹脂層からなる積層体（Ａ）を、透明な熱硬化性樹脂（Ｂ）よりなるレンズ体中に埋設、または、上記積層体（Ａ）上に、上記熱硬化性樹脂（Ｂ）を積層してなるフォトクロミックレンズ。例文帳に追加

The photochromic lens comprises: a laminate (A) composed of two transparent polycarbonate sheets and a thermosetting polyurethane resin layer containing a photochromic compound and interposed between the sheets; and a lens body comprising a transparent thermosetting resin (B) in which the layered body (A) is embedded, or the thermosetting resin (B) stacked on the laminate (A). - 特許庁

シリコン基板１の上で少なくとも制御用ゲート（ポリシリコン８ａ）を含むゲート構造Ａ、金属電極９ａ、ハードマスク１０ａを積層した積層パターンＢの側面に窪み１１ａを形成して、これを埋め込むように積層パターンＢの側面にサイドウォール１３を形成した構造とする。例文帳に追加

A recess 11a is formed in a side of laminated pattern B in which a gate structure A including at least a gate (polysilicon 8a) for controlling, a metal electrode 9a, and a hard mask 10a on a silicon substrate 1; and a side wall 13 is formed in the side of laminated pattern B so that it may be embedded. - 特許庁

複数の回路基板が貼り合わされた積層半導体回路基板の貫通孔に電解メッキによって確実にメッキ導電膜を埋め込むことができるとともに、電解メッキ工程の終了後に不要なシード層を容易に除去することができる積層半導体回路基板およびそれを用いた積層半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a laminated semiconductor circuit board in which a plated conductive film can be surely embedded, by electrolytic plating, into a through-hole of a laminated semiconductor circuit board having a plurality of circuit boards which are bonded together, and an undesired seed layer can be readily removed after the termination of the electrolytic plating process, and a method of manufacturing a laminated semiconductor device using the same. - 特許庁

電気絶縁層と内部導体パターンを交互に積層し、その際に各内部導体パターンの端部を順次接続することで積層方向に重畳したコイルパターンを形成して電気絶縁体中に埋設された状態とし、内部のコイルパターンから引き出した導体に接続するようにチップ外表面に外部電極を設ける積層チップコイルの製造方法である。例文帳に追加

In this method for manufacturing a laminated chip coil, an electrically insulating layer and an internal conductor pattern 32 are alternately laminated, at which time the ends of the internal conductor patterns are sequentially connected to each other so that a coil pattern superimposed in a lamination direction and buried in an electrical insulator, and external electrodes are provided onto a chip outer surface to be connected to conductors led from the internal coil pattern. - 特許庁

フォトクロミック化合物を含有する熱硬化性ポリウレタン樹脂層を表面に塗膜層を設けた２枚の透明なプラスチック材料で挟み込んだ積層体（Ａ）を、透明な熱硬化性樹脂（Ｂ）よりなるレンズ体中に埋設、または、上記積層体（Ａ）上に、上記熱硬化性樹脂（Ｂ）を積層してなるフォトクロミックレンズ。例文帳に追加

The photochromic lens is formed by: embedding, in a lens body made of transparent thermosetting resin (B), a laminate (A) which is formed by interposing a thermosetting polyurethane resin layer containing a photochromic compound between two sheets of transparent plastic materials provided with coating layers on their surfaces; or laminating the thermosetting resin (B) on the laminate (A). - 特許庁

溝がストライプ状に平行に複数形成された樹脂層に着色接着層が積層された積層体を少なくとも含むディスプレイ用フィルターであって、樹脂層の溝が形成された面側に着色接着層が積層され、溝が着色接着層で埋設されているディスプレイ用フィルター。例文帳に追加

The filter for display includes at least a laminate in which a colored bonding layers are laminated on a resin layer on which a plurality of parallel stripe-formed grooves are formed, wherein colored bonding layers are laminated on the side of the resin layer on which grooves are formed, and the grooves are filled and covered with the colored bonding layers. - 特許庁