例文 (78件) |
枠田の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 78件
猿楽、田楽という枠を超えて名人として崇敬されていたらしい。例文帳に追加
It is likely that Icchu was respected as an expert regardless of Sarugaku or Dengaku. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
クリーム半田印刷用メタルマスクとメタルマスクのセット枠例文帳に追加
METAL MASK FOR CREAM SOLDER PRINTING AND SET FRAME FOR METAL MASK - 特許庁
内視鏡の光学部材と金属枠との半田付け方法、半田付け構造及びこの半田付け構造を備えた内視鏡例文帳に追加
METHOD OF SOLDERING OPTICAL MEMBER OF ENDOSCOPE AND METALLIC FRAME, SOLDERED STRUCTURE AND ENDOSCOPE HAVING THIS SOLDERED STRUCTURE - 特許庁
また、枠状の半田流出阻止層(13,14)に切れ目部(13a,14a)を形成することで、スルーホール(11)内の充填量を超える余剰な半田を半田流出阻止層(13,14)の枠外に逃がす。例文帳に追加
Gaps (13a, 14a) are formed in the frame-shaped solder outflow checking layers (13, 14), so that a surplus solder over a charge amount in the through-holes (11) is removed outside of a frame of the solder outflow checking layers (13, 14). - 特許庁
枠体4とプリント基板1の導電パターン2とを半田5付する枠体4の端部4aを枠体4の板厚より細く形成し、半田5を減少させると共に、プリント基板1を小型化又は軽量化させた。例文帳に追加
An end part 4a of a frame body 4 for soldering the frame body 4 and a conductive pattern 2 of a printed wafer 1 by solder 5 are formed thinner than a plate thickness of the frame body 4 for cutting the solder 5 and miniaturization or weight reduction of the printed wafer 1 is realized. - 特許庁
一番特徴的なのは章法で、まず印面の内側に「田」型の枠を切り、その中に文字を入れるようになった。例文帳に追加
The most distinctive feature was the way of placing the characters; first a 'Ta (田)' shape was cut into the stamping surface as a framework, then characters were put inside the small frameworks. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
背電極は、支持枠の枠内で一端面が半田(16)により絶縁性フレームの第2端子に固定される。例文帳に追加
One end face of the back electrode is fixed on a second terminal of the insulated frame by a solder (16) within the supporting frame. - 特許庁
このファイバ口金15は、半田34によってレンズ枠14に一体的に接合される。例文帳に追加
This fiber mouthpiece 15 is integrally joined to the lens frame 14 by solder 34. - 特許庁
内視鏡の光学部材と金属枠との半田付け方法及びこの方法によって製造される内視鏡例文帳に追加
METHOD OF SOLDERING OPTICAL MEMBER OF ENDOSCOPE AND METALLIC FRAME AND ENDOSCOPE MANUFACTURED BY THIS METHOD - 特許庁
各支持枠52A,52B及び液体流通管51は、半田により接合される。例文帳に追加
The supporting frames 52A and 52B and the liquid circulating tube 51 are bonded with solder. - 特許庁
枠体と配線パターンとの間の半田の剥がれの無い高周波ユニットを提供すること。例文帳に追加
To provide a high-frequency unit without the peeling of solder between a frame and a wiring pattern. - 特許庁
平板状の底板1の上面には、該底板1の周囲に沿って枠状の半田5が所定の高さで形成されており、この枠状の半田5の上面に、底板1に略平行に平板状の蓋4が配置されている。例文帳に追加
Frame-like solder 5 is formed along the periphery of a flat bottom board 1 on the upper surface of the bottom board 1 and a flat cover 4 is arranged approximately in parallel with the bottom board 1 on the upper surface of the frame-like solder 5. - 特許庁
観察光学系ユニット39は対物レンズ枠39a及び円筒形部材39nと、カバーガラス枠39f及び円筒形部材39nとの間を半田層39pにより各枠の内部が蒸気密に接合される。例文帳に追加
The observation optical system unit 39 is formed by vapor-tightly joining the inside of respective frames; an objective lens frame 39a and a cylindrical member 39n as well as a cover glass frame 39f and the cylindrical member 39n are joined to each other by solder layers 39p. - 特許庁
セラミックスで形成されたCCD枠1の開口端内周面には、ステンレス製のレンズ枠2が嵌合し、このCCD枠1のレンズ枠2と嵌合する部位には、メタライズ処理部8が形成され、このメタライズ処理部8でCCD枠1とレンズ枠2とは半田付け固定され、気密が確保されている。例文帳に追加
A lens frame 2 made of stainless steel is fitted to the inner peripheral surface of the opening end of a CCD frame 1 formed of ceramics and a metallized treatment part 8 is formed to the region fitted to the lens frame 2 of the CCD frame 1, and the CCD frame 1 and the lens frame 2 are fixed by soldering in this metallized treatment part 8 and airtightness is ensured. - 特許庁
「日本」の枠組みがほぼ完成した8世紀、文武天皇によって遣唐使が再開され、粟田真人を派遣して唐との国交を回復している。例文帳に追加
When the framework of 'Japan' neared completion in the 8th century, Emperor Monmu restarted sending envoys to the Tang Dynasty, and tried to restore their relations by dispatching AWATA no Mahito as the envoy. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
これは、国司・国衙が土地管理・権利義務裁定の枠組みとして、条里呼称法および班田図を活用したためである。例文帳に追加
This is because kokushi (provincial governors) and kokuga (provincial government offices) utilized the jori naming method and handen map as the framework for land management and judgement of rights and obligations. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
保持枠22の挿通孔に接続部を挿通させた端子21の固着部を基板14上に半田付けして接続する。例文帳に追加
The bonding portion of a terminal 21 having a joint inserted into an insertion hole of a holding frame 22 is connected to a substrate 14 by soldering. - 特許庁
枠体と回路基板との剥がれの無い半田付け強度が得られると共に、小型のものを提供する。例文帳に追加
To provide a frame attachment structure with small size comprising a frame and an electric circuit board bonded each other by solder with strong strength free from separation. - 特許庁
金属材料で形成されたガラス保持枠20とトップランプ基板5の半田面との間には絶縁材料で形成されたショート防止部材22が介在されるので、トップランプ基板5の半田面または接続線群Kとガラス保持枠20とが電気的に隔絶される。例文帳に追加
A short circuit prevention member 22 formed of an insulating material is made to intermediate between a glass holding frame 20 formed of a metal material and a soldered surface of a top lamp board 5, so that the soldered surface of the top lamp board 5 or a group of connecting wires K and the glass holding frame 20 are electrically isolated. - 特許庁
金属材料で形成されたガラス保持枠20とトップランプ基板5の半田面との間には絶縁材料で形成されたショート防止部材22が介在されるので、トップランプ基板5の半田面または接続線群Kとガラス保持枠20とが電気的に隔絶される。例文帳に追加
Since a short-circuiting preventing member 22 made of an insulating material is interposed between a glass retaining frame 20 formed of a metallic material and a soldering face of a top lamp board 5, the soldering face of the top lamp board 5 or a connection wire group K and the glass retaining frame 20 are electrically isolated. - 特許庁
本発明は、内視鏡に設けられ且つ少なくとも片方の面に反射防止膜が成膜された光学部材14、光学部材14を保持する金属枠15とを半田付けする方法において、光学部材14と金属枠15とを水素雰囲気下で加熱して半田付けすることを特徴とする。例文帳に追加
The method for soldering the optical member 14 which is disposed on the endoscope and is deposited with an antireflection film on outside surface at least one surface and the metallic frame 15 for holding the optical member 14 consists in heating the optical member 14 and the metallic frame 15 in a hydrogen atmosphere, thereby soldering both. - 特許庁
金属材料で形成されたガラス保持枠20とトップランプ基板5の半田面との間には絶縁材料で形成されたショート防止部材22が介在されるので、トップランプ基板5の半田面または接続線群Kとガラス保持枠20とが電気的に隔絶される。例文帳に追加
Since a short circuit preventive means 22 made of an insulating material is interposed between a glass holding frame 20 made of a metal material and the soldered surface of a top lamp substrate 5, the soldered surface of the top lamp substrate 5 or a bunch of connection wires K and the glass holding frame 20 are electrically separated from each other. - 特許庁
本発明の目的は、半田付けを不要とし、FPC16上でなくどこでも設置できる(半田付けの固定でなく、粘着剤でどこかに貼り付け、セットの枠で押さえつける等)様にし、組立コストを下げ、セットの機構設計枠を広げたコネクタ10を提供するものである。例文帳に追加
To provide a connector 10 which does not need soldering, can be mounted (not fixed by soldering, but adhered somewhere by an adhesive and pressed by a frame of a set, etc.) anywhere not on an FPC 16, reduces assembly costs and expands the mechanism design framework of the set. - 特許庁
2月、吉田寮執行部は前年の耐震調査の結果を踏まえ、2006年度の総長裁量予算枠に吉田寮食堂の補修を申請する。例文帳に追加
Based on the results of seismic-resistance evaluation conducted in the previous year, executives of Yoshida dormitory requested in February to include the renovation cost of dormitory's dining room in the presidential discretionary budget of the academic year 2006. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
9世紀・10世紀頃、統治体制が律令制的な枠組みから、新興階層の富豪層である田堵などに依存した名田と呼ばれる分権的な体制へ変質していった。例文帳に追加
Around the ninth and tenth centuries, the nation-governing system based on a framework like the Ritsuryo system (a system of centralized government based on the ritsuryo code) had changed into a decentralized system called myoden (rice field lots in charge of a nominal holder) relying on rich farmers called tato who constituted a new wealthy class. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
LD4とミラー5は、平面状の基板2の表面に半田材料Aにより実装され、上下面が開口している枠体3はその後半田材料B基板2に実装される。例文帳に追加
The LD4 and the mirror 5 are mounted with a solder material A on the surface of flat substrate 2, and a frame 3 opening in both upper and lower surfaces is mounted thereafter on a solder material B substrate 2. - 特許庁
金属板からなる枠体とプリント基板の導電パターンを半田付けする電子機器の取付構造において、半田量を減らすと共に、プリント基板を小型化又は軽量化すること。例文帳に追加
To cut a solder amount and realize miniaturization and weight reduction of a printed wafer in an attaching structure for an electronic equipment for soldering a frame body comprising a metallic plate and a conductive pattern of a printed wafer. - 特許庁
底板1と蓋4とは、枠状の半田5により所定間隔(高さ)離間した状態で接合されており、これら底板1、蓋4、および半田5により形成される気密空間に平板状の水晶片2が配置されている。例文帳に追加
The bottom board 1 and the cover 4 are joined at a state that they are alienated at a prescribed interval (height) by the frame-like solder 5 and a flat crystal chip 2 is arranged in an air-tight space formed by the bottom board 1, the cover 4 and the solder 5. - 特許庁
乗用走行機体の後部に昇降自在に取付けた機枠に、各種ばねタイン除草体を交換可能に取付け、水田の条間と株間を除草する水田除草機の提供。例文帳に追加
To provide a rice paddy weeder obtained by mounting various spring tine weeding bodies as exchangeable on a machine frame mounted at the rear part of a riding type traveling machine body as freely ascendable and descendable and weeding between rows as well as between roots. - 特許庁
枠2を把持して、溶融された第1の半田合金3が充填される移動式半田槽4の加熱板6により加熱された凹部5に移動し、コルゲートフィン1の下端に溶融した第1の半田合金3による第1のメッキを施す。例文帳に追加
A frame 2 is gripped, moved to a recessed part 5 that is heated by a heating plate 6 of a movement-type solder tank 4 that is filled with a first fused solder alloy 3, and is subjected to first plating with the first solder alloy 3 that is fused at the lower end of a corrugated fin 1. - 特許庁
出射側支持枠52Bは、出射側支持枠52Bと液体流通管51との間の空間の容積を越えた半田を蓄積する貫通孔522B1及び切欠部522B2を有している。例文帳に追加
The emitting side supporting frame 52B has a through-hole 522B1 and a notched part 522B2 for accumulating the solder which exceeds volume of space between the emitting side supporting frame 52B and the liquid circulating tube 51. - 特許庁
撮像ユニット16を修理・交換する際は金属枠20の半田33、34をはずすか、金属枠20を壊すことにより容易に前記撮像ユニット16の取り出しが可能になる。例文帳に追加
When repairing and replacing the image pick-up unit 16, solders 33 and 34 of the metal frame 20 are removed or the metal frame 20 is broken, so that the image pick-up unit 16 can be easily taken out. - 特許庁
フロー半田付け用治具20は、挿入実装型電子部品10,11全体を取り囲む枠部21と、枠部21の内部において隣り合う挿入実装型電子部品10,11の間に配置されるスペーサ部22とを備えている。例文帳に追加
A tool 20 for flow soldering includes a frame 21 enclosing the whole of the insertion-mounted electronic components 10 and 11 and a spacer 22 disposed between the insertion-mounted electronic components 10 and 11 adjacent to each other in the frame 21. - 特許庁
そして、シールド部材2は、枠部21aを有し、その枠部21aが実装面1aに半田接合されたシールドフレーム21と、天面部22aおよび側部22bを有し、その側部22bがシールドフレーム21の枠部21aに取り付けられたシールドカバー22とを含んでいる。例文帳に追加
The shield member 2 includes a shield frame 21 having a frame part 21a and joined to the mount surface 1a at the frame part 21a by soldering and a shield cover 22 having a top surface part 22a and side parts 22b and attached to the frame part 21a of the shield frame 21 at the side parts 22b. - 特許庁
プリント配線板10上に設けられた近接する複数の半田付け部2,4,5が電気的に同系列の場合に、前記複数の半田付け部2,4,5の外側に電気的に同系列であることを示す識別表示の印刷枠11,12を付すようにした。例文帳に追加
When a plurality of nearby solder zones 2, 4, and 5 provided on the printed wiring board 10 are electrically in the same series, print frames 11 and 12 for identification display indicating that they are electrically in the same series are added outside the plurality of solder zones 2, 4, and 5. - 特許庁
先端レンズ枠21の凹部22の内側面及び底面には、半田の濡れ性を向上させるメッキ部が設けてあり、一方レンズ枠21の孔部24の内周面にはこの内周面での反射によるフレアやゴーストを防止する黒処理部29が設けてある。例文帳に追加
A plating portion to improve dip-solderability is provided on an inner periphery and bottom surface of a concave 22 of the forefront lens frame 21, while a portion 29 for blackening procedure is provided with an inner periphery of a hole 24 of the lens frame 21 to prevent flare and ghost due to the light reflected thereon. - 特許庁
電子回路ユニット1は、放射導体2に半田付けされてガラス板51に固定されるベースプレート4と、回路基板6を収納してベースプレート4にねじ止め固定された枠体10と、枠体10に冠着されたカバー11とを備えている。例文帳に追加
An electronic circuit unit 1 includes: a base plate 4 soldered to the radiation conductors 2 and fixed to the glass plate 51; a frame body 10 for accommodating a circuit board 6 and screw-fastened to the base plate 4; and a cover 11 covered on the frame body 10. - 特許庁
そして装置は、半田槽(t)の上部開放面上に配設した基板(B)を保持及び搬送手段(35)を配置した保持枠体(2)と、該保持枠体を傾斜させて基板を異なる方向へ傾斜させる傾斜手段(4)とから構成する。例文帳に追加
The apparatus consists of a holding frame body (2) which holds a substrate (B) arranged on the top opening surface of a soldering tub (t) and where a carrying means (35) is arranged, and a tilting means (4) for tilting the holding frame body to tilt the substrate in a different direction. - 特許庁
中島貞夫の著書によると東京大学、早稲田大学、慶應義塾大学、日本大学芸術学部、京都撮影所枠で京都大学、同志社大学以外の学生は採用に至ることは縁故以外ではなかったという。例文帳に追加
According to a book written by Sadao NAKAJIMA, graduates of universities other than Tokyo University, Waseda University, Keio University, and Nihon University College of Art, and of Kyoto University or Doshisha University for the Kyoto Studios, were not recruited unless they had strong personal connections. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
加賀小判(かがこばん):表面上部に「壹两」、下部に「才二(花押)」、「用介(花押)」など、さらに一箇所ないし三箇所の丸枠の前田家の家紋である家紋の一覧梅(うめ)の極印が打たれる。例文帳に追加
Kaga Koban: hallmarked with '壹两' on the upper part of the front side and '才二 (written seal mark)', '用介 (written seal mark)', etc. on the lower part, and in addition a round-framed plum blossom, which was the family crest of the Maeda family, is placed at one to three positions. - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
黒田総裁は2005年2月の就任以来、ADB全般にわたる改革を進められ、開発効果(成果)枠組みの策定、環境社会配慮政策の強化、ADBのガバナンス向上、人事制度の改革等を実施されました。例文帳に追加
Since assuming the presidency in February 2005, President Kuroda has undertaken thorough reforms on various aspects of the ADB, introducing development effectiveness (results) framework, strengthening environmental and social safeguard policies, enhancing the governance of the ADB, and reforming the human resource management system. - 財務省
ワイヤ受け部材41には移動レンズ枠35を対物ユニット30の光軸に沿って移動させるための操作ワイヤ43の端部が半田等によって一体的に固定されている。例文帳に追加
The end of a control wire 43 for moving the moving lens frame 35 along the optical axis of an objective unit 30 is fixed integrally through soldering or the like to the wire-receiving member 41. - 特許庁
その後に、ビルドアップ層BUの半田バンプ10が形成されている側の主表面に、ビルドアップ層BUを補強するための支持枠体11を取りつける。例文帳に追加
Thereafter, a supporting frame 11 for reinforcing the build-up layer BU is fixed to the major surface of the build-up layer BU where the solder bumps 10 are formed. - 特許庁
母型上で一定のギャップを保ったままの支持枠と背電極を絶縁性フレームに半田付けすれば、成形誤差の大きなフレーム上でも容易にそのギャップを高い精度で維持させることができる。例文帳に追加
The supporting frame and the back electrode are soldered on the insulated frame while keeping the fixed gap on the matrix, so that the gap can be easily maintained with high precision even on a frame with a great molding error. - 特許庁
最前に位置するレンズ3の外周面にはメタライズ処理部7が形成され、このメタライズ処理部7でレンズ枠2とレンズ3とが半田付け固定され、気密が確保されている。例文帳に追加
A metallized treatment part 7 is formed to the outer peripheral surface of the lens 3 present at the foremost position, and the lens frame 2 and the lens 3 are fixed by soldering in the metallized treatment part 7 and airtightness is ensured. - 特許庁
生物観賞用容器と生物観賞用補助枠に土や植物又は生物を入れることで、癒しを求める現代人に、田舎の雰囲気を提供することができる。例文帳に追加
It is possible to offer country atmosphere to modern people who seek healing by putting soil, plants or creatures in the container for creature appreciation and the assistant frame for creature appreciation. - 特許庁
メタライズ処理を施した先端レンズ32及び後端レンズ39は、ろう付け、半田付け等のろう接によってそれぞれ先端レンズ枠33及びレンズホルダ37の内周面に接合されている。例文帳に追加
The front end lens 32 and the rear end lens 39 which are applied with the metallizing treatment are respectively connected to the inner peripheral surfaces of the front end lens frame 33 and the lens holder 37 by soldering with brazing material, pewter or the like. - 特許庁
苗供給装置の組み立て作業を容易にし、組み立てた後の搬送ローラの取り替え作業も支持枠を解体することなく行うことができる乗用型田植機を得る。例文帳に追加
To provide a sulky rice transplanter making the seedling feeder assembling work easy and capable of performing the transfer roller changing work after assembling without overhauling a supporting frame. - 特許庁
よって、トップランプ基板5の半田面または接続線群Kとガラス保持枠20との接触に伴う短絡が防止され、その結果、これらの破損が防止される。例文帳に追加
Therefore, a short circuit due to a contact between the soldered surface of the top lamp board 5 or the group of connecting wires K and the glass holding frame 20 is prevented, as a result, the damage of these parts can be prevented. - 特許庁
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