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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 枠田に関連した英語例文

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枠田の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 78



例文

この多層プリント基板10の形ランド36とシールドケース18の開口端との間の接触部分の周りを半41により固定して密閉する。例文帳に追加

A periphery of a contact part between the frame shaped land 36 and an opening edge of a shield case 18 is fixed to seal by a soldering 41. - 特許庁

金属薄板10に設けられた貫通孔12を状基台15に形成された入出力用端子ピン16に挿入し、金属薄板10と軟弾性成形体9からなる支持具を半で固定する。例文帳に追加

Input/output terminal pins 16 formed on a frame-shaped base block 15 are inserted into through holes 12 formed in metal sheets 10, and a support made of a soft elastic molding 9 is fixed with solder onto each of the metal sheets 10. - 特許庁

本発明は、走行作業車両に取り付けた支持機15から左右両側に延長したメインフレ−ム2に、除草ツ−ス3を配列して設けた揺動フレ−ム4を連結して水除草機5を構成した。例文帳に追加

Swingable frames 2 on which weeding teeth 3 are arranged are connected to a main frame 2 extended from a support machine frame 15 attached to a travel work vehicle to both the lateral sides to form the paddy weeder 5. - 特許庁

CCDチップ2の受光面4の周囲のチップ表面2aには、半ボールのチップ端子6が矩形状に配列され、この外方に矩形の状をしたゴム製の防塵用部材11が貼り付けてある。例文帳に追加

On a chip surface 2a around the light receiving surface 4 of a CCD chip 2, chip terminals 6 of solder balls are arranged into rectangles, and a dustproof rubber member 11 in the shape of a rectangular frame is attached to its outside. - 特許庁

例文

チップ部品7を位置決め配列する振込プレート3の下にスライドプレート4および半ペースト接触防止プレート5が重ねられ、これらが6に取り付けられたチップ部品配列部15を備える。例文帳に追加

This apparatus for loading the chip component comprises a chip component array 15, having a slide plate 4 and a solder paste contact preventing plate 5 superposed under the transfer plate 3 for positioning and arraying chip components 7 and mounting the plate 4 and the plate 5 in a frame 6. - 特許庁


例文

振動膜(3)、背電極(5)、絶縁性フレーム(6)、及び半(15)によって前記絶縁性フレームの第1端子に一端面が固定された支持(4)を有する。例文帳に追加

A capacitor microphone includes a vibrating film (3), a back electrode (5), an insulated frame (6), and a supporting frame (4) of which one end face is fixed on a first terminal of the insulated frame by a solder (15). - 特許庁

よって、トップランプ基板5の半面または接続線群Kとガラス保持20との接触に伴う短絡が防止され、その結果、これらの破損が防止される。例文帳に追加

Therefore, the short circuit caused by the contact between the soldered surface of the top lamp substrate 5 or a bunch of connection wires K and the glass holding frame 20 is prevented, thus the damage of those electrical parts being prevented. - 特許庁

状の絶縁スペーサに中空パイプ状の排気部材を用いることで、リフロー半付け時等に生ずる熱の影響によって、頂部プリント基板と底部プリント基板等により構成される外筺が変形することがない。例文帳に追加

An outer case composed of a top printed circuit board, a bottom printed circuit board, etc., is never deformed by the influence of the heat at reflow soldering, etc., by using a hollow pipe-shaped emission member for a frame-shaped insulation spacer. - 特許庁

電子部品の高さが高い場合は、放熱部材1と基板4との半付部に放熱部材1の高さ寸法を調整するために所定の高さ寸法のロの字型の延長を挟み込んでも良い。例文帳に追加

When the electronic components have large height, a U-shaped extension frame with a specific height dimension for adjusting the height dimension of the cooling member 1 may be pinched at the soldering section between the cooling member 1 and the substrate 4. - 特許庁

例文

又、の植付け面に設けた溝の底面から立設させた一対の板の間に、半水石膏を主成分とする粉体と水との練和物を流し込んで硬化させる工程、を含む土面上構築物の構築法である。例文帳に追加

The construction method for the structure on the soil surface includes a process in which the kneaded material of the powder and the water, predominantly composed of the hemihydrate gypsum, is poured and cured between paired frame plates which are erected from a bottom surface of a ditch provided in a planting surface of a rice field. - 特許庁

例文

の剛性を高めながら組付け作業性を高めることができ、かつ、使い勝手のよい実用性に優れた植機用の苗供給装置を提供する。例文帳に追加

To provide a seedling feeder for rice planting machines capable of improving workability in assembling with increasing rigidity of a main frame and excellent in practical use with good work efficiency. - 特許庁

副基板26は、ネジ5により一点で保持22に固定され且つ主基板4と接する他の一点で半6により主基板4に固定されている。例文帳に追加

The subordinate substrate 26 is fixed to the holding frame 22 at one point with a screw 5 and fixed to the main substrate 4 by soldering 6 at another point coming into contact with the main substrate 4. - 特許庁

光学ユニット1を構成する先端側ユニット1aの半濡れ性を向上させる金属部68を設けた部材53及び光学レンズ37とを、半で形成した接合リング69を不活性気体雰囲気下の加熱炉中で溶融させた後、再び固化させて一体的に接合固定している。例文帳に追加

A frame member 53 which is provided with a metal section 68 for improving the solder wettability of a tip side unit 1a constituting the optical unit 1 and an optical lens 37 are integrally joined and fixed by melting a splice ring 69 formed with solder in a heating furnace in an inert gas atmosphere and then solidifying again. - 特許庁

また、基板1上には予め所定領域に半レジスト膜4を形成しておき、半導体チップ5と対向する方形状領域Aに形成された半レジスト膜4の外周部で基板面露出部10に隣接する状部分4aが、銅箔パターン2と重なり合わずに半導体チップ5の実装領域を全周に亘って包囲するようにしておく。例文帳に追加

Further, a solder resist film 4 is previously formed in a predetermined region on the substrate 1, and a frame portion 4a adjacent to a substrate surface exposed portion 10 at an outer periphery of the solder resist film 4 formed in a rectangular region A opposed to the semiconductor chip 5 is made to enclose the whole periphery of a mounting region for the semiconductor chip 5 without overlapping with the copper foil pattern 2. - 特許庁

電子内視鏡の先端部11を構成する先端部本体31に取り付けられる気密構造の撮像装置ユニット32はレンズ41に対物レンズ系42を構成する第1レンズ61がその内側の面のメラタイズ処理された周縁部分の面をレンズ41の突き当て面に突き当てて半付けにより気密的に固定する。例文帳に追加

In an image pick-up device unit 32 of airtight structure to be fitted to a tip 31 to constitute a tip 11 of an electron endoscope, a first lens 61 to constitute an objective lens system 42 is fixed in an airtight manner to a lens frame 41 by soldering by projecting a surface of a metalized peripheral edge of its inner surface on a projecting surface of the lens frame 41. - 特許庁

像ぶれ補正用レンズ群1が搭載されたピッチング移動2の駆動手段である第1のコイル7yと第2のコイル7xとLED12の端子とは、外部の駆動回路と電気的に接続するフレキシブルプリントケーブル16に対してピッチング移動2の同一平面上において半付けしてある。例文帳に追加

A first coil 7y, a second coil 7x and the terminal of the LED 12 which are the driving means of a pitching movable frame 2 which an image blurring correcting lens group 1 loaded, are soldered to a flexible printing cable 16 electrically connecting to an outside driving circuit on the same plane surface of the frame 2. - 特許庁

光学系内部を外部に対して確実にシールでき、オートクレーブ滅菌を繰り返し行っても良好な視野を確保することができる作業が容易な、内視鏡の光学部材と金属との半付け構造の提供を目的としている。例文帳に追加

To provide a soldered structure of an optical member of an endoscope and a metallic frame which is capable of surely sealing the inside of an optical system to the outside and is capable of assuring a good visual field in spite of repetition of autoclave sterilization. - 特許庁

この加速度センサチップは、ガラス基板を用いて形成された底板部4、シリコン半導体基板を用いて形成された体部5、ガラス基板を用いて形成された蓋板部6からなるチップ本体2と半実装パッド3とからなる。例文帳に追加

The acceleration sensor chip comprises a chip body 2 composed of a bottom plate part 4 formed of a glass substrate, a frame body part 5 formed of a silicon semiconductor substrate, and a lid plate part 6 formed of a glass substrate, and a solder mounting pad 3. - 特許庁

設置領域の条件に応じて、両側壁の高さ及び長さ方向の勾配を自由に設定することができ、かつこれによる型の種類の増加に伴う経済的負担の増加を殆ど発生させない蓮等の水路材。例文帳に追加

To provide a channel material for a lotus field or the like, capable of allowing the height of both sidewalls and the slope in the longitudinal direction to be freely set according to the condition of an installation region while hardly increasing the economical charge accompanied by the increase of the kinds of mold forms caused thereby. - 特許庁

本発明は、耐衝撃性に優れると共に、トリガーリード線の半付け作業を円滑且つ確実に行うことができ、併せて、反射傘の保持性を高めて体に対する反射傘の位置決めを容易に行うことができるストロボ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a stroboscope device whose impact resistance is excellent and for which the soldering work of a trigger lead wire is smoothly and surely performed and also a reflector is easily positioned to a frame body by enhancing the holding performance of the reflector. - 特許庁

光学レンズ26をレンズ25に接合リング28を介在した状態でチャンバー10に位置決め収容して、このチャンバー10内を減圧した状態で、半の溶融温度に温度制御すると共に、チャンバー10内に水素ラジカルを供給するように構成した。例文帳に追加

An optical lens 26 is positioned to and housed in a chamber 10 while a joining ring 28 is interposed in a lens frame 25, and while pressure in the chamber 10 is held reduced, temperature inside the chamber 10 is controlled to a melting temperature of solder and hydrogen radicals are supplied into the chamber 10. - 特許庁

(福)総理のおっしゃっている、太平洋を地中海のような「内海」にしてしまう組みとか、これまでも言われている東アジア共同体とかASEAN+3(東南アジア諸国連合、日本、中国、韓国)とかASEAN+6(ASEAN+3にオーストラリア、ニュージーランド、インドが加わる)とか、いろいろあり得ると思います。例文帳に追加

Among such options are a framework for turning the Pacific Ocean into aninland sealike the Mediterranean Sea, which Prime Minister Fukuda has advocated, an East Asian Community, which has already been proposed, the ASEAN plus 3 (Association of Southeast Asian Nations plus Japan, China and the Republic of Korea), and the ASEAN plus 6 (ASEAN plus Japan, China, the Republic of Korea, Australia, New Zealand and India).  - 金融庁

今、ご質問にもございましたように、原子力損害賠償支援機構法案については、5月13日の関係閣僚会議において決定された支援の組みについて、直接の担当、所掌大臣に任命されております海江原子力経済被害担当大臣を中心に作業を行いまして、本日の閣議で決定したところでございます。例文帳に追加

At today's cabinet meeting, the bill of the Act to Establish Nuclear Damage Compensation Facilitation Corporation was adopted upon a cabinet decision. This bill, which provides for a support scheme decided at a meeting of relevant ministers on May 13, was written under the leadership of Minister Kaieda, who is in charge of dealing with economic damage inflicted by the nuclear accident.  - 金融庁

リードフレームのタブ部に半導体チップを搭載し、半導体チップをリードに接続した後、リードフレームからリード及びタブ部を切断することにより製造される半導体装置の製造方法及び半導体装置に関し、十分な量の半をリード端子に確実に付着させることができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device manufacturing method which surely allows a sufficient amount of solder to be attached to lead terminals when manufacturing a semiconductor device by mounting a semiconductor chip on a tab of a lead frame, then connecting the semiconductor chip to leads, and thereafter cutting the leads and the tab from the lead frame; and also to provide a semiconductor device manufactured by the same. - 特許庁

上層配線2および下層配線3を有するベース板1の上面にはCSPと呼ばれる半導体構成体4が設けられ、その周囲には矩形状の絶縁層16が設けられ、それらの上には第1、第2の上層再配線20、24が設けられ、第2の上層再配線24の接続パッド部上には半ボール27が設けられている。例文帳に追加

A semiconductor constituent body 4 called CSP is provided on the upper surface of a base plate 1 provided with upper wiring 2 and lower wiring 3, an insulating layer 16 like a square frame is formed therearound, then first and second upper re-wirings 20 and 24 are formed thereon, and a solder ball 27 is provided on the connection pad of the second upper re-wiring 24. - 特許庁

光学要素に影響を与えることなく、光学系内部を外部に対して確実にシールでき、オートクレーブ滅菌を繰り返し行っても良好な視野を確保することができる作業が容易な、内視鏡の光学部材と金属との半付け方法及びこの方法によって製造される内視鏡の提供を目的としている。例文帳に追加

To provide a method for soldering an optical member of an endoscope and a metallic frame which is capable of surely sealing the inside of an optical system to the outside without affecting an optical element and is capable of assuring a good visual field in spite of repetition of autoclave sterilization and an endoscope manufactured by this method. - 特許庁

さらに、2008年1月にスイスのダボスで行われた世界経済フォーラム年次総会(ダボス会議)での特別講演において、福内閣総理大臣が、「クールアース推進構想」を提示し、その構想を現実的な行動に導くための手段として、世界に京都議定書の第一約束期間後の世界全体の温室効果ガス削減に向けた組みづくりに向けた「ポスト京都フレームワーク」、世界全体の温室効果ガス削減のための「国際環境協力」、長期的な革新技術開発と低炭素社会への転換に向けた「イノベーション」の3つを提案した。例文帳に追加

Moreover, the Cool Earth Promotion Programme was presented in a special speech delivered by former Prime Minister Fukuda at the World Economic Forum’s Annual Meeting (Davos Conference) in Davos, Switzerland in January 2008. Three proposals were made to the world as practical tools to implement the program, namely, Post Kyoto Framework to reduce global greenhouse gas emissions in the subsequent periods after the first commitment period, international environmental cooperation towards reduction of global greenhouse gas emissions, and innovation, including long-term targets in developing innovative technologies and shifting to a low carbon society. - 経済産業省

例文

とはいえ、著作権侵害の要件を論じる際に、それが複製物か二次的著作物かを区別する実益はない」とする見解もあり(村善之「著作権法概説第2版」47頁)、実際に多くの裁判例においては、二次的著作物の創作性を検討することなく「複製権又は翻案権を侵害するか」という択一的組みで検討されており、ここで複製か翻案かを論じる実益はほとんどないと考えるため、ここでは、複製として検討する。例文帳に追加

However, some argue that "It is meaningless, in discussing the elements that constitute the infringement of copyrights, to make a distinction between a duplication and a secondary copyrighted work" ("Overview on Copyright Law 2nd Edition" by Yoshiyuki Tamura, p.47). In fact, many court precedents discuss comprehensively "whether the right of duplication or of adaptation is infringed" without analyzing whether a secondary copyrighted work is creative or not. There would be little necessity to discuss whether the infringement constitutes a duplication or to an adaptation. Therefore, here our analysis shall be made on the assumption that the infringement constitutes the duplication.  - 経済産業省

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