「電解研磨された」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ＲＰＶ内に電解研磨液が所定レベルまで注入され、電解研磨を行う溶接部の近傍に対電極を配置する。例文帳に追加

Electrolytic polishing liquid is injected up to a prescribed level in the RPV, and a counter electrode is arranged on the periphery of the weld zone to be subjected to electrolytic polishing. - 特許庁

引き出し電極材料２５と環状電解研磨用電極２３の間には電解研磨用の電圧を印加するための電源２６が設けられている。例文帳に追加

A power supply 26 for applying voltage for electrolytic polishing is provided between the extraction electrode material 25 and the annular electrode for electrolytic polishing 23. - 特許庁

研磨中にウエーハ表面が酸化されて電気伝導率が変化し、それが研磨レートの変化につながることを防止する、電解研磨を付加した化学的機械研磨方法及びその装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a chemical mechanical polishing method and a chemical mechanical polishing apparatus added with electrolytic polishing for preventing a polishing rate from being changed by a change in an electronic conductivity caused by oxidization on a surface of a wafer during polishing. - 特許庁

電解研磨システムは、電解液を通る電流を送出するように構成された電源を有する。例文帳に追加

The electrolytic polishing system is provided with a power supply constituted so as to feed a current passing through the electrolytic solution. - 特許庁

その後、前記シード層を阻止層上に形成した後に電解研磨し（３６）、前記シード層の電解研磨後、銅物質層が電気メッキ工程（３８）を用いて前記研磨されたシード層上に形成されて前記リセスを埋め込む。例文帳に追加

Thereafter, the seed layer is formed on the blocking layer and then electrolytically polished (36), and after the electrolytic polishing of the seed layer, a copper substance layer is formed on the polished seed layer by using an electric plating process (38) to fill the recess. - 特許庁

電解研磨または化学研磨によって金属基材の表面粗さを改善し、優れた超電導特性を有する酸化物超電導導体の提供。例文帳に追加

To provide an oxide superconductive conductor having excellent superconductivity characteristics by improving the surface roughness of a metal substrate by electrolytic polishing or chemical polishing. - 特許庁

この発明において、Ｃｕワイヤとして予め機械研磨または電解研磨が施されたものを用いることができる。例文帳に追加

As the Cu wire, one is used which includes a mechanical polishing or electrolytic polishing applied beforehand. - 特許庁

電解クリーニング手段１３の感光体回転方向下流側には、感光体１の表面を研磨する研磨手段１４が配設されている。例文帳に追加

The grinding means 14 for grinding the surface of the photoreceptor 1 is disposed on the downstream side of the cleaning means 13 in the rotating direction of the photoreceptor 1. - 特許庁

本発明の目的は、研磨性能の再現性が高く電解条件の設定が容易で、繰り返し安定して作業でき、かつ研磨面の仕上がりも良いステンレス鋼の電解研磨液を提供することにある。例文帳に追加

To provide an electrolytic polishing liquid for stainless steel, which is excellent in reproduction of polishing performance, facilitates the setting of electrolytic conditions, achieves stable repeated work and provides the satisfactory finishing of a polished surface. - 特許庁

電解複合研磨に用いる電解液（硝酸ナトリウム水溶液）が、電解複合研磨装置を出た後、沈殿槽１６，２０及びフィルター槽２２を含む液路を循環して再び前記電解複合研磨装置に戻されるようになってる。例文帳に追加

An electrolytic solution (sodium nitrate solution) to be used for electro combination polishing circulates through a liquid pathway including settling tanks 16 and 20, and a filter tank 22 after it flows out of an electro combination polishing device, and returns to the electro combination polishing device. - 特許庁

半導体基板３上に形成された被研磨物３１の凹凸形状に応じて部分的に電気伝導性が変動し得る研磨パッド１に対して、半導体基板３を押し付けながら、電解液、砥粒、及び薬液成分を含有する研磨液４１を半導体基板３と研磨パッド１の間に供給し、被研磨物３１の化学的機械的研磨を行う。例文帳に追加

While pushing a semiconductor substrate 3 against a polishing pad 1 having electrical conductivity variable partially depending on the irregular shape of an object 31 to be polished formed on the semiconductor substrate 3, polishing liquid 41 containing electrolyte, abrasive grains and a chemical component is supplied between the semiconductor substrate 3 and the polishing pad 1 and chemical mechanical polishing of the object 31 is carried out. - 特許庁

それとともに、半導体基板３と、研磨パッド１の裏面１ｂに設けられた電極５との間に、電圧印加部６から電圧を印加することにより、被研磨物３１の電解研磨を行う。例文帳に追加

At the same time, electrolytic polishing of the object 31 is carried out by applying a voltage from a voltage applying section 6 between the semiconductor substrate 3 and an electrode 5 provided on the rear surface 1b of the polishing pad 1. - 特許庁

基材作製工程においては、圧延による転写、化学研磨、電解研磨、又は機械研磨のいずれかにより、表面粗さＲａが０．００１〜０．０５μｍのアルミニウム合金からなる基材２を作製する。例文帳に追加

In the base material production process, the base material 2 comprising the aluminum alloy having surface roughness Ra of 0.001-0.05 μm is produced by one of transfer by rolling, chemical polishing, electrolytic polishing and mechanical polishing. - 特許庁

研磨の進行に応じて被電解研磨材料の表面が後退すると、対極２をこれに追従させ、対向面と被研磨材料の凸部表面との短い距離ｄを維持する。例文帳に追加

When the surface of the material subjected to an electrolytic polishing is retreated as the polishing is advanced, the counter electrode 2 follows this to maintain a short distance d between the opposed surface and the surface of the projection of the material to be polished. - 特許庁

本発明の着色ステンレス製グレーチングの製造方法は、ステンレスからなるグレーチングを電解研磨する電解研磨工程と、電解研磨されたグレーチングを陽極酸化し、それによりグレーチングの表面部上に着色皮膜を形成させる陽極酸化工程と、を順次備える。例文帳に追加

The method for manufacturing the grating made from the colored stainless steel includes the sequential steps of: electropolishing the grating made from stainless steel; and anodizing the electropolished grating to thereby form a colored film on the grating surface part. - 特許庁

平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きく、かつ研磨層と陰極層との間で剥離しにくい電解研磨パッドを簡便かつ生産性よく製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for simply and productively manufacturing an electrolytic polishing pad which has an excellent flattening characteristic, can restrain generation of a scratch, has high polishing speed and is hardly exfoliated between a polishing layer and a negative electrode layer. - 特許庁

アルミニウムやアルミニウム合金などのアルミニウム材を電解研磨液で電解研磨したのち、該アルミニウム材をその表面に電解研磨により形成された酸化層が薄く緻密で平坦化される温度の洗浄水で洗浄する。例文帳に追加

An aluminum material such as aluminum, an aluminum alloy or the like is subjected to electrolytic polishing with an electrolytic polishing solution, thereafter, the aluminum material is cleaned with cleaning water heated to a temperature at which an oxidized layer formed on the surface by the electrolytic polishing is made thin, dense and flattened. - 特許庁

超伝導加速空洞の内面は０．２〜１０ｍｍの厚みを有するニオブ材ないしニオブと他の金属との複層から構成され、化学研磨によるニオブの研磨除去厚は５０〜３００μｍとし、続いて行う電解研磨によるニオブの研磨除去厚は５〜１００μｍとする。例文帳に追加

The inner surface of the superconducting acceleration cavity is made up of a niobium material or a double layer of niobium and another metal having a thickness of 0.2 to 10 mm, the polished/removed thickness of niobium by the chemical polishing is 50 to 300 μm, and the polished/removed thickness of niobium by the subsequent electrolytic polishing is 5 to 100 μm. - 特許庁

電解銅箔の光沢面に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔。例文帳に追加

In the electrolytic copper foil, the shiny face foil is provided with pulse-like irregularity with indefinite length formed by electrolytic polishing. - 特許庁

測定流体に接液する接液面を備えた流量計において、前記接液面は、バフ研磨を行う第１ステップ、電解研磨を行う第２ステップ、大気中で酸化させる第３ステップにより、電解研磨された界面を有するものとして形成されることを特徴とする。例文帳に追加

In the flow meter provided with a liquid contact surface to be in contact with a fluid to be measured, the liquid contact surface has an interface electrolytically polished by a first step for buffing; a second step for electrolytic polishing; and a third step for oxidization in the atmosphere. - 特許庁

電解研磨装置１は、電解槽２に満たされた電解液２ａ中に個片状の複数のワークＷを連続的に通すことにより該ワークＷを電解研磨する装置であり、電解槽２中に投入されたワークＷを検知するセンサ３と、センサ３による検知結果に基づくワーク数に応じて電解研磨用の電流を制御する制御部４と、を備えている。例文帳に追加

The electrolytic grinding apparatus 1 is for electrolytically grinding the workpieces W by continuously passing the individual piece-like workpieces W through an electrolyte 2a filled in an electrolytic cell 2 and is provided with a sensor 3 for detecting the workpieces charged in the electrolytic cell 2 and a control part 4 for controlling the current for electrolytic grinding corresponding to the number of the workpieces based on the detected result of the sensor 3. - 特許庁

本発明に係る研磨方法は、金属膜が形成された基板１７と対向電極１５とを電解液中に対向配置させ、上記電解液Ｅを介して上記金属膜に通電するとともに、硬質パッドで上記金属膜表面を研磨することにより上記金属膜を研磨するものである。例文帳に追加

The polishing apparatus 11 polishes the metal film formed on the substrate 17 in electrolytic solution. - 特許庁

また、本発明に係る研磨装置１１は、基板１７上に形成された金属膜を電解液中で研磨する研磨装置１１であって、上記基板１７に対向配置される対向電極１５と、上記基板１７を陽極とし上記対向電極１５を陰極として電圧を印可する電源１２と、上記基板１５上を摺動して上記金属膜を研磨する研磨パッド１４とを備えてなるものである。例文帳に追加

This polishing apparatus 11 comprises the counter electrode 15 to be opposed to the substrate 17, a power supply 12 to apply a voltage between the substrate 17 to be an anode and the counter electrode 15 to be a cathode, and the polishing pud 14 which polishes the metal film by sliding on the substrate 15. - 特許庁

また、固体電解質（２）の表面が研磨されつつ凹部（４）に電極材料粒（３）が押し込まれることから、固体電解質（２）の破損が抑制される。例文帳に追加

Further, damage to the solid electrolyte (2) is restrained, since the electrode material particles (3) are pressed into the recessed parts (4), while the surface of the solid electrolyte (2) is abraded. - 特許庁

電解研磨法をウエハプロセスに導入する場合の課題となっていた、電極を接続させるために残った電解研磨液に触れない部分のめっきシード層によるウエハ（基体）上の大きな段差を解消する。例文帳に追加

To eliminate large steps on a wafer (substrate) due to a plated seed layer at a part that is not in contact with electrolytic polishing liquid that remains for connecting an electrode and was a subject when introducing the electrolytic polishing method into a wafer process. - 特許庁

安価な硫酸水溶液などの電解液を用いた短時間の電解研磨で微細構造体が形成される。例文帳に追加

The fine structural material is formed with the electrolytic grinding for short time by using the electrolytic solution, such as the sulfuric acid aqueous solution, at a low cost. - 特許庁

水素分離膜−電解質膜接合体（１００）の製造方法は、水素透過性を有する水素分離膜（１０）の一方の面を研磨剤（２０）により研磨する工程と、水素分離膜（１０）の研磨された面上にプロトン伝導性を有する電解質膜（３０）を成膜する工程とを備え、研磨剤（２０）は水素透過性を有する物質からなる。例文帳に追加

The manufacturing method of the hydrogen separation film-electrolyte membrane assembly (100) comprises a process of polishing one of the faces of a hydrogen separation film (10) with hydrogen permeability with an abrasive (20), and a process of depositing an electrolyte membrane (30) with proton conductivity on the polished face of the hydrogen separation film (10), and the abrasive (20) is made of a matter having hydrogen permeability. - 特許庁

このヨーク部材１２のバリ取りは、バレル研磨や電解研磨によらず金型を用いたかえり面取り加工により実行されるので、バリに起因する金属パーティクルや研磨剤に起因する微粉末の磁気回路内への持込が抑制され、高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術を提供することが可能となる。例文帳に追加

Finally, a surface treatment is performed by a method, such as Ni electroless plating, etc., on the yoke member 12. - 特許庁

表面に吸着したインヒビタが研磨により除去された部分で選択的に銅の溶解が促進されるので、配線層は凸部から優先的に除去され、電解研磨の過程で平坦化が促進される。例文帳に追加

Dissolution of copper is selectively accelerated in a part from which the inhibitor absorbed by the surface is removed by polishing, thereby preferentially removing wiring layers from a projection part, and accelerating the planarization in a process of electrolytic polishing. - 特許庁

スラリーを供給しながら、表面に導電性膜が形成されたウェーハＷを研磨パッド２０に押付けるとともに、ウェーハと研磨パッドとの間に電圧を印加して電解作用を行わせながら表面を平坦化する化学的機械研磨装置である。例文帳に追加

The chemical mechanical polishing device pushes the wafer W with a conductive film formed on the surface thereof against a polishing pad 20, while supplying slurry, and impresses a voltage between the wafer and the polishing pad to flatten the surface, while applying electrolytic operation. - 特許庁

特に、仕上げ研磨部２では、流液式の処理槽２０に研磨液と電解液との混合液Ｃを収容し、キャリア８に収納された複数の磁気ディスク基板Ｗを混合液Ｃ内に全浸漬する。例文帳に追加

In particular, the finish polishing part 2 stores a mixture solution C of the polishing solution with an electrolyte in an effluent treatment tank 20, and a plurality of magnetic disk substrates W stored in a carrier 8 are fully immersed in the mixture solution C. - 特許庁

これによって、電解研磨や化学研磨、または不動態化処理等の清浄な表面処理を効果的に施すことができ、しかも、この空孔から金属イオン等の不純物の溶出や、発錆を防止することができる。例文帳に追加

In this way, the clean surface treatment, such as an electrolytic grinding, a chemical grinding or a passivating treatment, can efficiently be applied, and thus, the elution of the impurities, such as metal ion or the development of rust, from the voids can be prevented. - 特許庁

リン酸水溶液を用いて銅箔表面を電解研磨する表面平滑化銅箔の製造方法であって、前記電解研磨は、一定の電流密度で連続して前記銅箔表面の電解研磨を行った場合の電流効率が６２％〜９０％になる条件で行う表面平滑化銅箔の製造方法。例文帳に追加

Regarding the method for producing surface-smoothened copper foil where the surface of copper foil is electrolytically polished using a phosphoric acid aqueous solution, the electrolytic polishing is performed under the condition where the current efficiency at the time of continuously performing the electrolytic polishing to the surface of the copper foil at a fixed current density reaches 62 to 90%. - 特許庁

リン酸水溶液を用いて銅合金箔表面を電解研磨する銅合金箔の製造方法であって、前記電解研磨は、一定の電流密度で連続して前記銅合金箔表面の電解研磨を行った場合の電流効率が６２％〜９０％になる条件で行う銅合金箔の製造方法。例文帳に追加

In the method for producing copper alloy foil where the surface of copper alloy foil is subjected to electrolytic polishing with a phosphoric acid aqueous solution, the electrolytic polishing is performed under the conditions where the current efficiency at the time when the surface of the copper alloy foil is continuously subjected to electrolytic polishing at a fixed current density reaches 62 to 90%. - 特許庁

ギャップが微小なことから、被加工対象膜の凸部分に強い電解強度が作用し、高い研磨レートで凸部分が選択的に除去される。例文帳に追加

The slight gap gives strong electrolytic intensity to a protruded portion of an object film to selectively remove the protruded portion at a high polishing rate. - 特許庁

測定された分布に基づいて、電解研磨により超電導線の表層部を溶解することによって断面積比の均一化が行われる。例文帳に追加

The cross section ratios are made uniform by dissolving a surface part of the superconducting wire by electrolytic polishing depending on the calculated distribution. - 特許庁

導電性ペーストの転写用の開口部が形成されたメタルマスク原板に間歇電解研磨処理を施してなるメタルマスク。例文帳に追加

Intermittent electropolishing is applied to an original sheet of a metal mask wherein the opening part for transfer of an electroconductive paste is formed, so as to form the metal mask. - 特許庁

次に、細くした針材を縫合針の形状に整形した中間品２２とし、これに第２回目の電解研磨を行い、縫合針２３とする。例文帳に追加

The needle material reduced in thickness is shaped into an intermediate product 22 having a needle shape, second electrolytic polishing is performed thereto to form a needle 23. - 特許庁

１種類以上の無機酸と、１種類以上の有機酸と、１種類以上の無機酸塩と、１種類以上の有機酸塩との中から選択された１または複数の材料を溶かした溶液にケイ酸塩を添加した電解研磨液を用いて、ステンレス鋼に対する電解研磨処理を実行する。例文帳に追加

Electropolishing treatment is performed on a stainless steel by using an electropolishing solution obtained by adding a silicate to a solution in which one or a plurality of materials selected from at least one inorganic acid, at least one organic acid, at least one inorganic acid salt, and at least one organic acid salt are dissolved. - 特許庁

高度電解研磨（ＡＥＰ）方式において、金属ウェーハ（１０）は陽極電極として働き、別の金属板（６５）が陰極電極として使用される。例文帳に追加

In this advanced electrolytic polishing(AEP) method, a metal wafer (10) acts as an anodic electrode and another metal plate (65) is used as a cathodic electrode. - 特許庁

次に、再び光励起電解研磨法を用いて貫通孔３２の側面にだけ絶縁層３７を形成する。例文帳に追加

Next, an insulating layer 37 is formed only on the flank of the through-hole 32 again by using the photo excited electrolytic polishing process. - 特許庁

放熱構造の表面を、レーザ光照射での再加熱による溶融または電解研磨により、凹凸構造がなくならない程度に平滑化する。例文帳に追加

The surface of the heat radiating structure is smoothed by such a degree with which uneven structures still remain by the fusion or electropolishing by reheating executed by laser beam irradiation. - 特許庁

燃料電池において、多孔質な電極基材の表面に、電解質膜を形成するために、電極基材に樹脂を含浸させ、含浸された電極基材の表面を研磨し、研磨した電極基材の表面に電解質膜を形成する。例文帳に追加

In a fuel cell, a resin is impregnated into the electrode base material in order to form the electrolyte membrane on a surface of the porous electrode base material; the surface of the electrode base material with the resin impregnated is polished; and the electrolyte membrane is formed on the polished surface of the electrode base material. - 特許庁

電解銅箔１の光沢面４に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔。例文帳に追加

The electrolytic copper foil 1 is provided with the irregular and undefined-length veined undulation formed by electropolishing on the glossy surface 4 thereof. - 特許庁

電解銅箔１の光沢面４に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔１。例文帳に追加

The electrolytic copper foil 1 has pulse-like ruggedness having irregular and indefinite length formed by electrolytic polishing on the glossy surface 4 thereof. - 特許庁