「Chip Away」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

A loop-like electrode part 104 is provided with a feed point 106 connected to an IC chip 103, a main radiation electrode part 105 is extended and connected from a position a specified distance away from the feed point 106, and the band of the wireless tag is widened.例文帳に追加

ループ状電極部１０４にＩＣチップ１０３を接続した給電点１０６を設け、給電点１０６から特定の距離離れた位置から、主放射電極部１０５を延伸接続し、無線タグの広域化を実現する。 - 特許庁

To obtain a highly reliable imaging apparatus while reducing the size, weight and cost by preventing the connection terminal of an imaging element connected with a flexible printed board by flip chip interconnection from breaking away.例文帳に追加

可撓性のフレキシブルプリント基板にフリップチップ実装法を用いて接続した撮像素子の接続端子の剥離を防止し、小型軽量、低コストでありながら信頼性の高い撮像装置を得る。 - 特許庁

Accordingly, as the air of the gap 8 can be exhausted stably from the whole external circumference, the generation of resin blushing, which is blown away to the upper surface of the semiconductor chip 1, can be prevented.例文帳に追加

したがって、間隙８の空気を半導体チップ１の全外周から安定して排出するので、液状の樹脂６が半導体チップ１の上面に吹き飛ばされる樹脂かぶりの発生を防止できる。 - 特許庁

To provide a throw-away drill controlling in various drill diameters and improving using life of a cutting chip pocket (improving a discharging property of chips).例文帳に追加

種々のドリル径に制御することが可能であるとともに、切屑ポケットの使用寿命を向上させた（切屑の排出性を向上させた）スローアウェイドリルを提供する。 - 特許庁

With this configuration, the film-like resistance element 8 can be elongated in a direction away from a first surface 2A of the semiconductor chip 2, and the thin-film resistor 8 having a smaller occupied area and a desired resistance value can be actualized.例文帳に追加

上記構成により、膜状の抵抗素子８を半導体チップ２の第１面２Ａから離れる方向に引き延ばすことができ、少ない占有面積で所望の抵抗値を持った薄膜抵抗８を実現できる。 - 特許庁

To improve the frequency of using an obtuse angle corner part to improve the economical efficiency by reinforcing the obtuse angle corner part of a throw-away chip more than an acute angle corner part to improve the life of a cutting blade in turning and roughing.例文帳に追加

スローアウェイチップの鈍角コーナ部を鋭角コーナ部よりも強化し旋削荒加工における切刃寿命を改善することにより、当該鈍角コーナ部の使用頻度を高め経済性を向上させる。 - 特許庁

A first reference point 51 is set at the upper left of a wafer 41, and a second reference point 52 is set at the position of a chip 4 away in X-direction 13 in the same row.例文帳に追加

ウエーハ４１の左上部に第１基準ポイント５１を設定し、同行であってＸ方向１３に離間した部位のチップ４の位置に第２基準ポイント５２を設定する。 - 特許庁

The presser 1 for binding the throw-away chip 40 on a tool holder 20 is provided, which is characterized by including a display means 10 for informing an operator of a time to replace the presser 1 on the presser body.例文帳に追加

スローアウェイチップ４０を工具ホルダ２０に拘束するための押え金１において、前記押え金本体に押え金１の交換時期を作業者に知らせる表示手段１０を備えることを特徴とする押え金１を提供する。 - 特許庁

The throw away chip 1 is attached to the tool body whose tip end surface is processed to surface roughness of Ry 3.2 μm or less, so as to constitute the cutting tool.例文帳に追加

このスローアウェイチップ１を、先端部分の表面が面粗度Ｒｙ３．２μｍ以下に加工された工具本体に装着して切削工具を構成した。 - 特許庁

Alternatively, the lead is bent downward by the tool, and then the tool is separated from the lead, is shifted away from the base end (38) of the lead, and is further moved downward to secure the lead to the chip contact (54).例文帳に追加

あるいはリードはツールにより下方へ曲げられ、ツールは次にリードから離脱され、リードの基端部（３８）から離れるように変位され、更にリードをチップの接点（５４）に取着するように下方へ動かされる。 - 特許庁

In this throw away chip 1, there is provided a main cutting blade 60 having a taper cutting blade 61 connected with one end of a cutting blade 41 of a nose 40, and a curved cutting blade 62 connected with a joint point P on one end of the taper cutting blade 61.例文帳に追加

スローアウェイチップ１において、ノーズ部４０の切刃４１の一端につなげられたテーパ切刃６１と、このテーパ切刃６１の一端の接合点Ｐにつなげられた湾曲切刃６２とを有する主切刃６０を設けた。 - 特許庁

To realize mounting of a drive circuit on a printed wiring board 1 with a small area, by mounting a bare chip of a semiconductor component and sealing it with resin, and do away with a plastic package for the semicon ductor component.例文帳に追加

半導体部品をベアチップ実装及び樹脂封止することで、半導体部品のプラスチックパッケージを廃止して、少ない面積でプリント配線板１への駆動回路の実装を実現することができる。 - 特許庁

The main pipe 8 is formed in a thick wall part away from a web part at the drill center, and set at the position so as not to pierce two twisted chip discharge grooves 4.例文帳に追加

このとき、本管８は、ドリル中心のウェブの部分から離れた厚肉部分に設けられ、かつねじれを伴う２本の切屑排出溝４を突き破らない位置を選んで設定される。 - 特許庁

Since the segment chip 34 is suppressed in peeling away from the base member 36 in the adhering interface even if the grinding wheel peripheral speed is increased, and depth of cuts and feed rate are increased, the grinding wheel peripheral speed can be further increased.例文帳に追加

そのため、砥石周速度を高めると共に切込み量や送り速度を大きくしても、セグメントチップ３４が固着界面においてベース部材３６から剥離することが抑制されるので、研削速度を一層高めることができる。 - 特許庁

A throw-away tip 4 composing a cutting edge 41 is fixed to an intersection part of a rake face 22 and a flank 23 of the tip side of a chip discharge groove 21.例文帳に追加

切り屑排出溝２１の先端側のすくい面２２と逃げ面２３との交差部に、切れ刃４１を構成するスローアウェイチップ４を固定する。 - 特許庁

A first substrate is disposed away from a second substrate, a laser is irradiated to the rear surface side of the first substrate, so that a chip part is made to fly out by laser abrasion and transferred no the second substrate.例文帳に追加

第１の基板と第２の基板を離間して配置し、第１の基板の裏面側からレーザを照射し、レーザアブレーションによりチップ部品を飛ばして第２の基板上に転写する。 - 特許庁

If the IC chip and the like reacts with possessions of a customer, releasing is carried out by a releasing device, and if releasing is not successful, the customer is led to an exit having no detector to go away after due settlement.例文帳に追加

又ＩＣチップ等にお客さんの所持品に反応した場合は解除装置にて解除し、解除できなかったお客さんには精算後、検知器のない出口から出てもらう事を特徴とする。 - 特許庁

To provide a cutting device having a cutting chip processing system without requiring labor for disposal treatment of cutting chips, by eliminating the necessity of discharging a coolant when throwing away the cutting chips.例文帳に追加

切削屑を捨てる際に冷却液を排液する必要がなく，切削屑の廃棄処理に手間のかからない切削屑処理装置を有する切削装置を提供する。 - 特許庁

The lid 100 for an imaging device, which is fitted to an imaging device chip 50, is provided with a lid body 10 having a light transmissive part and a protruded part 20 which is projected from the lid body 10, so that the lid body 10 may be away from the imaging device chip 50 and which is adhered to the imaging element chip 50.例文帳に追加

本発明は、撮像素子チップ５０に取り付けられる撮像素子用蓋体１００において、光透過部が形成された蓋本体１０と、該蓋本体１０が撮像素子チップ５０から離間するように該蓋本体１０から凸起し、前記撮像素子チップ５０に接着される凸起部２０とを有することを特徴とする撮像素子用蓋体１００である。 - 特許庁

To inexpensively provide a throw-away tip restraining an increase in a work cost by polishing of a superhigh hardness sintered body and available for both left and right works, and to provide a throw-away tip with the superhigh hardness sintered body capable of preventing the occurrence of a crack in polishing and capable of performing smooth chip processing even under a slow feed and low notch condition.例文帳に追加

超高硬度焼結体の研磨による加工コストの増大を抑え、しかも左右両加工勝手のスローアウェイチップを安価に提供でき、さらに研磨時のクラックの発生を防止できると共に、送りや切り込みが低い条件でも円滑な切屑処理を行うことが可能な超高硬度焼結体付きのスローアウェイチップの提供を課題とする。 - 特許庁

Then the semiconductor chip is disposed a predetermined offset away from the center part of the cavity bottom surface so as to have longer lengths of the gate wire and drain wire than when disposed at the center part of the cavity bottom surface.例文帳に追加

そして、該半導体チップは、該半導体チップが該キャビティ底面の中央部に配置された場合と比較して該ゲートワイヤおよび該ドレインワイヤの長さが長くなるように該中央部から所定のオフセットだけ離間して配置されたことを特徴とする。 - 特許庁

A backside electrode 26 with a solder ball 28 for an electrode is provided away from each other between a backside pad insulating part 24 and an inter-chip insulating part 25 when the CSP 10 is mounted on a motherboard, on the backside of the interposer substrate 10.例文帳に追加

ＣＳＰは、インターポーザ基板の裏面には、ＣＳＰをマザー基板に実装する際に電極となるはんだボール２８付き裏面電極２６が、相互に離隔して、裏面パッド絶縁部２４とチップ間絶縁部２５との間に設けてある。 - 特許庁

For each individual communication member, the nonwoven fabrics 3 are cut along cutting lines on a flexible sheet 400 depending on the position of the IC chip 1 and contactless transmission coil 2, so that unnecessary portions are cut away to form both side ends of the inlet.例文帳に追加

そして、かかる不織布３は、個々の通信部材に関して、ＩＣチップ１や非接触伝送用コイル２の位置に応じて定められたフレキシブルシート４００上の切断線が切断されることにより不要部が切り離されて当該インレットの両側端が形成される。 - 特許庁

Then a difference is obtained by subtracting a value X1 set as a distance from a label front end to the radio chip 201 beforehand, as a value X2, and image formation is carried out by setting a location that is spaced X2 away from the front end of the continuous paper 2 as the label front end (printing starting location).例文帳に追加

算出されたＸ３と、予めラベル先端から無線チップ２０１までの距離として求められたＸ１との差をとってＸ２を求め、連続紙２の先端からＸ２だけ離れた位置をラベル先端（印刷開始予定位置）として画像形成を実行する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit module, where Pb, Sn and the like flying away from solder are prevented from depositing to the bonding pads, the bonding pads are effectively cleaned, and a bare chip can be wire-bonded to the pads.例文帳に追加

半田から飛散するＰｂ、Ｓｎ等が基板のボンディングパッドに付着せずボンディングパッドを効果的に清浄化したうえで、ベアチップのワイヤボンディングを行うことができる回路モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

At a position a little away from the central part of the antenna substrate 3, a through electrode 6 goes through from the back surface to an upper part of the surface, is connected to the antenna radiation part 4 on the surface side, and is connected to the electrode terminal of the IC chip 5 on the back surface side.例文帳に追加

アンテナ基材３の中央部よりややずれた位置において、貫通電極６が裏面から表面の上部まで貫通していて、表面側のアンテナ放射部４と接続され、裏面側でＩＣチップ５の電極端子と接続されている。 - 特許庁

To provide a throw-away type rotating tool capable of doing processing under a cutting condition higher than that of this kind of conventional tool by heightening rigidity of a tool body and a tip, and capable of easily removing the tip with high chip discharging property.例文帳に追加

工具本体及びチップの剛性を高めることにより、この種の従来工具よりも高い切削条件で加工を行うことができるとともに、切屑の排出性が高く、チップの抜き取りが容易に行えるスローアウェイ式回転工具を提供する。 - 特許庁

Further, pattern edges 83, 87 of the wiring patterns 81, 85 in the corresponding wide portion are formed in such a shape that, as away from the point G, the pattern edges 83, 87 are separated in a widening direction of the distance with respect to electrode edges 148, 149 of the LED chip 14.例文帳に追加

また、当該広くなっている部分の、配線パターン８１、８５のパターンエッジ８３、８７が、点Ｇから遠ざかるに連れて前記ＬＥＤチップ１４の電極エッジ１４８、１４９に対し、前記間隔が広くなる方向に離間していく形状に形成する。 - 特許庁

A wire 9a is arranged between a pad electrode 7a on a side of a first side 1a among the two pad electrodes 7a, 7b provided at two diagonal corners on a top face of the LED chip 1 and the bonding area of the conductive pattern 13 so as to be inclined by 15-40 degrees away from the first side 1a with respect to an orthogonally spaced direction D with respect to the first side 1a.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１の上面の対角の二隅に設けられた二つのパッド電極７ａ，７ｂのうちの第一辺１ａ側のパッド電極７ａと導電パターン１３のボンディング領域との間に、ワイヤ９ａを、該第一辺１ａに対する直角離間方向Ｄに対して第一辺１ａから離れる向きに１５〜４０度傾斜させて架設した。 - 特許庁

When the program processing of the one-chip microcomputer runs away, the contents of the specific address of the RAM 6 are made different from the contents intentionally prepared at the time of initialization, so that even when a rewriting subroutine program instruction is executed in error due to a runaway of program processing, the contents of the flash memory 1 can be prevented from being rewritten in error.例文帳に追加

これにより、１チップマイクロコンピュータのプログラム処理が暴走した時は、ＲＡＭ６の特定番地の内容が初期化時点で意図的に作成した内容とは異なってしまう為、プログラム処理の暴走に伴い書き換え用のサブルーチンプログラム命令が誤って実行されても、フラッシュメモリ１の誤書き換えを防止できる。 - 特許庁

To provide a throw-away tip having a polygonal shape in a plane and furnished with a cutting blade at the outer edge of top face capable of preventing clogging of chip or melting fusion and assuring stable machining for a long period of time not only in the normal middle machining operation but also in the high-feed middle machining with a low depth of cut.例文帳に追加

平面多角形状で上面外縁に切刃が形成されたスローアウェイチップにより切削を行うにあたり、特に、通常の中切削加工の他に、低切込みで高送りの中切削加工を行う場合にも、切り屑が詰まったり融着したりするのを防止し、長期にわたって安定した切削加工が行えるようにする。 - 特許庁

In a plurality of output side bumps 21 which are aligned and disposed on the side of a liquid crystal display panel display part on a circuit formed side of a semiconductor chip 17 packaged on a terminal of a liquid crystal display panel, an output side bump 17 on the terminal side of the aligning direction is disposed to be positioned away from a display part 6 rather than a central output side bump 17.例文帳に追加

液晶表示パネルの端子部上に搭載される半導体チップ１７の回路形成面の液晶表示パネル表示部側に整列配置される複数の出力側バンプ２１における整列方向の端部側の出力側バンプ１７が、中央側の出力側バンプ１７よりも表示部６の遠方側に位置するように配置されている。 - 特許庁

The process for bending the fuse wire 4 is performed in a state that the cathode lead terminal 3 is elastically deformed by a pushing body 14 against the elasticity of the cathode lead terminal 3 so that the tip of the fuse wire 4 is relatively away from the chip body 1a of the capacitor element 1, and the elastically deformed state is released after the bending process.例文帳に追加

前記ヒューズ線４を曲げ加工する工程を、前記陰極リード端子３をその弾性に抗して前記コンデンサ素子１のチップ体１ａと前記ヒューズ線４のうち先端の部分とが相対的に離れるように、プッシュ体１６にて弾性変形した状態で行い、この弾性変形した状態を前記曲げ加工工程のあとにおいて解除する。 - 特許庁

The electronic device includes: a base sheet; a conductive pattern formed on the base sheet; a circuit chip mounted on the base sheet and connected to the conductive pattern; and a plurality of protrusions arranged on at least one of a frontside and a backside of the base sheet to overlap at least a portion of the conductive pattern, and projected in a direction away from the base sheet.例文帳に追加

ベースシートと、上記ベースシート上に設けられた導体パターンと、上記ベースシート上に搭載されて上記導体パターンに接続された回路チップと、上記ベースシートの表裏のうち少なくとも片側に、上記導体パターンの範囲の少なくとも一部と重なる範囲に亘って配列された、該ベースシートから離れる方向に突出した複数の突起物とを備えた。 - 特許庁