「Chip Away」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

THROW-AWAY CHIP AND CUTTING TOOL FOR THINNING HOLE MACHINING例文帳に追加

ぬすみ加工用のスローアウェイチップ及び切削工具 - 特許庁

TOOL FOR BORING AND THROW-AWAY CHIP例文帳に追加

内径加工用工具及びスローアウェイチップ - 特許庁

THROW AWAY CHIP AND CUTTING TOOL例文帳に追加

スローアウェイチップ及び切削工具 - 特許庁

CUTTING TOOL AND CERAMIC THROW-AWAY CHIP THEREWITH例文帳に追加

切削工具及びこれに用いるセラミック製スローアウェイチップ - 特許庁

To manufacture a chip case, at low cost, having a taking-out member for preventing a throw-away cutting tool from dropping from the chip case for storing the throw-away cutting tool, in taking out the throw-away cutting tool.例文帳に追加

スローアウェイ切削工具を収納するチップケースからスローアウェイ切削工具を取り出す際に落下することを防ぐための取り出し部材を有するチップケースを低コストで作製する。 - 特許庁

Further, when a throw-away chip 10 is fixed to be pressed toward the base 2a and wall surfaces 2b, 2c of a chip seat, the movement of the throw-away chip 10 is prevented to suppress damage to the cutting blade and improve the working accuracy.例文帳に追加

さらに、スローアウェイチップ１０をチップ座の底面２ａ及び壁面２ｂ、２ｃに向けてそれぞれ押し付けるようにして固定すると、該スローアウェイチップ１０の動きを防止して、切刃の損傷並びに加工精度が良化する。 - 特許庁

After the data are written into the memory chip 14 via the data write wiring 15, the cut-away portion 12 is cut away from the printed board 10 and discarded.例文帳に追加

そして、データ書込用配線１５を介してメモリチップ１４にデータを書き込んだ後、プリント基板１０から切捨部分１２を切り捨てる。 - 特許庁

A plurality of narrower grooves 47a than the diameter of a punching chip 48 are provided on the punching chip conveying belt 47 along the punching chip conveying direction 49, and the punching chip 48 is easily peeled away from the punching chip conveying belt 47 by reducing the contact area of the punching chip 48 and the punching chip conveying belt 47.例文帳に追加

穿孔屑搬送用ベルト４７に、穿孔屑搬送方向４９に沿って穿孔屑４８の径より狭い溝４７ａを複数設け、穿孔屑４８と穿孔屑搬送ベルト４７との接触面積を小さくして穿孔屑４８が穿孔屑搬送ベルト４７から剥がれやすくする。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER, SEMICONDUCTOR CHIP CUT AWAY FROM SAME SEMICONDUCTOR WAFER, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハ、その半導体ウェハから切り出した半導体チップ及び半導体ウェハの製造方法 - 特許庁

CEMENTED CARBIDE-MADE THROW AWAY CUTTING CHIP EXHIBITING EXCELLENT WEAR RESISTANCE IN HIGH-SPEED CUTTING WORK例文帳に追加

高速切削加工ですぐれた耐摩耗性を発揮する超硬合金製スローアウエイ式切削チップ - 特許庁

As a result, the cutting liquid can be surely supplied to a throw-away chip 25.例文帳に追加

その結果、スローアウェイチップ２５への切削液の供給を確実に行うことができる。 - 特許庁

To improve chip processing during drilling work in a throw away end mill capable of three-dimensional cutting.例文帳に追加

３次元切削が可能なスローアウェイエンドミルにおいて、ドリル加工時の切りくず処理を改善する。 - 特許庁

A chip breaker 26 is formed on the rake face 21, keeping it away from the nose part cutting edge 25.例文帳に追加

すくい面２１にはノーズ部切刃２５と間隔を置いてチップブレーカ２６を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip bonding method and a semiconductor chip bonding device which prevent a bump dropping-away phenomenon.例文帳に追加

バンプズレ落ち現象を防止した半導体チップボンディング方法及び半導体チップボンディング装置を提供する。 - 特許庁

To improve operability and work efficiency when replacing a cutting edge of a throw-away chip and the chip in a screw-on type throw-away cutting tool.例文帳に追加

スクリューオン方式のスローアウェイ式切削工具において、スローアウェイチップの切れ刃の交換およびチップの取替えに際しての操作性および作業効率の向上を図ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a structure in which a tuning fork type piezoelectric vibrating chip 20 is properly folded away and characteristics of the tuning fork type piezoelectric vibrating chip 20 can be measured before folding-away.例文帳に追加

本発明の目的は、音叉型圧電振動片２０の折り取りを適正に行い、かつ、折り取り前に音叉型圧電振動片２０の特性測定を行うことができる構造を提供することにある。 - 特許庁

The liquid injection device 60 injects the cutting liquid toward the cut object to sweep away the chip powder toward the chip powder discharge passage 22, and to convey the chip powder to the chip powder storage 30 with the cutting liquid through the chip powder discharge passage 22.例文帳に追加

そして、液体噴射装置６０は、切削液を被切削物に向けて噴射することにより切削粉を切削粉排出路２２に向かって押し流すとともに、切削粉排出路２２を介して切削粉を切削液とともに切削粉貯蔵庫３０に搬送する。 - 特許庁

The optoelectronic semiconductor device includes a housing provided with a light emission opening, a first chip carrier provided in the housing, a first semiconductor chip that is provided to the first chip carrier for emitting beam, a second chip carrier provided farther away from the light emitting opening than from the first chip carrier in the housing, and a second semiconductor chip provided to the second chip carrier.例文帳に追加

光電子半導体素子は、光放出口が設けられるハウジングと、ハウジング内に設けられる第一チップキャリアと、第一チップキャリアに設けられる光線を発するための第一半導体チップと、ハウジング内の第一チップキャリアより光放出口からかけ離れている位置に設けられる第二チップキャリアと、第二チップキャリアに設けられる第二半導体チップとを含む。 - 特許庁

This throw-away tip is formed by joining a knife edge chip 9 made of PCD to a base material made of cemented carbide.例文帳に追加

スローアウェイチップは、超硬合金製の基材に、ＰＣＤからなる刃先チップ９を接合したものである。 - 特許庁

When the cursor is moved away from the image, the tool chip displayed on the display device or the like is closed.例文帳に追加

そして、カーソルが移動し、イメージから離れると、ディスプレイ等に表示されているツールチップをクローズする。 - 特許庁

SURFACE COATED CERMET CUTTING THROW-AWAY CHIP WHOSE HARD COATING LAYER EXERTS EXCELLENT CHIPPING RESISTANCE IN HIGH SPEED HEAVY CUT PROCESSING OF HIGH HARDNESS STEEL例文帳に追加

高硬度鋼の高速重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆サーメット製切削スローアウエイチップ - 特許庁

NON-PERFORATED SURFACE COATED CERMET-MADE CUTTING THROW-AWAY CHIP HAVING HARD COATED LAYER EXHIBITING EXCELLENT CHIPPING RESISTANCE IN HIGH-SPEED CUTTING例文帳に追加

硬質被覆層が高速切削加工ですぐれた耐チッピング性を発揮する穴なし表面被覆サーメット製切削スローアウエイチップ - 特許庁

To provide a semiconductor device of small size and high functionality, which comprises output terminals along at least three sides away from a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの外に離れて３辺以上の辺に沿って出力端子を有しながら、小型化され、高機能化した半導体装置を提供する。 - 特許庁

TUNGSTEN CARBIDE BASE CEMENTED CARBIDE ALLOY THROW AWAY CUTTING CHIP HAVING EXCELLENT ABRASION RESISTANCE AND CHIPPING RESISTANCE例文帳に追加

耐摩耗性および耐欠損性のすぐれた炭化タングステン基超硬合金製スローアウエイ切削チップ - 特許庁

Data write wiring 15 for writing data into the memory chip 14 is formed astride the body 11 and the cut-away portion 12.例文帳に追加

また、メモリチップ１４にデータを書き込むためのデータ書込用配線１５が本体部分１１と切捨部分１２とに跨って形成されている。 - 特許庁

To provide a throw-away tip, preventing a back chip and chipping of a cutting blade on both surfaces, and obtaining a smooth finished surface.例文帳に追加

両面で裏欠けや切刃のチッピングを防止できるとともに平滑な仕上げ面が得られるスローアウェイチップを提供する。 - 特許庁

To provide a breaker piece and a throw away tip which are excellent in chip disposal property and forming easiness property.例文帳に追加

切屑処理性に優れるとともに成形容易性に優れたブレーカピースおよびスローアウェイチップを提供する。 - 特許庁

To provide a tool defect inspection device capable of inspecting efficiently and precisely a work such as a throw-away chip and a rod-like cutting tool.例文帳に追加

スローアウェイチップや棒状切削工具等のワークを効率よく精度良く検査することができる工具欠陥検査装置を提供する。 - 特許庁

A signal lead 14 is formed away from the chip bed lead 11, and a frame is so formed as to face the entire signal lead 14 at a position away from the signal lead 14.例文帳に追加

さらに、チップベッドリード１１と離隔して信号リード１４が形成され、さらに、信号リード１４と離隔した位置に、信号リード１４の全体に亘って対向するようにフレームが形成されている。 - 特許庁

Then, a plurality of ground wirings 63 are integrally formed in the surrounding neighborhood of the chip 61 so as to be divided from positions away from the chip 61 with certain distances.例文帳に追加

チップ６１周囲近傍では一体的に形成されており、チップ６１からある程度離れた位置から複数に分離されたグランド配線６３が設けられている。 - 特許庁

By constituting in such away, the adhesive force of the chip part 482 and the toner is enhanced, so that the toner is rotated and stirred on the surface of the chip part 482 and the electrification property of the toner is improved.例文帳に追加

このように構成すれば、チップ部４８２とトナーとの接着力が高くなるため、チップ部４８２表面にてトナーが回転・攪拌されることとなり、トナーの帯電性が向上する。 - 特許庁

To surely peel away punching chips from a punching chip conveying belt and surely and easily store the punching chips in a punching chip storage part in a paper post processing device.例文帳に追加

用紙後処理装置において、確実に穿孔屑を穿孔屑搬送ベルトから剥がすことができるようにし、穿孔屑を穿孔屑収納部に確実かつ容易に収納させる。 - 特許庁

To provide a throw away chip and a cutting tool with a high chip disposal property capable of cutting a high ductile metal such as aluminum, in particular, at a high speed and cutting a vertical processing face with high face quality.例文帳に追加

切屑処理性が高く、特にアルミニウム等の延性の高い金属を高速で切削し、面品位の高い垂直加工面を切削することのできるスローアウェイチップ及び切削工具を提供する。 - 特許庁

Bonding pad-side joining points of the first wire group 20 and those of the second wire group are shifted to positions close to an outer edge of the semiconductor chip 14 and positions away from the outer edge of the semiconductor chip 14, respectively.例文帳に追加

第１のワイヤー群２０のボンディングパッド側接合点は、半導体チップ１４の外縁に近い位置に、第２のワイヤー群のボンディングパッド側接合点は、半導体チップ１４の外縁から離れた位置にずれている。 - 特許庁

The detachment device is provided with a substrate 12 suited to contact the adhesive tape at the position of the chip, and a retaining force generator 10 connected to the substrate 12 to pull the adhesive tape in a direction of drawing away from the chip.例文帳に追加

チップの位置で粘着テープを接触させるように適合された基盤１２と、粘着テープをチップから遠ざかる方向に引っ張るために基盤１２に連結された保持力発生器１０とを備えている。 - 特許庁

After this reaction, magnetic field is applied to the sensor chip; and while keeping non-coupled magnetic substance particles away from the sensor chip 1, the strength of the magnetic field is detected, whereby an object to be measured can be analyzed.例文帳に追加

反応後、センサチップに磁場を印加し、未結合の磁性体粒子をセンサチップ１から遠ざけつつ、磁場の強度を検出することで測定対象物の分析が可能である。 - 特許庁

The RFID tag includes: a base; an antenna pattern provided on the base to form a communication antenna; a circuit chip electrically connected to the antenna pattern and secured on the base to establish radio communication via the antenna; and a first reinforcing element that covers the circuit chip without being secured to the circuit chip and that is secured on the base in a position away from the circuit chip.例文帳に追加

ベースと、上記ベース上に設けられた、通信用のアンテナを形成するアンテナパターンと、上記アンテナパターンに電気的に接続されて上記ベース上に固定された、上記アンテナを介した無線通信を行う回路チップと、上記回路チップに対して非固定でその回路チップを覆い、その回路チップから乖離した位置で上記ベース上に固定された第１補強体とを備えた。 - 特許庁

The plurality of lead frames 11 are overlaid so that the leads 4 of the lead frames 11 different from each other may be away from each other, and a semiconductor chip 2 is fixed on the upper surface of a stage section 3 of one lead frame 11A, and a semiconductor chip 2 and the plurality of leads 4 are electrically connected with each other.例文帳に追加

互いに異なるリードフレーム１１のリード４同士が離間するように複数枚のリードフレーム１１を重ね合わせ、一のリードフレーム１１Ａのステージ部３の上面に半導体チップ２を固定し、半導体チップ２と複数のリード４とを電気接続する。 - 特許庁

An image sensor module is provided with a lens 20, an image sensor chip 5 arranged on the optical axis Oa of the lens 20, and a first and a second cam mechanism which can bring the lens 20 closer to and away from the image sensor chip 5 in the direction of the optical axis Oa.例文帳に追加

イメージセンサモジュールにおいて、レンズ２０と、レンズ２０の光軸Ｏａ上に配置されたイメージセンサチップ５と、レンズ２０を光軸Ｏａ方向においてイメージセンサチップ５に対して接近離間させることが可能な第１および第２のカム機構と、を備えている。 - 特許庁

The chips and the coolant dropped from a chip discharger 1 of the machine tool are received by a dirty tank 3, a scraper conveyer 5 is cyclically driven at as low speed as possible by a motor 15 in the tank 3, and the chips are scraped up for throwing away from a chip discharging port 7.例文帳に追加

工作機械の切屑排出装置１から落とされる切屑とクーラントをダーティ槽３で受け、ダーティ槽３内でスクレーパコンベア５をモータ１５によりできるだけ低速で周回駆動させ、切屑をかき上げて切屑投棄口７から投棄する。 - 特許庁

A plane 85 of each chuck jaw 83 for chucking a large-diameter portion 15 of a chip main body 11, facing a center axis C1, is configured to be an inclined portion in the direction of the center axis C1, inclining toward the center axis C1 as the plane 85 is away from a reference plane 100 supporting the chip main body 11.例文帳に追加

各チャック爪８３のうち、チップ本体１１の大径部１５をチャッキングする中心軸Ｃ１を向く面８５が、中心軸Ｃ１方向で、チップ本体１１を支持する基準面１００から離れるに従い、中心軸Ｃ１に向かうように傾斜する傾斜部とした。 - 特許庁

Alternatively, the dummy terminal is coplanar to the one main face forming the IC terminal, and is formed outside the area of the IC chip, and also a portion outside the area of the IC chip is cut away when the IC wafer is divided into the individual IC chips.例文帳に追加

または、前記ダミー端子は前記ＩＣ端子の形成される一主面と同一面であって、前記ＩＣチップの領域外に形成され前記ＩＣチップの領域外に形成されるとともに前記領域外は個々のＩＣチップに分割される際に切除される。 - 特許庁

To provide a tape for taping chip type electronic parts for regenerating and utilizing the chip parts after use to contribute to saving of resources, useful for preventing the generation of public pollution in the case of throwing away or burning and provided with the perfect antistatic performance.例文帳に追加

チップ部品の使用後における再生利用を可能とし、省資源に資すると共に廃棄あるいは焼却いずれの場合にも公害の発生を防止するに役立て、さらには帯電防止機能が万全であるチップ型電子部品のテーピング用テープを提供すること。 - 特許庁

The debugging device 21 for debugging a semiconductor chip 91 including a CPU 26 for performing a boundary scanning makes a request for performing a boundary scanning to the semiconductor chip 91 having an operation output terminal of a burst refill monitoring unit 107 related to a cause of the run away of the CPU 26.例文帳に追加

CPU２６を含んでバウンダリスキャンを実行可能な半導体チップ９１のデバックを行うデバッグ装置２１は、CPU２６の暴走の原因に関わるバーストリフィル監視ユニット１０７の動作出力端子を有する半導体チップ９１に対してバウンダリスキャンの実行要求を行う。 - 特許庁

The chip discharge flute 17 of the super-high pressure sintered drill 11 is formed so that the helix angle at the tip 21 that is a specific length away from the tip 23 becomes 0 degrees.例文帳に追加

超高圧焼結体ドリル１１の切り粉排出溝１７は、その先端２３から所定の長さの先端部２１においては、ねじれ角が０度になるように形成されている。 - 特許庁