「Conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

Also, a portion of a conductor pattern 21j as the other wiring of the circuit board 10A, and a wiring connection 23b as the other portion of the first conductive wiring 23, are electrically connected.例文帳に追加

また、回路基板１０Ａの他の配線としての導体パターン２１ｊの一部と第１の導電配線２３の他の一部としての配線接続部２３ｂによって電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive pattern with high conductivity which uses an etching liquid with less environmental load, the reduced number of steps and low-temperature processing that is applicable even for a plastic substrate.例文帳に追加

環境負荷の少ないエッチング液で、工程数が少なく、プラスチック基板に対しても適用可能な低温処理で、高伝導率の導電性パターンを形成することができる方法を提供する。 - 特許庁

Then, even if pitches P in electrodes 604, 614 are formed by fine wirings, an electrical connection between the fine wirings is made possible by setting the pitches on the conductive pattern part 120 to be narrow (fine).例文帳に追加

そして、電極６０４、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。 - 特許庁

Insulating spacers 31a, 31b, 31c, 31d and 31e are formed on the section 12Aa and an electrically conductive pattern 32 is formed to electrically connect the top surfaces of the spacers 31a to 31e and the surface of the section 12Aa.例文帳に追加

このジンバル部１２Ａａの上に絶縁スペーサ３１ａ〜３１ｅを形成し、さらに、絶縁スペーサ３１ａ〜３１ｅの上面とジンバル部１２Ａａの表面とを繋ぐ導電パターン３２を形成する。 - 特許庁

To provide a green sheet having a writing surface on which a high definition pattern can be written using liquid droplets of conductive ink without requiring extra surface treatment, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

別途新たな表面改質を行うことなく、導電性インクの液滴を用いても描画面に高精細のパターン描画できるグリーンシート及びグリーンシートの製造方法を提供する。 - 特許庁

Doping paste with a first conductivity is deposited on the rear surface of a semiconductor-based substrate (2), according to a pattern consistent with the desired distribution of the region (16) doped with a first conductive type.例文帳に追加

第１の伝導型のドーピングペーストが、該第１の伝導型でドープされる領域（１６）の要求される分布と一致したパターンに従って、半導体ベースの基板（２）の後部表面上に堆積される。 - 特許庁

The COF wiring substrate is constituted by forming a wiring pattern with an additive method or semi-additive method using a base material that is formed by sequentially laminating a seed layer and a conductive layer on the front surface of an insulating film.例文帳に追加

絶縁性フィルムの表面にシード層と導電層とを順次積層してなる基材を用いて、アディティブ法又はセミアディティブ法により配線パターンを形成してなるＣＯＦ用配線基板。 - 特許庁

An insulation spacer 30 of different thickness is formed stepwise thereon, a transparent conductive film 31 is formed thereon, and an organic layer 15 and a second electrode 33 are formed further thereon through a pattern of insulation layer 32.例文帳に追加

その上に階段状に厚さの異なる絶縁スペーサ３０があり、その上に透明導電膜３１があり、その上に絶縁層３２のパターンを介して有機層１５と第２電極３３がある。 - 特許庁

To solve the problem wherein a multilayered wiring structure is hardly provided to a semiconductor device, and an insulating resin sheet is markedly warped in a manufacturing process of the semiconductor device which is composed of a support board of a flexible sheet with a conductive pattern and a semiconductor element mounted on the support board and all sealed up with resin.例文帳に追加

従来、導電パターンを持ったフレキシブルシートを支持基板として採用し、この上に半導体素子を実装し、全体をモールドした半導体装置が開発されている。 - 特許庁

A conductive paste is printed so as to form a regular array pattern on a carbon fiber-mixed heating sheet 1 including a pitch-based carbon fiber and/or a PAN (polyacrylonitrile) based carbon fiber and a pulp fiber sheet.例文帳に追加

ピッチ系炭素繊維及び／又はＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系炭素繊維と、パルプ繊維シートとから成る炭素繊維混抄の発熱シート１に、導電性ペーストを規則的な配列パターンとなって印刷する。 - 特許庁

Related to the chip-type thermistor comprising an electrode for resistance value, an electrode film is formed by using a photosensitized conductive paste, and an electrode pattern is formed by photolithography, to form an electrode for resistance value.例文帳に追加

抵抗値用電極を有するチップ型サーミスタにおいて、感光性導電ペーストを用いて電極膜を形成し、フォトリソグラフィ法により電極パターンを形成して、抵抗値用電極を形成する。 - 特許庁

Functions or the like of elements at formation of the electron emission part by forming treatment are checked by the pattern of the element electrodes and the conductive thin film formed outside the region forming the electron emission element group.例文帳に追加

この電子放出素子群形成領域の外側に形成した素子電極，導電性薄膜パターンにて、フォーミング処理によって電子放出部を形成した際の素子の機能等をチェックする。 - 特許庁

First, copper foils 12 provided on both surfaces of a core substrate 11 are selectively removed by photolithography and etching, thus forming a conductive pattern 13 such as wiring or land, on the core substrate 11.例文帳に追加

まず、コア基板１１の両面に設けられた銅箔１２をフォトリソグラフィ及びエッチングにより選択的に除去することにより、コア基板１１上に配線やランドといった導電パターン１３を形成する。 - 特許庁

To form an excellent circuit pattern on an insulating inorganic substrate by an electrophotography method by coating the surface of conductive powder with resin.例文帳に追加

導電性粉末の表面を樹脂被覆してなり、電子写真法により絶縁性無機質基体上に良好な回路パターンを形成することができるカプセル化粒子、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method includes a process of forming a lower conductive pattern on a semiconductor substrate and after the vapor deposition of a barrier metal film using a metal organic precursor, cleaning the vapor-deposited barrier metal film.例文帳に追加

この方法は半導体基板上に下部導電パターンを形成し、金属有機前駆体を使って、バリア金属膜を蒸着した後、蒸着されたバリア金属膜を浄化する段階を含む。 - 特許庁

Conductors 23 subjected to intermetallic combination with the opposing conductor pattern 12 and conductive through-hole 14 are provided between two adjacent resin films in a plurality of resin films 15.例文帳に追加

複数の樹脂フィルム１５のうちの隣接する２つの樹脂フィルム間に、対向する導体パターン１２および導電スルーホール１４と金属間結合した導電体２３がそれぞれ設けられている。 - 特許庁

Or a pattern is formed by applying by a printing method the solution that contains conductive fine particles and polymerization molecules, and manufactured by polymerizing or fixing by heating or irradiation of ultraviolet rays or the like.例文帳に追加

また導電性微粒子と重合性分子を含む液を印刷法で塗布することによりパターン形成し、加熱や紫外線照射等により重合、定着させることでも製造できる。 - 特許庁

The conductive pattern having conductivity approximately equal to that of graphite is obtained by irradiating and scanning the surface of the insulative carbide in air with a laser beam having a high energy density enough to melt the surface.例文帳に追加

空気中において絶縁性炭化物の表面に、該表面を溶融させるのに充分な高エネルギー密度のレーザービームを走査照射することによりグラファイト並の導電性パターンを得る。 - 特許庁

The mesh-shaped conductive pattern 5 consisting of copper foil with conductivity is provided with two or more copper foil intersecting sections 6, and two or more coupling sections 7 extended from the copper foil intersecting sections 6.例文帳に追加

網目状導電パターン５は、導電性を有する銅箔によってなるものであって、複数の銅箔交差部分６と、その銅箔交差部分６からのびる複数の連結部分７とを備える。 - 特許庁

A conductive member 39 electrically connected to a ground pattern of an operation side substrate 36 on which electronic components electrically connected to an antenna are mounted is provided at an operation side hinge part 41.例文帳に追加

アンテナに電気的に接続された電子部品が搭載された操作側基板３６のグランドパターンに電気的に接続された導電性部材３９は、操作側ヒンジ部４１に設けられている。 - 特許庁

In such a structure, a contact area of the lead 15 and the conductive pattern is made smaller than in the prior art, so that release of heat at high-temperature function test can be made smaller.例文帳に追加

このような構造にすることにより、リード１５と導電パターンを接触させた際の接触面積が従来よりも小さくなり、高温ファンクションテストにおける熱の逃げを小さくすることができる。 - 特許庁

Accordingly, the conductive layer 15 is chemically and mechanically ground under the condition that the aperture width of groove pattern 14 is partially narrowed to form an embedded wiring 16 in which the dishing phenomenon.例文帳に追加

これによって、溝パターン１４の開口幅を部分的に狭くした状態で導電層１５の化学的機械研磨を行い、ディッシング現象を防止した埋め込み配線１６の形成が行われる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical connector that ahs less variance of optical coupling efficiency between an optical fiber and an optical element in each product and the connector that facilitates wiring between the electrode of the optical element and the conductive pattern of a printed board.例文帳に追加

光ファイバと光素子との光結合効率の製品ごとのばらつきが少なく、光素子の電極とプリント基板の導電パターンとの配線が容易な光コネクタを提供する。 - 特許庁

A circuit board 26 of the present invention comprises: a substrate 12; an insulation layer 20 covering the top face of the substrate 12; and a conductive pattern 16 in prescribed shape which is formed on the top face of the insulation layer 20.例文帳に追加

本発明の回路基板２６は、基板１２と、基板１２の上面を被覆する絶縁層２０と、この絶縁層２０の上面に形成された所定形状の導電パターン１６とを備えている。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device capable of suppressing the manufacturing cost and preventing a conductive pattern from having wire breaking, without increasing manufacturing stages, owing to concentration of stress on a border of the conductive pattern where an electrode terminal part of a flexible circuit board and a cover film are coated when the flexible circuit board connected to a liquid crystal display panel is applied with a force in a bending direction.例文帳に追加

製造コストを抑えるとともに、製造工程を増やすことなく、液晶表示パネルに接続されたフレキシブル回路基板に対して折り曲げ方向に力が加わった際に、フレキシブル回路基板の電極端子部とカバーフィルムが被覆された導電パターンとの境界に応力が集中して、導電パターンに断線が生じることを防止することのできる液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a wiring board 10, a first semiconductor chip 20 mounted on the first surface 14 of the wiring board 10, a first conductive pattern 30 formed directly on the first surface 14, a second semiconductor chip 40 mounted on the second surface 16 of the wiring board 10 and smaller than the first semiconductor chip 20, and a second conductive pattern 50 formed directly on the second surface 16.例文帳に追加

半導体装置は、配線基板１０と、配線基板１０の第１の面１４に搭載された第１の半導体チップ２０と、第１の面１４に直接形成された第１の導電パターン３０と、配線基板１０の第２の面１６に搭載された、第１の半導体チップ２０よりも小さい第２の半導体チップ４０と、第２の面１６に直接形成された第２の導電パターン５０とを有する。 - 特許庁

At least one layer of conductive film is formed on an insulating surface, a resist pattern is formed thereon, and then the conductive film having the resist pattern is etched to form a metallized wiring having a tapering angle αcontrolled depending on the bias power density, ICP power density, temperature of a lower electrode, pressure, total flow rate of etching gas, and the ratio of oxygen or chlorine in the etching gas.例文帳に追加

本発明は、絶縁表面上に少なくとも一層の導電膜を形成し、前記導電膜上にレジストパターンを形成し、前記レジストパターンを有する導電膜にエッチングを行い、バイアス電力密度、ＩＣＰ電力密度、下部電極の温度、圧力、エッチングガスの総流量、エッチングガスにおける酸素または塩素の割合に応じてテーパー角αが制御された金属配線を形成することを特徴としている。 - 特許庁

In the circuit substrate 100 forming the circuit only on the surface side of the substrate 10, wherein the circuit is formed of a conductive pattern 21 including copper foil or the like on the surface of the substrate 10 including resin or the like, and a conductive pattern 22 formed of copper foil having thermal conductivity or the like and used for the circuit is provided on the backside of the substrate 10.例文帳に追加

基板１０の表面側のみで回路を形成することのできる回路基板１００において、樹脂などからなる基板１０の表面には銅箔などからなる導体パターン２１にて回路が形成されているとともに、基板１０の裏面には回路に用いない熱伝導性を有する銅箔などからなる導体パターン２２が設けられていることを特徴とする回路基板１００が提供される。 - 特許庁

The method of correcting a black defect generated in a transparent conductive electrode or a transparent conductive wiring pattern comprising the transparent conductive film deposited on a surface of a transparent substrate or a color filter formed in the transparent substrate, includes applying a high voltage between a discharge electrode and the transparent conductive film disposed in the vicinity of the black defect, applying a spark discharge to the black defect, and then removing the black defect by cleaning.例文帳に追加

透明基材または透明基材に形成されたカラーフィルタの表面に成膜された透明導電膜からなる透明導電性電極または透明導電性配線パターンに存在する黒欠陥の修正方法であって、黒欠陥の近傍に配置した放電電極と透明導電膜の間に高電圧を印加し、黒欠陥部に火花放電を当て、その後の洗浄によって黒欠陥を除去することを特徴とする黒欠陥修正方法。 - 特許庁

In the semiconductor device 1 in which a wiring pattern 11 on a surface of a base plate 10 is electrically connected with a connecting electrode 3 formed on a connection surface of a semiconductor element 2 and made of a conductive material by face-down packaging, the width of a part of the wiring pattern 11b is set such that a fillet-shaped connecting electrode 3b is formed on the wiring pattern 3b.例文帳に追加

基板１０面の配線パターン１１と半導体素子２の接続面に形成された導電材料から成る接続用電極３とがフェースダウン実装により電気的に接続されている半導体装置１において、一部の上記配線パターン３ｂの幅が、上記配線パターン３ｂ上にフィレット形状の接続用電極３ｂが形成されるように設定されている。 - 特許庁

The substrate processing method includes a film forming step of providing the resist film on the substrate, and an exposure step of performing electron beam lithography for the desired pattern on the resist film on the substrate, and further a ground pattern forming step of forming a conductive ground pattern in a non-drawing region which is not exposed, on the resist film, between the film forming step and exposure step.例文帳に追加

基板処理方法を、基板上にレジスト膜を設ける成膜工程と、前記基板上のレジスト膜に所望パターンの電子線露光を行う露光工程とを備え、さらに、前記成膜工程と露光工程との間に、前記レジスト膜上の前記露光がされない非描画領域に導電性のアースパターンを形成するアース形成工程を設けるよう構成する。 - 特許庁

When a squeegee is pressed on the screen plate arranged on a green sheet and the squeegee is moved in a direction for extending the first pattern part, conductive paste is printed on the green sheet through the opening 52a, and widths W31-38 of an opening 52aa corresponding to the first pattern part are set to be larger than widths W41-49 of an opening 52ab corresponding to the second pattern part.例文帳に追加

そして、グリーンシート上に配置したスクリーン版にスキージを押圧すると共に、第１のパターン部分が延びる方向にスキージを移動させることにより、開口５２ａを通して導電ペーストをグリーンシートに印刷し、第１のパターン部分に対応する開口５２ａａの幅Ｗ３１〜３８を、第２のパターン部分に対応する開口５２ａｂの幅Ｗ４１〜４９よりも広く設定する。 - 特許庁

The pre-processing for applying electric inspection to the conductor pattern provided on at least one side of an insulation board for a printed wiring board by each piece inspects the conductor pattern by each piece to detect defective conductor patterns, and provides a conductive substance to defective pieces from which the defective conductor patterns are detected in a way of short-circuiting wires configuring each defective conductor pattern.例文帳に追加

プリント配線板用絶縁基板の少なくとも片面に設けられた導体パターンを各ピース毎に電気検査するための前処理に関し、導体パターンを各ピース毎に検査して不良導体パターンを検出し、不良導体パターンが検出された不良ピースについて不良導体パターンを構成する配線間を短絡させるように導電性物質を付与する。 - 特許庁

In the wiring board including the electronic component including at least a wiring pattern and the electronic component electrically connected to the wiring pattern in the face-down state where the active surface faces the lower side for the wiring pattern, a conductive member is formed to be held at ground potential at least on the rear surface located in opposition to the active surface.例文帳に追加

少なくとも一つの配線パターンと、前記配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品とを具える電子部品実装配線板において、前記電子部品の、少なくとも前記アクティブ面と相対向して位置する裏面上に、グランド電位に保持されるようにして導電性部材を形成する。 - 特許庁

The inspection apparatus comprises a forced bending section 14, having a forced bending device 18 which forcefully bends a wiring pattern of a film carrier tape for mounting electronic components 12 and an electrical inspection section 16, which is placed downstream of the forced bending section 14 and brings a pair of probe pins into contact with the wiring pattern of the film carrier tape 12, to inspect the conductive condition of the wiring pattern.例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープ１２の配線パターンを強制的に折り曲げる強制折り曲げ装置１８を備えた強制折り曲げ部１４と、強制折り曲げ部１４の下流側に配置され、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１２の配線パターンに、一対のプローブピンを接触させて、配線パターンの導通状態を検出する電気検査部１６とを備える。 - 特許庁

A conductive pattern 12 formed on post-mounted glass 11, heaped on a transparent glass substrate 10 for forming, is connected to a bump 4 of an optical semiconductor element 1, having an optical sensor section 1a at the side of the bump via a thermosetting conductive adhesive 13 which has anisotropy electrically.例文帳に追加

透明なガラス基板１０上に盛り上げて形成された後付けガラス１１上に形成された導電パターン１２と、バンプ４を有し且つバンプ側に光センサー部１ａを有する光半導体素子１のバンプ４と導電パターン１２とを電気的に異方性を有する熱硬化性導電接着剤１３を介して接続する。 - 特許庁

At a predetermined part in a conductive circuit pattern 12 formed on the surface of a circuit board 11 for mounting an electronic component, a conductive heat dissipation layer 13 is formed by bonding a plurality metal wires 14, at an interval, along the direction of current flow, thus enhancing heat dissipation properties and conductivity at a required part.例文帳に追加

電気部品が実装される回路基板１１の表面に形成された導電性回路パターン１２における所定箇所に、複数の金属線材１４を電流の流れる方向に沿って間隔をあけて固着して導電性放熱層１３を形成し、必要な箇所における放熱性および導電性を高める。 - 特許庁

A first substrate 11 on which a conductive pattern functioning as a radiator 21 is formed and a second substrate 12 on which conductive patterns 22 and 23 functioning as a waveguide and a reflector, respectively, are formed are slidably stored in an inner case 15 and an outer case 16, and a resultant antenna assembly 10 is attached on an access point 40 through a three-dimensional joint 50.例文帳に追加

放射器として働く導体パターン２１が形成された第１の基板１１と、導波器および反射器としてそれぞれ働く導体パターン２２，２３が形成された第２の基板１２とを、スライド可能に、インナケース１５およびアウタケース１６に収納し、アクセスポイント４０の上部に３次元ジョイント５０を介して設ける。 - 特許庁

Of the transparent auxiliary electrode film having a conductive structure on a transparent film base material, the conductive structure includes a first auxiliary electrode made of a metal pattern having an opening, and a second auxiliary electrode formed at the opening of the first auxiliary electrode.例文帳に追加

透明フィルム基材上に導電性構造を有する透明補助電極フィルムにおいて、該導電性構造が、開口部を有する金属パターンから構成される第１の補助電極と、該第１の補助電極の開口部に形成された第２の補助電極から構成されていることを特徴とする透明補助電極フィルム。 - 特許庁

The first conductive film 2 has a concave and convex pattern 5 of a predetermined cycle formed on the surface of the substrate 1 side, and the shape of a side portion that defines an edge portion 2a to be irradiated with the incident light 100 of the first conductive film 2 is convex or linear as seen from the incident light 100 incident side.例文帳に追加

そして、第１導電性膜２が基体１側の表面に形成された所定周期の凹凸パターン５を有し、且つ、入射光１００の入射側から見て、第１導電性膜２の入射光１００が照射される端部２ａを画成する辺部の形状が凸状または直線状とする。 - 特許庁

To provide a conductive ink composition which in the formation of a copper-based electrically conducting portion, enables the electrically conducting portion to be formed at a temperature at which a resin can be used as a substrate, and which enables a pattern to be formed by screen printing; and to provide a method for producing an electrically conducting portion using the conductive ink composition, and its applications.例文帳に追加

銅を主成分とする電気的導通部位の形成において、基材として樹脂を利用できる温度で電気的導通部位の形成が可能であり、且つスクリーン印刷法によるパターン形成が可能な導電性インク組成物、それを用いた電気的導通部位の製造方法、及びその用途を提供する。 - 特許庁

In the center component 3 of the game machine for which a transmissive panel 4 facing the display surface 101 of the pattern display device 100 is attached to a center component body (decoration part 5), a gap generated between the center component body (decoration part 5) and the transmissive panel 4 is sealed with a conductive material (conductive adhesive material 6).例文帳に追加

図柄表示装置１００の表示面１０１に対向する透過性パネル４がセンター部品本体（飾り部５）に取付けられた遊技機のセンター部品３において、センター部品本体（飾り部５）と透過性パネル４との間に生じる隙間が導電性材料（導電性接着剤６）で封止されたものとした。 - 特許庁

A transparent glass substrate 7 formed with a transparent conductive membrane is placed and set on a stage, and a laser beam is irradiated on the transparent conductive membrane formed on the transparent glass substrate 7 corresponding to an electrode pattern for one cell through a mask 5 with a hole formed having a part corresponding to a discharge gap 11 formed at a center.例文帳に追加

透明導電性膜が形成された透明ガラス基板７をステージ上に載置し、１セル分の電極パターンに対応し、放電ギャップ部１１に対応する部分が中央部に設けられた孔が形成されているマスク５を介して、透明ガラス基板７上に形成された透明導電性膜にレーザ光を照射する。 - 特許庁

To provide a photosensitive electrically conductive paste capable of allowing radiated light to reach a depth of a coating because the scattering of radiated light by an electrically conductive powder is suppressed and capable of forming a pattern having high accuracy of form and a high aspect ratio and to provide electronic parts with conductor patterns formed using the paste.例文帳に追加

導電性粉末による照射光の散乱を抑制し、塗膜深部にまで照射光を到達させることが可能で、形状精度が高く、アスペクト比の大きいパターンを形成することが可能な感光性導電ペースト、及びそれを用いて導体パターンを形成した電子部品を提供する。 - 特許庁

The electrode film 10 includes a transparent substrate member 1; a primer layer 2 disposed on one face S1 of the transparent substrate member 1; the conductive mesh 3 composed of a conductive composition disposed, in a predetermined pattern, on the primer layer 2; and a hard coat layer 4 disposed on the other face S2 of the transparent substrate member 1.例文帳に追加

この電極フィルム１０は、透明基材１と、透明基材１の一方の面Ｓ１に設けられたプライマー層２と、プライマー層２上に所定のパターンで設けられた導電性組成物からなる導電メッシュ３と、透明基材１の他方の面Ｓ２に設けられたハードコート層４とを有する。 - 特許庁