「Grinding Table」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

INVERTING TABLE DEVICE OF SURFACE GRINDING MACHINE例文帳に追加

平面研削盤の反転テーブル装置 - 特許庁

GRINDING METHOD OF VERTICAL SHAFT RECIPROCATING TABLE- TYPE SURFACE GRINDING MACHINE例文帳に追加

立軸往復テーブル形平面研削盤における研削方法 - 特許庁

CLEANING METHOD OF CHUCK TABLE OF GRINDING APPARATUS例文帳に追加

研削装置のチャックテーブルの洗浄装置 - 特許庁

GRINDING TABLE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL AND GRINDING APPARATUS UTILIZING THE SAME例文帳に追加

液晶パネルの研磨台及び該研磨台を利用した研磨装置 - 特許庁

LATERAL TABLE FEEDING MECHANISM OF PLANE GRINDING MACHINE例文帳に追加

平面研削盤の左右テーブル送り機構 - 特許庁

INVERTING TABLE GUIDE OF SURFACE GRINDING MACHINE例文帳に追加

平面研削盤の反転テーブル案内装置 - 特許庁

CHUCK TABLE, AND METHOD FOR GRINDING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

チャックテーブル及び半導体ウェーハの研削方法 - 特許庁

The grinding table for the liquid crystal display panel formed including at least two grinding table units displaceable with each other adapts to the size of the unit liquid crystal display panel, and the grinding apparatus utilizing the grinding table.例文帳に追加

単位液晶パネルのサイズに対応して相互に移動可能な少なくとも二つの研磨台要素を含んで構成される液晶パネルの研磨台及び該研磨台を利用した研磨装置。 - 特許庁

In a vertical mill, a plurality of grinding rollers 4 are pressed to the upper surface of a rotary grinding table 3 in a freely rotatable manner and an object (a) to be crushed is sent to the upper surface of the grinding table 3 to be ground between the grinding table 3 and the grinding rollers 4.例文帳に追加

回転する粉砕テーブル３上面に複数の粉砕ローラ４を回転自在に押圧し、粉砕テーブル３上に被砕物ａを送り込んで、粉砕テーブル３と粉砕ローラ４間で被砕物ａを粉砕する竪型ミルである。 - 特許庁

To enhance the biting-in rate of an object to be crushed between a grinding table and a grinding roller.例文帳に追加

粉砕テーブル３と粉砕ローラ４の間の被砕物ａの噛み込み率を向上させる。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP GRINDING APPARATUS AND INSTALLING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP TO GRINDING TABLE例文帳に追加

半導体チップ研削装置及び研削用テーブルへの半導体チップの据え付け方法 - 特許庁

To provide a grinding device which includes a retaining table movement mechanism without a turn table.例文帳に追加

ターンテーブルを用いない保持テーブル移動機構を備えた研削装置を提供する。 - 特許庁

A grinding apparatus has: a positioning table; a chuck table 20; a grinding unit; and a supply means for transferring a wafer 1 from the positioning table to the chuck table 20.例文帳に追加

研削加工装置は位置決めテーブルとチャックテーブル２０と研削ユニットと位置決めテーブルからチャックテーブル２０までウェーハ１を搬送する供給手段とを備える。 - 特許庁

The other grinding/cleaning table 6B as shown in Fig.1(C) is laid face down (prone) to cover the grinding/cleaning table 6A as shown in Fig.1(D).例文帳に追加

（Ｃ）に示す他方の研掃テ−ブル６Ｂを下向き（俯せ）にして（Ｄ）のように前記片方の研掃テ−ブル６Ａに被せる。 - 特許庁

The grinding apparatus comprises a chuck table for holding a wafer, a grinding means having a grinding wheel having abrasive stones arranged thereon for grinding the wafer held by the chuck table, a grinding water supplying means for supplying grinding water to a grinding region, and an observing means for observing the grinding state by the grinding water including grinding chips to be generated by grinding the wafer held by the chuck table.例文帳に追加

ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が配設された研削ホイールを有する研削手段と、研削領域に研削水を供給する研削水供給手段とを備えた研削装置であって、前記チャックテーブルに保持されたウエーハの研削によって発生する研削屑を含んだ研削水によって研削状態を観察する観察手段を具備したことを特徴とする。 - 特許庁

While normally rotating the hexagonal rod wrench, the spindle table 1 is moved forward to attach the grinding wheel stopping screw and the grinding wheel to the grinding wheel quill.例文帳に追加

六角棒レンチを正回転しつつスピンドルテーブル１を前進させて砥石止めネジと砥石を砥石クイルへ取付ける。 - 特許庁

It is preferable to arrange the chamfering grinding wheel 3 on the one side of the table 2 and to arrange the chamfering grinding wheel 3 and the trimming grinding wheel 5 on the other side.例文帳に追加

好ましくは、テーブル２の一側に面取砥石３を配置し、他側に面取砥石３とトリミング砥石５とを配置する。 - 特許庁

By linearly moving the substrate holder table H below the grinding tool spindle so as to move the substrate holder table position to a back side grinding stage S_bg, a back side grinding operation is performed.例文帳に追加

さらに、前記基板ホルダーテーブルＨを研削砥石軸下方向に直線移動させて裏面研削ステージＳ_ｂｇに基板ホルダーテーブル位置を移動させ、裏面研削を行う。 - 特許庁

The wafer is conveyed to the grinding table 7 by a transfer arm 10, and the grinding table 7 is rotated and moved so as to keep a constant distance from a center of the grinding table 7 to a notch NO.例文帳に追加

この際、ウェーハＷをトランスファーアーム１０によって研削テーブル７に搬送すると、研削テーブル７の中心Ｏ_G からノッチＮＯまでの距離が一定になるように回転又は移動させる。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CLEANING CHUCK TABLE OF GRINDING DEVICE例文帳に追加

研削装置におけるチャックテーブルの洗浄方法および洗浄装置 - 特許庁

CHUCK TABLE CORRECTING METHOD AND CORRECTING DEVICE IN GRINDING APPARATUS例文帳に追加

研削装置におけるチャックテーブルの修正方法および修正装置 - 特許庁

When a turntable 20 is rotated, a chuck table 30 is positioned at rough and finish grinding position, and a rough grinding unit 40A for grinding roughly and a grinding unit 40B for finish grinding are positioned at the respective positions for grinding a wafer 1 arranged on the chuck table 30.例文帳に追加

ターンテーブル２０を回転させるとチャックテーブル３０が粗研削位置および仕上げ研削位置に位置付けられ、各位置には、チャックテーブル３０上に保持されたウエーハ１を粗研削する粗研削ユニット４０Ａと仕上げ研削する仕上げ研削ユニット４０Ｂが配置されている。 - 特許庁

Further, the base 3 is locked to a table of a grinding machine in which a profile grinding wheel is arranged.例文帳に追加

そして、前記ベース３は、プロファイル研削用砥石が配設されている研削盤の所定のテーブルに固定される。 - 特許庁

A spindle table 1 moves to a grinding wheel attaching/detaching position after detecting wear of the grinding wheel, and moves forward toward the wrench mechanism portion.例文帳に追加

砥石の磨耗検知後にスピンドルテーブル１が砥石脱着位置へ移動し、レンチ機構部へ向けて前進する。 - 特許庁

The position where the grinding face of a grinding tool 40 is brought in contact with the face of the workpiece held on the chuck table 17 for grinding when a turn table is turned by specified angle and positioned blow a second grinding means 21, a working position becomes a second grinding point.例文帳に追加

また、ターンテーブルが所定角度回転して第二の研削手段２１の下方に位置付けられたときに、研削砥石４０の研削面がチャックテーブル１７に保持された被加工物の被加工面に接触して加工を施す位置が第二の加工点１１１となる。 - 特許庁

The grinding method grinds a workpiece held on a chuck table by operating a grinding stone while feeding an inert gas in a grinding area where the grinding stone operates.例文帳に追加

チャックテーブルに保持された被加工物に研削砥石を作用せしめて研削する研削方法であって、研削砥石による研削領域に不活性ガスを供給しつつ研削する。 - 特許庁

According to this method, improved is a shape accuracy of a grinding stone in truing for shaping an R form of the grinding wheel 42 by revolving a grinding stone table 40.例文帳に追加

この方法によれば、砥石台４０を旋回させて砥石車４２のＲ形状を成形するツルーイングの砥石形状精度が向上する。 - 特許庁

A trimming grinding wheel 5 and a chamfering grinding wheel 3 are arranged on both sides in the relative moving directions of a table 2 to position a work.例文帳に追加

ワークを定置するテーブル２の相対移動方向両側にトリミング砥石５と面取砥石３とを配置する。 - 特許庁

The side of an object to be worked of the wafer grinding device is constituted mainly of a support table 7 and a rotary table 8.例文帳に追加

ウェーハ研削装置の被加工物側は、主に支持テーブル７および回転テーブル８から構成される。 - 特許庁

A grinding is applied to the work W on the work table 13 by the reciprocating motion of the work table 13.例文帳に追加

ワークテーブル１３の往復移動により、ワークテーブル１３上のワークＷに対して研削加工が施される。 - 特許庁

A truing device 40 movable in an orthogonal direction of the moving direction of a movable table 21 of the rotary grinding machine is provided on the movable table 21 on the rotary grinding wheel 20 side.例文帳に追加

ロータリ研削盤の移動台２１上に、該移動台２１の移動する方向と直交する方向に移動可能なツルイング装置４０を、回転砥石２０側に設ける。 - 特許庁

To provide a suction plate for a chuck table suitable for parallelization between a grinding surface of a grinding wheel and a holding surface of a chuck table, and also to provide a method for manufacturing the plate.例文帳に追加

研削ホイールの研削面とチャックテーブルの保持面との平行出しを行うのに適したチャックテーブル用吸着板及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁

The grinding device 10 includes an upper grinding wheel 16, a lower grinding wheel 18, a table driving motor 48, a support member 54, and a work driving motor 56 giving a rotational driving force to the support member 54.例文帳に追加

研削装置１０は、上砥石１６、下砥石１８、テーブル駆動モータ４８、支持部材５４、支持部材５４に回転駆動力を与えるワーク駆動モータ５６を備える。 - 特許庁

Prior to grinding, a table 2 is reciprocated in one reversal, and the time of the table 2 reciprocating one reversal (period) T is measured by a timer 21.例文帳に追加

研削に先立ち、テーブル２を１往復させ、テーブル２が１往復する時間（周期）Ｔをタイマ２１で計測する。 - 特許庁

Traversing at the time of grinding and at the time of dressing is carried out by lateral movement of the traverse table 14.例文帳に追加

研削時とドレッシング時のトラバースはトラバーステーブル１４の左右移動により行う。 - 特許庁

MACHINING TABLE FOR WORKPIECE OF EASILY GRINDING PROPERTY, FIXING METHOD THEREOF AND ATTACHMENT PLATE THEREFOR例文帳に追加

易削性被加工材の加工テーブルおよび固定方法ならびに加工テーブル用アタッチメント板 - 特許庁

The device is provided with a grinding wheel rotating means, a wafer chuck table, a chuck table rotating means, a chuck table moving means, a grinding fluid supplying means 130, and an oil pan 132 having an opening part 132A where the chuck table rotating means is movable at the bottom part.例文帳に追加

砥石回転手段と、ウェーハチャックテーブルと、チャックテーブル回転手段と、チャックテーブル移動手段と、研削液供給手段１３０と、底部にチャックテーブル回転手段が移動可能な開口部１３２Ａを有するオイルパン１３２とを備える。 - 特許庁

To provide a vertical type grinding machine for performing grinding processing to a workpiece rotationally supported by a work table by means of a grinding wheel provided at a column that has a configuration structure for performing the highly precise grinding processing.例文帳に追加

ワークテーブルに回転支持されたワークを、コラムに設けられた砥石車により研削加工する立型研削盤において、高精度な研削加工を実施することができる配置構成を備えた研削盤を提供する。 - 特許庁

After fitting a hexagonal rod wrench 12 of the wrench mechanism portion in a hexagonal hole of a grinding wheel stopping screw 6, the spindle table 1 is moved backwardly while reversely rotating the hexagonal wrench to remove the grinding wheel stopping screw and the grinding wheel from the grinding wheel quill.例文帳に追加

砥石止めネジ６の六角穴にレンチ機構部の六角棒レンチ１２を嵌合させた後に、六角棒レンチを逆回転しつつスピンドルテーブル１を後退して砥石クイルから砥石止めネジと砥石を取外す。 - 特許庁

Curvature in the longitudinal direction of the workpiece receiving table 16 is thereby suppressed to allow grinding work of higher accuracy than conventional grinding work.例文帳に追加

これにより、ワーク受け台１６の長手方向における湾曲が抑制されるため、従来よりも精度の高い研削加工ができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip grinding apparatus and an installing method of a semiconductor chip to a grinding table capable of automatically easily drawing a drawing part of a protective tape, and facilitating installation of the protective tape to the grinding table.例文帳に追加

保護テープの延伸部の延伸を自動的に簡単に行え、保護テープの研削用テーブルへの取り付けを容易にした半導体チップ研削装置及び研削用テーブルへの半導体チップの据え付け方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a suction table grinding machine for sufficiently removing chips generated when grinding a suction table, and as a result, improving the grinding accuracy of a semi-conductor wafer.例文帳に追加

吸着テーブルを研削した際に発生する研削屑を十分に除去することができ、結果として、半導体ウェーハの研削加工精度を向上させることができる吸着テーブル用の研削装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

This seat surface machining device is provided with a workpiece supporting table 30 for supporting the valve body 1, a grinding tool supporting table 12 for supporting a grinding tool 23 and a feed mechanism for relatively moving the supporting tables 30 and 12.例文帳に追加

シート面加工装置は、バルブボディ１を支持するワーク支持台３０と、砥石２３を支持する砥石支持台１２と、これらを相対移動させる送り機構とを備えている。 - 特許庁

Subsequently, a chuck table is rotated, also a grinding wheel is rotated by the grinding wheel rotating motor, and the grindstone is made to approach the wafer and abutted thereon, thereby pressing the wafer and grinding it by cutting.例文帳に追加

チャックテーブルを回転させると共に、砥石回転用モータによって研削ホイールを回転させ、研削砥石をウェーハに近付けて当接させ、押し付けながら切り込んで研削する。 - 特許庁

This grinding machine 10 comprises a suction table 12 having a disk-shaped porous member 18, and a grinding unit 14 having a grinding wheel 20 to flatten the porous member 18.例文帳に追加

本発明の研削装置１０は、円盤状のポーラス部材１８を備えた吸着テーブル１２と、ポーラス部材１８を平坦化する砥石２０を備えた加工部１４とから構成される。 - 特許庁