「Integrated Components」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

A bipolar electrode unit cell 10 combined into a cluster 4 and linked with an integrated fuse 5 generates a non-uniform electric field with additional force components.例文帳に追加

クラスター4に組み合わされ、集積されたヒューズ5に結合されるバイポーラ電極ユニット・セル10は、付加的な力成分を備えた不均一な電界を生成する。 - 特許庁

To provide an optical integrated device including a nitride-based semiconductor laser, prevent light absorption by a substrate, and to easily realize integration of various optical components.例文帳に追加

ナイトライド系半導体レーザを備えた光集積装置に関し、基板における光吸収を防止するとともに、各種の光部品の集積化を容易にする。 - 特許庁

The current-sensor-integrated terminal lower cover 5 is fastened with a terminal fixing bolt 12 and a nut 13 as constituent components of the battery terminal body 4.例文帳に追加

電流センサ一体型ターミナル下部カバー５はバッテリーターミナル本体４の構成部品である端子固定ボルト１２とナット１３とによって固定される。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit that can reduce number of components of a large-scale selector circuit and a large-scale switch circuit or the like consisting of nMOS transistors(TRs).例文帳に追加

ｎＭＯＳトランジスタで構成される大規模なセレクタ回路およびスイッチ回路等の構成素子数を低減する半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide an input function-integrated liquid crystal display apparatus which is made inexpensive and in which unnecessary components are not required for arranging a display part and an input part.例文帳に追加

安価で、表示部と入力部とを配置するために余計な部品を必要としない入力機能一体型液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

The sulfur-reducing catalyst may be used in an independent granular additive form or integrated form of cracking/sulfur- reducing catalyst components.例文帳に追加

硫黄低減触媒は、独立した粒状添加剤の形態、または一体化されたクラッキング／硫黄低減触媒の成分の形態で使用してよい。 - 特許庁

The technique includes an interdigitated capacitor, a multilayer capacitor array, and an integrated passive component and can be used in a plurality of monolithic multilayer components.例文帳に追加

開示技術は、インタディジテイティドキャパシタ、多層キャパシタアレイ、集積受動コンポーネントを含んでおり、複数のモノリシック多層コンポーネントで用いることができる。 - 特許庁

Powder metals having different components are produced by injection molding without being integrated and mixed each other, and firing and one or more heat treatments are performed.例文帳に追加

成分の異なる粉末金属を一体且つ混合しないように射出成形により製作し、焼成し、一種または複数の熱処理を施す。 - 特許庁

Components for freezing cycle from a compressor to an evaporator and members such as a blower are integrated and stored in a case 8 of the cooling unit 5.例文帳に追加

冷却ユニット５のケース８内にはコンプレッサから蒸発器までの冷凍サイクル用部品並びに送風機などの部材が一体化されて収納されている。 - 特許庁

{Titanium dioxide or zinc oxide} and a metal oxide semiconductor having a color excepting a white color are integrated while keeping the structure of respective components excepting a joint part.例文帳に追加

｛二酸化チタンまたは酸化亜鉛｝と白色を除く有色の金属酸化物半導体とを接合部を除き各成分の構造を維持したまま一体化する。 - 特許庁

To provide an integrated power plant cooling system for an electrical generating power plant driven by a gas turbine (105) to cool power plant components.例文帳に追加

ガスタービン（１０５）によって駆動される電力発生発電プラント用の、発電プラント部品を冷却するための発電プラント統合型冷却システムを提供する。 - 特許庁

Reliability is enhanced while reducing the size by decreasing the number of components, and the cost is reduced without sacrifice of noise resistance by decreasing the number of pins of the integrated circuit 15.例文帳に追加

部品数を少なくして信頼性を高めると共に小型化し、集積回路１５のピン数を減らし、対ノイズ性を損なうことなくコスト低減を図れる。 - 特許庁

The integrated circuit device is additionally equipped with a plurality of joining pads 130, 252 and 254 connected with a plurality of conductive components of at least one mutual connecting layer.例文帳に追加

集積回路デバイスは、少なくとも一つの相互接続層の複数の導電性部材に接続された複数の結合パッド130,252,254を更に備える。 - 特許庁

The integrated management system for tube/hose components includes a database 20 to make integrated management of the tube/hose components together with bulk components while the number of each long bulk component in wound form as the selling unit of tube/hose component is related to the number of corresponding tube/hose component and a data operating means 12 to perform a search, update, deletion, and insertion for the data stored in the database 20.例文帳に追加

チューブ・ホース部品の販売単位である長巻のバルク部品のバルク部品番号を、対応する各チューブ・ホース部品の部品番号と関係付けてチューブ・ホース部品をバルク部品とともに一元管理するデータベース20と、データベース20に格納されているデータに対して検索、更新、削除、挿入を行うデータ操作手段12とを備えたチューブ・ホース部品の統合管理システム。 - 特許庁

In a flat panel display having an integrated frame structure, functions of a metal frame and plastic supports for supporting, positioning, and fixing respective components are assembled as the integrated frame structure, so that additional structure components for the flat panel display are unnecessary for assembly of a backlight module and a panel module.例文帳に追加

一体フレーム構造を有するフラットパネルディスプレイにおいて、各構成部品を支持し、位置付け、且つ、固定する金属フレーム及びプラスチック支持体の機能が一体フレーム構造として組み込まれるので、バックライトモジュール及びパネルモジュールを組み立てるために、フラットパネルディスプレイのための追加的な構造部品が必要とされない。 - 特許庁

The spun bond mat is made by depositing synthetic resin filaments constituted of multi-components such as two components upon an effective surface, integrating the collected multicomponent filaments by a high-speed water jet, and subjecting the integrated filaments to heat treatment to crimp the filaments.例文帳に追加

二成分等の複数成分から構成される合成樹脂フィラメントを有効面上に収集した後、高速ウォータージェットにより統合し、次いで加熱処理に施し捲縮させることによりスパンボンドマットが得られた。 - 特許庁

Preferably, two or more components which have relevancy at a predetermined level or above, out of a plurality of components (BD1 to BD5, Ea1, Eb1, and Ec1) contained in the plurality of materials, are integrated into one page (for example, a page PG1) within the presentation material.例文帳に追加

好ましくは、複数の資料に含まれる複数の構成要素（ＢＤ１〜ＢＤ５，Ｅａ１，Ｅｂ１，Ｅｃ１）のうち、所定レベル以上の関連性を有する２つ以上の構成要素が、プレゼンテーション資料内の１つのページ（例えばページＰＧ１）に集約される。 - 特許庁

A single function module is constituted by mounting function element components such as MMIC (monolithic microwave integrated circuit) 3 or the like in a bottomed cavity 2 formed in a package 1 and electrically connects the components to the package 1 by bonding wires 4.例文帳に追加

単機能モジュールは、パッケージ１内に形成した有底のキャビティ２にＭＭＩＣ（モノリシック・マイクロ波集積回路）３等の機能素子部品が搭載され、ボンディングワイヤ４により部品とパッケージ１間が電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic wiring board capable of simply and precisely forming semiconductor components and a wiring structure to be incorporated even if the semiconductor components to be packaged are miniaturized or highly integrated and the wiring structure to be incorporated becomes complicated and fine.例文帳に追加

実装される半導体部品の小型化ないし高集積化に伴い、組み込まれる配線構造が複雑化ないし微細化しても、これらを簡便かつ高精度に形成できるセラミック配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that a diode, a resistor, and a capacitor for absorbing noises and so on are scattered as discrete components on a printed board between an input connector and an integrated circuit and large mounting area, a large number of components, and a large amount mounting man-hours is needed.例文帳に追加

入力コネクタと集積回路の間でノイズ吸収等のためのダイオード、抵抗、コンデンサがディスクリート部品でプリント基板上に点在しており、実装面積、部品点数、実装工数がかかっていたのを改善する。 - 特許庁

The high frequency components of the inputted image data are extracted by the part 165, and the absolute value of the extracted high frequency components is integrated and an AF evaluation value is calculated by an AF evaluation value calculation part 166.例文帳に追加

高周波成分抽出部１６５は入力する画像データの高周波成分を抽出し、ＡＦ評価値算出部１６６は抽出された高周波成分の絶対値を積算してＡＦ評価値を算出する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic wiring board capable of simply and precisely forming semiconductor components and a wiring structure to be incorporated, even if the semiconductor components to be packaged are miniaturized or highly integrated and the wiring structure to be incorporated becomes complicated and fine.例文帳に追加

実装される半導体部品の小型化ないし高集積化に伴い、組み込まれる配線構造が複雑化ないし微細化しても、これらを簡便かつ高精度に形成できるセラミック配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To offer a small and high-performance brushless motor which can suppress the temperature rise to electronic components by solving the hindrance to increased output caused by the heat generation of the electronic components, in a circuit-integrated motor.例文帳に追加

回路一体型モータにおいて、電子部品の発熱による高出力化への妨げを解決し、電子部品に対し温度上昇の抑制効果を得ることが可能な小型で高性能なブラシレスモータを得ることを目的とする。 - 特許庁

The second rails may (a) supply power to one or more components of the core logic, (b) be aligned with a second axis of the integrated circuit, and (c) have one or more parameters configured such that the mesh comprises a uniform voltage gradient from the perimeter of the integrated circuit to the center of the integrated circuit along the second axis.例文帳に追加

また、第２のレールは、（ａ）コアロジックの１つ以上のコンポーネントに電源を供給し、（ｂ）集積回路の第２の軸に対して位置合わせされ、（ｃ）メッシュが第２の軸に沿って集積回路の境界から集積回路の中心に一様な電圧傾度を有するように構成された１つ以上のパラメータを有したものとする。 - 特許庁

To easily and inexpensively confirm a soldering condition between a heat-radiation plate in the lower part of a chip component such as an IC (integrated circuit) package and a printed circuit board, in all the number of chip components.例文帳に追加

ＩＣパッケージなどのチップ部品の下部の放熱板とプリント基板との半田付け状態の確認を、チップ部品の全数に対して容易にかつ安価に実施する。 - 特許庁

Thus, two filter parts are integrated, so that excellent frequency characteristics can be obtained without increasing the number of components or diffusing characteristics.例文帳に追加

このように、２つのフィルタ部が一体化されていることから、部品点数の増大や特性のばらつきを生じることなく、良好な周波数特性を得ることが可能となる。 - 特許庁

To avoid increases of the number of part items and assembling man-hours, even when components of a shift locking mechanism are integrated as a shift locking assembly in advance.例文帳に追加

シフトロック機構の構成部品をシフトロックアセンブリとして予め一体化した場合でも、部品点数及び組立工数の増加を避けることができるようにする。 - 特許庁

The integrated-type electronic part X has a substrate S, a plurality of passive components, a plurality of pads 40A and 40C for external connection, and solid wiring 30.例文帳に追加

本発明の集積型電子部品Ｘは、基板Ｓと、複数の受動部品と、外部接続用の複数のパッド部４０Ａ，４０Ｃと、立体配線３０と、を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit capable of suppressing increase in the circuit size by enhancing the operating efficiency of circuit cells as basic configuration units so as to avoid waste of circuit components.例文帳に追加

基本構成単位となる回路セルの使用効率を高めて回路素子の無駄を減らし、回路サイズの増大を抑えることができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

Besides, integrated gauges, input pad, system controller and display devices 419 and 422 ears provided as components related to a sales room facility or code reading terminal.例文帳に追加

また、売場設備又はコード読取りターミナルに関係したコンポーネントとして、統合された計器、入力パッド、システム制御装置、及び表示装置４１９，４２２を備えている。 - 特許庁

To drastically reduce the number of components without requiring a fixing housing to a body-side casing, in an operation panel unit where an operation button and a translucent part are formed into an integrated unit.例文帳に追加

操作ボタンと透光部とが一体のユニットとなった操作パネルユニットにおいて、本体側筐体への固定用ハウジングを必要とせず部品点数を大幅に削減する。 - 特許庁

To provide an output buffer circuit and an integrated circuit which have reduced power consumption while suppressing an increase in the number of components, and which prevent a system from becoming complex.例文帳に追加

部品点数の増大を抑止しつつ、消費電力の削減を図れ、システムの複雑化を防止できる出力バッファ回路および集積回路を提供する。 - 特許庁

By moving a focusing lens for every sampling distance Ds, sample data being the integrated value of high-frequency components of a detected image signal is obtained for every sampling cycle.例文帳に追加

フォーカスレンズをサンプリング距離Ｄｓ毎に移送させ、検出された画像信号の高域周波数成分の積算値であるサンプルデータをサンプリング周期毎に取得する。 - 特許庁

The system includes a multi-level distributed control framework (DCF) for controlling integrated system components over multiple high-speed communication networks.例文帳に追加

このシステムは、多数の高速通信ネットワークを介して一体化されたシステム構成要素を制御するための多重レベル分散された制御フレームワーク（ＤＣＦ）を備える。 - 特許庁

At least some of the electronic components (semiconductor modules 21) and the cooler 3 are integrated together with a frame 5 for fixing them to form one internal unit 10.例文帳に追加

電子部品の少なくとも一部（半導体モジュール２１）と冷却器３とは、これらが固定されるフレーム５と共に一体化されて一つの内部ユニット１０を構成している。 - 特許庁

Hence, the transmission system and the sampling system are integrated into one system and the cost is reduced by reducing the circuit components while ensuring the stable temperature characteristics.例文帳に追加

これにより、送信系統とサンプリング系統とを１系統に統合して、安定した温度特性を確保しながら回路部品の低減によるコスト低減を図ることができる。 - 特許庁

A layout design of the integrated circuit comprising circuit components and parameters thereof is then defined by using the preliminary design and the transmission line model for each critical interconnect line (24).例文帳に追加

次に、回路コンポーネントおよびそのパラメータを含む、集積回路のレイアウト設計を、基本設計および各クリティカル相互接続ラインの伝送ライン・モデルを使用して定義２４する。 - 特許庁

To provide an integrated circuit system for wireless data communication, comprising a set of hardware components and a port for connection to an RF antenna or an RF Front-End-Module.例文帳に追加

本発明は、ハードウェアコンポーネント一式とＲＦアンテナ又はＲＦフロントエンドモジュールと接続するためのポートとを備えた、ワイヤレスデータ通信のための集積回路システムに関する。 - 特許庁

To provide a small-sized matrix switch semiconductor integrated circuit device with a high inter-terminal isolation and also a small number of components that can be manufactured at a low cost.例文帳に追加

端子間のアイソレーションが高いだけではなく、構成要素が少く、したがって、小型で、低コストで製造できるマトリックス・スイッチ半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

These thin film coatings are optionally integrated into anti-reflection coatings, thin film interference filters and/or other components to improve efficiency and/or functionality.例文帳に追加

これらの薄膜コーティングは場合によっては、効率および／または機能性を向上させるために反射防止コーティング、薄膜干渉フィルタおよび／または他の部品に組み込まれる。 - 特許庁

To facilitate automated design of an integrated circuit connecting a plurality of circuit components and reduce labor and time required for creating a description of a circuit in a hardware description language.例文帳に追加

複数の回路部品を接続した集積回路の自動設計を容易にし、ハードウエア記述言語による回路記述の作成にかかる手間と時間を短縮する。 - 特許庁

Besides, on the basis of the editing data, the cost is integrated/outputted 140 or the cost and components are estimated/preparation-instructed 150 and the drawing is inversely generated 21 from the family tree.例文帳に追加

また、編集データを元にコストの積算／出力１４０や単価及び部品の見積／手配指示１５０及びファミリーツリーからの図面の逆生成２１を行う。 - 特許庁

Respective constituent components of an incineration apparatus attachment apparatuses and a control board are integrated, in a plurality of blocks capable of being conveyed, and the respective blocks are connected successively through a communication line.例文帳に追加

焼却装置の各構成要素、付属装置および制御盤を搬送可能な複数のブロックに集積し、各ブロックを通信回線により連続的に接続する。 - 特許庁

To inhibit an increase in wiring layers of a first printed board on which a plurality of integrated circuits are mounted adjacently, and to improve freedom of electronic components which can be mounted.例文帳に追加

複数の集積回路が隣接して実装される第１のプリント基板の配線層の増加を抑え、実装可能な電子部品の自由度の向上を図る。 - 特許庁

These three components 30', 40', 50' are formed into one integrated end tube 20' by performing the friction welding of welding faces 32' and 42', and welding faces 44' and 52'.例文帳に追加

これら３つの部品３０’、４０’、５０’は、溶接面３２’と４２’、及び溶接面４４’と５２’をフリクション溶接することにより、一体化された１つのエンドチューブ２０’になる。 - 特許庁