「Interlayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(79ページ目) - Weblio英語例文検索

RESIN COMPOUND FOR COMPOSING INSULATING INTERLAYER OF PRINT CIRCUIT BOARD, RESIN SHEET FOR FORMING INSULATING LAYER USING THE RESIN COMPOUND AND COPPER-PLATED LAMINATE USING THEM例文帳に追加

プリント配線板の層間絶縁層構成用の樹脂化合物、その樹脂化合物を用いた絶縁層形成用樹脂シート及び樹脂付銅箔、並びにそれらを用いた銅張積層板 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which is equipped with high-density wiring, high in mounting density, and has a very reliable interlayer connection, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

高密度の配線および実装が可能でかつ信頼性の高い層間接続を備えた多層プリント配線板およびそのような多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A contact hole 14 reaching the surface of the silicide layer 12 of a diffusion layer 11 is formed on an interlayer insulating film 13 made of an SiO_2 film on an Si semiconductor substrate.例文帳に追加

Ｓｉ半導体基板上におけるＳｉＯ_２膜でなる層間絶縁膜１３上に拡散層１１のシリサイド層１２表面に到達するコンタクトホール１４が形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring structure of a semiconductor device which can have an interlayer insulating film, having a low dielectric constant and can suppress generation of crackings in the insulating film under an electrode pad.例文帳に追加

層間絶縁膜を低誘電率化する一方、電極パッド下で層間絶縁膜にクラックが発生することを抑制することができる半導体装置の配線構造を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a second wiring layer insulating film formed on the interlayer insulating film, and a plurality of second copper wiring lines 16 buried and formed in the second wiring layer insulating film.例文帳に追加

層間絶縁膜上に形成されている第２の配線層絶縁膜と、第２の配線層絶縁膜に埋め込み形成されている複数の第２の銅配線１６と、を有する。 - 特許庁

On the TFT substrate 100, an organic passivation film 109 is formed, and an interlayer dielectric 111 comprising an SiN film formed by low-temperature CVD is formed over the film 109.例文帳に追加

ＴＦＴ基板１００には、有機パッシベーション膜１０９が形成され、その上に、低温ＣＶＤによって形成されたＳｉＮ膜による層間絶縁膜１１１が形成されている。 - 特許庁

To prevent interlayer delamination or interlaminar fracture between a power supply ground circuit layer and an adjacent insulating resin layer even when packaging or rework of parts is done by using Pb-free soldering.例文帳に追加

鉛フリーハンダによる部品の実装やリワークを行っても、電源・グランド回路層とそれに隣接する絶縁樹脂層との間で層間剥離や層間破壊が生じないようにする。 - 特許庁

To provide a resin having excellent developability, giving a cured material having excellent flexibility, soldering heat-resistance, thermal deterioration resistance and electroless gold plating resistance and especially useful for a solder resist and an interlayer insulation film.例文帳に追加

現像性に優れ、硬化物は可撓性、半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に特に適する樹脂を提供する。 - 特許庁

To provide a carbon-fiber, having an excellent interlayer shearing strength without reducing tensile strength, for a carbon-fiber reinforced carbon composite material, and to provide a manufacturing method for the carbon-fiber.例文帳に追加

本発明は、引張強度を低下させることなく、層間剪断強度の優れた炭素繊維強化炭素複合材料用炭素繊維、およびその製造方法を提供せんとするものである。 - 特許庁

A laminate film consisting of metal nitride and an elemental substance of noble metal is used as the oxygen diffusion preventive layer, and a plasma CVD oxide film is used as the interlayer insulation film 7 on the oxygen diffusion preventive layer.例文帳に追加

酸素拡散防止層に、金属の窒化物と貴金属の単体との積層膜を用い、酸素拡散防止層上の層間絶縁膜７としてプラズマＣＶＤ酸化膜を用いる。 - 特許庁

To solve the problems of a short circuit due to deterioration in the burying characteristics of an interlayer insulation film, incomplete insulation of a sidewall spacer and increase in the overall thickness of a semiconductor device.例文帳に追加

層間絶縁膜の埋込み特性悪化による短絡の問題、サイドウォールスペーサの絶縁不良の問題、および、半導体装置全体の厚み増大の問題を解消する。 - 特許庁

A patterning resist film 150 is formed thick on a first interlayer insulation film 140 so that it is used not only as a patterning mask but also as a barrier.例文帳に追加

第１層間絶縁膜１４０の上に形成されるパターニング用のレジスト膜１５０を厚く形成することにより、パターニング用のマスクとして利用するだけでなく、隔壁としても利用する。 - 特許庁

An interlayer dielectric layer is formed to cover the magnetoresistive effect element, in such an insulating material as becoming an insulator which permeate less moisture as compared with the original material through nitriding (b).例文帳に追加

（ｂ）窒化されることによって、元の材料よりも水分を透過させにくい絶縁物になる絶縁材料からなる層間絶縁膜を、磁気抵抗効果素子を覆うように形成する。 - 特許庁

The first and the second wiring patterns are connected via interlayer connection parts near both ends of the printed wiring board connection part, so that the second wiring pattern is not required in this empty region.例文帳に追加

プリント配線板接続部の両端近傍で層間接続部を介して、第１、第２の配線パターンを接続することで、この空領域で第２の配線パターンを不要としている。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board and its manufacturing method which can solve the problem of hole depth during formation of interlayer joint structure for multiple layers and to realize diversified overlapping via structures.例文帳に追加

多層間の層間接続構造を形成する際の穴の深さの問題を解消した積層配線板およびその製造方法を提供し，多彩な重ねビア構造を実現すること。 - 特許庁

To provide a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer formed from a water-dispersed type pressure-sensitive adhesive composition which can be repeelable without causing interlayer destruction.例文帳に追加

水分散型の感圧接着剤組成物から形成された粘着剤層を有し、層間破壊を起こさずに再剥離することのできる両面粘着シートを提供すること。 - 特許庁

To disclose low-dielectric-constant materials, the improvements of the performances of the films including the same materials, and the manufacturing methods thereof when they are used as interlayer dielectrics in integrated circuits.例文帳に追加

集積回路において階間誘電体として用いる場合の低誘電率材料及びそれを含む膜の性能の改良、並びにその製造方法について明らかにする。 - 特許庁

There is formed on the fifth interlayer insulating film 20 a bit line 21a composed of a second wiring film formed to be connected to the contact conductor part 18a through a dualdamascene.例文帳に追加

そして、第５の層間絶縁膜２０には、デュアルダマシンによってコンタクト導体部１８ａに接続するように形成された第２の配線膜からなるビット線２１ａとが設けられている。 - 特許庁

A dense insulating film is formed on its upper side by high temperature sintering treatment at ≥700°C and subsequently it is flattened by polishing treatment to form a first interlayer insulating film 4.例文帳に追加

その上方に７００℃以上の高温で熱焼成処理を施すことにより緻密な絶縁膜を形成した後、研磨処理によりこれを平坦化して、第１層間絶縁膜（４）とする。 - 特許庁

Then, a sidewall insulating film 11 is made at the sidewall of the gate electrode 9, and an interlayer insulating film 12 is made on the substrate where the gate electrode 9 is made.例文帳に追加

そして、ゲート電極９の側壁には側壁絶縁膜１１が形成されており、ゲート電極９が形成された基板上には層間絶縁膜１２が形成されている。 - 特許庁

The stator 2 is constituted by vacuum impregnating a coil end composed of the interlayer insulating material 5 with thermosetting resin including phenol resin, epoxy resin and unsaturated polyester resin.例文帳に追加

この相間絶縁材５からなるコイルエンドに、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂を含む熱硬化性樹脂を真空含浸等させることによりステータ２が構成される。 - 特許庁

The interlayer insulating film is formed so as to cover over a portion from the sidewalls of the gate trenches on the first surface of the substrate to the sidewalls of the insulating film and over the gate electrodes.例文帳に追加

層間絶縁膜は、基板の第１の表面におけるゲートトレンチの側壁から絶縁膜の側壁に至る部分の上及びゲート電極の上を覆うように形成される。 - 特許庁

To provide a mutual inductance element in which the coupling characteristics can be stabilized even if the arrangement position of the inductance element is shifted from a desired position due to interlayer gap.例文帳に追加

各層間のずれによりインダクタンス素子の配設位置が所望の位置からずれたとしてもその結合特性を安定させることができる相互インダクタンス素子を提供すること。 - 特許庁

To effectively use the light from backlight by making pixel electrodes and each wiring overlap for improving an aperture ratio, and also by using a high transmissivity film as an interlayer insulating film.例文帳に追加

開口率向上のために画素電極と各配線とをオーバーラップさせると共に、層間絶縁膜として高透過率の膜を用いることによりバックライトからの光を有効に利用する。 - 特許庁

The multilayer film is formed by sandwiching an interlayer, containing a colored pigment and an adhesive resin, between an inner layer, containing polyamide and a blocking inhibitor, and an outer layer containing polyamide.例文帳に追加

有色顔料及び接着性樹脂を含む中間層を、ポリアミド及びブロッキング防止剤を含む内層及びポリアミドを含む外層でサンドイッチしてなる食品包装用多層フィルム。 - 特許庁

The interlayer film of laminated glass comprises a poly(vinyl butyral) resin composition which contains a poly(vinyl butyral) resin and carbon nanotubes.例文帳に追加

ポリビニルブチラール樹脂組成物からなる合わせガラス用中間膜であって、前記ポリビニルブチラール樹脂組成物は、ポリビニルブチラール樹脂及びカーボンナノチューブを含有する合わせガラス用中間膜。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having an interlayer insulating layer that has superior embedding characteristic of adjacent wiring layers even in the design rule of 0.13 μm generation or lower, for example.例文帳に追加

例えば０．１３μｍ世代以下のデザインルールであっても、隣接する配線層間の埋め込み性に優れた層間絶縁層を有する半導体装置、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide carbon fibers for a carbon fiber-reinforced carbon composite material which exhibits excellent tensile strength without having its interlayer shear strength reduced, and to provide a production method therefor.例文帳に追加

本発明は、層間剪断強度を低下させることなく、引張強度の優れた炭素繊維強化炭素複合材料用炭素繊維、およびその製造方法を提供せんとするものである。 - 特許庁

Vacuum or gas exists in that space and since the dielectric constant is significantly low as compared with that of an interlayer insulation film, parasitic capacitance between the wirings can be reduced.例文帳に追加

この空間は真空または気体が存在する状態であり、これは層間絶縁膜に比べて比誘電率が非常に低いので、配線間の寄生容量を低減することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which offers integrated circuit wiring easy in embedding an interlayer insulation film, while maintaining the reliability of multilayered metal wiring, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

積層金属配線の信頼性を保ちつつ層間絶縁膜の埋め込みが容易な集積回路配線を実現する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A stopper film 3 is formed on a semiconductor substrate 2 on which a copper wiring layer 1 is formed, and then an interlayer insulating film 6 formed of a low dielectric material is formed on the stopper film 3.例文帳に追加

銅配線層１が形成された半導体基板２の上にストッパー膜３を形成した後、ストッパー膜３の上に低誘電率材料からなる層間絶縁膜６を形成する。 - 特許庁

On a TFT substrate 10 constituting the liquid crystal device, a circuit element layer 11, a fourth interlayer insulation film 44, a pixel electrode 37 and an alignment film 37 are piled up in this order.例文帳に追加

液晶装置を構成するＴＦＴ基板１０には、回路素子層１１、第四層間絶縁膜４４、画素電極３７、配向膜４６がこの順に積層されている。 - 特許庁

An active pixel circuit using a thin film transistor TFT is formed on a main surface of a glass substrate SUB and an interlayer insulating film IL is formed as a layer above the pixel circuit.例文帳に追加

ガラス基板ＳＵＢの主面に薄膜トランジスタＴＦＴを用いたアクティブな画素回路が作り込まれ、この画素回路の上層には層間絶縁膜ＩＬが成膜されている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD USING CONDUCTIVE PROJECTION FOR INTERLAYER CONNECTION, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME, AND PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD OBTAINED BY THE METHOD例文帳に追加

層間接続に導電性突起を用いたプリント配線板の製造方法、それを用いた多層プリント配線板及びそれにより得られたプリント配線板、多層プリント配線板 - 特許庁

To provide a laminated glass having high visible ray transmissivity and transparency, free from generating the deterioration of ultraviolet/infrared ray opacity even in long-term use and to provide an interlayer used therefor.例文帳に追加

高い可視光透過性・透明性を有し、長期間使用しても紫外線赤外線非透過性の低下の起きない、合わせガラスおよびこれに使用する中間膜を提供する。 - 特許庁

Thereby, when the thickness of the interlayer insulation film in the outer peripheral part of the semiconductor wafer is smaller than that at the center part of thereof, plasma charge to the gate insulation film in dry etching is restrained.例文帳に追加

その為、層間絶縁膜の膜厚は半導体ウェハの中央部に比べて外周部が薄くなっている場合において、ドライエッチング時のゲート絶縁膜へのプラズマチャージを抑制する。 - 特許庁

In the semiconductor integrated circuit device, a pedestal of a TEOS film 61 is formed in order to form an interlayer dielectric film depending upon the inductor characteristics under the inductor forming region.例文帳に追加

この半導体集積回路装置は、インダクタ形成領域下に該インダクタの特性に応じた層間絶縁膜を形成するために、ＴＥＯＳ膜６１による台座を形成する。 - 特許庁

To obtain a composition for film formation that gives a coating film useful as interlayer insulation film of ≤2.5 relative permittivity with high film hardness and low moisture absorption.例文帳に追加

半導体素子などにおける層間絶縁膜材料として、２．５以下の比誘電率を示し、かつ塗膜硬度と低吸湿性に優れる塗膜が得られる膜形成用組成物を得る。 - 特許庁

A land 10 on the insulation sheet 4a is connected to an external connection electrode 2 which is formed on the rear surface of the flexible substrate 1 by means of interlayer connection conductive films 9a and 9b.例文帳に追加

絶縁シート４ａ上のランド１０は、層間接続導電膜９ａ、９ｂを介してフレキシブル基板１の裏面に形成された外部接続電極２に接続される。 - 特許庁

A tantalum oxide film 4 expressed by chemical formula Ta2O5 is formed so as to continuously cover the surface of this indium oxide film 3b and part of the upper surface of the interlayer oxide film 2.例文帳に追加

この酸化インジウム膜３ｂの表面および層間酸化膜２の上面の一部を連続して覆うように、化学式Ｔａ_2Ｏ_5で示される酸化タンタル膜４が形成されている。 - 特許庁

A contact hole 18 for electrically connecting the gate electrode 7 and a gate interconnection 10 is formed in an interlayer insulation film 8 above the trench 5 within a transistor region.例文帳に追加

また、ゲート電極７とゲート配線１０とを電気的に接続させるためのコンタクトホール１８を、層間絶縁膜８のうち、トランジスタ領域内におけるトレンチ５の上方の位置に形成する。 - 特許庁

In this electronic component mounting device 1, a plurality of plated through-holes 10 for interlayer connection are formed in the outer peripheral part of a semiconductor chip mounting region 9 on a multilayer board.例文帳に追加

この電子部品搭載装置１において、多層板２上における半導体チップ搭載エリア９の外周部には、複数の層間接続用めっきスルーホール１０が形成されている。 - 特許庁

An electrode pad PAD comprising a substantial aluminum wiring layer 12 connecting to a not-illustrated inner conductive area is formed on a BPSG film 10 as an interlayer insulation film.例文帳に追加

図示しない内部の導電領域と接続される実質的なアルミニウム配線層１２からなる電極パッドＰＡＤが、層間絶縁膜であるＢＰＳＧ膜１０上に形成されている。 - 特許庁

Effective wiring electrically connected to the semiconductor is arranged together with dummy wiring and dummy plugs within the lower layer side interlayer insulating film A in the region directly under an electrode pad 70.例文帳に追加

電極パッド７０の直下域の下層側層間絶縁膜Ａ内にはダミー配線及びダミープラグとともに、半導体素子に電気的に接続された有効配線を配置する。 - 特許庁

To reduce capacitance between adjoining wirings, corresponding to a minute multilayer interconnection, and to connect with sure an interlayer connection metal to the wiring of upper and lower layers for preventing short failures.例文帳に追加

微細化多層配線に対応して、隣接配線間の容量を低減し、層間接続用金属とその上下層の配線とを確実に接続し、かつショート不良を防止する。 - 特許庁