「RF MODULE」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The present invention relates to a scalable RF generator including at least one power supply, at least one power amplifier receiving input from the power supply, a power supply control module, and a system controller.例文帳に追加

少なくとも１つの電源と、電源からの入力を受信する少なくとも１つの電力増幅器と、電源制御モジュールと、システム制御装置とを備えたスケーラブルな無線周波（ＲＦ）発生器。 - 特許庁

A semiconductor chip 2, a passive component 4, an integrated passive component 5 and an air core coil 6 are mounted on a wiring board 3, and sealed by sealing resin 7 so that an RF power module 1 is formed.例文帳に追加

配線基板３上に半導体チップ２、受動部品４、集積受動部品５および空芯コイル６を実装し、封止樹脂７で封止して、ＲＦパワーモジュール１が形成されている。 - 特許庁

In the area of the circuit board 2 where the RF module 1 is mounted, a microstrip line 17 with prescribed impedance is provided which constitutes a transmission line for a high-frequency coupled transmit signal by pressing the output terminal 12 thereto.例文帳に追加

また回路基板のＲＦモジュールを装着する領域に、出力端子が圧接されて高周波結合される送信信号の伝送線路をなす所定インピーダンスのマイクロストリップ線路１７を設ける。 - 特許庁

Within the semiconductor chip CHP1, an LDMOSFET is formed which constitutes a power amplification circuit of the RF power module PM1, and mounted on an upper face of the wiring board 101 by a flip chip.例文帳に追加

半導体チップＣＨＰ１内には、ＲＦパワーモジュールＰＭ１の電力増幅回路を構成するＬＤＭＯＳＦＥＴが形成されており、配線基板１０１の上面上にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

An RF power module PM1 includes a wiring board 101, a semiconductor chip CHP1 and a passive component 102 mounted on the wiring board 101, and a sealing resin 103 covering them.例文帳に追加

ＲＦパワーモジュールＰＭ１は、配線基板１０１と、配線基板１０１上に搭載された半導体チップＣＨＰ１および受動部品１０２と、それらを覆う封止樹脂１０３とを有している。 - 特許庁

In an integrated passive part 5, an inductor element constituting a lowpass filter circuit of an RF power module is formed using a wiring 55 comprising a laminated film consisting of a seed film 51, copper film 53, and nickel film 54.例文帳に追加

集積受動部品５において、シード膜５１、銅膜５３およびニッケル膜５４の積層膜からなる配線５５により、ＲＦパワーモジュールのローパスフィルタ回路を構成するインダクタ素子が形成される。 - 特許庁

On a wiring board 26 which constitutes the RF module 25, a semiconductor chip 28 formed with an amplifier circuit and a semiconductor chip 27 formed with a control circuit for controlling the amplifier circuit are mounted.例文帳に追加

ＲＦモジュール２５を構成する配線基板２６上に、増幅回路が形成された半導体チップ２８と、増幅回路を制御する制御回路が形成された半導体チップ２７とを搭載する。 - 特許庁

To provide a detection circuit and a modulation/demodulation module in which interference of an RF signal and a baseband signal can be avoided completely, and mounting of a lumped constant capacitor is not required.例文帳に追加

ＲＦ信号とベースバンド信号との干渉を完全に回避することができると共に集中定数型のコンデンサの実装も必要としない検波回路及び変復調モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a dielectric chip antenna which is arranged close to an RF module in a small-sized mobile apparatus or the like by having the structure of the antenna which is hardly affected by a surrounding metal.例文帳に追加

アンテナ自体の構造を周囲の金属の影響を受けにくい構造として、小型の携帯用機器等においてＲＦモジュールに近接して配置できる誘電体チップアンテナを提供する。 - 特許庁

The tuner module for receiving TV broadcast includes: a PIN diode D1, wherein the anode is connected to an RF signal line side, and the cathode is connected to a ground potential; and a resistance element R1 provided between the anode of the PIN diode D1 and a voltage controllable voltage node A1 inside a module.例文帳に追加

アノードがＲＦ信号ライン側に接続され、カソードがグランド電位に接続されるＰＩＮダイオードＤ１と、ＰＩＮダイオードＤ１のアノードとモジュール内部の電圧制御可能な電圧ノードＡ１との間に設けられる抵抗素子Ｒ１とを備えるＴＶ放送受信用チューナモジュール。 - 特許庁

A millimeter wave band transmitting apparatus 30 is provided, in a case body 70, with a substrate 31 with a signal processing circuit formed thereon for applying various kinds of processing to a BS-IF signal inputted from an F-shaped connector 71, and an RF module 41 for converting the BS-IF signal into an RF signal for radiation from a primary radiator.例文帳に追加

ミリ波帯送信装置３０は、ケース本体７０に、Ｆ型コネクタ７１から入力されるＢＳ−ＩＦ信号に対して各種処理を施す信号処理回路が形成された基板３１と、そのＢＳ−ＩＦ信号をＲＦ信号に変換して一次放射器から放射するＲＦモジュール４１と、を備える。 - 特許庁

The circuit section 23 for the apparatus body is a circuit section to serve a substantial function of the electronic apparatus, and the high frequency module 21 is configured to include: an RF transceiver section; a baseband processing section; and a ROM for storing a BD address and a default value of RF performance information, which are integrated in a one-chip IC for a communication function.例文帳に追加

機器本体用回路部２３は、電子機器本来の機能を果たすための回路部であり、高周波モジュール２１は、通信機能のための１チップＩＣ内にＲＦトランシーバ部、ベースバンド処理部、及び、ＢＤアドレス及びＲＦ性能情報のデフォルト値が格納されたＲＯＭを備えて構成される。 - 特許庁

Since the traveling speed is presented when the communication of the RF module 3 with the on-vehicle machine controller 4 is started, the driver can rapidly proceed to decelerating operation when the speed is too high.例文帳に追加

そして、ＲＦモジュール４と車載機コントローラ４の間の通信が開始された際には、走行速度が提示されるので、速度を出し過ぎている場合には、運転者は速やかに減速操作に移ることができる。 - 特許庁

To provide an antenna integrated module which can shield an RF circuit element for antenna transmission/reception even if an shield cap is not provided, and can be automatically surface-mounted.例文帳に追加

アンテナ一体型モジュールにおいて、シールドキャップを設けなくても、アンテナ送受信用ＲＦ回路素子をシールドすることができ、また、自動面実装が可能であるアンテナ一体型モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

In an RF power module 1 for a mobile phone; a semiconductor chip 2 is flip-chip mounted via solder bumps 5 on the upper surface 3a of a wiring circuit board 3, and a passive component 4 is mounted via the solder 17.例文帳に追加

携帯電話機用のＲＦパワーモジュール１は、配線基板３の上面３ａに、半導体チップ２が半田バンプ５を介してフリップチップ実装され、受動部品４が半田１７を介して実装されている。 - 特許庁

To provide a scalable radio frequency (RF) generator including at least one power supply, at least one power amplifier receiving input from the power supply, a power supply control module, and a system controller.例文帳に追加

少なくとも１つの電源と、電源からの入力を受信する少なくとも１つの電力増幅器と、電源制御モジュールと、システム制御装置とを備えたスケーラブルな無線周波（ＲＦ）発生器を提供する。 - 特許庁

To provide a communication module capable of eliminating the need for an EEPROM for storing information to adjust RF performance and adjusting a default value written in a ROM included in a one-chip IC for communication.例文帳に追加

ＲＦ性能を調整する情報を格納するＥＥＰＲＯＭを不要とし、かつ、通信のための１チップＩＣに含まれるＲＯＭに書き込まれているデフォルト値の調整を行うことができるようにする。 - 特許庁

To reduce an occupation area of each of bonding wires mounted over a wiring board, for coupling a power control unit of a first semiconductor chip and an antenna switch of a second semiconductor chip in a semiconductor device that configures an RF module.例文帳に追加

ＲＦモジュールを構成する半導体装置において、第１半導体チップの電力制御部と第２半導体チップのアンテナスイッチとを接続する配線基板上のボンディング配線の占有面積を低減する。 - 特許庁

A main control part 1 operates an RF module 11 when facsimile data reception is detected and transmits a signal which indicates data reception by radio from an antenna 12 to a wireless communication terminal P carried by a user.例文帳に追加

主制御部１は、ファクシミリデータの受信を検出すると、ＲＦモジュール１１を動作させて、アンテナ１２からユーザが携帯している無線通信端末装置Ｐへ、データ着信を示す信号を無線送信させる。 - 特許庁

A flash memory 27 used in a Bluetooth module comprises the firmware region 11 which is rewritten by updating or the like, and an RF setting region 12 which stores a unique setting value such as communication specifications or the like.例文帳に追加

ブルートゥースモジュールに使用されるフラッシュメモリ２７は、アップデート等による書き替え可能なファームウェア領域１１と、通信仕様等の固有の設定値を格納するＲＦ設定領域１２とにより構成される。 - 特許庁

A wireless LAN module includes UpperMAC, LowerMAC, and RF circuit portion for performing access control of radio communication, and the UpperMAC includes a CTS count detection block and a carrier count detection block.例文帳に追加

無線ＬＡＮモジュールは、無線通信のアクセス制御を行うＵｐｐｅｒＭＡＣ、ＬｏｗｅｒＭＡＣ、及びＲＦ回路部を有し、ＵｐｐｅｒＭＡＣにおいては、ＣＴＳ回数検知ブロックと、キャリア数検知ブロックを含む。 - 特許庁

A bump electrode 8s for a source electrode is provided as an oscillation shield between a bump electrode 8g for the gate electrode of a semiconductor chip 1 constituting an RF power module and a bump electrode 8d for a drain electrode.例文帳に追加

ＲＦパワーモジュールを構成する半導体チップ１のゲート電極用のバンプ電極８ｇと、ドレイン電極用のバンプ電極８ｄとの間に、発振シールドとしてソース電極用のバンプ電極８ｓを設けた。 - 特許庁

In the high-frequency module 22, one end of a parallel capacitor CG6 of an output matching circuit 26 is connected to an RF signal line 54b and the other end is connected to a second ground connection pattern 53.例文帳に追加

本発明の高周波モジュールは、高周波モジュール２２において、出力整合回路２６の並列キャパシタＣＧ６の一端はＲＦ信号線路５４ｂに接続し、他端は第２のグランド接続パターン５３に接続した。 - 特許庁

To provide a multi-band low-noise amplifier adaptable to a plurality of RF bands, a wireless semiconductor integrated circuit reduced in chip size, and a multi-band radio module that is reduced in the number of external circuit elements required.例文帳に追加

複数のＲＦ帯に適合可能なマルチバンド低雑音増幅器、チップサイズを小型化した無線用半導体集積回路、外付け回路部品の個数が少なくて済むマルチバンド無線モジュールを提供する。 - 特許庁

The dual-band chip antenna module mounted on a mainboard of a terminal for operating in different frequency bands comprises: first and second chip antenna modules which are connected with each other in series; a feed line for electrically connecting an RF connector and the first chip antenna module; and a radiation pattern formed extended from the second chip antenna module.例文帳に追加

端末機のメインボードに実装される互いに異なる周波数帯域を有するデュアルバンドのアンテナモジュールに関し、互いに直列に連結される第１チップアンテナモジュールおよび第２チップアンテナモジュールと、前記メインボードに形成され、ＲＦコネクタと前記第１チップアンテナモジュールとを電気的に連結する給電線と、前記第２チップアンテナモジュールから延長して形成される放射パターンとで構成される。 - 特許庁

To provide an electronic component for high-frequency power amplifications (an RF-power module) and a mobile-body communication system which can prevent effectively the destruction of its HBT when its load is varied while intending its miniaturization and the reduction of its consuming power.例文帳に追加

小型化および低消費電力化を図りつつ負荷変動時のＨＢＴの破壊を有効に防止することのできる高周波電力増幅用電子部品（ＲＦパワーモジュール）および移動体通信システムを提供する。 - 特許庁

This can make both on-resistance (Ron) and feedback capacitance (Cgd) smaller; thereby, an RF power module composed of a silicon power MOSFET as an amplifier element can be down-sized and improved in power addition efficiency.例文帳に追加

これにより、オン抵抗（Ｒｏｎ）と帰還容量（Ｃｇｄ）を共に小さくすることができるので、増幅素子をシリコンパワーＭＯＳＦＥＴで構成したＲＦパワーモジュールの小型化と電力付加効率の向上を図ることができる。 - 特許庁

In the RF (radio frequency) receiving circuit 30 of the GPS receiving unit (GPS module), a receiving signal is compounded with an oscillation signal (VCO oscillation signal) generated by a VCO 33 whereby the signal is converted into an IF (intermediate frequency) signal and is outputted.例文帳に追加

ＧＰＳ受信部（ＧＰＳモジュール）のＲＦ受信回路部３０において、受信信号は、ＶＣＯ３３により生成される発振信号（ＶＣＯ発振信号）と合成されることでＩＦ信号に変換されて出力される。 - 特許庁

Since this leads to reduction of both on-resistance (Ron) and feedback capacitance (Cgd), the RF power module having an amplifier device constituted of a silicon power MOSFET is made in small and has an improved power adding efficiency.例文帳に追加

これにより、オン抵抗（Ｒｏｎ）と帰還容量（Ｃｇｄ）を共に小さくすることができるので、増幅素子をシリコンパワーＭＯＳＦＥＴで構成したＲＦパワーモジュールの小型化と電力付加効率の向上を図ることができる。 - 特許庁

To provide a preferably arrangement which can avoid the loss in supplying a high frequency control signal from the outside through an RF connector, with respect to an optical module on which an element which changes the optical phase by an electrooptic effect is mounted.例文帳に追加

電気光学効果により光位相を変化させる素子を搭載した光モジュールにおいて、ＲＦコネクタを通して外部から高周波制御信号を供給する際の損失を回避できる好ましい構成を提供する。 - 特許庁

A control module communicates with the RF transceiver, determines a group identifier and a station identifier based on the beacon, and selects one of a default IFS time or a second IFS time based on a received data packet.例文帳に追加

制御モジュールは、ＲＦ送受信器と通信し、ビーコンに基づいてグループ識別子及び局識別子を確定し、受信されたデータパケットに基づいてデフォルトＩＦＳ時間と第２のＩＦＳ時間とのうちの一方を選択する。 - 特許庁

The plurality of electronic components 20 include a quartz resonator 23, and an RF-IC 21 which has a height smaller than that of the quartz resonator 23 and is disposed on the top surface of the module substrate 10 so as to be side by side with the quartz resonator 23.例文帳に追加

複数の電子部品２０は、水晶発振子２３と、この水晶発振子２３よりも小さい高さを有し、モジュール基板１０の上面上に水晶発振子２３と並設されたＲＦ−ＩＣ２１とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a small module in which a component including a TV tuner and an RF switching circuit can be arranged on the main substrate of a device while minimizing an occupancy area in a device for mobile usage provided with various functions.例文帳に追加

多彩な機能を備えるモバイル用途の機器において、ＴＶチューナモジュールと、ＲＦスイッチ回路を含む部品を、機器の主基板に占有面積を最小限に留めて配置することを可能にする小型モジュールを提供する。 - 特許庁

The high frequency module is equipped with a multilayered board 15 which has: an inner layer flat ground 25 formed of a ground plane continuing to the inner layer; an RF circuit 4 mounted on one surface of a layer surface; and a digital circuit such as a buffer 8 mounted on the other surface of the layer surface.例文帳に追加

内層に連続したグランドプレーンからなる内層ベタグランド２５を有し、一方の表層面にＲＦ回路４を搭載し、他方の表層面にバッファ８等のデジタル回路を搭載した多層基板１５を備える。 - 特許庁

On the front layer L1, a feeding electrode 33 to which a feeding unit of a plane antenna 3A that is approximately U-shaped in a side surface view is soldered, and a land electrode 34 to which an input/output terminal of an RF module 3 is soldered, are formed.例文帳に追加

そして、表面のＬ１層には、側面視略コの字形の平面アンテナ３Ａの給電部が半田付けされる給電電極３３と、ＲＦモジュール３の入出力端子が半田付けされるランド電極３４とが形成されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a dual-interface card whose junction reliability is acquired, even in a connection terminal region of a size where the electrical connection of the RF terminal of a dual interface module and the antenna terminal of a card with an antenna built-in is limited.例文帳に追加

デュアルインターフェースモジュールのＲＦ端子とアンテナ内蔵カードのアンテナ端子との電気的接続が限られたサイズの接続端子領域でも接合信頼性が得られるデュアルインターフェースカードの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The first resin 6 having lower elasticity prevents termination between terminals resulting from volume expansion due to re-fusion of the semiconductor bump 5 during the secondary mounting of the RF power module 1, and the second resin 7 having higher elasticity can improve impact resistance.例文帳に追加

低弾性の第１樹脂部６により、ＲＦパワーモジュール１の２次実装時の半田バンプ５の再溶融による体積膨張に起因した端子間の短絡を防止し、高弾性の第２樹脂部７により、耐衝撃性を向上できる。 - 特許庁

An upper housing 10 has an antenna 120 that transmits and receives a radio wave, an RF (Radio Frequency) cable 121 through which a signal received by the antenna 120 is transmitted, and a wireless communication module 122 that demodulates the signal and performs processing for the signal.例文帳に追加

上部筐体１０は、電波を送受信するアンテナ１２０と、アンテナ１２０が受信した信号を伝達するＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）ケーブル１２１と、信号を復調して処理する無線モジュール１２２とを有する。 - 特許庁

To provide an electronic component for high-frequency power amplification (RF power module) in which the burden of a user, namely of a set manufacturer can be reduced by automatically setting a precharge level in transmission start without needing software processing at the side of a baseband IC.例文帳に追加

ベースバンドＩＣ側のソフトウェア処理を必要とせずに自動的に送信開始時のプリチャージレベルの設定を行ない、ユーザすなわちセットメーカの負担を軽減することができる高周波電力増幅用電子部品（ＲＦパワーモジュール）を提供する。 - 特許庁

The module 210 comprises an RF tuner 211 changing the broadcast signal concerned into intermediate frequency signal in receiving analog television broadcasting signal from high frequency signal inputted through the TV antenna connector 19, and a TV demodulation unit 213.例文帳に追加

モジュール２１０は、ＴＶアンテナコネクタ１９を介して入力される高周波信号からアナログのテレビジョン放送信号を受信して、当該放送信号を中間周波数信号に変換するＲＦチューナ２１１と、ＴＶ復調ユニット２１３とを含む。 - 特許庁

To make an impedance matching circuit miniaturize without deterioration of frequency characteristics as an amplifier; and to provide a high-frequency power amplification circuit of a small size and low cost, and an electronic component for high-frequency power amplification (an RF power module) containing it inside.例文帳に追加

増幅器としての周波数特性を劣化させることなくインピーダンス整合回路の小型化を図り、もって小型で低コストの高周波電力増幅回路およびこれを内蔵した高周波電力増幅用電子部品（ＲＦパワーモジュール）を提供する。 - 特許庁

The cordless handset 50 acquires, every time it receives the communication state display instruction, signal intensity of a radio signal from the main phone 10 detected by an RF module 68 upon the reception, and updates a communication state with the main phone 10, based upon the signal intensity.例文帳に追加

また、子機５０は、通信状況表示指令を受信する度に、その受信の際ＲＦモジュール６８により検出される親機１０からの無線信号の信号強度を取得し、その信号強度に基づき、親機１０との通信状況を更新する。 - 特許庁

An electrode 12E2 in a plane meandering shape is arranged at the periphery of the main surface of a module substrate mounted with a semiconductor chip 15b constituting the amplifier circuit of an RF power module PM used for a mobile telephone etc., and a bonding pad P of the semiconductor chip 15b and the electrode 12E2 are electrically connected together by a bonding wire BW connected in contact with the both.例文帳に追加

携帯電話等に用いるＲＦパワーモジュールＰＭの増幅回路部を構成する半導体チップ１５ｂが実装されたモジュール基板の主面の周囲に、平面蛇行形状の電極１２Ｅ２を配置し、半導体チップ１５ｂのボンディングパッドＰと、上記電極１２Ｅ２とを、その各々に接触した状態で接続されたボンディングワイヤＢＷによって電気的に接続する。 - 特許庁

To surely prevent noise from the other wiring or circuit component from being superimposed on a circuit component or the like for processing a signal of 1.5 GHz band in a multilayer substrate for a high frequency RF (radio frequency) module equipped with a circuit module for receiving the signal of 1.5 GHz transmitted from a GPS satellite and down converting the signal into a signal of a band of several tens MHz.例文帳に追加

ＧＰＳ衛星から送信されてくる１．５ＧＨｚ帯の信号を受信し、数１０ＭＨｚ帯の信号にダウンコンバートするための回路モジュールを備えた高周波ＲＦモジュール用多層基板において、１．５ＧＨｚ帯の信号を処理する回路部品等に対して他の配線、回路部品等からのノイズが重畳することを確実に防止できる。 - 特許庁

The MISFET used for the RF module for the portable telephone suppresses the generation of a hot carrier by forming a field plate electrode 13 connected to a source potential on the side face of the drain 9 side of a gate electrode 6, and reduces a capacity (feedback capacity) between a gate and a drain.例文帳に追加

携帯電話用ＲＦモジュールに使用されるＭＩＳＦＥＴは、ゲート電極６のドレイン９側の側面に、ソース電位に接続されたフィールドプレート電極１３を形成することによって、ホットキャリアの発生を抑制すると共に、ゲート、ドレイン間容量（帰還容量）を低減する。 - 特許庁