「STRESS- CRACK」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

First, a modified area 20 is formed by condensing a laser beam 13 within a workpiece 1 of a transparent material, and by formation of the modified area 20, a first crack 19a extended to an optical axis direction of the laser beam 13 is formed in a predetermined portion 18 to form a groove 2 by an internal stress generated in a portion of the modified area 20.例文帳に追加

まず、透明材質の被加工物１の内部にレーザ光１３を集光して改質領域２０を形成し、当該改質領域２０の形成により、改質領域２０の部分に発生する内部応力によって溝２の形成予定部分１８にレーザ光１３の光軸方向に伸びる第１のクラック１９ａを形成する。 - 特許庁

To prevent damage of a semiconductor chip being an electronic element incorporated in a multilayer printed circuit board; to reduce manufacturing cost; to prevent a crack of the board and the electronic element by stress relaxation of a connection member; to prevent a defect such as warpage or torsion; and to prevent reliability degradation by temperature change influencing the reliability of a semiconductor plastic package.例文帳に追加

本発明は、多層印刷回路基板に内蔵される電子素子である半導体チップの損傷を防止でき、製造コストを低減でき、接続材の応力緩和により基板及び電子素子のクラックを防止でき、反り・捩れなどの不良を防止でき、半導体プラスチックパッケージの信頼性に影響を与える温度変化による信頼性低下も防止できる。 - 特許庁

To prevent a crack and breakaway of a connected portion without causing a large thermal stress produced from a thermal expansion difference at the connected portion even if an emitter post electrode and collector post electrode are contacted and fixed to an emitter electrode and collector of a semiconductor chip in a pressed state respectively and heated, where a large press mechanism is unnecessary for it.例文帳に追加

本発明は、大きな加圧機構を必要とせずにエミッタポスト電極とコレクタポスト電極を半導体チップのエミッタ電極及びコレクタ電極にそれぞれ加圧状態で接触・固定し、高温化を図っても接続部に熱膨張差による大きな熱応力が発生せず、接続部の亀裂や剥離を防止することを目的とする。 - 特許庁

To provide a polyethylene resin that is excellent in moldability, high flowability, rigidity balanced with impact resistance, stress crack resistance, slipperiness, low odor and safety as food, has a small elongation at a high temperature, can be easily cut, and is suitable as a material for a container lid having a bridging structure for securing a tamper-evident property that makes it possible to cap the container with the lid again.例文帳に追加

成形性、高流動性、剛性と耐衝撃性とのバランス、耐ストレスクラック性、滑り性、低臭気性、食品安全性に優れ、かつ高温時においても樹脂の伸びが小さく容易にカット出来るポリエチレン系樹脂であって、特に再度の閉栓を可能とする栓のタンパー・エビデント性を確保するためのブリッジ構造の容器蓋に好適な材料を提供する。 - 特許庁

The stress generated between the insulation base body 1 and the terminal post 2 in brazing is reduced so that the occurrence of a crack in the insulation base body 1 can be prevented, and the insulation base body 1 can always firmly be jointed to the terminal post 2 without causing the excess or shortage of a brazing filler material 6 for jointing them depending on a jointing position.例文帳に追加

ろう付け時に絶縁基体１と端子柱２との間に発生する応力が小さいものとなって絶縁基体１にクラックが発生することを防止することができるとともに、絶縁基体１と端子柱２とをこれらを接合するろう材６に接合場所によって過不足を発生させることなく常に強固に接合させることができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a concrete caisson for preventing the occurrence of a non-contact part, generation of partial tensile stress on an end face of the caisson, occurrence of crack, and reduction of durability of the concrete caisson without being affected by manufacturing precision of the end face when connecting the concrete caisson with front and rear parts in an end face part.例文帳に追加

コンクリート函体を端面部で前後に接続したときに、端面の製作精度に影響されることなく、不接触部分が生じることを防止でき、函体端面に部分的な引張応力が発生することを防ぎ、クラック発生を防止でき、さらには、コンクリート函体の耐久性の低下を防げるコンクリート函体の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a multilayer ferrite substrate and a method for manufacturing an electronic component including the multilayer ferrite substrate, solving the problem in which, when baking the multilayer ferrite substrate, internal stress generated by shrinkage of the substrate causes troubles such as a warpage or a crack in the substrate.例文帳に追加

本発明は、多層フェライト基板、及び多層フェライト基板を含む電子部品の製造方法に関して、前記多層フェライト基板を焼成する際に、基板の収縮により発生する内部応力によって、基板に反りや割れ等の不具合が発生する問題を解決する多層フェライト基板及び電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a low temperature baked ceramic multilayer substrate which adopts a ball grid array structure, does not cause the problem of occurrence of a crack by thermal stress even if the substrate is mounted on a circuit board consisting of a resin substrate whose thermal expansion coefficient largely differs, and improves reliability.例文帳に追加

低温焼成セラミックス多層基板にボールグリッドアレイ構造を採用し、熱膨張係数が大きく異なる樹脂基板からなる回路基板に実装する場合にも、熱応力により低温焼成セラミックス多層基板にクラックが発生するという問題が生ぜず、その信頼性を向上させた低温焼成セラミックス多層基板を提供する。 - 特許庁

To provide a fixing belt which can shorten a warm-up time as compared to a fixing belt of a resistance heating system and can maintain a stable exothermic characteristic for a long period of time by suppressing the degradation in durability due to the crack etc., of a metal exothermic layer by a mechanical stress as compared to the fixing belt of the conventional electromagnetic induction heating system.例文帳に追加

抵抗加熱方式の定着ベルトと比べてウォームアップタイムが短縮できると共に、従来の電磁誘導加熱方式の定着ベルトと比べて機械的ストレスによる金属発熱層のクラック等による耐久性の低下を抑制して長期に渡って安定した発熱特性が維持できる定着ベルトを提供すること。 - 特許庁

To provide a constant velocity universal joint cage capable of eliminating stress concentration sections, preventing drop of strength due to crack growth, and improving a press-in property of a ball into a pocket and an installation property to an outer joint member, and method for stably manufacturing the constant velocity universal joint cage.例文帳に追加

応力集中箇所を無くすとともに、亀裂進展による強度低下を防止でき、さらにはポケットへのボールの圧入性、及び外側継手部材への組込み性の向上を図ることができる等速自在継手用ケージおよびこのような等速自在継手用ケージを安定して製造できる等速自在継手用ケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method wherein crack generation based on membranous stress can be induced in an appropriate position which does not have impact in the semiconductor device or the like, when at least one film is formed on a substrate and patterned and at least one device is formed, and strength of the substrate is not reduced.例文帳に追加

基板上に少なくとも１つの膜を形成しパターニングを行い、少なくとも１つのデバイスを形成する際に、膜の応力に基づくクラック発生を半導体デバイス等に影響の無い適切な位置で誘発させることができ、かつ基板の強度も減ずることのない半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has high reliability by preventing progress of a crack to a part corresponding to an imaging region formed part in a transparent member provided by the semiconductor device due to a stress caused by a difference between thermal expansion coefficients of members configuring the semiconductor device or an expansion due to the moisture absorption by a sealing resin.例文帳に追加

半導体装置を構成する部材の熱膨張係数の相違又は封止樹脂の吸湿による膨張等に起因して発生する応力により当該半導体装置が備える透明部材のうち、撮像領域が形成されている部分に対応する部分にクラックが進行することを防止して、高い信頼性を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor element protective resin 205 formed on a semiconductor element 101 by covering it is also formed in an outer peripheral surface region between an intermediate junction layer 203 of the semiconductor element 101 and a solder junction layer 204 by covering it; and thereby crack resistance in the semiconductor element 101 and a relaxation property of stress applied to an interface between the semiconductor element 101 and a solder material 104 are improved.例文帳に追加

半導体素子１０１上に被覆形成される半導体素子保護樹脂２０５を、半導体素子１０１の中間接合層２０３とはんだ接合層２０４の間の外周面域にも被覆形成させ、半導体素子１０１内部の耐クラック性、および半導体素子１０１とはんだ材料１０４との界面に加わる応力の緩和性を向上させる。 - 特許庁

To provide a multi-port valve adaptable for conduit connection parts different in line constitution, responding to increase/decrease of lines or change in configuration, absorbing stress along with displacement of the conduit connection part even if the line is thermally expanded in steam sterilization, preventing leakage of liquid by reducing a load on a packing, and not susceptible to a crack or breakage to exert high durability.例文帳に追加

マルチポートバルブとして、ライン構成が様々に異なる流路接続部適用可能であり、ラインの増減や配置構成の変更に対応でき、スチーム滅菌の際にラインの熱膨張を生じても、流路接続部分の変位に伴う応力が吸収され、パッキンへの負荷の軽減で液漏れが防止され、亀裂や破損を生じにくく高い耐久性のものを提供する。 - 特許庁

To provide a rolling roll which, even when cracking has occurred in an outer layer, can prevent crack damage of the whole roll, does not cause cracking in the outer layer by tensile stress due to a difference in coefficient of thermal expansion in hot rolling, and can satisfactorily effectively utilize a material for rolling roll formation, and to provide a method for effectively reutilizing the rolling roll.例文帳に追加

外層にクラックが生じてもロール全体が割損するのを防ぐことができ、熱間圧延の際に熱膨張係数の差による引っ張り応力によって外層にクラックが発生することもなく、また圧延ロールを形成する材料を十分有効に利用することが可能な圧延ロールと、そのような圧延ロールについての有効な再利用方法を提供する。 - 特許庁

To provide an annealing method of a silicon carbide single crystal capable of removing thermal stress distortion and processing distortion remaining in the silicon carbide single crystal without causing remarkable crystallinity deterioration due to surface carbonization and hardly causing crystalline cracking and crack generation at a working process of a crystal and at a device process and to provide a silicon carbide single crystal wafer subjected to an annealing treatment.例文帳に追加

炭化珪素単結晶中に残留する熱応力歪や加工歪を、表面炭化による著しい結晶性劣化を起こすことなく除去し、結晶の加工プロセス時やデバイスプロセス時に結晶割れやクラック発生が起こらない炭化珪素単結晶の焼鈍方法、及び、その焼鈍処理を施された炭化珪素単結晶ウェハを提供する。 - 特許庁

To easily construct an outside earth retaining wall 40 on a level with a planned height in a structure by a lightweight filling method of make it possible to maintain the height for a long period and, to obtain the structure with high stability by preventing the crack of the damage to a concrete floor slab 30 by stress concentration resulting from the settlement of a lightweight filling material.例文帳に追加

軽量盛土工法による構築物において、計画高さレベルに外側土留め壁４０を容易に構築し、かつ、その高さを長期間にわたり維持することができるようにするとと同時に、軽量盛土材１０の沈み込みに起因する応力集中によって、コンクリート床版３０に亀裂や破損が生じるのを回避して安定性の高い構築物を得る。 - 特許庁

To provide a support structure of a metal carrier capable of preventing generation of a crack generated at a brazed portion at low cost without adding a large change to a supporting structure by mitigating thermal stress at the brazed portion of a honeycomb body constituting the metal carrier and a cylindrical body for storing the honeycomb body and absorbing a thermal expansion difference with an outer cylinder for thermal shield.例文帳に追加

金属担体を構成するハニカム体と、このハニカム体を収納する筒体とのロウ付け部位の熱応力を緩和するとともに、熱遮蔽用の外筒との熱膨張差を吸収して、ロウ付け部位に生じていた亀裂発生を防止することができ、しかも、低コストで、支持構造に大きな変更を加えることがない金属担体の保持構造を提供する。 - 特許庁

To provide a polymer cement grout material in which the material separation phenomenon of fine aggregate is prevented without deteriorating fluidity as a grout material, the occurrence of crack due to the temperature stress and the shrinkage by drying after hardening is suppressed and which is suitably used for repairing the concrete cross-section or increasing in thickness and has excellent adhesiveness to the concrete and sufficient surface hardness after hardened.例文帳に追加

グラウト材としての流動性を損なうことなく、細骨材の材料分離現象を防止し、さらには硬化後も温度応力および乾燥収縮によるひび割れ発生を抑制でき、コンクリートの断面修復または増厚用に好適に使用できる、コンクリートとの付着性に優れ、硬化後の表面硬度が十分なポリマーセメントグラウト材を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a composite material excellent in molding processability without limiting the type of a curable resin or a filler and the blending ratio, wherein the method can reduce a residual stress causing poor dimensional stability or a crack of the composite material by suppressing the difference of the shrinkage amount produced between the resin and the filler in the production process.例文帳に追加

製造過程において樹脂と充填材との間に生ずる収縮量の差を抑制することにより、複合材料の寸法安定性の悪さやクラックの原因となる残留応力を低減できる製造方法であって、硬化性樹脂や充填材の種類及び配合割合の制限を受けることなく、成形加工性にも優れた複合材料の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, holding the fluidity even after long-term preservation at room temperature, exhibiting good fluidity and curability at sealing and molding, having excellent valance of low moisture absorption, low stress property and adhesiveness to a metallic member, and also having good solder resistance of hardly causing separation and crack even in a soldering treatment at high temperature corresponding to a lead-free solder.例文帳に追加

室温での長期保管によっても流動性を保持し、封止成形時において良好な流動性及び硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an endless annular belt which makes a polyimide layer and a metal layer including a heat generation layer have excellent adhesion strength during high temperature fixing even if heat generation is carried out by an electromagnetic induction heat generation method, suppresses the deterioration of durability by the crack, oxidative deterioration, etc., of a metal heating layer by mechanical stress during high speed rotation, and can maintain stable heat generation characteristics over a long period of time.例文帳に追加

本発明は、電磁誘導発熱方式により発熱させても、ポリイミド層と発熱層を含む金属層とが高温定着時に優れた密着強度を持ち、かつ、高速回転時の機械的ストレスによる金属発熱層のクラック、酸化劣化等による耐久性の低下を抑制して長期に渡って安定した発熱特性が維持できる無端環状ベルトを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a case for an ultrasonic vibrator capable of improving yield and productivity at an assembly time of the ultrasonic vibrator and long-term reliability, by realizing the case having a flat case top panel and no stress corrosion crack; and the ultrasonic vibrator and an ultrasonic flowmeter having high performance, high safety and excellent long-term reliability by utilizing such a topped cylindrical metal case.例文帳に追加

ケース天面が平坦で応力腐食割れのないケースを実現することで、超音波振動子組立時の歩留まりおよび生産性、長期信頼性の向上を図ることができる超音波振動子用ケースの製造方法、及び、そのような有天筒状金属ケースを利用することにより、高性能、高安全性、長期信頼性に優れた、超音波振動子および超音波流量計を提供する。 - 特許庁

The water-based urethane mortar composition obtained by blending a polyester polyol, an isocyanate compound and aggregate containing hydraulic mortar exhibits ≥30 N/mm^2 compressive strength and 3.0-10.0 N/mm^2 contraction stress and further improved material strength and surface strength after being hardened and forms the coating film having a hardly scratched surface and free from the warpage phenomenon or the induced crack.例文帳に追加

ポリエステルポリオール、イソシアネート化合物並びに水硬性モルタルを含む骨材を配合してなる水系ウレタンモルタル組成物において、圧縮強度が３０Ｎ／ｍｍ^２以上であり、かつ収縮応力が３．０〜１０．０Ｎ／ｍｍ^２である場合に、材料強度や表面強度が向上し、塗膜表面に傷がつきにくく、さらに、反り上がり現象や表層の亀裂誘発が無いことを見出した。 - 特許庁

This SCC testing device 30 is provided with a seawater extracting tube 31 for extracting seawater introduced into the condenser 20 to the outside of it, a test piece formed of the same material as a possible part of a stress corrosion crack, a testing device part 32 communicated with the seawater extracting tube 31, and a seawater discharging tube 33 discharging seawater fed into the testing device part 32.例文帳に追加

ＳＣＣ試験装置３０を、復水器２０に導入される海水を復水器外へ抽出するための海水抽出配管３１と、応力腐食割れが懸念される部分の材質と同一の材質により作製された試験片と、海水抽出配管３１に連通接続する試験装置部３２と、試験装置部３２内に供給された海水を排出する海水排出管３３とを備えた構成とする。 - 特許庁

The flow stress generated by the difference of thermal expansion by the heating in mounting between this package and a mounting board, and the subsequent heat history is absorbed by the high elastic modulus of the silicon rubber or the resin, so the solder ball 30 does not crack or break.例文帳に追加

はんだボール３０は、直径５０μmから１０００μm以下であり、２３０℃以上２６０℃以下の温度範囲で耐熱性を有するシリコンゴム、ポリマ等の有機樹脂からなる中心核として形成された球体３２と、球体３２の全表面にわたり１μmから２０μm程度の厚さで蒸着された密着金属殻３４と、更に、その上に設けられた５μmから２０μm程度の厚さのはんだ金属殻３６とを備えている。 - 特許庁

The flow stress generated by the difference of thermal expansion by the heating in mounting between this package and a mounting board, and the subsequent heat history is absorbed by the high elastic modulus of the silicon rubber or the resin, so the solder ball 30 does not crack or break.例文帳に追加

はんだボール３０は２３０℃以上２６０℃以下の温度範囲で耐熱性を有するシリコンゴム、ポリマ等の有機樹脂からなる直径２００μｍから８００μｍ以上のはんだボール３０の中心核として形成された球体３２と、球体３２の全表面にわたり１μｍから５μｍ程度の厚さで蒸着された密着金属殻３４と、更に、その上に設けられた５μｍから２０μｍ程度の厚さのはんだ金属殻３６とを備えている。 - 特許庁