STRESSを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 22485件
To provide a method for heat-treating a film wound layered object capable of rapidly and uniformly raising the temperature of the film wound layered object over the whole region from the surface layer part to the interior thereof and capable of well relaxing the internal stress of the film wound layered object over the total length of a film.例文帳に追加
フィルム巻層体を表層部から内部までの全域にわたって迅速にかつ均一に昇温でき、フィルム全長にわたって良好に内部応力を緩和できるフィルム巻層体の熱処理方法を提供する。 - 特許庁
The generation method for the mask data is applied to the manufacturing method for the semiconductor device and the semiconductor device is provided with a wiring layer arranged in a prescribed pattern on a substrate and a stress mitigation layer arranged in the prescribed pattern on the substrate.例文帳に追加
半導体装置の製造方法に適用されるマスクデータの生成方法であって、半導体装置は、基体上に所定のパターンで配置された配線層と、前記基体上に所定のパターンで配置された応力緩和層と、を含む。 - 特許庁
A more excellent reinforcing effect can be obtained by performing the peening by the ultrasonic oscillation while load is applied to the base part of the steel column so that tensile stress in the axial direction of the steel column is exerted in a base material in a section for treatment.例文帳に追加
なお処理区間の母材に鋼管軸方向の引張応力が作用するような荷重を鋼管柱基部に与えた状態で、超音波振動によるピーニング処理を施すことにより、一段と優れた強化効果を得ることができる。 - 特許庁
To provide a die attach paste for semiconductors or a material for the adhesion of heat dissipating members that has particularly a low elastic modulus, exhibits excellent stress relaxation properties and is low viscous, and a semiconductor device excellent particularly in reliabilities such as reflow resistance.例文帳に追加
特に弾性率が低く応力緩和特性に優れかつ粘度の低い半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料であり、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁
The human head finite element model is used to analyze strain and hydrostatic stress generated to the head by the impact, by simulation using a finite element method, based on data indicating the impact to the head (S11-S20).例文帳に追加
人体頭部有限要素モデルを用いることにより、頭部への衝撃を表すデータに基づき、その衝撃によって頭部に発生するひずみと静水圧応力とを有限要素法を用いたシミュレーションによって解析する(S11ないしS20)。 - 特許庁
The external connection terminal 104 and ceramic substrate 101 are not fixed and the elastic portion elastically deforms, thereby effectively relieving stress generated owing to the difference in coefficient of thermal expansion between the LED lamp 100 and wiring board 150.例文帳に追加
外部接続端子104とセラミック基板101が固定されていないこと、および弾性部が弾性変形することによって、LEDランプ100と配線基板150の熱膨張率差によって生じる応力が効果的に緩和される。 - 特許庁
To provide a flame-retardant sidefill material enabling repair and rework, having high sealing performance, providing a semiconductor product excellent in crack resistance and having high reliability by stress relaxation performance of the cured material and a semiconductor device sealed thereby.例文帳に追加
リペア、リワークが可能で、封止性能が高く、かつ硬化物の応力緩和性能により耐クラック性に優れた信頼性の高い半導体製品を与える実装用難燃性サイドフィル材、及びこれにより封止された半導体装置を提供する。 - 特許庁
The pharmaceutical composition is provided, being effective for treating and/or preventing endoplasmic reticulum stress-related diseases without being accompanied by such a side effect as to cause neurocyte death by NSAIDs (nonsteroidal anti-inflammatory drugs) such as pranoprofen.例文帳に追加
プラノプロフェンなどのNSAIDsが神経細胞に細胞死をもたらすというような副作用を伴うことなく、小胞体ストレス関連疾患の処置および/または予防に有効であることを示すことによって、本発明が完成された。 - 特許庁
Then the sapphire wafer 20 is made thin to be divided by itself originating from the processed region 35 during the dividing process because of stress that the sapphire 20 itself has, thereby obtaining a plurality of individual chips 1 corresponding to the plurality of individual elements 21.例文帳に追加
その後、サファイアウエハ20が薄型化され、その過程で、サファイアウエハ20自身の持つ応力によって、加工領域35を起点として、サファイアウエハ20が自発的に分割され、複数の個別素子21に対応した複数の個別チップ1が得られる。 - 特許庁
To cut a brittle material only by a scribe by inducing thermal stress by laser beam-irradiation heating or the combination of laser beam-irradiation and cooling by cooling liquid ejection and generating the scribe covering a sufficient thickness of the brittle material.例文帳に追加
レーザビーム照射による加熱、あるいは同照射と冷却液噴射による冷却の併用によって熱応力を惹起し、脆性材料の十分な厚さにわたるスクライブを発生させ、同スクライブのみにより材料割断を行うこと。 - 特許庁
The device is also provided with: the liner film 122 which covers the gate electrode 103, the source region and the drain region 105, and applies stress to the channel region; and a contact plug 111 connected to the gate electrode 103, the source region, or the drain region 105.例文帳に追加
更に、ゲート電極103、ソース領域及びドレイン領域105を覆い、チャネル領域に応力を印加するライナー膜122と、ゲート電極103、ソース領域又はドレイン領域105に接続されるコンタクトプラグ111とを備える。 - 特許庁
The sense amplifier control circuit performs control to stop the operation of one of the sense amplifier rows 11(E) and 11(O) and operate the other one while the predetermined potential is supplied to the bit line BL connected to each sense amplifier 20 to apply stress.例文帳に追加
センスアンプ制御回路は、センスアンプ列11(E)、11(O)のうち、一方の動作を停止させて各センスアンプ20に接続されるビット線BLに対し所定の電位を供給してストレスを印加した状態で、他方を動作させるように制御する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device using a bonding material with a thick film which can ensure a good stress-relaxation property and a package height in a μBGA structure, and which achieves good chip lamination and wire bonding in stacked CSP.例文帳に追加
μBGA構造において良好な応力緩和性とパッケージ高さを確保できる厚膜の接着部材を提供し、スタックドCSPにおいて良好なチップ積層性および良好なワイヤーボンディング性を確保した半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a Pb-free solder alloy low in the residual stress upon solidification, having a high bonding strength and high reliability, and capable of suppressing the reaction of Ni with Bi and diffusion of Ni when bonding an electronic component or a substrate each including Ni.例文帳に追加
凝固時の残留応力が小さく、高い接合強度と高い信頼性とを有し、Niを含む電子部品や基板を接合する際にNi−Biの反応やNi拡散を抑制できる高温用Pbフリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁
Since a tensile stress occurs in the direction vertical to the surface of the silicon epitaxial layer 112, the mobility of electron can be larger for forming a channel along the side of the channel formation part 121, resulting in a larger on current.例文帳に追加
これに対して、シリコンエピタキシャル層112の表面と垂直な方向には引張応力が発生するので、チャネル形成部121の側面に沿ってチャネルを形成することにより、電子の移動度を大きくすることができ、オン電流を大きくできる。 - 特許庁
To suppress cracking caused by thermal stress and collapse caused by deterioration of strength by controlling combustion of a pore forming material and an organic binder and heat generation resulting from it in a process for firing a porous aluminum titanate sintered body which composes an exhaust gas filter.例文帳に追加
排ガスフィルタを構成する多孔質チタン酸アルミニウム焼結体を焼成する過程において、造孔材や有機結合剤の燃焼やそれに伴う発熱を制御して、熱応力による割れや強度低下による崩れを抑制する。 - 特許庁
The polyester film for laminated glass has an a water-based easy-adhesive resin coating layer on one surface, wherein the polyester film shows 100 to 180 MPa stress at 100% elongation in the longitudinal direction and in the lateral direction.例文帳に追加
一方の表面に水系易接着樹脂塗布層を有するポリエステルフィルムであり、当該ポリエステルフィルムの縦方向と横方向の100%伸び時応力が100〜180MPaの範囲であることを特徴とする合わせガラス用ポリエステルフィルム。 - 特許庁
To provide a hydrogen sensor reducing deterioration in sensor accuracy owing to its hysteresis characteristics and having high durability since it is less liable to cause defects such as cracks owing to thermal stress and prevents metal from counter-diffusing between an electrode and a detecting film.例文帳に追加
ヒステリシス特性によるセンサ精度の低下を減少させる水素センサであって、熱ストレス等による割れなどの不具合が生じにくく、電極と検知膜との間で金属が相互拡散しない耐久性が高い水素センサを提供する。 - 特許庁
When an amorphous silicon thin film is irradiated with a laser beam and crystallized, the substrate is warped upward in order to reduce residual stress in the silicon film which is then used as a semiconductor layer thus fabricating a thin film transistor having enhanced characteristics.例文帳に追加
非晶質シリコン薄膜をレーザ光線の照射によって結晶化する際に、基板を凸状に反らすことによって、シリコン膜の残留応力を低減し、それを半導体層として用いて特性向上を図った薄膜トランジスタを作製する。 - 特許庁
This aqueous ink for the mimeographic printing is provided by containing a polyalkylene oxide having ≥50,000 molecular weight and having ≤500 mPa s ink viscosity at 10 Pa shearing stress by increasing the same from 0 Pa by 0.1 Pa/s rate at 23°C.例文帳に追加
分子量が5万以上のポリアルキレンオキサイドを含み、23℃において0.1Pa/sの速度で剪断応力を0Paから増加させたときの10Paにおけるインキ粘度が500mPa・s以下である孔版印刷用水性インキとする。 - 特許庁
The dynamic quantity sensor 1 comprises a pressure sensing body 2 having the characteristic that an electric characteristic varies when stress F is applied, and insulators 3 with electric insulation that are individually integrally formed on the two facing surfaces of the pressure sensing body 2.例文帳に追加
応力Fの印加によって電気的特性が変化する特性を有する感圧体2と、該感圧体2の対向する2つの表面に、それぞれ一体的に形成された電気絶縁性の絶縁体3とを有してなる力学量センサ素子1である。 - 特許庁
This is achieved by locally unclamping a portion of the substrate (including optionally the entire substrate) from a corresponding portion of substrate holder so that mechanical stress leading to local strain may relax prior to further patterning.例文帳に追加
これは、局部的なひずみを招く機械的応力が次のパターニングの前に緩和されうるように、基板の一部分(任意選択で基板全体を含む)を基板ホルダの対応する部分から局部的にクランプ解除することによって実現される。 - 特許庁
To a compound multilayer interconnection board for reducing stress that is applied to a connection section (the connection section of electronic component elements and that of a multilayer substrate) due to thermal expansion and shrinkage by ambient temperature change, and improving thermal shock resistance.例文帳に追加
周囲の温度変化による熱膨張、収縮による接続部(電子部品素子の接続部及び多層基板の接続部)に係るストレスを減少させ、耐熱衝撃性を向上させることができる複合多層配線基板を提供することにある。 - 特許庁
By making the beam pass through the entire thickness of the material or making the beam reach sufficient depth without reaching the rear face by controlling absorption coefficient of the brittle material to the laser beam, a scribed face due to thermal stress is generated in the entire thickness.例文帳に追加
脆性材料のレーザビームに対する吸収係数を制御し、同ビームが材料の全厚さを透過するか、あるいは裏面まで透過しなくとも十分な深さまで透過し、熱応力起因のスクライブ面を材料の全厚みで発生させる。 - 特許庁
To scarcely apply a stress to a piezoelectric body even if retaining an ultrasonic oscillator with a tool and to smoothly and surely position and mount the ultrasonic oscillator on a support member with neither breaking nor damaging the piezoelectric body.例文帳に追加
治具により超音波振動子を保持しても、圧電体に殆どストレスが作用せず、超音波振動子の支持部材への位置決め及び載置時に圧電体を破損させたり、損傷させたりすることなく円滑かつ確実に行えるようにする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device formed in a simple and low cost structure but assuring not only mitigation of thermal stress generated between the structure including the semiconductor device and supporting materials thereof, but also suitable suppression of thermal resistance.例文帳に追加
より簡易かつ安価な構造でありながら、半導体素子を含む構造体とその支持体との間に生じる熱応力の緩和はもとより、熱抵抗についてもその好適な抑制を図ることのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a gel ion conducting electrolyte that has a high mechanical strength and excellent form maintenance against outside stress, and an electrochemical device that is capable of thin film, lamination forming, simplification and light weight, and is excellent in dimension accuracy of a package.例文帳に追加
機械的強度が高く、外部応力に対する形状維持性が優れるゲル状イオン伝導性電解質及び薄膜化、積層形成、簡略化及び軽量化が可能であり、パッケージの寸法精度に優れる電気化学的デバイスを提供する。 - 特許庁
At the protruding and recessed part 3, protrusions are cut off uniformly by centerless polishing and since accuracy of the protruding and recessed part 3 is high, a tensile or compressive stress due to a torque acting on the torque transmission shaft 1 can be spread uniformly to the magnetostrictive material 2.例文帳に追加
又、凹凸部3では、センタレス研磨により凸部が均一に削り取られて、凹凸部3の精度が高く出、トルク伝達軸1に作用するトルクによる引張りや圧縮の応力を磁歪材2に均一に及ぼさせ得るようになる。 - 特許庁
In the high strength austenitic stainless steel strip having excellent bending workability, the crystal grain size after final recrystallization annealing is 1 to 10 μm, and the ratio (YS/Ms)between 0.2% yield stress (=YS (MPa)) and a martensite content (=Ms (%)) is ≥25.例文帳に追加
最終の再結晶焼鈍後の結晶粒径を1〜10μmとし,0.2%耐力(=YS(MPa))とマルテンサイト量(=Ms(%))の比率(YS/Ms)が25以上であることを特徴とする曲げ加工性に優れた高強度オーステナイト系ステンレス鋼帯。 - 特許庁
To provide an injection molding machine capable of stabilizing the temperature distribution of a mold at the time of cooling by cutting off the mold from the outside atmosphere to mass-produce a molded product free from a sink, residual stress and deformation and having high surface precision.例文帳に追加
金型を外部の雰囲気から遮断することによって、冷却時における該金型の温度分布を安定させ、ひけや残留応力,変形のない高い面精度の成形品を量産することが可能な射出成形装置を提供する。 - 特許庁
The polyester film for laminated glass includes a water-based easy-adhesive resin coating layer on one surface, wherein the polyester film shows 30 to 100 MPa stress at 100% elongation in the longitudinal direction and in the lateral direction.例文帳に追加
一方の表面に水系易接着樹脂塗布層を有するポリエステルフィルムであり、当該ポリエステルフィルムの縦方向と横方向の100%伸び時応力が30〜100MPaの範囲であることを特徴とする合わせガラス用ポリエステルフィルム。 - 特許庁
To provide a display capable of reducing stress generated between layers including a thin-film transistor using an organic semiconductor layer and a pixel electrode, thereby preventing deterioration of transistor characteristics to improve display characteristics and reliability.例文帳に追加
有機半導体層を用いた薄膜トランジスタと画素電極とを含む層間に発生する応力を緩和することが可能で、これによりトランジスタ特性の劣化を防止して、表示特性および信頼性の向上が図られた表示装置を提供する。 - 特許庁
The polyester film for laminated glass includes a water-based easy-adhesive resin coating layer on one surface, wherein the polyester film shows 180 to 250 MPa stress at 100% elongation in the longitudinal direction and in the lateral direction.例文帳に追加
一方の表面に水系易接着樹脂塗布層を有するポリエステルフィルムであり、当該ポリエステルフィルムの縦方向と横方向の100%伸び時応力が180〜250MPaの範囲であることを特徴とする合わせガラス用ポリエステルフィルム。 - 特許庁
To locally absorb mechanical stress acting to the structure of a sheet and its peripheral environment by volume expansion according to the formation of alloy by using a perforated sheet made of a host metal in an electrochemical power generation device.例文帳に追加
電気化学的発電装置において、ホスト金属から成る穿孔シートを用い、合金の生成に伴う体積膨張によりシートの構造体及びその周囲環境に作用する機械的な応力を局部的に吸収できるようにする。 - 特許庁
To provide a wiring circuit board in which transmission loss of signal wiring can be prevented, and a stress applied through relative rotation of a first case and a second case can be relaxed, and to provide an electronic apparatus using that wiring circuit board.例文帳に追加
信号配線の伝送損失を防止することができるとともに、第1筐体および第2筐体が相対回転されたときに受ける応力を、緩和することのできる配線回路基板およびそれが用いられる電子機器を提供すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor device for reducing stress being applied to a solder terminal that is formed on a wiring board in the semiconductor device that is resin-sealed by a resin-sealing body while a chip is mounted on the wiring board via an underfill resin.例文帳に追加
チップが配線基板上にアンダーフィル樹脂を介して搭載され、且つ樹脂封止体により樹脂封止された半導体装置において、配線基板に形成されたはんだ端子にかかる応力が低減される半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a fuel cell effectively suppressing generation of expansion stress in a membrane electrode assembly when the operation of the fuel cell is stopped under low temperature environment to become a freezing point or lower.例文帳に追加
本発明は、氷点下となるような低温環境下で燃料電池の運転を停止させた際に、膜電極構造体における膨張応力の発生を効果的に抑制することができる燃料電池を提供することを課題とする。 - 特許庁
To provide a thick film bonding member ensuring proper stress relaxation and a package height, in a μBGA structure, and to provide a bonding member ensuring proper chip lamination properties and proper wire bondability in an stacked CSP.例文帳に追加
μBGA構造において良好な応力緩和性とパッケージ高さを確保できる厚膜の接着部材を提供し、スタックドCSPにおいて良好なチップ積層性および良好なワイヤーボンディング性を確保する接着部材を提供する。 - 特許庁
Thus, a shock absorbing effect of the low-elastic modulus material layer can relieve a stress suffered from the composite material layer 12 in press molding of the supporting substrate 2 to prevent the generation of a fault, and the reliability of the semiconductor device can be improved.例文帳に追加
したがって、低弾性率材料層の緩衝効果によって、支持基板2のプレス成型時に前記コンポジット材料層12から受けるストレスを緩和して不具合の発生を未然に防止し、半導体装置の信頼性を向上することができる。 - 特許庁
The sheer-like thermally conducting means has flexibility and can absorb warpage of the printed board, expansion of the cooling tube, variation in the height of the electronic components, etc., so that no stress is applied to the electronic components and fitting is facilitated.例文帳に追加
シート状の熱伝導手段はたわみ性(フレキシビリティ)を有し、プリント基板の反り、冷却管の伸縮、電子部品の高さのバラツキ等を吸収することができるので、電子部品に応力がかかず、また容易に取り付けることができる。 - 特許庁
To improve a feeling of comfortableness and to reduce stress by non-steadily generating the sound pressure of a sound wave of at least one specific frequency or more which exceeds an audible frequency range or air capacity and applying the sound pressure or the air capacity to persons.例文帳に追加
可聴周波数範囲を超える少なくとも1つ以上の特定周波数の音波の音圧あるいは風量を非定常に発生させて人に印加し、快適感の向上やストレスの低減を図ることを目的としたものである。 - 特許庁
A method in a specific embodiment includes steps of: accessing a data stream from a stress meter, an accelerometer and a continuous sugar monitor attached to the body of a person; and generating a reference insulin resistance model of the person based on the data stream.例文帳に追加
特定の実施形態では、方法は、人の体に添付されたストレス計、加速度計及び連続糖モニタからのデータ・ストリームにアクセスする段階、及び前記データ・ストリームに基づき前記人の基準インスリン耐性モデルを生成する段階、を有する。 - 特許庁
The element comprises an anode 22 formed on a substrate 21; an organic layer 23 formed on the anode 22; a cathode 24 formed on the organic layer 23; and a short-circuit preventing layer 25 formed on the cathode 24 and having tensile stress.例文帳に追加
有機EL素子は、基板21上に形成される陽極22と、前記陽極22上に形成される有機層23と、前記有機層23上に形成される陰極24と、前記陰極24上に引張応力を持つショート防止層25とからなる。 - 特許庁
To provide a sealing structure of a turbine capable of minimizing a clearance provided between a turbine rotor and a seal ring at assembly time and preventing generation of excessive stress due to difference in thermal elongation between a diaphragm and the seal ring at operation time.例文帳に追加
組み立て時におけるタービンロータとシールリングとの間に設ける間隙を最小化することができ、なおかつ、運転時におけるダイアフラムとシールリングの熱伸び差による過大な応力の発生を防止することができるタービンのシール構造を提供する。 - 特許庁
Or, if the substrate bends by the stress of the film after the dielectric layers are formed on the fluorinated polyimide substrate, a resin film such as polyimide is applied on the surface of the dielectric layer so as to reduce the bend and to protect the dielectric layers.例文帳に追加
また、フッ素化ポリイミド基板に誘電体層を積層後、膜応力よる基板の湾曲が発生する場合は、これを緩和し、あるいは誘電体層を保護するために、誘電体層表面にポリイミドなどの樹脂フィルムを形成する。 - 特許庁
The ice making tray has the conical water storage shape so that ice can be floated from the ice making tray with the expanding force of water when making ice, therefore dispensing with forcible twist of the ice making tray and avoiding possible breakage due to stress on the ice making tray.例文帳に追加
貯水形状を円錐状にすることにより、製氷時の水の膨張力により、氷が製氷皿から浮き上がるため、無理に製氷皿を捻る必要がなくなり、製氷皿へのストレスによる破損等の懸念が回避される。 - 特許庁
To attain the simplification of the structure, the miniaturization and the reduction of the cost of a thermal roller type fixing device and to suppress the deformation of an ejected sheet material such as curling and wrinkles by reducing stress to a sheet material by shortening warm-up time.例文帳に追加
熱ローラ型定着装置の構造の単純化、小型化、コスト低減を可能にし、ウォーミングアップ時間を短縮でき、シート材へのストレスを小さくしてカールの発生や皺発生など排出されるシート材の変形を抑制できるようにする。 - 特許庁
In such a semiconductor device that each of NMOS elements and PMOS elements operates in a mode which is different from each other, such as an analog and digital mode, stress engineering is selectively applied to a specific element according to an operation mode required for these elements.例文帳に追加
NMOS素子及びPMOS素子が何れもアナログ及びデジタルモードのような相異なるモードで動作される半導体素子において、これら素子の要求される動作モードによって特定素子にストレスエンジニアリングを選択的に適用する。 - 特許庁
The first nitride semiconductor layer has a larger thermal expansion coefficient than the light-transmitting layer, has a smaller lattice constant than the active layer, has tensile stress in an in-plane direction, and has a first conductivity type.例文帳に追加
前記第1窒化物半導体層は、前記透光層の熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有し、前記活性層の格子定数よりも小さい格子定数を有し、面内方向の引っ張り応力を有し、第1導電形である。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device, in which an insulating film having a sufficiently low leak current, a high electrical stress resistance, and a high etching resistance is deposited on the surface of a semiconductor substrate, and the semiconductor device having the insulating film.例文帳に追加
十分に低いリーク電流、高い電気的ストレス耐性、及び高いエッチング耐性を有する絶縁膜を半導体基板の表面に堆積する、半導体装置の製造方法、並びに、その絶縁膜を備える半導体装置を提供する。 - 特許庁
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