「connected components」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

In the delay clock circuit 16 for delaying an input clock signal, components having first and second inverters 12 and 13 connected in series are cascaded.例文帳に追加

入力クロック信号を遅延させる遅延クロック回路１６では、直列接続された第１および第２のインバータ１２，１３を有する構成要素が、縦続接続されている。 - 特許庁

The electrode on the surface 11A of the piezoelectric element 11 is electrically connected to the electrode on the element board 15 or the electrodes of the electronic components through a connection member 13.例文帳に追加

そして、圧電素子１１の面１１Ａの電極と、素子基板１５上の電極又は電子部品の電極とは、接続部材１３により電気的に接続される。 - 特許庁

With the packing parted into the plurality of portions, the bore of the pipe to be connected can be changed only by changing internal components instead of the joint body.例文帳に追加

パッキンを複数部分に分けたことによって継手本体を取り換えることなく、内部の部品を変えるだけで接続するパイプの口径を変えることが可能となる - 特許庁

A lamination type electrical junction box 1 is adopted, where upper- and lower-layer blocks 4, 5 having the electronic components 2, 3, respectively, are connected via a link arm 6 openably and closably.例文帳に追加

電気部品２，３をそれぞれ有する上層のブロック４と下層のブロック５とをリンクアーム６で開閉自在に連結した積層式電気接続箱１を採用する。 - 特許庁

To provide an outdoor unit of an air conditioner free from a risk that a lead wire connected to a compressor is brought into contact with other components, and free from application of excess tension to the lead wire.例文帳に追加

圧縮機に接続するリード線が他の部品に接触する恐れがなく、リード線に余分な張力が働かない空気調和機の室外機を提供する。 - 特許庁

To improve the availability of a system by improving the reliability of the failure detection and backup of components in a system where a plurality of function elements are connected via a network.例文帳に追加

多数の機能要素がネットワークで接続されたシステムにおいて、構成要素の故障検知とバックアップの信頼度を向上させ、システムの可用性を向上する。 - 特許庁

In the printing circuit consisting of the conductive foil, the grounding circuit is omitted, and the grounding circuits of the respective electrical components are connected via the metal plate.例文帳に追加

これにより、導電箔による印刷回路にアース回路を形成させる必要がないため、導電箔による印刷回路の設計を容易に行うことができる。 - 特許庁

Electronic components are connected and mounted by reflowing on one surface (surface A) of a wiring board by using Sn-(0.01-4.0 wt.%)Ag solder, and electronic components are connected and mounted by flowing on the other surface (surface B) of the wiring board by using Sn-(0.01 to 2.0 wt.%)Cu solder.例文帳に追加

電子部品を配線基板の片面（Ａ面）にＳｎ−（０．０１〜４．０ｗｔ％）Ａｇはんだを用いてリフローで表面接続実装し、電子部品を前記配線基板の他面（Ｂ面）にＳｎ−（０．０１〜２．０ｗｔ％）Ｃｕはんだを用いてフローで接続実装して構成することを特徴とする実装構造体および実装方法である。 - 特許庁

The LD driving circuit 10A comprises the LD 12, an LD driver 14 for supplying the drive current Id including modulation components and bias components to the LD 12, a diode 16 connected between the LD driver 14 and the LD 12, and a shunt circuit 18 including a capacitor 18b connected in parallel to the LD 12 and the diode 16.例文帳に追加

ＬＤ駆動回路１０Ａは、ＬＤ１２と、変調成分及びバイアス成分を含む駆動電流ＩｄをＬＤ１２に供給するＬＤドライバ１４と、ＬＤドライバ１４及びＬＤ１２の間に接続されたダイオード１６と、ＬＤ１２及びダイオード１６に対して並列に接続された容量１８ｂを含む分流回路１８とを備える。 - 特許庁

Alternatively, a semiconductor integrated substrate comprises: semiconductor components having through electrodes and stacked in layers to have at least portions of the through electrodes electrically connected to each other; and a substrate having electrodes provided on the top surface of the top stage and the backside of the bottom stage of the semiconductor components stacked in the layers and connected to the through electrodes.例文帳に追加

あるいは、貫通電極を有し、その貫通電極の少なくとも一部が相互に導通するように多層に積層された半導体部品と、この多層に積層された半導体部品の最上段の上面および最下段の下面にそれぞれ設けられ、貫通電極と接続された電極を備えた基板とにより半導体内蔵基板を構成する。 - 特許庁

In the portable electronic equipment, electronic components provided in one case 1, and other electronic components provided in the other case 2 are connected via a flexible lead sheet 51, and the flexible lead sheet 51 is wound in an eddy shape around the pivot of the hinge mechanism 3, with both ends thereof extending toward the electronic components in the both cases 1 and 2.例文帳に追加

本発明に係る携帯型電子機器においては、一方のケース１に配備した電子部品と他方のケース２に配備した電子部品とがフレキシブルリードシート51を介して互いに接続され、該フレキシブルリードシート51は、ヒンジ機構３の枢軸を中心として渦巻き状に巻回され、その両端部が両ケース１、２内の電子部品に向かって伸びている。 - 特許庁

The image forming apparatus is provided with a circuit board with the electrical components having a large heat value mounted and a supporting member of the circuit board, wherein the supporting member is constituted of thermal conductive material, and also, the electrical components are arranged near the supporting member, and the supporting member is connected to the electrical components in a thermal conductive state.例文帳に追加

発熱量の多い電装部品を搭載した回路基板と前記回路基板の支持部材とを有する画像形成装置において、前記支持部材を熱伝導可能な材質で構成するとともに、前記電装部品を前記支持部材近傍に配置し、前記支持部材と前記電装部品とを熱伝導可能に締結する。 - 特許庁

In a semiconductor device to which the electronic components with two or more electrodes and the printed circuit board with electrodes in the position corresponding to the electrode are connected by a solder bump, the semiconductor device is characteristically shaped in a hard drum type by using a solder bump making the components consisting of an insulation material intervene between the electronic components and the printed circuit board.例文帳に追加

複数の電極部を有する電子部品と前記電極部に対応した位置に電極部を有するプリント基板とがはんだバンプによって接合された半導体装置において、前記電子部品と前記プリント基板の間に絶縁材からなる部品を介在させることよって、はんだバンプの形状を鼓型にすることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

Using four locking holes 6 and four locking projections 9 of each linear component, the plurality of components are combined and connected together linearly or at right angles to determine a site area wide enough to accommodate just an integer number of tiles 17 and the required number of the components.例文帳に追加

直線形状の部品にある４つの係止め穴６と４つの係止め突起９によって、部品の複数個を組み合わせ、直線あるいは直角に連結させてタイル１７などが丁度整数枚納まる広さの敷地面積と部品必要数を割出す。 - 特許庁

To provide an electronic device capable of restraining cost by reducing the number of components and connection parts, in an electronic device including a plurality of electronic components arranged so that terminals to be connected face each other, and a bus bar for connecting the terminals thereto.例文帳に追加

接続すべき端子が互いに対向するように配置される複数の電子部品と、それらの端子を接続するバスバーとを備えた電子装置において、部品点数及び接続箇所を削減し、コストを抑えることができる電子装置を提供する。 - 特許庁

That is, the liquid storing portion 1 is composed of a liquid storing portion space 10f connected by laminating the tank components 10, and the vacuum heat insulating layer 2 is formed by applying a vacuum to a heat insulating layer space 10e communicated by laminating the tank components 10.例文帳に追加

つまり、貯液部１は、タンク構成要素１０の積層により連通する貯液部空間１０ｆにより構成され、真空断熱層２は、タンク構成要素１０の積層により連通する断熱層空間１０ｅを真空化することにより構成される。 - 特許庁

The accessories 15, 16, 17 including the electric components mounted on the seat 10 and the wire harness 18 connected to the electric components are previously assembled in the armoring material mounted on a frame 12 forming the skeleton of the seat 10.例文帳に追加

シート１０の骨格をなすフレーム１２に装着される外装材１１には、フレーム１２へ装着される以前に、シート１０に装備される電装品を含む補機１５，１６，１７及びこれらの電装品に接続されるワイヤハーネス１８が予め組み付けられている。 - 特許庁

The hydrogen gas sensor is equipped with a meso-porous body 11 with a center pore diameter of 1.5-5.0 nm, the metal components 12 having a hydrogen occluding capacity arranged in the pores of the meso-porous body 11 and the electrode 13 electrically connected to the metal components 12.例文帳に追加

中心細孔直径が１．５〜５．０ｎｍであるメソ多孔体１１と、メソ多孔体１１の細孔内に配列された水素吸蔵能を有する金属１２と、金属１２に電気的に接続されている電極１３とを備えること特徴とする水素ガスセンサ。 - 特許庁

In a circuit module where a mold resin for molding the electronic components mounted on a board is structured in two layers and the resin in the second layer is composed of conductive resin and is connected to ground, a hollowed-out section of this conductive resin layer is formed right above the mounted electronic components.例文帳に追加

基板上に実装した電子部品をモールドするモールド樹脂を２層化し、２層目の樹脂を導電性樹脂として、これをグランドに接続した回路モジュールにおいて、実装された電子部品の直上にこの導電性樹脂層のくり抜き部を形成する。 - 特許庁

To provide a game machine where a plurality of electrical components can be fitted to a game ball supplying part formed under a game area in an openable and closable manner, and where the wiring structure of wires connected to a plurality of the electrical components are made orderly.例文帳に追加

遊技領域の下方に開閉可能に設けられた遊技球供給部に複数の電気部品を取付可能にすると共に、この複数の電気部品に接続された配線の引き回し構造を整理した状態にした遊技機を提供することを課題とする。 - 特許庁

In a signal amplifying device (10), a filter circuit (13) cuts off, among the high-frequency components included in an input signal, frequency components in a frequency band in which the output sound pressure level of a piezoelectric speaker (20) connected to the signal amplifying device (10) becomes below a predetermined value.例文帳に追加

信号増幅装置（１０）において、フィルタ回路（１３）は、入力された信号に含まれる高周波成分のうち当該信号増幅装置（１０）に接続される圧電スピーカ（２０）の出力音圧レベルが所定値を下回る周波数帯域の成分を遮断する。 - 特許庁

A process for burying the electronic components 40-42 in the substrate 5, and a process for forming a wiring pattern 23 connected with external connection electrodes 40a-42a of the electronic components 40-42 buried in the substrate 5 by ejecting a liquid drop containing a conductive material are provided.例文帳に追加

基板５に電子部品４０〜４２を埋め込む工程と、導電性材料を含む液滴を吐出して、基板５に埋め込まれた電子部品４０〜４２の外部接続電極４０ａ〜４２ａに接続される配線パターン２３を形成する工程とを有する。 - 特許庁

The power supply device for a vehicle is provided with a battery housing part 2 housing a plurality of batteries 1, and an electric component housing part 5 housing electric components 3 connected to the batteries 1 of the battery housing part 2 and connecting busbars 4 to the electric components 3.例文帳に追加

車両用の電源装置は、複数の電池１を収納してなる電池収納部２と、この電池収納部２の電池１に接続してなる電装部品３を収納し、かつ電装部品３にバスバー４を接続してなる電装部品収納部５とを有する。 - 特許庁

A switch contact terminal at the first stage directly connected with a main push-button input terminal P2 of an encoder IC of a mouse circuit board originally, however a switching circuit constituted of sever electronic components is newly provided and connected with the terminal through the circuit.例文帳に追加

１段目のスイッチ接点端子はマウス回路基板のエンコーダーＩＣの主押しボタン入力端子Ｐ２に本来は直接接続されるが数個の電子部品で構成したスイッチング回路をあらたに設けてこの回路を介して接続する。 - 特許庁

One end of the second contact 19e is connected to an electric path to connect an IG1 relay 22 to various kinds of electric components, and the other end of the second contact 19e is connected to the electric path to connect the power supply control unit 15 to the IG1 relay 22.例文帳に追加

そして、ＩＧ１リレー２２と各種電気部品とをつなぐ電気経路に第２接点１９ｅの一端が接続され、電源制御部１５とＩＧ１リレー２２とをつなぐ電気経路に該第２接点１９ｅの他端が接続されている。 - 特許庁

Then, to a middle point between the first and second inductance components L101, L102, a bias feed terminal 104 is connected, and between the middle point and a ground, a series circuit made up of a resistance component R101 and a capacitance component C101 is connected.例文帳に追加

そして、第１,第２のインダクタンス成分Ｌ１０１,Ｌ１０２の中間点にバイアス供給端子１０４を接続し、その中間点とグランドとの間に抵抗成分Ｒ１０１とキャパシタンス成分Ｃ１０１の直列回路を接続する。 - 特許庁

One end of a first line is connected with a prescribed reference potential in a ac and a node NB which is the other end is connected with the reference potential via only capacity, or serial connection between the capacitance and inductance components or a second line.例文帳に追加

第１の線路の一端が交流的に所定の基準電位に接続され、その他端であるノードＮＢが、容量のみか、又は容量とインダクタ成分もしくは第２の線路との直列接続を介して前記基準電位に接続されている。 - 特許庁

To provide a branch connector for water service piping capable of reducing portions to be connected when executing connection work for the water service piping, reducing the number of components, and easily executing the connection even if directions of the portions to be connected respectively differ.例文帳に追加

本発明は、水道配管の接続作業の際、接続する箇所を少なくし、部品数を少なくさせ、それぞれ接続する部分の向きが異なる場合であっても、容易に接続することが可能な、水道配管用分岐接続具を提供する。 - 特許庁

A signal transmission circuit according to the present invention is configured such that lead terminals of electronic components and through-hole vias are connected by surface wiring, and a branching is not provided in the middle of the through-hole vias.例文帳に追加

本発明に係る信号伝送回路において、電子部品のリード端子と貫通ビアは表層配線で接続され、貫通ビアの途中に分岐を設けないように構成されている。 - 特許庁

One side not connected to the substrate K of the projecting pieces sections 81 is preferably cut off to secure space for installing the card connector 1, and to avoid interference with other components.例文帳に追加

なお、この突出片部８１の基板Ｋに接続されない方の片部は、カードコネクタ１設置のスペース確保及び他部品との干渉を避けるために、切り離されることが好ましい。 - 特許庁

To provide a connector in which no displacement between components occurs by force acting in an anti-fitting direction, and which has a structure that can prevent breakage or deformation of a stationary portion of a connector connected to a substrate.例文帳に追加

反嵌合方向の力による部材間の位置ずれが生じず、基板に接続されたコネクタの固定部の破損や変形を防止できる構造を備えたコネクタを提供する。 - 特許庁

Then a heat sink 25 thermally connected to internal components built-into the other case 2 is externally projected to the outside of the case 2 from the opening 24 and located at the gap with the hinge cover 11.例文帳に追加

そして、他方の筐体２に内蔵される内部部品に熱的に接続された放熱板２５を、開口部２４から筐体２外部に突出させて、ヒンジカバー１１との隙間に配置する。 - 特許庁

A multitude of solenoid valve heads 15 are detachably attached to one set of a unit body 14 and a multitude of pneumatic components 2 are connected to the corresponding solenoid valve heads 15.例文帳に追加

１つのユニット本体１４に多数の電磁弁ヘッド１５が着脱可能に取り付けられ、多数ある空圧部品２がそれぞれ対応する電磁弁ヘッド１５に接続されている。 - 特許庁

To restrict the damage of a series of wiring components connected to a cable by rotating a circuit board in parallel with the cable when a worker is caught on the cable during a maintenance work.例文帳に追加

保守点検作業中に、作業者がケーブルを引っ掛けたときに、回路基板をケーブルと平行となるように回動し、ケーブルにつながる一連の配線部品の損傷を抑制する。 - 特許庁

To suppress the effects of fuel gas components on a gas consumption apparatus, by monitoring a component ratio of the fuel gas supplied, from supply equipment connected to a gas conduit.例文帳に追加

ガス導管に接続した供給設備から供給される燃料用ガスの成分比を監視することにより、燃料用ガスの成分によるガス消費機器への影響を抑制する。 - 特許庁

To reduce the number of components, and to facilitate wiring of pipe-wiring connected to an exhaust valve, by reducing the volume and weight of a snow damage preventive device of the exhaust valve.例文帳に追加

排気バルブの雪害防止装置の容積及び重量を軽減すると共に、その部品点数を削減し、併せて、排気バルブに接続される配管配線類の配索を容易にする。 - 特許庁

The rice polishing chamber 30 comprises a turbo fan 31 for forced cooling, a cooling device 32, a rice polishing machine 40, a bran suction fan 50, and a bran chamber 51, and the respective components are appropriately connected.例文帳に追加

精米室３０は、強制冷却ターボファン３１と、冷却装置３２と、精米機４０と、糠吸引ファン５０と、糠室５１と、が備えられ、夫々が適宜連結されている。 - 特許庁

To solve the problems that it takes time for settling and it is difficult to attain acceleration since basic components need to be cascade-connected in seven stages in order to obtain an eight-bit digital value.例文帳に追加

８ビットのデジタル値を得るためには基本構成要素を７段カスケード接続しなければならないためセトリングに時間がかかり、高速化が困難であったという課題を解決する。 - 特許庁

The in-vivo imaging device has a closed housing containing internal components including two optical heads arranged on rigid portions of a circuit board connected by a flexible portion.例文帳に追加

可撓性部分によって接続された回路基板の剛性部分上に配置された２つの光学ヘッドを含む内部部品を収容した閉じた筐体を有する生体内撮像素子。 - 特許庁

Automobile repair factories which are close to the area and a center are connected by a communication means to form a new and used car community based mainly on data of used components.例文帳に追加

地域に密着した複数の自動車修理工場とセンターが通信手段により結合されて主として中古部品のデータを軸とした新中古車共同体を形成する。 - 特許庁

To provide an initialization method of flow control capable of completing initialization processing for the flow control regardless of kinds of connected components and setting states, and to provide an information processor.例文帳に追加

接続されているコンポーネントの種別や設定状態にかかわらず、フロー制御のための初期化処理を完了可能なフロー制御の初期化方法、情報処理装置を提供する。 - 特許庁

The base substrate 130 and interposer substrate 110 include the input-output terminals so that the components mounted on these substrates are electrically connected by the vertical connectors 150.例文帳に追加

ベース基板１３０およびインターポーザ基板１１０は、これらの基板上に実装される部品同士が、垂直コネクタ１５０によって電気的に結合され得るように、Ｉ／Ｏ端子を備えている。 - 特許庁

To provide a game machine allowing wiring for components to be routed to be connected to an electric component disposed in an ornament member without additionally performing work on a plate member or a rear unit.例文帳に追加

装飾部材に配設した電気部品に接続する部品用配線を、板部材や裏ユニットに新たに加工を施すことなく引き回し処理し得る遊技機を提供する。 - 特許庁

Afterward, components to be mounted such as a semiconductor chip are mounted on the mounting substrate B by using a fixing member, and the wiring 11 and an exterior conductor are electrically connected with a bump 15.例文帳に追加

その後、固着部材を用いて半導体チップなどの被実装部材を実装基板Ｂ上に実装して、バンプ１５により、配線１１と外部導体部材とを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a protection material for a wire harness and a protective structure of a wire harness having a protection function for a wire harness as well as equipments and components connected to it, which is significantly improved than the conventional one.例文帳に追加

ワイヤハーネスやこれと接する機器、部品に対する保護機能が従来に比べ一段と向上したワイヤハーネス用保護材およびワイヤハーネスの保護構造を提供する。 - 特許庁