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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > die surfaceに関連した英語例文

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die surfaceの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2912



例文

The guide part 2D is brought into contact again with the workpiece 40 which is separated from the first curved surface 1C and guides the workpiece 40 to the die bearing part 2B while reducing the diameter.例文帳に追加

案内部2Dは、第1曲面部1Cから離れたワーク40と再接触して該ワーク40を縮径加工しながらダイスベアリング部2Bへ案内するものである。 - 特許庁

A plurality of annular blade shapes 3 with crest-shaped cross section are continuously provided along the circumferential direction around the outer circumferential surface of a columnar die 2.例文帳に追加

円柱状のダイ2の外周面に、断面が山形状で環状をなす刃型3、3…が周方向に沿って連続して複数設けられる。 - 特許庁

A die cylinder 10 and a punch cylinder 30 in which these shell blocks can be detached on a peripheral surface are mounted so as to be capable of being relatively and circumferentially shifted.例文帳に追加

これらシェルブロックを周面に着脱できるダイシリンダー10とパンチシリンダー30は相対的に円周方向にシフト可能に取り付けてある。 - 特許庁

Preferably, second solder 81 with a higher melt point than the first solder 80 is fixed to a surface where the semiconductor chip at the die pad 74a is mounted.例文帳に追加

好ましくは、ダイパッド74aにおける半導体チップが搭載される面に第1ハンダ80よりも融点の高い第2ハンダ81を固定する。 - 特許庁

例文

To provide a molding die for an optical element, which can mold a larger number of optical elements having a surface accuracy set in a predetermined range in a specification.例文帳に追加

面の精度が規格内となる所定の範囲内に収められた光学素子をより多く成形することができる光学素子用成形型を提供する。 - 特許庁


例文

The inner surface of a cavity 33 of the die 30 is provided with the exhaust hole 34 for exhausting gas in the cavity 33 to the outside of the cavity 33.例文帳に追加

金型30のキャビティ33の内面に、該キャビティ33内のガスを該キャビティ33の外部に排出するための排気孔34が設けられている。 - 特許庁

The formation of the minute pattern is performed by use of a metal mold 2 having a minute pattern by recessed parts 18 formed on a surface by photolithographic technique as a die.例文帳に追加

そして、微細模様の形成は、表面にフォトリソグラフィ技術を用いて凹部18による微細模様を形成した金型2を型として用いて行う。 - 特許庁

In this forming method of the metallic material, a recessed part 15 for forming a projecting part 3 as the undercut shaped part in the work 1 is formed in the outer peripheral surface of a core rod 12 in a die for powder formation.例文帳に追加

粉末成形用金型においてコアロッド12の外周面に、ワーク1のアンダーカット形状部である凸部3を形成する凹部15を形成する。 - 特許庁

Preferably, the outer surface of the forming die 11 other than the catch plane 114 is subjected to a pore-sealing treatment, particularly a plating treatment to form a plated layer 113.例文帳に追加

また、成形型11は、受け面114を除く外側の面が、塞孔処理、特にメッキ処理によりメッキ層113が設けられていることが好ましい。 - 特許庁

例文

To form a uniform coating film on a base by allowing a coating solution discharging die head to approach the base even if the base has an undulated surface.例文帳に追加

基板の表面にうねりがある場合であっても,塗布液吐出用ダイヘッドを基板に十分に近接させて,基板上に均一な塗布膜を形成する。 - 特許庁

例文

Clearances for protrusion are set between the inner circumferential surface of the die and the outer circumferential surfaces of the first pressing means (a punch) and the second pressing means (a nockout) over the entire circumference.例文帳に追加

ダイの内周面と第1押圧手段(パンチ)および第2押圧手段(ノックアウト)の外周面との間に、全周にわたって、突き出し用隙間が設定される。 - 特許庁

To provide a composite spout capable of easily fitting a sleeve to a core of a male die, and reliably sticking a spout body to an adhesive surface of the sleeve.例文帳に追加

スリーブを雄型のコアーに容易に装着することができ、スパウト本体とスリーブの接着面とを確実に接着できる複合スパウトを提供すること - 特許庁

The surface 44a of a portion for supporting the workpiece of the moving die 18 is made of an elastic material at least within a range where the flange 17 is bent.例文帳に追加

移動金型18は、少なくとも、フランジ17が折り曲げられる範囲でワークを支持する部分の表面44aが弾性材60である。 - 特許庁

And also, it is characterised in that the pattern is formed on the outer circumferential surface of the tubular body by using a die on which the pattern is formed by applying a photo-resist to it.例文帳に追加

また、フォトレジストを塗布してパターンを形成した金型を使用して、管状体の外周表面にパターンを形成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method and a device for ejecting an elastic roller from a pipe die without tearing or cracking of the surface of the elastic layer.例文帳に追加

弾性ローラを、弾性層表面の裂け、割れを発生させることなくパイプ金型から脱型する脱型方法および脱型装置を提供する。 - 特許庁

The frame 1 is formed by die-casting, and provided with upper ribs 11 at a position corresponding to the front surface side circuit pattern 5a, projecting to a base board 2 side.例文帳に追加

フレーム1は、ダイカストからなり、表面側回路パターン5aに対応する位置に、基板2側に向けて突出する上部リブ11が設けられている。 - 特許庁

A projected portion 112 is formed on a surface on which a semiconductor component 50 is placed of a pair of support leads 110 formed integrally with a die pad 101 on which the semiconductor component 50 is placed.例文帳に追加

半導体素子50が載置されるダイパッド101と一体に形成された一対のサポートリード110の、半導体素子50載置側の面に突出部112を形成する。 - 特許庁

To provide a light receiving module capable of surely performing wire bonding between a light receiving element and the upper surface of a die cap capacitor and a method for manufacturing the light receiving module.例文帳に追加

受光素子とダイキャップコンデンサの上面とのワイヤボンディングを確実に行うことができる光受信モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

According to the lubricant injection device provided with the injection nozzle 1, the lubricant can be uniformly injected to the whole of the inner circumferential surface of the die.例文帳に追加

このような噴射ノズル1を備える潤滑剤噴射装置によれば、金型の内周面全体に満遍なく潤滑剤を噴射することができる。 - 特許庁

According to a lubricant injection device provided with the injection nozzle, the lubricant can be uniformly injected to the whole of the inner circumferential surface of the die.例文帳に追加

このような噴射ノズルを備える潤滑剤噴射装置によれば、金型の内周面全体に満遍なく潤滑剤を噴射することができる。 - 特許庁

The guide part 2D guides the workpiece 40 to the die bearing part 2B while contracting the diameter of the workpiece 40 by being brought into contact again with the workpiece 40 which is separated from the first curved surface 1C.例文帳に追加

安価イブ2Dは、第1曲面部1Cから離れたワーク40と再接触して該ワーク40を縮径加工しながらダイスベアリング部2Bへ案内するものである。 - 特許庁

To provide a die assembly that can form symmetric hollow parts inside when viewing an injection molded article from the upper part of a design surface of the injection molded article.例文帳に追加

射出成形品の意匠面の上方から射出成形品を眺めたとき、内部に対称な中空部が形成され得る金型組立体を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the circuit device, a recess 22 is provided on an upper surface of a leadframe 10 in a region superposed on the air vent 60 of a mold die.例文帳に追加

本発明の回路装置の製造方法では、モールド金型のエアベント60に重畳する領域のリードフレーム10の上面に凹状部22を設けている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing possibility that a circuit may be short-circuited by a die-bonding material crawled up on the external surface of a coating member.例文帳に追加

被覆部材の外面を這い上がってきたダイボンディング材によって回路が短絡する可能性を低減することができる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The guide part 2D guides the workpiece 40 to the die bearing part 2B while performing the diameter contracting work of the workpiece by being brought into contact again with the workpiece 40 which is separated from the first curved surface 1C.例文帳に追加

案内部2Dは、第1曲面部1Cから離れたワーク40と再接触して該ワーク40を縮径加工しながらダイスベアリング部2Bへ案内するものである。 - 特許庁

A positioning projection 35 which is engaged with a recessed groove 3 formed along the axial direction on the outer peripheral surface of the sintered body 1 is disposed on the upper punch 26 side in a die 12.例文帳に追加

ダイ12における上パンチ26側に、焼結体1の外周面にその軸方向に沿って形成された凹溝3に係合する位置決め突起35を設ける。 - 特許庁

The minute irregularity is formed by transferring minute irregularity formed on a surface of the die to the lip part 12a in manufacturing the seal 5.例文帳に追加

この微細な凹凸は、金型の表面に形成された微細な凹凸を、シール5の製造時にリップ部12aに転写することによって形成されたものである。 - 特許庁

To provide a forming die for surface forming formed goods in the case these formed goods are made by glass and plastic material, i.e., a resin material.例文帳に追加

この発明は、ガラス及びプラスチック材料すなわち樹脂材料で成形品を作る場合に、その成形品の表面を成形するための成形型に関する。 - 特許庁

The imprint system comprises a plurality of imprint devices for forming a pattern on resin on a substrate by bringing the resin on the substrate into contact with a pattern surface of a die.例文帳に追加

このインプリントシステムは、基板上の樹脂と型のパターン面とを接触させて、基板上の樹脂にパターンを形成するインプリント装置を複数備える。 - 特許庁

To establish a discharge surface treatment technique to a component and a die having high thermal conductivity of Cu, Cu alloys or the like, and to improve their durability.例文帳に追加

CuやCu合金等の熱伝導率の高い部品や金型への放電表面処理技術を確立し、それらの耐久性を向上させる - 特許庁

A surface on the substrate 10 excepting a part (wire connection part 21a) of the upper terminal 21 and the die pad 1 is covered with a conductive material such as resist 6.例文帳に追加

なお、上部端子21の一部(ワイヤ接続部21a)とダイパッド1を除く基板10上の表面はレジスト6等の道電材料によって覆われている。 - 特許庁

The device allows the pickup head 33 contact to the surface of a tape 37, for automatic cleaning of the pickup head 33, preventing contamination of the die 36.例文帳に追加

ゆえにこの装置はピックアップヘッド33をテープ37の表面に接触させて、ピックアップヘッド33を自動クリーニングし、ダイ36の汚染を防止する。 - 特許庁

The object with smoothness is a die 5 with a resin flow path having a U-section or a silicon single crystalline plate or a sheet glass, both having a smooth surface.例文帳に追加

平滑性を有する物体は、樹脂流路が断面U字型のダイ5あるいは表面が平滑なシリコン単結晶平板またはガラス板である。 - 特許庁

The method for manufacturing the glass optical element is characterized by including press forming a glass base material softened by heating by using the forming die having the carbon-based film on the forming surface.例文帳に追加

成形面に炭素系膜を有する成形型で、加熱軟化したガラス素材をプレス成形することを含むガラス光学素子の製造方法。 - 特許庁

A transparent carbon film 2 having95 at.% carbon content and 3,000 to 7,000 Knoop hardness is formed on the surface of the die base material 1.例文帳に追加

金型の母材1の表面に、炭素含有量が95at%以上で、ヌープ硬さが3000〜7000の範囲にある透明炭素膜2を設ける。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a molding die and a molded article by the same method which has a design surface without particular shine on a rear side of a rib of the molded article formed of synthetic resin.例文帳に追加

合成樹脂製の成形品のリブの裏側の意匠面にテカリが目立たない成形金型の製造方法およびその成形品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical element which hardly causes the occurrence of fine ruggedness on the surface of an ultraviolet curing resin layer facing a die.例文帳に追加

金型に面する紫外線硬化型樹脂層の表面に微小な凹凸が発生することが少ない光学素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiredrawing method of metal fine wire for a semiconductor device which improves longevity of a die while keeping surface smoothness of metal fine wire.例文帳に追加

金属細線の表面の平滑性を維持しながら、ダイス寿命を向上させることができる半導体素子用金属細線の伸線方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology for improving a packaging of an integrated circuit including the integrated circuit die surface exposed partially at least.例文帳に追加

少なくとも部分的に露出されている集積回路ダイ表面を包含する集積回路(IC)装置のパッケージングを改良する技術を提供する。 - 特許庁

When the flat part is formed on the plated surface of the hot dip galvannealed steel sheet, a die is directly contacted with the flat part at the time of press forming.例文帳に追加

合金化溶融亜鉛めっき鋼板のめっき表面に平坦部を形成すると、プレス成形時に金型が平坦部に直接接触する。 - 特許庁

To provide a die made of a composite material for producing electronic parts whose inside has high strength while the surface is hard and has wear resistance.例文帳に追加

表面が硬く耐摩耗性を有する一方、内部が高強度を有する電子部品製造用複合材製金型を提供することを可能にする。 - 特許庁

The apparatus for manufacturing the glass molded body has the glass molding die and a molten glass supplying means located at an upper portion of the inclined surface.例文帳に追加

ガラス成形体の製造装置は、ガラス成形型と、前記傾斜面の上方に設けられる溶融ガラスの供給手段と、を備えるものである。 - 特許庁

DIE MADE FROM HARD METAL HAVING LUBRICATIVE AMORPHOUS-CARBON-BASED SURFACE COATING WHICH SHOWS EXCELLENT WEAR RESISTANCE IN HIGH-SPEED PRESS FORMING FOR METAL POWDER例文帳に追加

金属粉末の高速プレス成形加工で潤滑性非晶質炭素系被膜がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製金型 - 特許庁

To provide foam molding process and die capable of inhibiting generation of an underfill section in a functional surface and a foam molded article.例文帳に追加

欠肉部が機能面に発生するのを抑制可能な発泡成形方法、発泡成形金型、および発泡成形品を提供することを課題とする。 - 特許庁

To improve a service life, to provide excellent finish surface accuracy and to facilitate a clearance control between an upper punch and a female die when pressing a powder molded product.例文帳に追加

寿命の向上と優れた仕上面精度を得ることができ、しかも粉末成型品のプレス時の上パンチと雌型との間のクリアランス管理を容易とする。 - 特許庁

Here, the lower side of a straight line is brought into contact with the upper surface of the die mounting member in the cross direction of space guides 130, on the right and left sides of the collet 110.例文帳に追加

このとき、コレット本体110の左右両側のスペースガイド130の前後方向に直線の下辺がダイ搭載部材の上面に当接する。 - 特許庁

A silicon chip 3A is mounted on a die pad section 4D formed together with a drain lead Ld, and a source pad 7 is formed in its principal surface.例文帳に追加

シリコンチップ3Aは、ドレインリードLdと一体に形成されたダイパッド部4Dの上に搭載されており、その主面にはソースパッド7が形成されている。 - 特許庁

A dicing-die bonding tape 1 comprises a pressure-sensitive adhesive layer 3; and a base material layer 4 stacked on a surface 3a of the pressure-sensitive adhesive layer 3.例文帳に追加

ダイシング−ダイボンディングテープ1は、粘接着剤層3と、粘接着剤層3の一方の面3aに積層されている基材層4とを備える。 - 特許庁

Finally, the die pad 11 and the bonding pad 12 are pressed from the rear surface of the metal plate 31 thus separating the sealing resin 17 from the metal plate 31.例文帳に追加

最後に、金属板31の裏面から、ダイパッド11およびボンディングパッド12を押圧することにより、封止樹脂17を金属板31から分離する。 - 特許庁

例文

In the meantime, ditches 31a and 31b are formed in an area on the other surface positioned at the outer peripheral part of the external connection terminal 14 and the die pad 13.例文帳に追加

一方、ダイパッド13と外部接続端子14の外周部に位置する他方の面の領域に掘り込み31a及び31bが形成されている。 - 特許庁




  
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