| 例文 |
die surfaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2912件
A semiconductor device includes a die pad 3 formed of a metal material on which a first solder joining layer is formed on the front surface and a semiconductor element 5 fixed with a solder material 9 mainly formed of Bismuth on the first solder joining layer 11 of the die pad 3.例文帳に追加
半導体装置は、表面に第1のはんだ接合層が形成された金属からなるダイパッド3と、ダイパッド3における第1のはんだ接合層11の上に、ビスマスを主成分とするはんだ材9により固着された半導体素子5とを有している。 - 特許庁
The pad 34 and the upper die main body 33 are centered through the guide post 36 and the pad 34 is supported freely slidable on the upper die main body 33 by inserting the guide post 36 into the guide bush 39 pierced into the forming surface 38 side inside the guide aperture 37.例文帳に追加
パッド34と上型本体33はガイドポスト36を介して芯だしされ、ガイド孔37内の成形面38側に嵌入されたガイドブッシュ39にガイドポスト36が挿入されることによりパッド34が上型本体33にスライド自在に支持される。 - 特許庁
In this way, a temperature difference is made between the boundary (surface layer part) 31 between the upper die 4 and the resin layer 3 and the boundary (forming face) 21 between the resin layer 3 and the glass lens base material 2, and, by the difference in the amount of thermal expansion in the boundary 31, the upper die 4 is made easy to be peeled.例文帳に追加
これにより、上型4と樹脂層3との境界(表層部)31と、樹脂層3とガラスレンズ基材2との境界(成形面)21との間に温度差をつけて、境界31の熱膨張量の差により上型4が剥離しやすいようにする。 - 特許庁
In the hot upsetting method for chamfering a corner part 2a of a work 2 before performing the hot upsetting, the chamfering is performed by using a die 1D having a die surface 1d to press only the corner part 2a of the work 2.例文帳に追加
熱間で据込鍛造を行うに先立ち、被加工材2の角部2aに面取り加工を施す熱間据込鍛造方法であって、面取り加工が、被加工材2の角部2aのみを押圧する型面1dを有する型1Dを用いて行われる熱間据込鍛造方法。 - 特許庁
Since the die bond paste 14 discharged from the three through-holes 12a-12c reaches every part of the opposed area of the top end face 10 through the grooves 21, 22, the die bond paste 14 can be applied uniformly to the surface 15a which is to be coated and is opposed to the top end face 10.例文帳に追加
この3つの貫通孔12a〜12cから吐出されたダイボンドペースト14が溝21、22を通って先端面10の対向領域に行き渡ることで、先端面10に対向する被塗布面15aにダイボンドペースト14を均一に塗布できる。 - 特許庁
To provide a molding die for fuel cell separator which achieves a density balance between a gas flow passage groove area and a surrounding part area on the surface of a fuel cell separator, and can obtain the fuel cell separator high in quality and productivity by reducing the occurrence of deformation, warpage, and cracking on its removal from a die.例文帳に追加
セパレータ表面のガス流路溝部領域と囲繞部領域との密度バランスを均一にし、また、離型性を改善し、金型からの製品取り出し時に変形・反り・クラックの発生を抑えて高品質かつ生産性の高いセパレータを得る。 - 特許庁
When a punch supporting ram is retracted from the work W, a die supporting ram movement command signal output part outputs the command to a third actuator to retract the die supporting ram from the work W at a predetermined timing P1, etc., when a punch tip reaches a surface of the work W.例文帳に追加
パンチ支持ラムがワークWから離反する際に、パンチ先端がワークWの表面に達したときP1等の所定のときに、ダイ支持ラム移動指令信号出力部が第3のアクチュエータへ指令を出力してダイ支持ラムをワークWから離反させる。 - 特許庁
This coating material is such one as to be used in die coater intended for subjecting the surface of a metallic web W to coating through a die 1 disposed against a backup roll 2, adjusted to 50-5,000 cP in viscosity and to ≤150 μm in the particle size of its solid component.例文帳に追加
ダイコータ用塗料は、バックアップロール(2)に対向配置されたダイ(1)によって金属ウェブ(W)の表面に塗工を施すダイコータに使用される塗料であり、粘度が50〜5000cPに調整され、かつ、固形成分の粒径が150μm以下に調整される。 - 特許庁
The forming shoe 10 of each forming stand 3 includes a projecting die 8 for receiving the metal strip except a strip edge side portion from its bending position, and an angle variable recessed die 9 having an inverse V-shaped groove 11 which is recessed in an inverse V-shape opposite to the surface of the metal strip.例文帳に追加
各成形スタンド3の成形シュー10は、金属帯板をその曲げ位置より帯板エッジ側部分を除いて受ける凸型8と、金属帯板面に対向して逆V字形に窪む逆V溝11を備えた角度可変凹型9とからなる。 - 特許庁
This blade contact adjusting sheet 10 laminated with thin metal sheets 11 and resin sheets 12 is interposed between a back face of the punching die 20 and a set surface 31 of the punching die set frame 30, to automatically adjust the blade contact of the punching blade 22 at the time of punching.例文帳に追加
打抜き型20の背面と打抜き型セット枠30のセット面31との間に、薄金属シート11と樹脂シート12とを積層した刃当り調整シート10を介挿して、打抜き時に自動的に打抜き刃22の刃当りを整えるようにする。 - 特許庁
A wire M is installed in a forging die 14, followed by a forging process so that a ball 6' as a work for rolling element having a curvature at the periphery 6a to serve as the rolling surface and having at least one plane 6b is formed, and after the die releasing, surplus material F is removed.例文帳に追加
鍛造型14内に線材Mを組み込んで鍛造成形することで、転動面となる外径6aに曲率を有すると共に、少なくとも一平面6b以上を有する転動体素球6′が成形され、離型後予肉Fを除去する。 - 特許庁
A master (prototype) having a high aspect ratio and a high precision fine structure is manufactured, the die is obtained, thereafter, the molding by means of injection molding using the die is performed and a transparent plastic optical element (replica) with a surface on which the fine structure is duplicated is produced.例文帳に追加
アスペクト比の高い、高精度の微細構造を有するマスタ(原器)を製作し、その金型を採取した後、この金型を用いた射出成形によるモールディングを行って、表面に上記微細構造が複製された透明プラスティック光学素子(レプリカ)を生成する。 - 特許庁
To provide the method and device designing a die by which an unskilled operator can simply set a part surface by using a three-dimensional(3D) CAD even in the case of designing the die by the 3D CAD for a product of a complicated shape having free curve.例文帳に追加
自由曲線の複雑な形状の製品の3次元CADにより金型を設計する場合でも、熟練しないオペレータが簡単にそのパート面を設定することができる3次元CADによる金型の設計方法およびその設計装置を提供する。 - 特許庁
A pair of dies 20 are provided, and each die 20 has a pair of grooves 22 which extend in one direction of the surface, which have their cross section formed in a two-dimensional curved shape and which are in contact with the grooves of another die are provided in a plurality of rows parallel to each other with a predetermined interval.例文帳に追加
一対の金型20を有し、この各金型20は、表面の一方向に延びて断面が2次元形状の湾曲状等に形成され互いに接した一対の溝22が複数列互いに平行に所定間隔で設けられている。 - 特許庁
The method also comprises the steps of thereafter relatively moving the panel 2 and the die 51 while contacting the part of the die 51 for extrusion molding with the surface of the tape 10, extrusion molding the resin molding 20 along the edge of the panel 2, and integrating the molding via the adhesive layer 15.例文帳に追加
その後、押出成形用のダイ51の一部を保護テープ10の表面に当てながらパネル2とダイ51とを相対的に移動させて同パネル2の縁部に沿って樹脂成形品20を押出成形しかつ接着剤層15を介して一体化する。 - 特許庁
The die board 10 is for fixing the cutting blade and ruler in a cutting die for punching machine, provided with a substrate 11 for forming grooves for fixing the cutting blade and ruler and a rubber sheet 12 bonded to at least one surface of the substrate 11.例文帳に追加
打抜機用抜型の切断刃及び罫を固定するためのダイボード10であって、前記切断刃及び罫を固定するための固定溝を形成するための基板11と、この基板11の少なくとも一方の表面に接合されたラバーシート12とを具備する。 - 特許庁
To provide a granulator for waste plastic capable of keeping the pressing force of a tumbling roller to the inner surface of a ring die constant regardless of the temperature change of the ring die and the tumbling roller in compressing waste plastic in a molten state to granulate the same.例文帳に追加
廃プラを溶融させながら圧縮し造粒するに際し、リングダイ及び転動ローラの温度変化にかかわらず、転動ローラがリングダイ内面を押し付ける押し付け力を一定に保つことができる、廃プラスチックの造粒機を提供することを目的とする。 - 特許庁
When external force is applied from the outdoor direction, the rib 25 abuts on an end surface of the sash to restrict motion of the die molding part 24 and prevents it from being dropped into the sash.例文帳に追加
車外方向より外力が加わったときには、リブ25がサッシュ端面に当たって型成形部24の動きを規制し、サッシュ内に落ち込むのを防止する。 - 特許庁
To achieve a molding die for optical device having an antireflective structure of nano-order microscopic uneven plane on a substrate surface, and the optical device having the antireflective structure.例文帳に追加
基板表面にナノオーダーの微細な凹凸面の反射防止構造を有する光学素子用成形型、及び同反射防止構造を有する光学素子を実現する。 - 特許庁
When the die head 3 discharging the coating liquid is moved on the surface of the substrate G, the foreign substance P such as a protrusion on the substrate G necessarily comes into collision with the bumper part 34.例文帳に追加
塗布液を吐出したダイヘッド3が基板Gの表面上を移動する際,基板G上にある突起物などの異物Pは,総てバンパ部34に衝突する。 - 特許庁
A pushing piece 8 is fitted to a pressure die 4 in a bending apparatus 1 and the end surface of the tube part 7a corresponding to a shaping position of an outside bending part A1, is pressed in the axial direction.例文帳に追加
曲げ加工装置1のプレッシャー型4に押圧片8を取り付け、外側屈曲部A1の形成位置に対応する管部7aの端面を軸方向に押圧する。 - 特許庁
A holding frame 30 for covering an upper side of the form 14 is formed along a shape of the form 14, and the projected die 32 is freely detachably temproarily held on one surface of the holding frame 30.例文帳に追加
型枠14の形状に沿ってその上側を覆う保持枠30を形成し、この保持枠30の一面に凸型32を着脱自在に仮保持しておく。 - 特許庁
The forming die is obtained by bonding an electrically conductive thin plate having a prescribed surface shape and an insulating reinforcing material to each other by an anodic joining method.例文帳に追加
本発明の成形型は、所定表面形状を有する導電性薄板と絶縁性補強材とを陽極接合法により接着したことを特徴としている。 - 特許庁
To provide a metallic housing injection molding die and an injection molding method which can realize for shortening a molding cycle, restraining a mold surface failure and reducing a maintenance.例文帳に追加
成形サイクルの短縮、成形品の表面欠陥の抑制、メンテナンスの軽減を実現できる金属筺体の射出成形金型及び射出成形方法を提供する。 - 特許庁
A lead frame is worked, such that a plurality of protrusions 9 are made on the side of the die pad 1 and that the protrusions 9 are bent to the side of the mounting surface, where the semiconductor device 3 is mounted.例文帳に追加
ダイパッド1の側面に複数の突起部9を設け、その突起部9を半導体素子3の搭載面側に折り曲げるようにリードフレームを加工する。 - 特許庁
In the locking member 3, a locking part 11 is locked to the outer circumferential surface of the die 50 in a locking posture in which the locking part 11 is located below the turning axis core 10a.例文帳に追加
係止部材3は、係止部11が回動軸心10aよりも下方に位置する係止姿勢で、ダイ50の外周面に係止部11が係止する。 - 特許庁
To obtain a high density compact having a density of ≥7.35 Mg/m^3 without heating an iron based powdery mixture, and only by controlling surface temperature to about ≤80°C regarding a die.例文帳に追加
鉄基粉末混合物を加熱することなしに、また金型については表面温度を80℃程度以下に制御するだけで、密度が7.35 Mg/m^3以上の高密度成形体を得る。 - 特許庁
The recess 1D is cast using a cylindrical drum as a die, whereby an elliptical projection is formed on the drum surface in such a way as mating with the recess 1D-(B).例文帳に追加
この凹部1Dは円筒型ドラムを金型として円筒型ドラムの表面に凹部1Dに対応する楕円状凸部を形成することにより鋳造した(B)。 - 特許庁
To provide a paper cup for which a printing can be carried out on an outer surface of a paper cup barrel even if die releasing agent such as liquid paraffin, silicone oil and the like are coated on a circumference of an opening edge.例文帳に追加
口縁部周縁に流動パラフィン、シリコンオイルなどの離型剤を塗布しておいても紙カップ胴部外面への印字を可能にした紙カップを提供すること。 - 特許庁
A space for projection is set over the entire periphery between an inner peripheral surface of a die 1 and outer peripheral surfaces of a first pressing tool (a punch) 3 and a second pressing tool (a knock-out) 4.例文帳に追加
ダイ1の内周面と第1押圧手段(パンチ)3および第2押圧手段(ノックアウト)4の外周面との間に、全周にわたって、突き出し用隙間が設定される。 - 特許庁
At least one surface of the part needs to be examined for imperfection, which can be used for adjusting the die for forming the sheet metal part.例文帳に追加
部品の少なくとも1つの面を、欠陥に関して検査する必要があり、この検査を、板金部品を形成するダイを調整するために用いることができる。 - 特許庁
In addition, because the asperities having a determined shape according to a press die are formed, an in-plane variation of the rough surface and a fluctuation among the heat sink 3 can be eliminated.例文帳に追加
また、プレス型によって決まった形状の凹凸を形成することになるため、粗面の面内バラツキやヒートシンク3間でのバラツキが発生しないようにできる。 - 特許庁
Compressed air is blown into the melted hollow body 17 to expand the melted hollow body 17 to contact with the inner surface of the mannequin die 16, thereby manufacturing the mannequin M.例文帳に追加
当該熔融中空体17に圧縮空気を吹き込み、熔融中空体17を膨張させてマネキン金型16の内面に接触させてマネキンMを製造する。 - 特許庁
A yoke material 2A is formed by being restricted by an inner circumferential surface 421 of a die 42, and outer circumferential surfaces 431, 432 of a mandrel 43, and a preformed yoke material 2B is formed thereby.例文帳に追加
ヨーク素材2Aは、ダイス42の内周面421、マンドレル43の外周面431、432に拘束されて成形され、予備成形ヨーク素材2Bができる。 - 特許庁
Furthermore, a guiding surface 21 for guiding the die 5 into the positioning hole 9 is provided on the periphery of the lower part of the positioning hole 9 of the positioning spacer 11.例文帳に追加
さらに、前記位置決めスペーサ11における位置決め孔9の下部周縁に、当該位置決め孔9内にダイ5を案内するためのガイド面21を備えている。 - 特許庁
To provide a wafer processing method and a wafer processing device attaining economic formation of a uniform-thickness adhesive film for die-bonding on the rear surface of a wafer.例文帳に追加
ウエーハの裏面に厚みが均一なダイボンディング用の接着剤被膜を経済的に形成することができるウエーハの処理方法およびウエーハの処理装置を提供する。 - 特許庁
The recesses are formed by forming a projecting part of substantially hemispheric shape formed of a resin, a metal or a ceramic on an inner surface of a base die, and inverting it on the superfine abrasive grain layer.例文帳に追加
凹部を形成するには、母型の内面に、略半球状の樹脂、金属、セラミックス等により凸部を形成し、これを超砥粒層に反転することにより行う。 - 特許庁
To provide a technology capable of improving productivity, by forming a dimple on a hose inner surface, even if a projecting part is not formed in an inner die.例文帳に追加
内型に凸部を形成しておかなくてもホース内面にディンプルを形成することが可能であり、生産性の向上を図ることが可能な技術を提供する。 - 特許庁
A runner insert 3 made of a material harder than the rubber for making the rubber mold 2 is detachably embedded in the splitting surface 20 of the rubber die 2.例文帳に追加
ゴム型2の分割面20には、ゴム型2を構成するゴムよりも硬度が高い材質からなるランナー用入子3が、着脱可能な状態で埋設してある。 - 特許庁
Then cutting edges 21 and 22 protruding on the lower surface of the bottom wall 15a of the cylindrical part 15 with the bottom are integrally formed by die-forming.例文帳に追加
そして、上記有底円筒部15と、この有底円筒部15の底壁15aの下面に突設される切削刃21,22とが型成形により一体形成されている。 - 特許庁
An adhesive coating method includes a support step of supporting an injection auxiliary member 2 bonded to a plastic lens molding die with an adhesion surface 12a of a fitting piece 12 oriented up.例文帳に追加
プラスチックレンズ成形型に接着される注入補助部材2を取付片12の接着面12aが上方を指向するように支持する支持ステップを有する。 - 特許庁
A blank accommodating recess portion 5 having a depth smaller than the plate thickness of the blank 1 is formed on the upper surface of a rotating bottom die 4 on which the disk-like blank 1 made of metal is mounted.例文帳に追加
円板状の金属製のブランク1が載置される回転下型4の上面に、ブランク1の板厚より浅い深さのブランク収容凹部5を形成する。 - 特許庁
To prevent a chip from cracking when connecting a semiconductor chip to a die pad, even if a plate-like electrode with a large thickness is connected to the main surface electrode of the semiconductor chip.例文帳に追加
板厚の厚い板状電極を半導体チップの主面電極に接続しても、半導体チップのダイパッドへの接続に際してのチップクラックの発生を抑制する。 - 特許庁
The whole package is put in a high-temperature atmosphere and then a terminal 61 on the lower surface of a resin-molded package (or a ceramic package) is die-bonded to the terminal 18 of a substrate 17.例文帳に追加
高温雰囲気中にパッケージ全体を入れることにより、樹脂モールドパッケージ(またはセラミックパッケージ)の下面の端子16が基板17の端子18にダイボンドされる。 - 特許庁
A support face 14 to support the rotary die 2 of the slide member 13 is formed on an inclined surface of up-grade in a direction for moving the slide member 13 after the pressing.例文帳に追加
スライド部材13の回転型2を支承する支承面14を、プレス成形後にスライド部材13を移動させる方向に昇り勾配の傾斜面に形成する。 - 特許庁
In the thickness increasing steps, the outside peripheral surface of the metallic material 10 is bound by means of a press die so as not to deform the outside peripheral shape of the metallic material 10.例文帳に追加
前記増厚工程において、金属素材10の外周形状が変形しないように金属素材10の外周面をプレス型によって拘束する。 - 特許庁
In a semiconductor device, a pair of support leads 110 and a die pad 101 on which a semiconductor component 50 is mounted are formed integrally, and a projected portion 112 is formed on a surface of a respective support lead 110 on the mounted side of the semiconductor component 50.例文帳に追加
半導体素子50が載置されるダイパッド101と一体に形成された一対のサポートリード110の、半導体素子50載置側の面に突出部112を形成する。 - 特許庁
Number of cases that setting of the blow out channel 6 can be changed by modification of the resin cover 8 without changing the inner wall surface 7 provided by die cutting, thereby increases.例文帳に追加
これにより、型抜きによって設けられる内壁面7を改変しなくても、樹脂製カバー8の改造で吹出し流路6の設定を変更できる場合が多くなる。 - 特許庁
To provide a method for producing a forming die made of concrete capable of preventing air bubbles in concrete from appearing on the fabrication surface and reducing a work term with a reduced number of working steps.例文帳に追加
コンクリート内の気泡の成形加工面への表出を防止し少ない作業工程数で工期を短縮できるコンクリート製成形型の製造方法を供する。 - 特許庁
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