「die surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

In a hybrid die and its manufacturing method, the constitution is made by laminating an SiO_XC_Y (0<X<2, 0<Y<1) layer, an SiC layer and a hard carbon film in this order from the surface of glass.例文帳に追加

ハイブリッド型、及びその製造方法で、ガラス面より、ＳｉＯ_ＸＣ_Ｙ（０＜Ｘ＜２、０＜Ｙ＜１）層、ＳｉＣ層、硬質炭素膜を順次積層した構成とする。 - 特許庁

Skin layers are formed on surface layer parts of the base material 5 and the cover material 6 by foaming in a die or extruding of polystyrene, thus mutual adhesive strength of the members can be improved.例文帳に追加

ポリスチレンの金型内発泡や押出によって、基材５及び蓋材６の表層部分にスキン層を形作り、部材相互の接着強度の向上を図る。 - 特許庁

To provide a hot chamber type die casting machine which can apply larger surface pressure than that of the conventional machine to a packing for seal inserted between a melting pot and a gooseneck jaw part.例文帳に追加

メルティングポットとグースネック顎部間に挿入するシール用パッキンに従来より大きな面圧を与えることができるようにしたホットチャンバー型ダイカストマシンを提供する。 - 特許庁

To manufacture a high carbon steel wire of a good surface quality and a high tensile strength while restraining lowering of a die life span, especially at a fast wire drawing.例文帳に追加

特に高速伸線時のダイス寿命の低下を抑制できるとともに、良好な表面品質と高抗張力を有する高炭素鋼線の製造を可能にする。 - 特許庁

A lens connection member 4 is mounted on a transfer surface of the molding die 1 and materials to be molded 7 are arranged at lens arrangement parts 5 provided to the lens connection member 4.例文帳に追加

レンズ連接部材４が成形型１の転写面に載置され、レンズ連接部材４に設けられているレンズ配置部５の各々には被成形材７が配置される。 - 特許庁

A cylinder tube 2 is provided by forming an anodization film or a hard anodization film 5 on the surface of a base material 6 at a normal temperature in a die material such as aluminum or an aluminum alloy.例文帳に追加

シリンダチューブ２は、アルミニウムあるいはアルミニウム合金の型材に、常温で母材６表面に陽極酸化皮膜、あるいは、硬質陽極酸化皮膜５を形成する。 - 特許庁

As the lens 6s does not exist on the extension line of the surface of a lead frame 1, the lens performance is never degraded at the time of molding the transparent resin 6 by a molding die.例文帳に追加

レンズ６ｓがリードフレーム１表面の延長線上には位置しないので、金型による透明樹脂６のモールド成形時にはレンズ性能を劣化させることがない。 - 特許庁

To provide a method for producing a polyurethane foam that does not form a surface void even in a case of being molded using a forming die having a complicated form or a design etc.例文帳に追加

複雑な形状、意匠等を有する成形型を用いて成形した場合であっても、表面ボイドの発生がないポリウレタンフォームの製造法を提供すること。 - 特許庁

Any scrap floating can be prevented irrespective of the punching shape or size by using the die 29 having this unevenness on the inner surface of the punching hole 27.例文帳に追加

このような凹凸を打抜き穴２７の内面に有するダイ２９を用いることで打抜き形状や大きさに関わらず、カス上がりを防止することができる。 - 特許庁

An approximately rectangular parallelepiped elastic article 21 is attached to a portion from a central part to a circumferential edge part of an undersurface (bottom surface) of an upper die set 19.例文帳に追加

上ダイセット１９の下面（底面）における中心部から周縁部寄りの部位にかけては、略直方体形状を呈する弾性体２１が取付固定されている。 - 特許庁

The allowable range of whether the contact pin of the probe card has correctly made pressing contact with a proper position on each of bonding pads 14 on the surface of each semiconductor die is imaged as a scrub mark 30.例文帳に追加

半導体ダイ表面のボンデングパッド１４にプローブカードのコンタクトピンが適正な位置に正しく圧接されるかどうかの許容範囲がスクラブマーク３０としてイメージされる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a film by a solution casting method preventing the adhesion of the deteriorated resin to the leading end of a die lip and not generating the streak on the surface of the film caused by the deteriorated resin.例文帳に追加

ダイリップ先端にメヤニが付着することなく、メヤニが原因となるフィルム表面のスジの生じない溶液キャスト法によるフィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

The optical element having the plurality of rows of grooves on the surface thereof is obtained by transcribing the shape of the plurality of rows of grooves on a transparent resin molding body by using the die.例文帳に追加

該金型を用いて透明樹脂成形体に前記複数列溝の形状を転写することによって、複数列の溝が形成された光学素子を得る。 - 特許庁

After the shaped stock formed as the die casting is heated, and annealed, a circumferential surface of the housing 4 is formed to have the required dimension by the cold plastic forming.例文帳に追加

そして、ダイカスト成型品として形成された粗形材を加熱して焼き鈍しを施した後、ハウジング４の周面を冷間塑性加工によって必要寸法に形成する。 - 特許庁

The space 10 is connected with a top surface of the annular die 1 via a communicating hole, wherein use of a filtering device 12 and an exhaust device 13 eliminates the volatilization component from the space 10.例文帳に追加

空間１０と環状ダイ１の上面を連通孔にて接続し、ろ過装置１２、排気装置１３を用いることで、揮発成分を空間１０から排除する。 - 特許庁

To provide a method for molding an optical disk avoiding a damage by friction between a die and a back surface of a stamper and capable of molding even under friction.例文帳に追加

金型とスタンパーの裏面との摩擦による摩耗の弊害をなくすと共に、仮にそのような弊害が生じたときであっても成形を続けることができるようする。 - 特許庁

To provide a rolling die with which the effect of waviness caused on the surface of a tooth is reduced while raising working specific pressure to a gear, and a method of working an internal gear.例文帳に追加

歯車に対する加工面圧を高めつつ、歯面に生じるうねりの影響を軽減することができる転造ダイス及び内歯車の加工方法を提供する。 - 特許庁

A flow regulating plate (2) is placed in the feed block (1) of the T-die to divide a molten plastic flow channel into two flow channels in the surface direction of the film over the front and rear of the manifold (3).例文帳に追加

Ｔ−ダイのフィードブロック（１）内に整流板（２）を置いて、マニホールド（３）の前後にわたって溶融プラスチックの流路をフィルムの面方向に二分する。 - 特許庁

The surface thereof on the PET sheet 14 side is coated with a heat seal layer 19 consisting of a hotmelt adhesive being an inorganic solvent in 15 μm thickness by a T-die extruding machine.例文帳に追加

ＰＥＴシート１４側の面に、Ｔダイ押し出し機により、無機溶剤のホットメルト接着剤からなるヒートシール層１９を厚さ１５μｍとなるように塗設する。 - 特許庁

A pad 105 for heat dissipation is formed on the bottom surface of the printed board 111, and the die pad 113 is connected to the pad 105 via a through-hole 106.例文帳に追加

プリント基板１１１の下面に放熱用パッド１０５が形成してあり、ダイパッド１１３と放熱用パッド１０５とがスルーホール１０６でもって接続してある。 - 特許庁

Also, in order to improve the heat radiating quality of the device, the heat radiating plate and die pad 2a bonded to the rear surface of the first semiconductor chip 3a is stored with volume storable in a semiconductor package.例文帳に追加

放熱性を高めるため、第１の半導体チップ３ａの裏面と接着される放熱板およびダイパット２ａを半導体パッケージに収まる体積で設置する。 - 特許庁

Thus, a die for forming such textures as of stone, sand, lawn, cloud, and wave, etc., which were difficult so far on the surface of plate-like body is easily manufactured.例文帳に追加

これにより、石肌、砂地、芝目、雲、波紋など、従来、困難とされていたさまざまなテクスチャを板状体の表面に形成する型を簡単に製作することができる。 - 特許庁

To provide a die for press forming suitable for obtaining a press formed body of oxynitride glass which has a flat surface and is excellent in shape precision and to provide such a press formed body.例文帳に追加

表面が平滑で、形状精度に優れたオキシナイトライドガラスのプレス成形体を得るための最適なプレス成形用型を見出し、そのようなプレス成形体を提供する。 - 特許庁

A flat planar cutting die material formed with metallic layers which are layers to be cut by deposition treatment of ≥1 layer on the surface of a flat metallic plate is adopted.例文帳に追加

平坦な金属板表面に、被切削層となる金属層が、１層以上の成膜処理によって形成されてなる平板状切削金型材料を採用する。 - 特許庁

To provide a lapping molding providing cubic decoration to the surface of a base material without requiring a molding die to be produced for every cubic pattern, such as an irregular shape.例文帳に追加

凹凸その他の立体パターンごとに成形型を作製する必要なく、基材の表面に立体的装飾を付与することが可能なラッピング成形体を提供する。 - 特許庁

The kneaded and molten organic positive temperature coefficient thermistor composition O is fed from a T die 12 onto the surface of a lower metal foil M1 of a roller type laminator 20.例文帳に追加

混練された有機正特性サーミスタ組成物Ｏは、Ｔダイ１２から溶融状態でローラ式ラミネータ２０の下方の金属箔Ｍ１面上に供給される。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a plurality of protrusions 9 at side faces of the die pad 1, and a lead frame is processed so that the protrusions 9 are bent to the mounting surface side for a semiconductor element 3.例文帳に追加

ダイパッド１の側面に複数の突起部９を設け、その突起部９を半導体素子３の搭載面側に折り曲げるようにリードフレームを加工する。 - 特許庁

Accordingly, seizure is not generated at a lower die 54 surface in a drawing part as was usual in a conventional practice, the dies 54, 56 are effectively used up to its original life.例文帳に追加

従って、従来のような焼付きが絞り部における下金型５４表面に生じないので、金型５４，５６をその本来の寿命まで有効に使用できる。 - 特許庁

In addition, a light dispersing resin 50 is laminated on the light emitting diodes 30 and the resin adhesive 40 so as to cover the upper surface side of the die frame 11.例文帳に追加

そして光分散樹脂５０を、型枠１１の上面側を覆う状態で前記発光ダイオード３０および樹脂性接着剤４０上に積層させる。 - 特許庁

A thermosetting coating is injected into a space (CT) formed with a surface (BY) of the base material and a recessed part (9) of a slide die from a nozzle part (23) of a coating injection unit (20).例文帳に追加

塗料注入ユニット（２０）のノズル部（２３）から熱硬化性の塗料を基材の表面（ＢＹ）とスライド金型の凹部（９）とで構成される隙間（ＣＴ）に注入する。 - 特許庁

In the concrete-made female die 11, there is no fear such that the surface of the spring structural resin component 30 is burnt and a raw material resin does not adhere in mold release.例文帳に追加

コンクリート製雌型１１では、成形時にスプリング構造樹脂成形品３０の表面が焼けるおそれがなく、離型の際にも原料樹脂が接着することがない。 - 特許庁

The movement of the before hardening die paste 9 by surface tension is suppressed by the pattern 6, and as a result, the generation of cavity under the chip can be completely removed or minimized.例文帳に追加

パターン６により、表面張力による硬化前のダイペースト９の移動が少なく抑えられ、その結果、チップ下における空洞の発生が完全に又は極小になる。 - 特許庁

Projections are provided to the inner surface of the die 24 of an extrusion molding machine 21 and depleted parts 2 are preformed to the outer shell of a foam material (resin beads) 1 at the time of molding of the foam material.例文帳に追加

押出成形機２１のダイ２４の内面に突起を設け、素材成形時において発泡体素材（樹脂ビーズ）１１の外殻に欠損２を形成しておく。 - 特許庁

To provide a resin composition giving a heat-shrinkable film having suppressed surface roughness of the film while suppressing drooling near a die in extrusion molding.例文帳に追加

押出成形時のダイス周辺における目やにの発生を抑制し、フィルム表面の荒れが抑制された熱収縮性フィルムを得ることができる樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a melt extrusion molding method for a polyethylene resin composition which controls the generation of 'gum' on a die extrusion surface and can obtain a film excellent in gloss.例文帳に追加

ダイス押出面の「メヤニ」の発生を抑制し、光沢に優れるフィルムを得ることができるポリエチレン系樹脂組成物の溶融押出成形方法を提供する。 - 特許庁

A plated portion 53 corresponding to predetermined portions (die pads and leads) of the lead frame, and alignment marks 15, 16 are formed using a plating mask on one main surface of the conductive material 51.例文帳に追加

めっきマスクを用いて導電材料５１の１つの主面にリードフレームの所定部分（ダイパッド及びリード）に対応しためっき部５３とアライメントマーク１５，１６を形成する。 - 特許庁

Since the lowermost part of the die coater 30 is arranged at a position higher than the upper surface coated with an adhesive B, the lower layer of the adhesive A is not scraped up.例文帳に追加

ダイコータ３０は、その最下端の部位が塗工した粘着剤Ｂの上面よりも高い位置に配備されているので、下層の粘着剤Ａを掻き上げることがない。 - 特許庁

Furthermore, an optical element having an optical surface provided with a continuous difference in level which can give a desired diffraction effect by using the die thus formed can be manufactured.例文帳に追加

更に、このようにして形成された金型を用いて、所望の回折効果を得ることが出来る連続的な段差を備えた光学面を有する光学素子が製造できる。 - 特許庁

The Micro-Electro-Mechanical System (MEMS) package 10 includes a substrate 12 having a substantially planar first surface including a cavity 27 formed to store a MEMS die 24.例文帳に追加

ＭＥＭＳパッケージ１０は、ＭＥＭＳダイ２４を収容するように形成されたキャビティ２７を含む実質的に平面の第１の面を有する基板１２を含む。 - 特許庁

A seat cushion 11 equipped with a groove part 12 is molded with a molding die; then, upholstery 13 is pasted on the surface of the seat cushion 11 after the figuration.例文帳に追加

表面に溝部１２を備えるシートクッション１１を成形型により成形し、その成形後にシートクッション１１の表面に表皮１３を接着するようにする。 - 特許庁

Graphite powder 21 with the surface coated with resin 20 is filled in a molding die and pressure molded, with molded body of which, the separator for the fuel cell is formed.例文帳に追加

表面が樹脂２０で被覆された黒鉛粉２１を成形型に充填し、加圧成形して形成された成形体によって燃料電池用セパレータを形成する。 - 特許庁

To provide a molding method in which a required part of a surface of a molded article is mirror-finished when the article is released from a die by using magnesium or magnesium alloy as a material.例文帳に追加

マグネシウムまたはマグネシウム合金を材料として用い、脱型した際に成形品の表面の所要部分が鏡面状態になっている成形方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of removing damage and stresses caused by damage from a sidewall part, a lower edge part and corners of the die, without having to apply etching to a semiconductor wafer from the rear surface thereof.例文帳に追加

半導体ウェハを裏面からエッチングすることなしに、ダイの側壁部と低部エッジおよびコーナーからのダメージをとそれにより応力を除去する方法を提供する。 - 特許庁

A stator portion 3, which has a circuit board 38 on which the circuit component 381 is surface mounted on a base portion 12 side, is provided on the base portion 12 formed with aluminum die-casting.例文帳に追加

アルミダイキャストで形成されたベース部１２には、回路部品３８１がベース部１２側に実装された回路基板３８を有するステータ部３が備えられている。 - 特許庁

A BGA type semiconductor device 1 has a semiconductor chip 3 adhered to a chip mounting surface of a printed wiring board 2 through a die bond sheet 4 composed of an adhesive tape containing an epoxy material compounded with a polyimide resin.例文帳に追加

ＢＧＡ形の半導体装置１において、半導体チップ３は、ダイボンドシート４を介してプリント配線基板２のチップ搭載面に接着されている。 - 特許庁