「die surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

This grooving press die has a fixed cylindrical guide 11 having a inner taper surface 12 the diameter of which is made small according as going to the side of the lower end at the upper end and a lower die 5 which is fit into the fixed guide 11 and slid in the direction of the center axis of the fixed guide 11.例文帳に追加

溝加工用プレス金型は、上端に下端側へいくに従って径が小さくなる内テーパ面１２を有する円筒形の固定ガイド１１と、この固定ガイド１１の中に嵌合され、同固定ガイド１１の中心軸方向にスライドする下型５とを有する。 - 特許庁

To provide a die forging method and a die forging apparatus, with which the yield of a material, productivity and forming precision are high and the forged defect is hardly developed, in the case of producing a formed product having a topped cylindrical shape as the whole body and a projecting part with an undercut at the top upper surface by forging.例文帳に追加

全体として有頂筒状であってアンダーカットのある凸部を頂部上面に有する成形品を鍛造するに際し、材料歩留まりや生産性や成形精度が高く、かつ、鍛造欠陥が生じにくい型鍛造方法及び型鍛造装置を提供すること。 - 特許庁

The aluminum extrusion die 1 having a bearing face 12 formed on an inner peripheral surface of the die hole 11 is constituted of two stepped faces with a slight step difference comprising a large-diameter part 13 on a container side and a small diameter part 14 on a bolster side and performs extrusion work of the aluminum extruded section 9.例文帳に追加

ダイス孔１１内周面をなすベアリング面１２を僅少な段差によるコンテナ側の径大部１３とボルスター側の径小部１４による２段の段差面とするアルミ押出加工用ダイス１を形成し、該ダイス１によってアルミ押出形材９の押出加工を行う。 - 特許庁

In a terminal-housing integration structure wherein an insulating synthetic resin housing 2 is integrally molded with terminals 1 for performing electrical connection to the outside by the use of a split die, a step difference δis formed on a die splitting line surface so that burrs A are prevented from being easily exposed from the contour of the housing even if they are produced.例文帳に追加

外部と電気的な接続を行うための端子１に分割金型で絶縁性合成樹脂製のハウジング２を一体成形する端子ハウジング一体化構造において、金型分割ライン面に段差δを設けて、バリＡが発生してもハウジング外形よりも出難くした。 - 特許庁

To provide a plating method capable of depositing a plating film of a desired film thickness on a prescribed region of a molding die without substantially generating difference in level caused by the plating film on the surface of the molding die and sufficiently applicable even to the molding of a product requiring high quality.例文帳に追加

成型用金型の表面にメッキ膜による段差を実質的に生じさせないで、成型用金型の所定域に所望の膜厚のメッキ膜を形成することができ、高品位が要求される製品の成形にも十分に適用できるメッキ方法を提供する。 - 特許庁

The molding die for glass has such a layered structure that an electrically conductive layer deposited by a vapor phase method, a metal-plated layer formed by electroplating and a diffusion preventing layer for preventing the diffusion of lower-layer constituent components at the least are layered in this order on the surface of the base material part of the molding die.例文帳に追加

型基材部表面に、気相法により形成された導電層と、電気めっきにより形成された金属めっき層と、少なくとも下層構成成分の拡散を防止する拡散防止層とがこの順に積層された積層構造を有するガラス成形型とする。 - 特許庁

To provide a device for cold pressing a magnesium alloy material with which cold pressing to the magnesium alloy material at room temperature is performed successively and continuously in a mass-producible state without causing fault on the die surface of a press die.例文帳に追加

マグネシウム合金材に対する室温下における冷間プレス加工をプレス金型の型表面に障害を生じさせることなく、量産可能な状態で連続かつ継続的に冷間プレス加工を実行することができるマグネシウム合金材の冷間プレス加工装置を提供することである。 - 特許庁

The compound molded article is manufactured by a method including a molding step in which, for example, the crystalline thermoplastic resin-made thin-walled molded article is arranged in a die with a heat insulating layer formed at least at a part of an inner surface of the die, and the molten resin composition containing crystalline resin is poured.例文帳に追加

例えば、金型の内表面の少なくとも一部に断熱層が形成された金型の内部に、結晶性熱可塑性樹脂薄肉成形体を配置し、結晶性樹脂を含む溶融樹脂組成物を流し込む成形工程を備える方法で製造する。 - 特許庁

To provide a depth information processor for reproducing irregularity of the surface of original natural raw materials even in using a pressing die manufacturing device for inputting depth information in the format of image data and a method for manufacturing a pressing die using the depth information processor.例文帳に追加

画像データの形式で深度情報を入力する押型作製装置を用いた場合であっても、元の天然素材の表面の凹凸を再現することが可能な、深度情報処理装置、および深度情報処理装置を用いた押型の作製方法を提供する。 - 特許庁

A die having a continuous projection part on the circumference is pressed onto the retainer 10 from the upper and lower sides, whereby a column part 12 of the retainer 10 pushed to the projection part of the die is pushed to the opening of the pocket 20 to form a roller stopper 24 on a wall surface 22 of the pocket 20.例文帳に追加

そして、保持器１０の上下から円周上に連続した凸部を有する金型を押しつけることにより、金型の凸部に押された保持器１０の柱部１２をポケット２０の開口部に押し出してポケット２０の壁面２２にころ留め２４を形成する。 - 特許庁

The metal nano-ink 100 for bonding together an electrode of a semiconductor die and an electrode of a substrate and/or the electrode of the semiconductor die and an electrode of another semiconductor die is produced through pressure sintering by injecting oxygen as oxygen nanovalves 125 into an organic solvent 105 after mixing metal nanoparticles 101 each having a surface coated with a dispersant 102 in the organic solvent 105.例文帳に追加

分散剤１０２によって表面コーティングされた金属ナノ粒子１０１を有機溶剤１０５中に混合させた後、有機溶剤１０５中に酸素を酸素ナノバブル１２５として注入して、加圧焼結によって半導体ダイの電極と基板の電極および／または半導体ダイの電極と他の半導体ダイの電極とを接合するための金属ナノインク１００を製造する。 - 特許庁

To provide a lead frame which can improve the bonding property of a wire to an inner lead, regarding a lead frame which is provided with a die pad for mounting an IC element, a plurality of inner leads which are arranged surrounding the die pad, and a plurality of outer leads extending from the inner leads, and which can mount IC elements on the surface and the back of the die pad.例文帳に追加

本発明は、ＩＣ素子を搭載するダイパッドと、該ダイパッドを包囲する態様で配置した複数のインナーリードと、該インナーリードから伸長する複数のアウターリードとを備え、ダイパッドの表面および裏面に各々ＩＣ素子を搭載するリードフレームを対象とし、インナーリードに対するワイヤのボンディング性を向上させることの可能なリードフレームの提供を課題とする。 - 特許庁

In the plastic lens molding mold, when the insert die 2 with aspheric surface processing is rotated/adjusted to reduce an aberration in the plastic lens molding mold 1, an imprinted mark 3 indicating the position in the rotation direction of the insert die 2 can be checked while the insert die 2 is incorporated through holes 6 formed in molds 4 and 5 without disassembling the plastic lens molding mold 1.例文帳に追加

本発明のプラスチックレンズ成形金型では、プラスチックレンズ成形金型１での収差低減のために非球面加工付入れ子２を回転調整する際、入れ子２の回転方向位置を示す刻印マーク３を金型４、５に設けられた貫通穴６を通してプラスチックレンズ成形金型１を分解することなく、入れ子２を組み込んだ状態で確認することができる。 - 特許庁

A first passage R1 for molding an outer sheath layer 54 is formed between a tapered inner surface 2 of a die 1 and a tapered outer surface 13 of the first nipple 11, and a second passage R2 for molding an inner sheath layer 53 is formed between a tapered inner surface 14 of the first nipple 11 and a tapered outer surface 22 of the second nipple 20.例文帳に追加

ダイ１のテーパ状内周面２と第１のニップル１１のテーパ状外周面１３間に外部シース層５４形成用の第１の流路Ｒ1が形成されると共に、第１のニップル１１のテーパ状内周面１４と第２のニップル２０のテーパ状外周面２２との間に内部シース層５３形成用の第２の流路Ｒ2が形成される。 - 特許庁

The foam molding body 2 has a series of first molding surfaces 2a, 4a, 4b and a second molding surface 4c which cross in a parting line PL, is foam molded with the second molding surface 4b turned upward in the foam molding die 10, and the second molding surface 4c is the surface opposite to the seated person on the seat pad 1.例文帳に追加

発泡成形体２は、パーティングラインＰＬにおいて交わる一連の第１の成形面２ａ，４ａ，４ｂと第２の成形面４ｃとを有しており、発泡成形用金型１０内において該第２の成形面４ｂを上向きにして発泡成形されたものであり、該第２の成形面４ｃがシートパッド１の着座者と反対側の面となっている。 - 特許庁

The die has a compressive residual stress of more than 0 but up to 1,000 MPa on its surface and a compressive residual stress of 300 Mpa or more but up to a yield stress at a depth of 0.2 mm from the surface in the direction parallel to the surface, and has a maximum surface roughness of 10 μm or less, and has excellent fatigue strength.例文帳に追加

表面の残留応力が０ＭＰａ超〜１０００ＭＰａの圧縮応力であり、表面から深さ０．２ｍｍの位置で表面に平行な方向の残留応力が３００ＭＰａ以上降伏応力以下の圧縮応力であり、かつ粗度の最大高さが１０μｍ以下であることを特徴とする疲労強度に優れた金型。 - 特許庁

The chip component A includes an insulating board 10, a resistor 12, a first upper surface electrode 14, a protective film 20, a second upper surface electrode 22 formed on the protective film 20, nickel plating 24 coating the second upper surface electrode 22, and a wire bonding electrode 26 coating the nickel plating 24; and a die bonding electrode 60 on a lower surface side.例文帳に追加

チップ部品Ａは、絶縁基板１０と、抵抗体１２と、第１上面電極１４と、保護膜２０と、保護膜２０上に形成された第２上面電極２２と、該第２上面電極２２を被覆するニッケルメッキ２４と、該ニッケルメッキ２４を被覆するワイヤーボンディング電極２６とを有し、下面側には、ダイボンディング電極６０を有している。 - 特許庁

A molten synthetic resin mixed with woody ground matter is injected in a cooling sizing die in a pressurized state and, after the obtained molded product is further cooled, heat treatment is applied to the surface of the molded product to form a woody uneven rough surface, which comprises fine open-voids generated in the surface layer of the molded product, on the surface of the molded product.例文帳に追加

木質粉砕物が混入された溶融合成樹脂が冷却サイジングダイに加圧状態で注入され、成形品をさらに冷却した後にその表面を加熱処理することによって、成形品の表面に、成形品表層部に生じた微細なボイドの連続による木質風の凹凸状粗面を形成させる。 - 特許庁

The image sensor is provided with a light transmitting substrate 1 having an upper surface 11 and a lower surface 12 on which a conductive link circuit 121 is formed and a semiconductor image sensitive chip 2 of which the upper surface is electrically connected to the conductive link circuit 121 formed on the lower surface 12 of the light transmitting substrate 1 and in which the outer periphery of a die is filled with resin 23.例文帳に追加

上面１１と下面１２とを有し、導電連結回路１２１が下面１２に形成される光透過基板１と、光透過基板１の下面１２に形成される導電連結回路１２１にその上面が電気的に接続しており、且つダイの周囲に樹脂２３が充填されている半導体映像感受チップ２とを備える。 - 特許庁

The glass molding die has an inclined body having an inclined surface located at an end side of a molding surface, sidewalls located at both sides of the molding surface and a cooling means having a contacting area to be in contact with the fallen molten glass on the inclined surface and to cool at least a part of the contacting area.例文帳に追加

ガラス成形型は、成形面の一端側に設けられた傾斜面を有する傾斜体と、前記成形面の両側に設けられた側壁と、を備えるものであって、流下した溶融ガラスと接触する接触領域を前記傾斜面に有し、前記接触領域の少なくとも一部を冷却する冷却手段を備えるものである。 - 特許庁

To prevent formation of acute angle edge on the cut-off surface in spite of any introducing angle of a cutting edge to a casting when the casting plan parts of the casting are cut off with a trimming die.例文帳に追加

トリミング型によって鋳造品の方案部を切断する際に、製品に対する切刃の投入角の如何にかかわらず、切断面に鋭角エッジを形成することを防ぐ。 - 特許庁

One end of the lead 3 is located above the upper surface of the die pad part (TAB1) so as to reduce the length of the Al wire 10 connecting the emitter pad 6 to the lead 3.例文帳に追加

リード３の一端部は、エミッタパッド６とリード３を接続するＡｌワイヤ１０の長さを短くするために、ダイパッド部（ＴＡＢ１）の上面よりも上方に配置されている。 - 特許庁

A molding surface of a die 21 is coated with a polymer solution under a high-humidity environment to form an insulated thin film 5 including a plurality of through-holes 51 and a plurality of non-through-holes 52.例文帳に追加

型２１の成形面に高分子溶液を高湿度環境下で塗布して、複数の貫通穴５１及び複数の非貫通穴５２を有する絶縁性薄膜５を形成する。 - 特許庁

To provide a chip flip assembly and a chip bonding device by pushing each die to a lower tray after placing wafers so that the front surface of each wafer is directed downward.例文帳に追加

ウェーハの前面が下部方向に向かうようにウェーハを装着した後、下部のトレイに各々のダイをプッシュすることによる、チップフリップアセンブリー及びチップボンディング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a mold which is capable of precisely forming a design shape having a fine pattern by correcting the surface shape of an applied resist, and a pressing die.例文帳に追加

塗布されたレジストの表面形状を補正することで、微細パターンを有する設計形状を精度良く形成することが可能な金型の製作方法及び押し型を提供する。 - 特許庁

To provide a groove inner surface machining tool of punch die, which can get the cutting amount per one run relatively large, so as to improve the machining efficiency, and hardly leaves the fragments of the broken tool in the groove.例文帳に追加

１パス当りの切削量を比較的大きく取れて加工能率が高く、また溝内に折れた工具の破片が残留しにくい打抜き型の溝内面加工工具を提供する。 - 特許庁

The contact surface 22a of the seal lip 22 has fine protruding parts 30 of 0.01-0.10 mm by providing a die with a large number of dimple-like recesses by electric discharge machining or the like.例文帳に追加

シールリップ２２の接触面２２ａには、金型にディンプル状の凹部を多数放電加工等で設ける事により、０．０１ｍｍ〜０．１０ｍｍの微細な凸部３０が形成してある。 - 特許庁

This film is advantageously formed by bringing the molten extrudate from a T-die into contact with two mirror surface rolls and held between both rolls under pressure more than a linear pressure of 300 N/cm or more.例文帳に追加

このフィルムは有利には、Ｔダイから溶融押出しされた後２本の鏡面ロールに接触させ、線圧３００Ｎ／cm以上の押し付け圧力にて挟み込んだ状態で製膜される。 - 特許庁

On the forming die 32, a fluid flow passage 30 one end of which is opened to the forming surface 24 and the other end of which is connected to an outside fluid supply source 44 is formed.例文帳に追加

一方の成形型３２には、その成形面２４に一端が開口する一方で他端が外部の流体供給源４４に接続される流体流路３０が形成されている。 - 特許庁

A clamp member 8 is integrally molded by a die-cast casting method, and a circular arc-shaped inner peripheral surface 82 formed inside the clamp member 8 holds an outer periphery 11 of the outer column 1.例文帳に追加

クランプ部材８はダイカスト鋳造法により一体で成形され、クランプ部材８の内側に形成された円弧状内周面８２が、アウターコラム１の外周１１を包持している。 - 特許庁

Accommodating recessed parts 37, capable of accommodating the harness-holding members 40, are formed in a depressed fashion on a prospective harness laying part 33, located on a first molding surface 31a of a first die 31 at prescribed intervals.例文帳に追加

また、第１金型３１の第１成形面３１ａに位置するハーネス沿設予定部３３に、ハーネス保持部材４０を収容保持し得る設置凹部３７を所要間隔毎に凹設する。 - 特許庁

Grooved parts 21b, 31b are horizontally engraved on inside surfaces 21a, 31a of the recessed part 21 so that machining direction to generate die surface roughness inside the cavity is set to be horizontal.例文帳に追加

凹部２１の内側面２１ａ，３１ａに溝部２１ｂ，３１ｂを水平方向に形成し、キャビティの金型表面粗さを形成する機械加工方向を水平方向にする。 - 特許庁

Then, in the pore region 4, a clearance is prevented from being formed between the extended surface of the circumferential face of the sintered compact 40 subjected to sizing and the inner circumferential face of the sizing die 10.例文帳に追加

そして、細孔領域４において、サイジング後の焼結体４０の周面の延長面とサイジングダイ１０の内周面との間にクリアランスが形成されないようにする。 - 特許庁

To manufacture a worm having a highly accurate tooth surface at a low cost by suppressing the deflection of a supporting member of a round die caused by the reaction force of form rolling load in a manufacturing method of the worm by form rolling.例文帳に追加

転造によるウォームの製造方法において、転造荷重の反力による丸ダイスの支持部材の撓みを抑制して、高精度の歯面を有するウォームを低コストで製造する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor chip in which an adhesive film for die bonding can be stuck and split while preventing the occurrence of extrusion or burr on the rear surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

ダイボンディング用の接着フィルムを、半導体チップの裏面にはみ出しやばりを発生することなく貼付と分割を行うことができる半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

The tip of the lip of a casting die 20 is coated with a cured film formed from WC so that Hv is at least 400 or surface tension is at least 380 μN/cm.例文帳に追加

流延ダイ２０のリップの先端にＷＣから形成した硬化膜をＨｖが４００以上または表面張力が３８０μＮ／ｃｍ以上になるようにコーティングする。 - 特許庁

To provide a polyolefin resin forming particle capable of obtaining a foamed article in a polyolefin resin molding die, which has a fine surface, exhibits uniform fusion bonding properties, and further is free from deformation and sink marks.例文帳に追加

表面が美麗で、均一な融着性を示し、更に変形やヒケの無いポリオレフィン系樹脂型内発泡成形体を得ることができるポリオレフィン系樹脂発泡粒子の提供。 - 特許庁

A pattern of traces is formed on the surface of a sub-mount 50 comprised of a laminate of semiconductor layers and a semiconductor laser device 20 is die-bonded on the pattern of traces.例文帳に追加

半導体層の積層体によって構成されたサブマウント５０の表面にパターン配線が設けられており、パターン配線上に半導体レーザ素子２０がダイボンドされている。 - 特許庁

On the outer peripheral surface 27 of the internal die 20, an unshrunk canvas 80 which can be heat-shrunk in the width direction of a belt at a second temperature, and an unvulcanized rubber sheet 81 which is formed of an unvulcanized rubber are fitted.例文帳に追加

内型２０の外周面２７に、第２の温度でベルト幅方向に熱収縮可能な未収縮帆布８０と、未加硫ゴムから形成される未加硫ゴムシート８１とを装着する。 - 特許庁

The bending of the glass plate is performed by pressing the glass plate heated to have viscosity ranging from ≥10^5 Pa s to ≤10^8 Pa s to the molding die having a prescribed bending molding surface.例文帳に追加

加熱されて粘度が１０^５Ｐａ・ｓ以上１０^８Ｐａ・ｓ以下となったガラス板を、所定の曲げ成形面を有する成形型に押し付けることにより、曲げ成形する。 - 特許庁

The adhesive 19 is arranged on the margin other than the semiconductor chip 15 mounting portion on the die pad 2, and a plurality of dimples 19a are formed on the surface of the adhesive 19.例文帳に追加

接着剤１９は、ダイパッド２上の半導体チップ１５搭載部以外の余白部上に配され、かつ、接着剤１９の表面に複数のディンプル１９ａが形成されている。 - 特許庁

The parking block is manufactured by setting the outer surface body 3 to a die for molding the parking block, filling concrete or mortar, removing a form after hardened, and further curing if necessary.例文帳に追加

外面体３をパーキングブロックの成形用の型にセットし、コンクリート又はモルタルを充填し、硬化後に脱型し、必要に応じさらに養生することによりパーキングブロックが製造される。 - 特許庁

After forming the coatings of the alloys, the die is held at 500-800°C for a predetermined time or the surface-roughness of the coatings of the alloys is preferably made to 10 μmRz or less.例文帳に追加

前記合金の被膜を形成した後にダイスを５００〜８００℃で所定時間保持するか、あるいは、前記合金の被膜の表面粗度をＲｚ１０μｍ以下にするのが好ましい。 - 特許庁

To manufacture a ceramic member used for an electrical connection body between base boards with a gel squeezing method by using a molding die wherein an opening leading to a molding space is formed on an upper surface.例文帳に追加

上面にて成形空間に通じる開口が形成された成形型を使用してゲルスキージング法により、基板間電気接続体に使用されるセラミック部材を製造すること。 - 特許庁

To provide a method for simulating a die-casting with which rippled surface defect developed caused by solidification of molten material on the way of filling-up, can further surely be presumed.例文帳に追加

溶融材料が充填途中で凝固することに起因して発生する湯じわ状の表面欠陥について、より正確に推測できるダイカストシミュレーション方法を提供すること。 - 特許庁