「die surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a die which can improve durability (namely, improvement of life) by a different process from the former one when forming the coat of a fluorine-content triazine dithiol derivative by an electrolytic polymerization method especially in a concavo-convex pattern surface of a die.例文帳に追加

特に金型の凹凸パターン面に電解重合法によりフッ素含有トリアジンジチオール誘導体の被膜を成膜するにあたり、従来とは異なる工程で成膜することで耐久性の向上（すなわち寿命の向上）を図ることが出来る金型の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To improve the insertability of resin into an insulating layer section directly under a heat spreader, in a resin-sealed semiconductor device transfer mold wherein a power semiconductor chip and a heat spreader are respectively bonded to lead frame 1st die pad front and rear surfaces and an active element chip is bonded to a 2nd die pad front surface.例文帳に追加

リードフレームの第１ダイパッドの表面及び裏面にそれぞれ電力用半導体チップ及びヒートスプレッダが接合され、第２ダイパッドの表面に能動体素子チップが接合された樹脂パッケージ型半導体装置のトランスファーモールドにおいて、ヒートスプレッダ直下の絶縁層部への樹脂の注入性を向上させる。 - 特許庁

The warm molding method comprises coating one or both sides of the surface and the reverse face of an aluminium ally plate with the lubricating oil, heating one or both of a dice and a presser die at 150-300°C, holding the aluminium ally plate by the dice and the presser die, and pushing a punch or a water-cooled punch onto the plate.例文帳に追加

該潤滑油をアルミニウム合金板の表面と裏面の一方又は双方に塗布し、ダイスとしわ押さえ金型の一方又は双方を１５０〜３００℃に加熱し、前記アルミニウム合金板を前記ダイス及びしわ押さえ金型で挟持し、ポンチ、あるいは水冷したポンチを押し込む温間成形方法。 - 特許庁

The manufacturing apparatus for manufacturing the semiconductor device from an object to be molded includes a molding die 142 which clamps the object to be molded for injection of molten resin, for molding, and an atmospheric pressure plasma processing apparatus 160 which reforms a parting surface of the molding die 142 to have hydrophobic property by atmospheric pressure plasma processing.例文帳に追加

被成形品から半導体装置を製造する製造装置は、前記被成形品を型締めして溶融樹脂を注入して成形する成形金型１４２と、大気圧プラズマ処理によって成形金型１４２のパーティング面を疎水性に改質する大気圧プラズマ処理装置１６０と、を有する。 - 特許庁

In other words, since the volume change due to the deformation in a process of dents is absorbed in the pores of the die base metal 4, wrinkles are hardly formed around the dents for element 3b, so that the wrinkles can be prevented from being formed on the surface of an array of microoptical element to be molded by the resultant molding die.例文帳に追加

つまり、圧痕加工に際して変形による体積変化が金型母材４の空孔に吸収されるので、素子用圧痕３ｂの周囲に皺が形成されにくく、結果的に得られた成形用金型によって成形されるマイクロ光学素子アレイの表面に皺が形成されることを防止できる。 - 特許庁

The tool for blanking of the metallic sheet consisting of the die having a circular blanking hole on the inner side and a punch has a region smaller in hardness by ≥l0% than the hardness in a peripheral region to a shape concentric with the blanking hole on the surface of the die coming into contact with the metallic sheet.例文帳に追加

内側に円形の打ち抜き穴を有するダイとパンチからなる金属板の打ち抜き加工用工具において、金属板と接するダイの面上に、前記打ち抜き穴と同心円状に周辺領域より硬さが１０％以上小さい領域を有することを特徴とする金属板の打ち抜き加工用工具。 - 特許庁

To provide a coating apparatus and a coating method causing neither stripe defection nor partial irregularity of thickness on the surface of a coated film when obtaining the coated film 7 by using the coating apparatus by which coating liquid is continuously supplied from a supply port 13 of the central part of a die, with respect to the coating apparatus using an extrusion die 1.例文帳に追加

エクストルージョン型ダイ１を用いた塗布装置であって、このダイの中央部供給口１３から連続的に塗布液が供給される塗布装置を用いて塗布膜７を得る際に、この塗布膜表面にスジ状欠陥や部分的な厚みムラの生じない塗布装置および塗布方法を得ることを目的とする。 - 特許庁

In this method, a flat arranged material belt is constructed between an upper die and a lower die with a plurality of frames and at least one continuous wedge surface, a sharp fitting groove and a V-shaped vessel are gradually formed with the upper and lower dies by technique such as pressing work and cold forging work on the upper and lower surfaces of the material belt.例文帳に追加

本方法は、複数のフレームにより平整な原料ベルトを上金型、及び、下金型の間に架設し、プレスと冷間鍛造加工等の技術により、前記上下金型を序々に前記原料ベル上下表面で少なくとも一つの連続楔形面、尖嵌溝、及び、V字槽を形成する。 - 特許庁

A heated metallic die approaches one side of a film made of a high polymer material being a raw material of a diaphragm with rugged shape and a high pressure gas is acted on the other side to the film on the surface of the metallic die and providing a heat deformation to the film forms the film to have the shape of the diaphragm.例文帳に追加

凹凸形状を有する振動板の素材となる高分子材料のフィルムの一方の面に加熱した金型を近接せしめ、他方の面に高圧の気体を作用させて前記薄板を前記金型の表面に圧着させると共に熱変形を与えて前記フィルムを前記振動板の形状に成形すること。 - 特許庁

A laser processing unit 100, which irradiates the surface of a wafer with a laser beam L so as to form modified regions P inside a wafer W, is provided on the die bonder 10 which mounts dice on a base mount Q one by one, so that the die bonder 10 itself is made to have a function to divide the wafer W into the separate dices.例文帳に追加

ダイを１個づつ基台Ｑに装着するダイボンダ１０に、ウェーハＷの表面からレーザー光Ｌを入射させ、ウェーハＷ内部に改質領域Ｐを形成するレーザー加工部１００を設け、ダイボンダ１０自身にウェーハＷを個々のダイに分割する機能を持つように構成した。 - 特許庁

To provide a tape for assembling a semiconductor product capable of suppressing even the risk of adhesive deposit, while suppressing the risk of deteriorating adhesiveness between a semiconductor chip and a die pad surface and the adhesiveness between the semiconductor chip and a bonding wire, in a die bonding process and a wire bonding process.例文帳に追加

本発明は、ダイボンディング工程やワイヤーボンディング工程において半導体チップとダイパッド面との接着性や半導体チップとボンディングワイヤーとの接着性を低下させる虞を抑制しつつ、糊残りの虞をも抑制することができるような半導体製品組立用テープを提供することを目的とする。 - 特許庁

In the method to manufacture a product of a prescribed shape by subjecting a plate of magnesium or magnesium alloy to plastic working with using a punch/die, plastic working is conducted by mounting a sheet softer than the plate on at least one surface of the punch/die in contact with the plate.例文帳に追加

ポンチ及びダイを用いてマグネシウム又はマグネシウム合金の板を塑性加工することにより所定形状の製品を製造する方法において、該板と接触するポンチ及びダイの少なくとも一方の表面に該板よりも軟質の薄板を取り付けて塑性加工を実施する、マグネシウム材製品の製造方法。 - 特許庁

Next, one part of the conductive foil layer 43 is thermally transferred through the thermosetting adhesive agent layer 44 onto the sheet 12 by locally pressing and heating the film material 21 with an abnormality sensing circuit pattern forming part 34a of a first metal die 34 while pressing the upper surface of the film material 21 with the first metal die 34.例文帳に追加

次に第１の金型３４によりフィルム素材２１の上面を押圧し、第１の金型３４の異常感知回路様パターン成形部３４ａによりフィルム素材２１を局部的に押圧加熱し、導電箔層４３の一部を熱硬化性の接着剤層４４を介してシート１２に熱転写する。 - 特許庁

The apparatus for hot working of the metal plate is characterized in that in the apparatus for hot press working of the heated metal plate, a supply pipe 6 for supplying a cooling medium is provided inside a die, and further injection nozzles 4 are provided so as to go through from the forming surface of the die to the supply pipe.例文帳に追加

加熱された金属板材をプレス成形する金属板材の熱間成形装置において、金型の内部に冷却媒体の供給配管６を設け、金型の成形面から供給配管までを貫通する噴出孔４を設けたことを特徴とする金属板材の熱間成形装置。 - 特許庁

To provide a cooling water manifold for cooling a die in which scale deposition on the inner peripheral surface of a cooling hole and a cooling water distributing hose can be restrained for a long term and also admixture included in the cooling water supplied into the cooling hole in the die can be removed.例文帳に追加

金型の冷却穴や冷却水分配ホースの内周面にスケールが沈着するのを長期にわたって抑制することが出来ると共に、金型の冷却穴内に供給する冷却水中に混入している夾雑物を除去することが出来る金型冷却用冷却水マニホールドを提供すること。 - 特許庁

There are provided a stem 100 comprising a plurality of lead 121-124, a sub-mount 160 die-bonded on the stem 100 with a monitor PD 140 integrally formed on its surface, and two semiconductor laser elements 131 and 132, die-bonded on the sub-mount 160 and mounting emitted light with the monitor PD 140.例文帳に追加

複数のリードピン１２１〜１２４を有するステム１００と、上記ステム１００上にダイボンドされ、表面にモニタ用ＰＤ１４０が一体形成されたサブマウント１６０と、上記サブマウント１６０上にダイボンドされ、モニタ用ＰＤ１４０により出射光がモニタされる２つの半導体レーザ素子１３１,１３２とを備える。 - 特許庁

The tubular object (31) can be manufactured by aplying a liquid mixture, in which the fluororesin particle is added into a polyimide precursor solution, on the outer surface of a die and cast molding into a predetermined thickness; heating it to imidize, setting a maximum imidization temperature to exceed fusion point of the fluororesin; and separating the die and the tubular object after cooling off.例文帳に追加

この管状物体(31)は、ポリイミド前駆体溶液にフッ素樹脂粒子を添加した混合溶液を金型外面に塗布し所定の厚みにキャスト成形し、加熱してイミド化し、前記イミド化の最高温度をフッ素樹脂の融点を越える温度とし、冷却後、前記金型と管状物体を分離することにより製造できる。 - 特許庁

The manufacturing device 10 includes: a supply die 11 supplying a sheet original fabric 12 comprising thermoplastic resin; a forming roll 13 provided below the supply die 11 and having an embossing pattern formed on the surface; and a nipping mechanism 15 nipping the sheet original fabric 12 with the forming roll 13 in a nipping part 14.例文帳に追加

製造装置１０は、熱可塑性樹脂からなるシート原反１２を供給する供給ダイ１１と、供給ダイ１１の下方に設けられ、エンボスパターンが表面に形成された成型ロール１３と、成型ロール１３との間でシート原反１２を挟圧部１４において挟圧する挟圧機構１５と、を備えている。 - 特許庁

Pressing is applied to a metal plate 1 by a deep drawing means using a drawing die 100 provided with a puncher 101 and a die 102, and a plurality of recessed parts 2 with each flat bottom surface 9 selected from conical, elliptically conical or pyramid shaped recessed parts are formed on the metal plate 1.例文帳に追加

金属プレート１に対し、パンチャー１０１及びダイ１０２を備える絞りダイ１００を使用した深絞り加工の手段によりプレスをかけ、円錐状、楕円形円錐状又はピラミッド状の窪み部から選択した、平坦な底面９を有する複数の窪み部２を金属プレート１上に形成する。 - 特許庁

A holding groove 16 is formed in a fitting surface of a holder 13 for holding the plurality of heaters 12 to hold the plurality of heaters 12 in the holding groove 16 such that their positions differ from one another in a longitudinal direction of the holder 13, thereby fitting the holder 13 to a T-die as a heated object to come the heater 12 into contact with the T-die.例文帳に追加

複数のヒータ１２を保持する保持体１３の取付け面に保持溝１６を形成し、複数のヒータ１２を、その位置が保持体１３の長手方向に異ならるように前記保持溝１６内に保持し、ヒータ１２が加熱対象であるＴダイに接触するように、保持体１３をＴダイに取り付けている。 - 特許庁

In a die 40 for forming a plurality of groove parts extending in the axial direction on a barrel portion of the cylindrical body with the bottom, the die 40 has a substantially cylindrical body part 42, and a plurality of projecting parts 44 which are projecting in the radial direction are disposed in an annular manner on an inner circumferential surface of the body part 42.例文帳に追加

有底円筒状体の胴体部に軸方向に延在する複数の溝部を形成する金型４０であって、金型４０は、略円筒状に形成された本体部４２を備え、本体部４２の内周面には、径方向に突出して設けられた複数の凸部４４が環状配置されている。 - 特許庁

The die-attach film with a dicing sheet function is constituted of a thermoplastic polyimide resin having a glass transition temperature of 90°C or higher, an adhesive for die-bonding made of a thermo-setting resin and a light transmitting substrate while the film can be bonded to the rear surface of the wafer on which a plurality of semiconductor elements are formed at low temperatures of less than 50°C.例文帳に追加

ガラス転移温度９０℃以上の熱可塑性ポリイミド樹脂、及び熱硬化性樹脂からなるダイボンディング用接着剤、及び光透過性基材からなり、多数の半導体素子が形成されたウエハー裏面に５０℃以下の低温で貼付けすることができるダイシングシート機能つきダイアタッチフィルム。 - 特許庁

In order to combine a die 15 into a mold, traditional metal spacer and setscrew are not used and a fundamental section 15a of the die is abutted to the slant surface 31a of a cam by providing the cam in the mold and by installing a micrometer 33 to the mold, a spindle 33a is applied to the end section of the cam, the cam is operated with the micrometer.例文帳に追加

ダイ１５を金型に組み込むのに従来の金属スペーサと止めねじを用いず、金型にカム３１を設けて、ダイの根本部１５ａをカムの斜面３１ａに当て、また金型にマイクロメータ３３を取り付けて、スピンドル３３ａをカムの端部に当て、マイクロメータでカムを動かすようにする。 - 特許庁

Among the claw receiving sections 3 formed on the body member 11, specific claw receiving sections 300 used for connection in an opposite surface A2 parallel to a die cutting direction T11 for molding the body member 11 are mounted at one mounting position and the other mounting position, respectively, the mounting positions being shifted to each other when viewed in the die cutting direction T11.例文帳に追加

本体部材１１に形成される爪受け部３のうち、本体部材１１を成形する際の型抜き方向Ｔ１１と平行な対向面Ａ２における連結に用いられる特定爪受け部３００は、一方の着設位置と他方の着設位置とが、型抜き方向Ｔ１１からみてずれた位置とされる。 - 特許庁

To provide a glass run die molding part structure capable of dispensing with forming a die molding part for a corner part in an opening seal attached onto a door aperture end of an automobile body, capable of improving appearance of the opening seal, and capable of securing a seal surface with the opening seal without increasing a number of components and assembly man-hour.例文帳に追加

自動車ボデーのドア開口縁部に装着されるオープニングシールにコーナ部用の型成形部を形成するのを不要にしてオープニングシールの外観性を向上させると共に、オープニングシールとのシール面を部品点数や組付工数を増やすことなく確保することができるグラスラン型成形部構造を提供する。 - 特許庁

The method includes a step of injecting the polylactic acid resin composition including a polylactic acid and a core-shell rubber to a die in a state where a cavity surface temperature of the die is within a range of temperature of ±10°C for the shortest crystallization half time of the polylactic acid resin composition.例文帳に追加

本発明に係る成形品の製造方法は、ポリ乳酸とコアシェルゴムとを含有するポリ乳酸樹脂組成物を、金型のキャビティ表面温度が前記ポリ乳酸樹脂組成物の最短の半結晶化時間の温度±１０℃の範囲内である状態で、前記金型に射出する工程を含む。 - 特許庁

The flat die for form rolling is composed of an outer periphery form-rolling die, a chamfer forming part having chamfering tooth-spaces which have the same shape in the same position in the mating face and are cut short at 30-45 ° and an extension part forming part which is continued to the upper surface of the chamfer forming part and its height is gradually increased.例文帳に追加

転造用平ダイスは、外周転造ダイスと、外周転造用ダイスに隣接し、その合わせ面において同位置および同形状、そして３０°から４５°切り上げられた面取り歯溝を有する面取り形成部と、面取り形成部の上面に連続して高さが漸増する延長部形成面から構成する。 - 特許庁

A circuit device 10A of this configuration comprises an electric conduction pattern 11 consisting of a bonding pad 11A and a die pad 11B, a semiconductor device 12A adhered to the die pad 11B, and sealing resin 13 for sealing the circuit element and the electric conductive pattern 11 by exposing the rear surface of the electric conductive pattern 11.例文帳に追加

本形態の回路装置１０Ａでは、ボンディングパッド１１Ａおよびダイパッド１１Ｂから成る導電パターン１１と、ダイパッド１１Ｂに固着された半導体素子１２Ａと、導電パターン１１の裏面を露出させて回路素子および導電パターン１１を封止する封止樹脂１３とを具備する。 - 特許庁

The flexible molding die is made of a material with a tensile strength of at least 5 kg/mm^2 and has a support containing moisture saturated at a temperature and a relative humidity during the use of the die by a previously applied moisture absorption treatment and a molded layer having a groove pattern of preset shape and dimension formed on the surface.例文帳に追加

少なくとも５ｋｇ／ｍｍ^２の引張り強度を有する材料からなり、かつ予め施された吸湿処理によって、使用時の温度及び相対湿度で水分を飽和している支持体と、予め定められた形状及び寸法を有する溝パターンを表面に備えた成形層とを備えるように構成する。 - 特許庁

In this manufacturing apparatus of the resin film by molding a resin composition containing a volatile additive into a film by a T-die extrusion method, a volatile matter guide body 30, of which the surface is heated to 70°C or above, for guiding the volatile matter produced from the resin composition extruded from a T-die is provided.例文帳に追加

揮発性添加剤を含有した樹脂組成物をＴダイ押出成形法によりフィルムに成形する樹脂フィルムの製造装置において、表面が７０℃以上に加熱され、Ｔダイから押し出された樹脂組成物から生じた揮発物をダクトに誘導する揮発物誘導体３０を設けた。 - 特許庁

A QFN package 1 is equipped with a semiconductor chip 2, a die pad 3 comprising a main surface 3a on which the semiconductor chip 2 is mounted, a plurality of external leads 4 arranged with an interval between each other along the peripheral rims of the die pad 3 and electrically connected to the semiconductor chip 2, and a mold resin 8 comprising side surfaces 8c.例文帳に追加

ＱＦＮパッケージ１は、半導体チップ２と、半導体チップ２が搭載される主表面３ａを含むダイパッド３と、ダイパッド３の周縁に沿って互いに間隔を隔てて配置され、半導体チップ２に電気的に接続される複数の外部リード４と、側面８ｃを含むモールド樹脂８とを備える。 - 特許庁

To provide a die for forming glass gobs which is capable of reducing costs, such as a material cost and working cost, of the die for forming the glass gob and directly and continuously forming the glass gobs having surface accuracy free of shear marks, overlaps, contamination, flaws, etc., on the surfaces from a molten glass.例文帳に追加

ガラス塊成形用型の材料代や加工代等のコスト削減すると共に、表面にシャーマーク、折込み、汚れ及びキズ等の欠陥がなく表面精度に優れたガラス塊を溶融ガラスから直接連続的に成形することを可能とするガラス塊成形用型を提供することにある。 - 特許庁

The eccentricity of the coating is corrected by varying surface temperature in the circumferential direction on the upstream side just before the optical fiber strand 1 enters a die spot 3 when forming resin coating on the optical fiber strand 1 by running and passing the optical fiber strand 1 through the die spot 3.例文帳に追加

ダイスポット３を走行通過させることによって光ファイバ素線１の上に樹脂被覆を形成する場合に、光ファイバ素線１がダイスポット３に入る直前の上流におけるその表面温度を、その周方向に変化させることによって被覆の偏心を修正するようにした光ファイバ素線の被覆方法である。 - 特許庁

To provide a surface mounting mold package semiconductor device making one die pad and miniaturized to reduce a die pad area and the number of outside terminals by forming an oscillation transistor element and a buffer amplication transistor element on a semiconductor substrate to make one chip and an oscillator provided with the semiconductor device.例文帳に追加

半導体基板に発振用トランジスタ素子とバッファアンプ用トランジスタ素子とを形成して１チップ化することによりダイパッドを１つとし、ダイパッド面積と外部端子数が削減されて小型化された表面実装型モールドパッケージ半導体装置及びその半導体装置を備える発振器を提供すること。 - 特許庁

A gutter-shaped member 4 for receiving a molten resin 1 discharged from a T die 3 and flowing it onto the mold 5 is arranged below the T die 3, and the bottom surface of the gutter-shaped member 4 is inclined so that the central part is lower than peripheral edge parts with respect to the flow of the molten resin 1 in the vertical cross-section.例文帳に追加

Ｔダイ３の下側に、Ｔダイ３から吐出された溶融樹脂１を受けて金型５上に流し込む樋状の部材４を配置するとともに、この樋状の部材４の底面に、溶融樹脂１の流れに対して垂直方向の断面において中央部が周縁部よりも低くなるように傾斜を与える。 - 特許庁

To provide the dividing method of a semiconductor wafer capable of fracturing an adhesive film for die-bonding along each semiconductor chip and dividing each semiconductor chip after irradiating a semiconductor wafer having the adhesive film for die-bonding mounted on the rear surface of the semiconductor wafer with a laser beam and dividing into each semiconductor chip.例文帳に追加

裏面に装着されたダイボンディング用の接着フィルムが装着された半導体ウエーハにレーザー光線を照射して個々の半導体チップに分割した後に、ダイボンディング用の接着フィルムを個々の半導体チップに沿って破断して個々の半導体チップを分離することができる半導体ウエーハの分割方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal sheet having an uneven pattern on the surface, by which it is unnecessary to manufacture a press die, it is easy to change an uneven pattern phase and tit is unnecessary to use a high ductile base stock.例文帳に追加

プレス金型製作が不要で、凹凸パターン相の変更も容易で、高延性素材を用いる必要もない、表面に凹凸パターンを有する金属板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Around a hole rim in a upper surface 21 side of the guiding part 201, a chamfer forming face 220 is arranged to form a chamfer around a hole rim in the die 2 side of the punched hole formed in the material to be worked.例文帳に追加

案内部２０１のうち上面２１側の孔縁部に、被加工材に形成される抜き孔のうちダイ２側の孔縁部に面取部を形成するための面取部形成面２２０が設けてある。 - 特許庁

To provide a cellulose acylate film having little yellowish color when being formed by melt formation, and also having extremely reduced defects of surface die line, and optical defects by fine foreign matter; and to provide a method for producing the film.例文帳に追加

溶融製膜したセルロースアシレートフィルムの黄色味が小さく、表面ダイラインの欠陥および微細異物の光学欠点を大幅に低減するセルロースアシレートフィルムおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a car body opposed surface of the protruding part 17, a radial rib 19 extended in the radial direction of the curve of the corner part 12a as a reinforcing rib is provided to protrude by integral molding at die molding time.例文帳に追加

張出部１７の車体対向面には、補強リブとして、コーナ部１２ａの湾曲の径方向に延びる１本の径方向リブ１９が前記型成形時の一体成形により突設されている。 - 特許庁

A groove 21 is provided to the part, which corresponds to the terminal part 15a of the laminated material 15, of the die surface 17a of the 17 on a skin side of the mold 11 and a cooling tube 22 is housed in the groove 21.例文帳に追加

成形型１１の表皮側型１７の型面１７ａにおいて積層材１５の端末部分１５ａと対応する部分に溝２１を設け、その溝２１内に冷却チューブ２２を収容する。 - 特許庁

In a hole-forming process thereafter, while retreating a die pin 13 under loading the back pressure in the one end surface of a forging blank, a recessing and projecting part 7 is formed by punching an inner punch into the forging blank.例文帳に追加

その後の穴成形工程において、ダイスピン１３を鍛造素材の一端面に背圧をかけた状態で後退させながら、鍛造素材中に上インナーパンチ２１を打ち込んで凹凸部７を成形する。 - 特許庁

The blanking die having the cutting edge 1 projected from a base material 2 is characterized in that a diamond-like carbon film 3 containing carbon as a main component is formed on the surface of the cutting edge.例文帳に追加

基材２から突出した切刃１を備えた抜き型において、前記切刃の表面に炭素を主成分としたダイヤモンドライクカーボン膜３を形成したことを特徴とする抜き型である。 - 特許庁

To provide a filter device with a core die easily fitted, without need for spot-welding a mesh filter and with the surface area changeable without changing the longitudinal and/or lateral sizes.例文帳に追加

中子金型の装着が容易に行え、メッシュフィルタをスポット溶接する必要がなくなるとともに、縦および／または横の寸法を変えることなく表面積を変えることのできるフィルタ装置を提供する。 - 特許庁

In a process for injecting a molten resin 16 into the die cavity 14 by using the two-piece molds 1, 2, the semiconductor chip non-fitting surface 4 is pressed by uniform pressure via the the mold release film 3.例文帳に追加

なお、ニ枚型１・２を用いて金型キャビティ１４内に溶融樹脂１６を注入する工程において、離型フィルム３を介して半導体チップ非装着面４に均等な圧力で押圧する。 - 特許庁