「die surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

The tip part 3A of the die 3 is inserted and arranged between the upper and lower rolls 1, 2 so that the flat metal plate w delivered from between the upper and lower rolls 1, 2 is brought into contact with the guide rollers 30 projected from the upper surface 3a of the die.例文帳に追加

そして、上下ロール１，２間から繰り出した平板材ｗがダイ上面３ａから突出させたガイドローラ３０に当接されるようにダイ３の先端部３Ａを上下ロール１，２間に挿入配置させた構成とする。 - 特許庁

The device for applying a coolant to an external surface of a blown casing 6 has a means delivering the coolant to a forming die 1 and a slot or an opening 21 specified by the forming die 1.例文帳に追加

吹込み成形したケーシング（６）の外表面に冷却媒体を適用するための装置は、スロットまたは開口部（２１）を規定する成形型（１）および成形型（１）のスロットまたは開口部に冷却媒体を配送する手段を有する。 - 特許庁

An adhesive film is used as a die bonding adhesive agent 2, and it is entirely interposed between an area corresponding to the imaging area 13 on the rear side of the silicon chip 1 and the die attach surface 4 of a package 3.例文帳に追加

ダイボンド用接着剤２に接着フィルムを使用し、シリコンチップ１の裏側の撮像エリア１３に対応する領域とパッケージ３のダイアタッチ面４との間に全体的に接着フィルムを介在させた状態で配置する。 - 特許庁

A softened thermoplastic resin parison 5 is introduced into the blow molding die 4 and at the same time air is blown into the parison 5, whereby a plastic bottle 6 is manufactured by molding on the molding surface 3 of the blow molding die 4.例文帳に追加

このブロー成形型４に軟化した熱可塑性樹脂のパリソン５を挿入すると共にパリソン５に空気を吹き込むことによって、ブロー成形型４の成形面３で成形して試作用のプラスチックボトル６を製造する。 - 特許庁

By this configuration, the powder compacting metallic die can achieve high hardness, high wear resistance, smooth surface, a low frictional coefficient, excellent die releasing property, excellent chemical resistance/corrosion resistance, excellent slidability, and further improved shock resistance.例文帳に追加

これにより、高硬度で耐摩耗性があり、表面が平滑で摩擦係数が小さく、優れた離型性、耐薬品性・耐食性、摺動性という特性を有する上に耐衝撃性が向上した粉末成形金型が得られる。 - 特許庁

In the molding method, the surface of the base material 11 is positioned along the height direction in the lower die 30b by a means for positioning comprising clip seats 32, 36 of the lower die 30b and locking claws 17, 19 on the back of the base material 11.例文帳に追加

該成形方法では、下型３０ｂのクリップ座３２，３６と、基材１１の裏面の係止爪１７，１９とよりなる位置決め手段により、基材１１の表面が下型３０ｂに対して高さ方向に位置決めされている。 - 特許庁

In the method, as a coating/arranging step, the surface of the mother die 6 having a product shape is coated with a functional rubber material 42 to form a state that the mother die 6 coated with the functional rubber material 42 is arranged in a casing frame 5.例文帳に追加

塗布配置工程として、製品形状を有する母型６の表面に対して機能性ゴム材料４２が塗布され、機能性ゴム材料４２が塗布された母型６が型取り枠５内に配置された状態を形成する。 - 特許庁

The masking tape is peeled off from the surface of the semiconductor wafer (S7), adhesiveness between the semiconductor wafer and die bond film is enhanced by heating the die bond film (S8), and the semiconductor wafer is subjected to dicing (S9) to be separated into each semiconductor chip.例文帳に追加

半導体ウエハの表面から保護テープを剥離し（Ｓ７）、ダイボンドフィルムを加熱（Ｓ８）して半導体ウエハとダイボンドフィルムとの密着性を向上させ、半導体ウエハをダイシング（Ｓ９）して各半導体チップに分離する。 - 特許庁

The cooling means 140 cools the cavity surface 125 of the molding die 120 on which the projecting part corresponding to the passage groove of the separator is formed, when taking out the molded separator with the temperature raised from the molding die 120.例文帳に追加

冷却手段１４０は、昇温した状態の成形されたセパレータを、成形金型１２０から取り出す際において、セパレータの流路溝に対応する凸部が形成されている成形金型１２０のキャビティ面１２５を冷却する。 - 特許庁

In the die 3 for the press brake, a surface hardening treatment for forming a hard film 5' is applied to a part of the section L_2 in the longitudinal direction of the die 3 and only to a shoulder part 4a of a V-groove 4 by electrical discharge machining.例文帳に追加

一方、プレスブレーキ用金型のダイ３において、当該ダイ３における長手方向の一部の区間Ｌ_２でかつＶ溝４の肩部４ａにのみ放電加工により硬質皮膜５′を形成する表面硬化処理を施す。 - 特許庁

The dieing die is provided with the annular projecting part 35 which bites the workpiece W in the circumference of the through hole H which is formed on the workpiece W when forming the countersink on the upper surface of the die body 25 for supporting the workpiece W.例文帳に追加

そして、ワークＷを支持するダイ本体２５の上面に、皿穴成形時にワークＷに形成した貫通穴Ｈの周囲においてワーＷクに食い込む環状の突出部３５を備えているダイ金型である。 - 特許庁

In the method, an article to be processed 12C is set in a die 71 using the press machine 70 and simultaneously a forming surface 77c of a split die 77 is set to be opposed to a spherical body part 12Cd, and a punch 79 is moved in an axial direction.例文帳に追加

本方法は、プレス装置７０を用いて、加工品１２Ｃをダイス７１にセットするとともに、球体部１２Ｃｄに割型７７の成形面７７ｃを対向するようにセットし、パンチ７９を軸方向に移動する。 - 特許庁

The molding die 1, thus prepared, prevents the parting agent coated inside the cavity from sagging due to interception by ridge parts horizontally prepared between the grooves 21b and 31b, and can improve adhesiveness of the parting agent to the die surface.例文帳に追加

このような成型金型１は、キャビティに塗布された離型剤が、溝部２１ｂ，３１ｂの間に水平方向に設けられた山部に遮られて液だれせず、金型表面への離型剤の付着性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide an extruded sintered compact with a high bonding strength without applying an excessive load on an extruder and a die, by using an extrusion device having a pin forming laminar spaces connected with each other on a curved surface in the die.例文帳に追加

ダイ内に、曲面で連通した層状の空隙を成形するピンを有する押出成形装置を使用して、押出成形機およびダイに過大な負荷をかけず、かつ、接合強度が高い押出成形焼結体を得る。 - 特許庁

The method for mounting the nitride compound semiconductor element comprises the steps of die bonding a nitride semiconductor laser element 10 on a heat sink 40, and bringing an emitting end face 34 of the laser element 10 into planar coincidence with the front surface 42 of the sink 40 when the element 10 is die bonded to the sink 40.例文帳に追加

本実装方法では、ヒートシンク４０上に窒化物系半導体レーザ素子１０をダイボンディングする際、窒化物系半導体レーザ素子１０の出射端面３４とヒートシンク４０の前面４２とを面一に合わせる。 - 特許庁

Using a die 3 with a die hole 3a whose inner circumferential surface is formed into a spline forming part 3b, a hollow spline shaft is formed of a hollow work 1 which has a shaft hole 1a and an outer circumferential area to be formed into a spline 1b.例文帳に追加

内周面にスプライン成形部３ｂが形成されたダイス孔３ａをもつダイス３を用いて、軸孔１ａをもつとともに外周面にスプライン被成形部１ｂをもつ中空状のワーク１から中空スプラインシャフトを製造する。 - 特許庁

This formed die 100 is formed to a desired shape by using a binderless superfine sintered hard alloy material in the segment of a molding surface 102 for forming at least the surface of the forming die and sintering this superfine sintered hard alloy material by a pulse electrosintering process and the forming surface 102 for forming the above surface is subjected to nearnet shaping sintering to a mirror finished surface form then to polishing.例文帳に追加

この発明の成形型１００は、成形型の少なくとも前記表面を成形する成形面１０２の部分にバインダレスの超微粒超硬合金粉末材料が使用され、その超微粒超硬合金粉末材料をパルス通電焼結法により焼結して所望の形状に形成され、前記表面を成形するための成形面１０２が鏡面状にニヤネットシェープ焼結された後に研磨されている点に特徴がある。 - 特許庁

A thermoplastic resin extruded from an extruder 1 is extruded quantitatively to an annular die 2, and the resin tube 5 discharged from the lip 4 of the die 2 is taken up continuously from the downstream side, while being contacted with the smooth inner surface of an external contact ring 10 arranged on the outside of the tube 5 and close to the die 2.例文帳に追加

押出機１より押し出された熱可塑性樹脂を、環状ダイ２に定量的に押し出し、環状ダイ２のリップ部４から吐出する樹脂製チューブ５を、その外側でかつ環状ダイ２に近接して配設した外当てリング１０における平滑面とした内面に接触させつつ、下流側から連続して引き取る。 - 特許庁

To provide a cutting method of a semiconductor substrate in which the semiconductor substrate stuck with a sheet through a die bond resin layer can be cut efficiently with high precision together with the die bond resin layer and then a semiconductor chip can be picked up under a state where the die bond layer is adhering to the rear surface.例文帳に追加

ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に、精度良くかつ効率良く切断することのでき、その後、裏面にダイボンド層が密着した状態で半導体チップをピックアップすることができる半導体基板の切断方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inspection recording device for a die and an inspection recording method of the die capable of viewing surely a fine irregularity inspection object such as all the refuse or flaws existing on a molding surface of the die, and recording and displaying the state wherein the fine irregularity inspection object can be clearly viewed by irradiation with light.例文帳に追加

金型の成形面上にある全てのゴミや傷等の微小凹凸検査対象を確実に視認でき、かつ、どのような状態で光を照射すると微小凹凸検査対象が明瞭に見えるかを記録し表示できる金型用検査記録装置及び金型の検査記録方法を提供する。 - 特許庁

In the foam molding die, a cavity 14 for foaming is formed in the opening/closing die having a movable die 3, the designed surface is set in the cavity 14, and molten resin is supplied into the cavity 14 by applying a counter-pressure method to foam-mold the molten resin.例文帳に追加

本発明の発泡成形用金型は、可動型３を有する開閉可能な金型に発泡成形用のキャビティ１４を形成し、このキャビティ１４内に意匠面を設定して、カウンタープレッシャ法を適用することにより溶融樹脂をキャビティ１４に供給し、溶融樹脂の発泡成形を行なうものである。 - 特許庁

This sheet material working method passes a sheet S to be worked, between a die roll 7 provided with a press cutting blade projecting on its surface and a receiving cylinder 6 adjacent to the die roll, to form cuts in the sheet using the press cutting blade while rotating the die roll and the receiving cylinder.例文帳に追加

本発明は、表面に突起状の押切刃が設けられたダイロール７と、該ダイロールに隣接する受胴６との間に、加工対象シートＳを通過させて、前記ダイロールおよび受胴の回転にともなって前記加工対象シートに前記押切刃による切り込みを与える加工対象シートの加工方法である。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a glass molding die where the occurrence of cracks when working is suppressed without increasing the wear of a bite and the collapse of the shape of a die surface in a step after working is suppressed and to provide a method for manufacturing a glass molding using the glass molding die.例文帳に追加

バイトの摩耗を増大させることなく、加工の際におけるクラックの発生を抑制すると共に、加工後の工程における金型面の形状の崩れを抑制することができるガラス成形用金型の製造方法、及び、該ガラス成形用金型を用いたガラス成形体の製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the material of an end plate 22 is placed in a die 45, and a part abutting against the core 21 of the end plate 22 placed in the die 45 is pressed by means of a punch 43, the material 24 is pushed into the die step portion 42, and an annular slope-shaped plane portion 32 is formed on the abutting surface of the punch 43.例文帳に追加

ダイス４５にエンドプレート２２の素材を設置し、パンチ４３でダイス４５に設置されたエンドプレート２２のコア２１と当接する部位を押圧させることにより、パンチ４３が当接する面では、ダイス段部４２に素材２４が押し込まれていき凹形からなる環状のスロープ状の平面部３２が形成される。 - 特許庁

In the component 8 of the die for die casing, a casting face of a die component body 10 formed by heat-resistant steel is coated with a thermally sprayed coating, and at least part of the surface of the thermally sprayed coating is composed of a thermally sprayed ceramic coating layer 12 including 60 wt.% of non-hollow ZrO_2.例文帳に追加

耐熱鋼によって形成された金型部品本体１０の鋳造面が溶射被膜によって被覆されており、その溶射被膜の少なくとも一部の表面が少なくとも６０Ｗｔ％の非中空ＺｒＯ_2を含むセラミック溶射被膜層１２で構成されているダイカスト用金型部品８とした。 - 特許庁

When the upper die 3 descends to cut workpiece W, a knock-out member 6 attached to the upper die 3 in such a way as to be vertically movable is lifted while being kept in contact with the upper surface of workpiece W, and scrap S of workpiece W is held between a pair of upper-die cutting edges 30.例文帳に追加

上型３が下降してワークＷを切断するときに、上型３に対して鉛直方向に移動可能に取り付けられたノックアウト部材６が当該ワークＷの上面に当接して持ち上げられるとともに、当該ワークＷのスクラップＳが一対の上型切れ刃３０の間で保持される。 - 特許庁

For at least a part of time until the press-molded product is taken out from the shaping surface of the lower die after the upper die is removed from the press-molded product after press-molding, an upper die for cooling is put on the press-molded product so as to balance cooling conditions of the upper and lower surfaces of the press-molded product.例文帳に追加

前記プレス成形後に前記プレス用上型をプレス成形品上から撤去した後、プレス用下型成形面上からプレス成形品を取り出すまでの間の少なくとも一部の期間、前記プレス成形品上に冷却用上型を載置して、前記プレス成形品の上下面の冷却状態を均衡させる。 - 特許庁

In manufacturing, the EL light emitting element 12 is mounted on a molding die with the resin 14 exposed from the light emitting surface 12B, a spray 30 spraying the resin material is relatively moved to the molding die mounted with the EL light emitting element 12, and the resin is sprayed to inside the molding die by a spray method.例文帳に追加

また、製造時には、ＥＬ発光素子１２を、発光面１２Ｂが、製品時に、樹脂１４から露出するように成形型内に載置し、樹脂材料を噴出するスプレー３０を、ＥＬ発光素子１２が載置された成形型に対して相対移動させ、スプレー工法により成形型内に樹脂を吹き付ける。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes: a die pad 10d; an IC chip 12 on which a vertical element whose back electrode is in contact with the die pad 10d via metal paste 11 is formed; and a bonding wire 16 electrically connecting the die pad 10d with an electrode pad 14 disposed on a front surface of the IC chip 12.例文帳に追加

半導体装置１は、ダイパッド１０ｄと、ダイパッド１０ｄに金属ペースト１１を介して裏面電極を接触させた縦型の素子が形成されたＩＣチップ１２と、ダイパッド１０ｄとＩＣチップ１２のおもて面に配置された電極パッド１４とを電気的に接続するボンディングワイヤ１６と、を備えている。 - 特許庁

To provide a die machining method by which a fine pattern can be formed on the surface of a desired shape with high accuracy in an easy production process without limiting the size of the fine pattern while avoiding complexity of the die production process in a method of producing the die for molding a molded article having the fine pattern.例文帳に追加

微細パターンを有する成形品を成形するための金型の製造方法について、その製作工程の煩雑化を避け、微細パターンのサイズが制限されないで、所望形状の表面に微細パターンを容易な製作工程で高精度に形成できるように、金型加工方法を工夫すること。 - 特許庁

If the adhesive is not a quick-drying or soft type, a recessed groove 14 is formed on the die surface from the position the adhesive locally discharging unit 10 adjoining the die 8 to the position between the blank punching punch 7 and die 8, where the to be pinched metal piece passes through so as to prevent the adhesive from touching the metal to be punched.例文帳に追加

接着材が速乾性でなくあるいは軟らかい場合には、吐出局部付着装置１０をダイ８に臨ませ設けた箇所から外形抜きパンチ７とダイ８の間の被打ち抜き鉄心片４が通るダイ面に、被打ち抜き鉄心片に付けた接着材が当接しないように凹み溝１４を設ける。 - 特許庁

The die pusher is constituted so that a recessed part 30 is provided underneath a bottom surface of a push plate 23a of a die pusher 23, disk spring 28 and an urethane pusher 27 having high compression elasticity are sealed and fixed with a cover 29, and at a free ascending time of the die pusher 23, a part of the urethane pusher 27 projects downward through an opening part of the cover 29.例文帳に追加

このため、ダイプッシャー２３のプッシュプレート２３ａの底面に凹所３０を設け、皿ばね２８と高度の圧縮弾性を有するウレタンプッシャー２７とをカバー２９で封止固定し、ダイプッシャー２３がフリー上昇時には、ウレタンプッシャー２７の一部がカバー２９の開口部を通じて下方に突出するよう構成した。 - 特許庁

A method for producing a molded article is provided which comprises placing a molding glass material on the molding surface of a molding die and heat-treating the resulting material to form the top surface of the glass material to obtain the molded article.例文帳に追加

成形型成形面上に配置された被成形ガラス素材に加熱処理を施すことにより、該被成形ガラス素材の上面を成形して成形品を得る成形品の製造方法。 - 特許庁

To provide a molding die for a disk substrate, for solving the problem that a flat label surface can not be widely secured on the surface opposite to a stack rib and a manufactured optical disk product has a bad appearance.例文帳に追加

スタックリブの反対側の面に平坦なレーベル面を広く確保できず製造される光ディスク製品の見映えが悪いという問題を解決したディスク基板の成形金型を提供する。 - 特許庁

Then, the semiconductor 3 is mounted on the mounting surface, the surface to be exposed of the die pad 1 is exposed, and then the semiconductor 3, the protrusions 9, inner leads (5a, 5b) are sealed with sealing resin 7.例文帳に追加

そして、搭載面上に半導体素子３を搭載し、ダイパッド１の露出面を露出させて、半導体素子３、突起部９、インナーリード（５ａ及び５ｂ）等を封止樹脂体７で封止する。 - 特許庁

The surface roughness Rz1 of a land 7 on the side for forming a small diameter part of a spline in a die 4 is set to be coarser than the surface roughness Rz2 of a land 9 on the side for forming a large diameter part of the spline.例文帳に追加

ダイス４における、スプラインの小径部を成形する側のランド７の面粗度Ｒｚ１が、スプラインの大径部を成形する側のランド９の面粗度Ｒｚ２よりも粗く形成される。 - 特許庁

A size accuracy of the relative positions of the bearing surface 25a and inner circumferential surface 24a of the magnet 24 is determined uniquely within the same metal die and the work accuracy of the motor case 20 will not intervene for such a dimensional accuracy.例文帳に追加

軸受面２５ａとマグネット部２４の内周面２４ａの相対位置の寸法精度は同一金型内で一義的に決定され、この間にモータケース２０の加工精度が介入することはない。 - 特許庁

While forming a cover 2c of quality of a material, which has high heat conductivity, for example aluminum die-casting, heat dissipation fins 2c3 are formed integrating in one in the inside surface 2c1 and the external surface 2c2 of the cover 2c.例文帳に追加

カバー２ｃを、高熱伝導率を有する材質、例えば、アルミニウムダイカストによって形成すると共に、カバー２ｃの内面２ｃ１および外面２ｃ２に放熱フィン２ｃ３を一体的に形成さした。 - 特許庁

The apical surface of a lip 12 arranged on the downstream side of the flexible support 1 in a running direction 25 to a slot 13 of a slot die 10 from which a coating fluid 2 is discharged, has a cylindrical surface 21.例文帳に追加

スロットダイ１０の塗布液２が吐出されるスロット１３に対して可撓性支持体１の走行方向２５の下流側に配されたリップ１２の先端面は円筒面２１を有している。 - 特許庁

A work 1 is set on the upper surface of an opening hole in a through-hole 4, and the work 1 is squeezed to the peripheral surface by pushing it into the through-hole 4 with an upper die 2 to finish-form this work with a size matched to a product size.例文帳に追加

ワーク１を貫通孔４の開口上面にセットし、上型２で貫通孔４内に押し込めば、ワーク１は周面がしごかれて製品寸法に忠実な寸法に仕上げ成型される。 - 特許庁

Even when a burr caused by cutting dust or the like is generated on a cutting surface of the semiconductor chip 10 and a die bonding film 2 at the time of dicing, therefore, the cutting dust on the cutting surface is peeled by expanding.例文帳に追加

これにより、ダイシングの際の半導体チップ１０とダイボンディングフィルム２との切断面に切削屑などによるバリが発生したとしても、エキスパンドによって切断面の切削屑を剥がすことができる。 - 特許庁

Chips 21a, 21c are attached to the surface of boards 20a, 20b and encapsulated 22 and then chips 21b, 21d are attached to the rear surface of the boards 20a, 20b and encapsulated to produce a stacked die set 2A.例文帳に追加

積み重ねダイセット２Ａは、基板２０ａ、２０ｂの正面にチップ２１ａ、２１ｃを貼付けてカプセル２２でカプセル化したあと、基板２０ａ、２０ｂの裏面にチップ２１ｂ、２１ｄを貼付けてカプセル化を行う。 - 特許庁

Since the reference surface 9 accurately formed using a trimming die can be supported by the internal bottom surface of the case the variance of the vertical position and the standing attitude of the tape retainer 3 in mounted state can be eliminated.例文帳に追加

抜き型によって正確に形成された基準面９をケース内底面で支持できるので、装填状態におけるテープ押え３の上下位置や起立姿勢のばらつきを解消できる。 - 特許庁

A lifter 2 to which the transport roller supporting part 3 is fixed is formed integrally with an energizing surface part 11 and is vertically movable in accordance with pressure to the energizing surface 11 by the pressurizing part 17 of the upper die of the press.例文帳に追加

搬送ローラ支持部３が固定されるリフター２は付勢面部１１と一体に形成され、プレス上型の押圧部１７による付勢面部１１への押圧に応じて上下可動に備えられる。 - 特許庁

To provide an optical element with a low processing cost by securing shape precision and surface roughness enough for a curved mirror by the die forming while using amorphous metal material for the surface of metal base material.例文帳に追加

金属基材の表面に非晶質金属材料を用いながら、型成形により曲面鏡として十分な形状精度と面粗度を確保し、加工コストの低い光学素子を得ること。 - 特許庁