「die surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

A gas flow inhibition stepped section 200 is arranged in molding surface of the foam molding die 1 partitioning the cavity 4 for separating the functional surface molding section 401 and the gas reservoir section 400.例文帳に追加

キャビティ４を区画する発泡成形金型１の成形面には、機能面成形部４０１とガス溜まり部４００とを仕切るように、ガス流動抑制段差部２００が配置されている。 - 特許庁

Further, the stationary side die 10 is provided with a hot runner 30 arranged at a predetermined position, and an injection port 32 attached to a position corresponding to the side surface end of a cabinet side surface 90.例文帳に追加

さらに、固定側金型１０には、所定の位置にホットランナ３０が配置され、キャビネット側面９０の側面端部に対応する位置に射出口３２が取り付けられている。 - 特許庁

The semiconductor element 3 is loaded on the loading surface, the exposed surface of the die pad 1 is exposed, and the semiconductor element 3, projections 9, an inner lead, etc., are sealed with a sealing resin material 7.例文帳に追加

そして、搭載面上に半導体素子３を搭載し、ダイパッド１の露出面を露出させて、半導体素子３、突起部９、インナーリード等を封止樹脂体７で封止する。 - 特許庁

A PP-made insert member 27 is arranged on the inner side surface 26 side of a die molding part 16 of a door weather strip, the outer front surface 27a of the insert member 27 is mostly covered with TPO.例文帳に追加

ドアウェザーストリップ１１の型成形部１６の内側面２６側にＰＰ製のインサート部材２７を配置し、そのインサート部材２７の外表面２７ａの大部分をＴＰＯで覆う。 - 特許庁

It is possible to disperse the stress and prevent generation of cracks reaching to the surface of the package 7 by the inclinations of the side surface even if the die pad 2 expands or shrinks.例文帳に追加

この側面の傾斜によってダイパッド２が膨張あるいは収縮しても、その応力を分散することができ、パッケージ７の表面にいたるクラックを防止することができる。 - 特許庁

To provide a production method for a dual molding decorative article with a concavo-convex shaped nano structure on its surface using a molding die with the concavo-convex shaped nano structure formed on its surface.例文帳に追加

表面にナノ構造の凹凸形状を形成した成形金型を用いて表面にナノ構造の凹凸形状を形成する二重成形加飾品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the share fracture, cracks of the clay block, the defect of the corner part and the like can be prevented because a surface friction force does not generate between the lower die frame plate 22 and the surface of the clay block.例文帳に追加

従って、下部型枠板２２と粘土ブロック表面との間に表面摩擦力が生じないので、粘土ブロックに剪断破壊やひび割れ、角部の欠損等を防止できる。 - 特許庁

The concave dots 18 formed on the surface of the resin sheet 12 are formed by pressing a plurality of concave projections 14b of a press die 14 on the surface of the resin sheet 12 through a cold process.例文帳に追加

樹脂シート１２の表面の凹状ドット１８は、プレス金型１４の複数の凸状突起１４ｂを冷間過程で樹脂シート１２の表面に圧接することにより成形する。 - 特許庁

A roller 36 is supported by a base 11 and arranged to be rolled along the pelletization surface 32 of a flat die 15 so that a raw material to be supplied to the pelletization surface 32 can be pelletized.例文帳に追加

ローラ３６が、基台１１により支持され、フラットダイ１５の造粒面３２に供給された原料を造粒可能に、造粒面３２に沿って転動するよう設けられている。 - 特許庁

In the molding die for diffractive optical element, only the vertical surface of a blazed diffraction grating part is turned into a minute structure by forming the film of a carbonaceous film composed of two layers having different surface roughness.例文帳に追加

回折光学素子の成形用金型において、表面粗さの異なる２層の炭素系膜を成膜することで、ブレーズド回折格子部分の縦面のみを微細構造化する。 - 特許庁

The three venting grooves 23 which continue from the lens forming surface 20 to the back edge surface 21 are formed to be equal in interval to a circumferential direction on the outer periphery 22 of the die main body 17.例文帳に追加

金型本体１７の外周面２２には、レンズ成形面２０から後端面２１まで連続する通気溝２３が、円周方向に等間隔となるように３つ形成されている。 - 特許庁

To prevent burr from being generated in a cutting surface in a manufacturing method of a semiconductor device having a process for dicing a semiconductor wafer where a die-bonding film is provided on a circuit surface.例文帳に追加

ダイボンディングフィルムが回路面上に設けられた半導体ウェハをダイシングする工程を有する半導体装置の製造方法において、切断面におけるバリの発生を防止する。 - 特許庁

The die 48 for the axisymmetric aspherical surface lens is clamped by a work chuck 51, disposed on the end surface of a main shaft 50 of a hydrostatic air bearing and is rotatively driven around a rotation shaft.例文帳に追加

軸対称非球面レンズ金型４８は静圧空気軸受の主軸５０の端面に設けたワークチャック５１にクランプされて回転軸を中心として回転駆動される。 - 特許庁

Excellent transfer of a first lens surface 101a or the like can be secured by collision or contact with a lower die transfer surface 11 by dropping molten glass G without pressurization.例文帳に追加

加圧しなくても、溶融ガラスＧを滴下によって下型転写面１１に衝突又は接触させることによって第１のレンズ面１０１ａ等の良好な転写を確保できる。 - 特許庁

An expansion die 5 for manufacturing metal containers includes a work surface 10 including a progressively expanding portion 15 and a land portion 20; and an undercut portion 25 positioned following the land portion 20 of the work surface 10.例文帳に追加

金属容器を製造するための拡張用ダイ5は、徐々に拡張する部分15及びランド部20を含む作用面10と、作用面10のランド部20に続くアンダーカット部25とを有している。 - 特許庁

The axial centers of the main punch 22 and the die 12 are matched in the high precision with the guide member 23, the axial centers of the inside surface and the outside surface formed from a work are matched in the high precision.例文帳に追加

ガイド手段２３により主ポンチ２２とダイス１２との軸心は高精度に一致し、ワークの成形された内側面の軸芯と外側面の軸芯は高精度に一致する。 - 特許庁

When the punch unit 36 and the peripheral surface 28a inside the bore come close, the punch die 34 is pressed onto the peripheral surface 28a inside the bore so that a punch forming is performed making the oil pits 32.例文帳に追加

パンチユニット３６とボア内周面２８ａを近づけると、パンチ型３４が弾性力でボア内周面２８ａに押付けられてパンチ加工が行われ、オイルピット３２が成形される。 - 特許庁

To provide a hollow double-wall structure, in which outward appearance properties of not only the surface of a wall on one side but also the surface of the wall on the other side are excellent, and a blow molding die used for its production.例文帳に追加

一方の壁の表面だけでなく他方の壁の表面の外観性にもすぐれた中空二重壁構造体と、その製造に用いるブロー成形金型を提供する。 - 特許庁

Further, the flatness and the surface roughness of the end surface of the round bar workpiece can be improved by blanking the upset part WC with a blanking punch 20 into the through-hole 12a in the die 12.例文帳に追加

さらに、潰し部ＷＣを打抜きポンチ２０によってダイス１２の貫通穴１２ａへと打ち抜くことで、丸棒ワーク端面の平面度、面粗さを向上させることが可能となる。 - 特許庁

The upper die U1 is provided with a projective shaft V extended from the pushing surface P and the tip end part of the shaft part 14 in the caulking member is crushed with the pushing surface P in a state in which the projective shaft V is inserted into the through-hole 16.例文帳に追加

上型Ｕ１は押圧面Ｐから延びる突軸Ｖを備え、突軸Ｖを貫通穴１６に挿通させた状態で押圧面Ｐによりカシメ部材の軸部１４の先端をつぶす。 - 特許庁

To make it possible to clearly see the boundary of the embossed surface and smooth surface of a resin molded article and to facilitate the production and grinding of a die for molding a resin.例文帳に追加

樹脂成形品においてシボ形成面と平滑面との境界が明瞭に見えるようにすると共に、樹脂成形用金型の製作及び研磨を容易にすることを課題とする。 - 特許庁

Here, the conduction part 84 is deformed by the amount of the gap S so that the first die surface 801 of the conduction part 84 is pressed against the upper surface 211 of the load receiving part 21 by the punch 4.例文帳に追加

このとき、パンチ４によって、導通部８４の第１側面８０１を荷重受部２１の上面２１１に押し当てるように導通部８４を隙間Ｓの分だけ変形させる。 - 特許庁

The fixing base 7 retains the syringe 1 such that an opening surface of the delivery port 2a and a coating surface of the substrate 5 become non-parallel when the substrate 5 is coated with the die bond paste 6.例文帳に追加

固定台７は、ダイボンドペースト６を基板５に塗布する際に、吐出口２ａの開口面と基板５の塗布面５ａとが非平行となるようにシリンジ１を保持している。 - 特許庁

The liquid silicone is material-moved to the outer peripheral side by high-speed rotation, and a film of the liquid silicone is formed between the inner peripheral surface of the die and the outer peripheral surface of the urethane sponge.例文帳に追加

高速回転させることにより液状シリコンが外周側に材料移動し、金型の内周面とウレタンスポンジの外周面との間に液状シリコンの膜が形成される。 - 特許庁

In the die, a chromium layer 12 is formed on a surface of a metallic base material 10, and the chromium layer of small crack density is formed by performing the friction stir welding process on the surface of the chromium layer 12.例文帳に追加

上記ダイは、金属母材１０表面にクロム層１２を形成し、該クロム層１２表面に摩擦攪拌プロセスを施すことにより、クラック密度の小さいクロム層を形成させる。 - 特許庁

The interior-side half part in the vehicular width direction on the bottom surface of an L-shaped die-molded corner part 5C of the weather strip 5 is formed into a recessed surface, and an L-shaped stiffening member 7 is fitted to it.例文帳に追加

ウエザストリップ５のＬ字形の型成形コーナ部５Ｃの底面の車幅方向車内側の半部を凹面に形成してこれにＬ字形の補強部材７を嵌合する。 - 特許庁

The top end face 10 is opposed to the surface 15a to be coated of a substrate 15 and then die bond paste 14 is discharged from the three through-holes 12a-12c toward the surface to be coated.例文帳に追加

この塗布装置では、先端面１０を基板１５の被塗布面１５ａに対面させて、３つの貫通孔１２ａ〜１２ｃからダイボンドペースト１４を被塗布面に向けて吐出させる。 - 特許庁

A contact surface 61a of the thin plate 61 with the metal film 3 (in other words, the holding side of the lower die 41) forms a coarse surface such as satin by shot-blasting and etching.例文帳に追加

この薄板材６１の金属フィルム３との接触面６１ａ（すなわち下型４１の挟持面）は、ショットブラストやエッチング処理等により、梨地のごとくざらついた粗面となっている。 - 特許庁

By this constitution, the molten resin 1 discharged from the T-die 2 is first brought into contact with the surface of the mold 3 on the side surface side of the part adjacent to the rear of the tip of the molten resin 1.例文帳に追加

これによって、Ｔダイ２から吐出された溶融樹脂１を、その先端部分の後方に隣接する部分の側面で、最初に金型３の表面に接触させる。 - 特許庁

In the case that the upper die of the press is in the lowered position, the pressurizing part 17 is lowered while abutting on the energizing surface part 11 and the plate-like material 10 is caused to abut on the working surface 23 by the descent of the lifter 23.例文帳に追加

プレス上型が下降位置にある場合、押圧部１７が付勢面部１１に当接して下降し、リフター２が下降して板状材料１０が加工面２３に当接する。 - 特許庁

The method for processing the metallic plate characterized by the feature that an air current layer intervenes between the metallic plate surface and a die surface and the metallic plate is deformed plastically with rigid body tools.例文帳に追加

金属板の表面とダイスの表面との間に、気流層を介在させつつ、剛体工具で金属板を塑性変形させることを特徴とする金属板の加工方法。 - 特許庁

The surface of an electrode material layer 9 is pressed by using a press die 5 having a pressing surface 5d imparting pressure to the electrode material layer 9, and a cavity part 5c formed as a cavity having a shape formed by being surrounded by the pressing surface 5d in a plane of the pressing surface 5d.例文帳に追加

電極材料層９に圧力を付与する押圧面５ｄと押圧面５ｄの面内で押圧面５ｄに囲まれた形状の空洞として形成された空洞部５ｃとを有するプレス型５を用いて、電極材料層９の表面を押圧する。 - 特許庁

The flap parts 21, 23 have projected wire welding ribs 21a, 23a welded on the airbag door part 9 and formed on surface sides, the back surface formed in a flat surface and through holes 21c, 23c formed by a pin projected and provided on the back surface side forming die.例文帳に追加

フラップ部２１，２３は、表面側にエアバッグドア部９に溶着された突条の溶着リブ２１ａ，２３ａが形成されていると共に、裏面がフラット面に形成され、且つ、裏面側成形型に突設されたピンにより形成された貫通孔２１ｃ，２３ｃを有する。 - 特許庁

The flat-smooth tube 10 is drawn while rotating the die 2, and the tube 11 with the grooves on the inner surface, formed with the parallel inner surface grooves 11a to the tube axis on the inner surface is obtained by performing the contraction-working to the flat-smooth tube 10 and the grooving working for forming the inner surface grooves.例文帳に追加

ダイス２を回転させながら平滑管１０の引き抜きを行い、平滑管１０の減縮加工及び内面溝付け加工を行うことで、管軸に平行な内面溝１１ａが内面に形成された内面溝付き管１１が得られる。 - 特許庁

The required portion of the die surface is formed as a roughened surface of a surface-roughness 5 μmRz or more and coatings of a Co base alloy, a Ni base alloy, a Cr base alloy and other alloys having high-temperature abrasion resistance are formed on the roughened surface through thermal spraying.例文帳に追加

ダイス表面の所要部分を表面粗度Ｒｚ５μｍ以上の粗面に形成し、当該粗面の上に溶射によりＣｏ基合金，Ｎｉ基合金，Ｃｒ基合金その他の耐高温摩耗性を有する合金の被膜を形成したことを特徴とする。 - 特許庁

A forming die surface 3 of the forming tool is formed so that the axial-direction cross section matches a clothoid curve, thereby a material can be deformed along the forming die surface in flanging accompanied by diameter reducing work or in first seaming of double seaming accompanied by curling work.例文帳に追加

成形工具の成形型面３を軸方向断面がクロソイド曲線に沿うように形成して、縮径加工を伴うフランジ加工或いはカール加工を伴う二重巻締における第１巻締加工において、材料を成形型面に沿って変形させることを可能にした。 - 特許庁

Moreover, the first and second semiconductor dies are pressed together between a first substrate and a second substrate and as a result, the front surface of the first substrate comes into contact with the backside of the first semiconductor die and the front surface of the second substrate comes into contact with the backside of the second semiconductor die.例文帳に追加

さらに、第１および第２の半導体ダイは、第１の基板と第２の基板との間で共にプレスされ、その結果、第１の基板の前面は、第１の半導体ダイの背面と接触し、第２の基板の前面は、第２の半導体ダイの背面と接触する。 - 特許庁

To provide a molding die for an optical device which can be manufactured without grinding or polishing a ceramic material, and is provided with a good molding surface without forming on the surface a membrane of a release agent or a sintered body of a chromium-containing compound, and to provide a method for manufacturing the molding die.例文帳に追加

セラミック材料を研削、研磨することなく製造可能で、かつ前記成形面に離型剤による膜あるいはクロム含有化合物の焼結体を形成することなく、良好な形成を備えた光学素子用成形型及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To positively obtain a resin thickness between a heat spreader and the surface of a resin package when a semiconductor device of a resin package type is molded, which comprises a semiconductor chip for power, the chip being joined on the surface of a die pad of a lead frame, and the head spreader joined on the back of the die pad.例文帳に追加

リードフレームのダイパッドの表面上に接合された電力用半導体チップとダイパッドの裏面上に接合されたヒートスプレッダとを有する樹脂パッケージ型半導体装置のモールド成形に際して、ヒートスプレッダと樹脂パッケージ表面との間の樹脂厚を確実に確保する。 - 特許庁

Also, a flip-chip package includes the die having solder bumps attached to interconnection pads in an active surface, and a substrate having the narrow interconnection pads on electrically conductive traces in a die attaching surface, and the bumps on the substrate are fitted onto the narrow pads on the traces.例文帳に追加

また、フリップチップパッケージは、活性表面において配線パッドに取り付けられた半田の隆起を有しているダイと、ダイ取り付け表面において導電性トレースの上に狭い配線パッドを有している基板とを含んでおり、上記基板における隆起は、トレース上の狭いパッドに嵌合される。 - 特許庁

A first coating film is formed on the surface of the press die, a second coating film having a color tone which is different from that of the first coating film is formed on the surface of the first coating film and the press die is used until the second coating film is worn and the first coating film is exposed.例文帳に追加

プレス金型の表面に第１コーティング皮膜を形成し、第１コーティング皮膜の上面にその第１コーティング皮膜と異なる色調を有する第２コーティング皮膜を形成し、第２コーティング皮膜が摩耗して第１コーティング皮膜が露出するまでプレス金型を使用する。 - 特許庁

While sandwiched between the transfer surface of the molding die 1 and a transfer surface of a molding die 1' and pressed together with the lens connection member 4, the softened materials to be molded 7 are hardened to form lenses, which are joined with the lens connection member 4 to form a lens array.例文帳に追加

軟化させた被成形材７をレンズ連接部材４と共に成形型１の転写面と成形型１’の転写面とで挟み込んで押圧しながら被成形材７を硬化させ、レンズの形成、及びレンズとレンズ連接部材４との接合を行わせてレンズアレイを形成させる。 - 特許庁

Thus, the speed of a blank per unit pitch of the machining tooth in a segment die 20 can be substantially equal to the blank speed per unit pitch of the machining tooth in the round die 10, preventing any slip in the blank in the first form rolling tooth profile surface 11 or the second form rolling tooth profile surface 21.例文帳に追加

これにより、セグメントダイス２０における加工歯１ピッチあたりのブランクの速度と、丸ダイス１０における加工歯１ピッチあたりのブランクの速度とを略等しくすることができ、第１転造歯形面１１や第２転造歯形面２１においてブランクに滑りが生じることを防止できる。 - 特許庁

The die 2 is heated at an appropriate temperature higher than a glass transition point of the non-crystalline alloy film but lower than a crystallizing temperature, and under the temperature condition, a die transcription surface (convex surface) 2a is formed under pressing by microwave pressing means, whereby a pattern 20 comprising many fine conical concaves 2b is formed.例文帳に追加

この金型２を、非晶質合金膜のガラス転移点を超え、結晶化温度未満の範囲内の適宜温度に加熱保温し、この状態でマイクロ圧子により金型転写面（凸面）２ａを押圧加工して、多数の微細な円錐状くぼみ２ｂからなるパターン２０を形成した。 - 特許庁

Pads of the stacked semiconductor chips and inner leads corresponding to the pads are reverse wire-bonded with metal wires, main five surfaces of the inner leads, the stacked semiconductor chips, metal wires, junction materials and the die pad are covered with a encapsulation resin and another surface of the die pad is exposed out of the outer surface of the encapsulation resin.例文帳に追加

積層半導体チップのパッドと対応するインナーリードとを金属線で逆方向ワイヤボンドして、インナーリードと積層半導体チップと金属線と接合材とダイパッドの主要５面とを封止樹脂で覆い、ダイパッドの一面は封止樹脂外面に露出する。 - 特許庁