「die surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

Then the wire base metal is put through a die, and the surface side of the wire base metal is cut off and removed (STP9).例文帳に追加

次に、この線状母材がダイスに通され、線状母材のうち表面寄り部分が切削除去される（ＳＴＰ９）。 - 特許庁

A small diameter part 2b of a protruded part 2a is formed at the inner peripheral surface die side end part of a slide bearing 2 as the punch guide member.例文帳に追加

パンチ案内部材であるスライド軸受２の内周面のダイ側端部に、凸部２ａによる小径部２ｂを形成する。 - 特許庁

To suppress thermal damage of a surface skin during a heating process of the surface skin while shortening the heating time, in a method of manufacturing a laminated molded article made by press-integrating a core material and the surface skin by a pressing die after setting a hot melt on the surface skin side and heating-softening processing the surface skin.例文帳に追加

ホットメルトを表皮側に設定して、表皮を加熱軟化処理した後、圧着金型で芯材と表皮とをプレス一体化する積層成形品の製造方法において、表皮の加熱工程時における表皮の熱的ダメージを抑え、かつ加熱時間を短縮化する。 - 特許庁

The blow molding of a chamber molded member is so performed that a blow-molding die parting line PL forming the chamber forming member is positioned at at least either one of a vehicle front surface part 31, the boundary portion between the vehicle front surface part 31 and the other surface, a vehicle rear surface part 32, and a boundary portion between the vehicle rear surface part 32 and the other surface.例文帳に追加

チャンバ形成部材を成形するブロー成形型のパーティングラインＰＬが、車両前面部３１、車両前面部３１と他の面との境界部位、車両後面部３２、及び、車両後面部３２と他の面との境界部位のうち少なくとも何れかに位置するようにブロー成形する。 - 特許庁

The shaving die 1 includes a punch 2R for cutting an uneven part 900R of a surface 90R to be processed and allowing a processing surface 91R smoother than the surface 90R to be processed to be obtained by sliding on the surface 90R to be processed of the workpiece 9.例文帳に追加

シェービング金型１は、ワーク９の被加工面９０Ｒに対して摺動することにより、被加工面９０Ｒの凹凸９００Ｒを削り取り被加工面９０Ｒよりも平滑な加工面９１Ｒを得るパンチ２Ｒを備える。 - 特許庁

The inside surface 3a of the barrel die 3 is roughened to be a surface roughness Ra(1) to a circumferential direction of 0.08 μm and a surface roughness Ra(2) to an optical axis direction of 0.5 μm and its equivalent surface roughness is transferred to the optical element being a formed article.例文帳に追加

胴型３の内側表面３ａは、円周方向の表面粗さＲａ（１）＝０．０８μｍ、光軸方向の表面粗さＲａ（２）＝０．５μｍ、に粗面化されており、同等の表面粗さを成形品である光学素子に転写する。 - 特許庁

When molding an arm 1 by a die-cast by using a split mold, the cross section is formed in a Z shape to eliminate the necessity of forming an outer peripheral surface 12 and an inner peripheral surface 9 as a taper surface so that a shoe 2 can be installed without secondarily working the outer peripheral surface 12.例文帳に追加

割型を用いてアーム１をダイキャスト成形する場合、その断面をＺ型とすることで外周面１２及び内周面９をテーパー面とする必要がなく、外周面１２を二次加工しないでシュー２を取付け出来る。 - 特許庁

A second material 3a with its viscosity adjusted to assume rubber nature is pressed to a die 5 furnished with the desired surface unevenness 4 so that the surface unevenness 4 is molded on the surface of the second material 3a, and a member 3 with surface unevenness is prepared.例文帳に追加

所望の凹凸面４を形成しておいた金型５に、ゴム状に粘度調整した第２の材料３ａを押し当てて第２の材料３ａの表面に所望の凹凸面４を成型し、凹凸形成部材３を作製する。 - 特許庁

The method for manufacturing the floating seal by a centrifugal casting method includes: a preheat step for heating a die; a pouring step for pouring a melt into the die while rotating it; and a solidification step for heating the die and solidifying the melt while accelerating cooling at the inner circumferential surface of the melt annually spread in the die.例文帳に追加

遠心鋳造法によるフローティングシールの製造方法は、金型を加熱する予熱工程と、金型を回転させながら、金型内に溶湯を注入する注湯工程と、金型を加熱するとともに、金型内部で円環状に広げられた溶湯の内周面における冷却を促進させながら、溶湯を凝固させる凝固工程と備える。 - 特許庁

A semiconductor element 8 is die-attached to a die pad 12, a bonding pad 20 is connected with a wiring pattern 5 on a substrate with a wire 7, a through-hole 11 is made with the die pad 12, and the die pad 12 is coupled thermally with a heat dissipation plane 3, being sandwiched by interior substrates 2 and a heat dissipation region 4 on the rear surface of the substrate.例文帳に追加

半導体素子８がダイパッド１２にダイアタッチされており、ワイヤー７によってボンディングパッド２０と基板上の配線パターン５とを結線し、ダイパッド１２中にスルーホール１１を形成し、内装基板２によって挟まれている放熱プレーン３および基板裏面の放熱領域４とダイパッド１２とが熱的に接続されている構造とした。 - 特許庁

The method of manufacturing the aluminium product having a uniform section is characterized to have a die-cast process forming an aluminium die-casting material substantially uniform in close sectional shape having a tooth-shaped projection in the centrifugal direction or the centripetal direction by a die-casting method and a sizing process of sizing after locally heating a surface to be sized of the aluminium die-casting material.例文帳に追加

本発明の断面一定のアルミニウム製品の製造方法は、ダイカスト法により遠心方向あるいは求心方向に歯状突起を持つ略断面一定形状のアルミダイカスト材を形成するダイカスト工程と、アルミダイカスト材のサイジングする表面部分を局部加熱してサイジングを行うサイジング工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

In the semiconductor chips having main surfaces on which pads are arranged and backsides, the main surface and a backside surface of semiconductor chips are stepwise secured so that pads of each chip do not overlapped and the backside of the semiconductor chips is secured on one side of a die pad of the lead frame whose die pad is recessed.例文帳に追加

パッドを配置した主面と裏面とを備えた半導体チップの主面と裏面とをパッドが重ならないように階段状に固定した積層半導体チップを、ダイパッド沈めしたリードフレームのダイパッド一面に積層半導体チップの裏面を固定する。 - 特許庁

A lead frame comprises: a die pad 3 to which a semiconductor chip 2 is bonded by solder 4; and, in the region of arranging the semiconductor chip 2 on the flat upper surface 3a of the die pad 3, a recess 12 recessed from the upper surface 3a and receiving the solder 4.例文帳に追加

はんだ４により半導体チップ２を接合するダイパッド３を備え、ダイパッド３の平坦な上面３ａのうち半導体チップ２の配置領域に、前記上面３ａから窪んではんだ４を収容する凹部１２が形成されたリードフレームを提供する。 - 特許庁

Moreover, a relational expression of 1.04≤(an inner circumferential surface diameter of an exit of the die 31/an electric wire diameter)/(an outer diameter of the cylindrical part 43 of the point 41/a central conductor diameter)≤1.47 is satisfied between an inner diameter of the inner circumferential surface 32 of the die 31 and an outer diameter of the cylindrical part 43 of the point 41.例文帳に追加

また、ダイス３１の内周面３２の内径とポイント４１の円筒部４３の外径との間に、１．０４≦（ダイス３１出口の内周面径／電線径）／（ポイント４１の円筒部４３の外径／中心導体径）≦１．４７となる関係式を満たす。 - 特許庁

When the powder of a solid lubricant is sprayed on the surface of a die together with a high speed gas, and a solid lubricant layer is formed on the surface of the die, upon the spraying of the solid lubricant, a spray nozzle is vibrated to the forward/backward direction of the spraying direction.例文帳に追加

金型の表面に固体潤滑剤の粉体を高速気体と共に噴射して、前記金型の表面に固体潤滑剤層を形成するに際し、前記固体潤滑剤の噴射時、噴射ノズルを噴射方向前後方向に振動させる。 - 特許庁

A tip of the pin shaft 35 is stopped at the position lower than the upper surface of the die by a turnable link member 43 to be engaged with the first locking member 39 and the second locking members 61 and 63, and two rotors 51 are located below the upper surface of the die.例文帳に追加

第１係止部材３９と第２係止部材６１，６３に係合する回動自在なリンク部材４３によりピンシャフト３５の先端をダイ上面より低い位置に停止せしめ且つ２つの回転子５１をダイ上面より下方に位置せしめる。 - 特許庁

An inclining face 416 is formed on an ink jet die 104, a contact for ink jet control is provided on the lower surface of the inclining face 416 and connected with a substrate and the contact is sealed with sealant 106 in flush with the upper surface 206 of the ink jet die.例文帳に追加

インク噴出ダイ１０４に斜面４１６を形成し、斜面４１６の下面にインク噴出制御用の接点を設け基板と接続し、前記接点部分を封止剤１０６でインク噴出ダイ上面２０６と同一平面となるように封止する。 - 特許庁

External terminals 3L and 3R are extended from a sealing resin body 2 roughly parallel to a die pad at a position higher than the die pad 1, an upper surface continued along the extending direction is bent via a projected first bending part 3b and a lower surface is bent via a projected second bending part 3c.例文帳に追加

外部端子３Ｌ，３Ｒは、ダイパッド１より高い位置でダイパッドと略平行にして封止樹脂体２から延出し、その延出方向に沿って連なる上面が凸の第１曲成部３ｂ、下面が凸の第２曲成部３ｃを介して曲成される。 - 特許庁

Spheroidal graphite cast iron is taken as a material for dies of the O-ing press and high hardness is locally given by applying induction hardening to the surface in the vicinity of the local part of the inner peripheral surface of the die where the end part of a steel plate to be formed into the large-diameter steel pipe is brought into contact with the die.例文帳に追加

球状黒鉛鋳鉄をＯプレス機の金型素材とし、大径鋼管を成形する鋼板の端部と金型が接触する金型の内周面局部近辺表面に、高周波焼入れを施し、局部的に高硬度を与える。 - 特許庁

Further, in the die 1 to fold the plate work W in a V-shape, the inclined surface 5 to form the V-shaped groove 3 forms a projecting curved surface, and the curved surface is in contact with an ellipse 9.例文帳に追加

また、板状のワークＷをＶ字形状に折曲げるためのダイ１であって、Ｖ溝３を形成する傾斜面５は凸状の曲面に形成してあり、この曲面は、楕円９に接する曲面である。 - 特許庁

The mother liquid dope 31 prepared by dissolving a polymer in a solvent is branched into a dope for a base layer and dopes for surface layers applied to a rear surface and an upper surface to be cast on a casting drum 67 from a co-casting die 56 to form a film.例文帳に追加

ポリマーを溶媒に溶解した母液ドープ３１を基層用ドープ、裏面用及び表面用の表層用ドープに分岐して共流延ダイ５６から流延ドラム６７上に流延してフイルムを製膜する。 - 特許庁

To provide a method of easily and inexpensively producing a fine surface molding high in surface quality by fabricating a molding die by using electroforming with a fine surface shape as a master.例文帳に追加

微細表面形状をマスターとして電鋳を用いて成形金型を製作し、表面品質の良い微細表面造形物を製造するための容易で安価な微細表面造形物の製造方法を提供する。 - 特許庁

The first forming die 30 has a forming surface 31 which is curved outward corresponding to a curved surface 11 which is curved inward in the curved part of the formed good and opening parts 32 formed on the forming surface 31.例文帳に追加

第１成形型３０は、成形品の湾曲部における内側に湾曲した曲面１１に対応する、外側に湾曲した成形面３１と、成形面３１に形成される開口部３２とを有する。 - 特許庁

A mold release film 9 is held between the surface of the molding die 5 and a lead frame 8, the projection 9a corresponding to the package lower surface part is formed on the mold release film, so that the package lower surface part is formed.例文帳に追加

成形金型５表面とリードフレーム８との間に離型フィルム９を介在させ、この離型フィルムにパッケージ下面部に対応する凸形状９ａを形成することで、パッケージ下面部を形成するようにした。 - 特許庁

A resin material U is blow coated to the shaping surface 32 without mounting the die component 40 at the position 38, and then the first skin coincident with the surface shape of the shaping surface 32 can be shaped.例文帳に追加

型部品４０を装着位置３８に装着することなく樹脂材料Ｕを表皮成形面３２に吹付け塗布することで、この表皮成形面３２の表面形状に合致した第１の表皮を成形し得る。 - 特許庁

In a semiconductor wafer 21, diced grooves 31 are formed in a surface 22 of the wafer 21 from the side of the surface 22 with a half die and the surface 22 is stuck on an adhesive sheet 24, in a state in which scribed grooves 33 are formed in a rear 23 of the wafer 21 from the backside 23.例文帳に追加

半導体ウエハ２１は、ハーフダイスで表面２２側からダイシング溝３１を形成し、裏面２３側からスクライブ溝３３を形成した状態で、表面２２を粘着シート２４に張付ける。 - 特許庁

A plate material is press-molded by a die 4 to form a molding 1, and front and back surface shapes of the molding 1 are three-dimensionally measured to acquire front surface measurement data and back surface measurement data.例文帳に追加

金型４により板材をプレス成形して成形品１を作成し、成形品１の表面と裏面との面形状をそれぞれ３次元測定して表面測定データと裏面測定データとを取得する。 - 特許庁

In this oil seal member 1, each one of the pair of side surfaces 4 and 4 and the peripheral surface are formed into a molded surface, in more detail, they are formed into a molded surface having slide marks S formed by slide of a molding die.例文帳に追加

このオイルシール部材１は、一対の側面４，４及び周回面が、何れも成形面とされ、さらに詳しくは、成形金型摺動により形成された摺動痕Ｓを有する成形面とされる。 - 特許庁

A metal sheet consisting of titanium or titanium alloy is bent while forming ribs on one surface of the metal sheet by abutting one surface of the metal sheet on a curved convex surface 11a of a die with recesses 2 formed therein, and pressing the metal sheet.例文帳に追加

凹部２の形成された金型の湾曲凸面１１ａに、チタン又はチタン合金からなる金属板の一面を当ててプレスすることにより、前記金属板の一面にリブを形成しつつ湾曲させる。 - 特許庁

Alternatively, the inclined surface inclined in the rubbing direction may be formed on the surface of the die and the core, and on the tip surface of the lower punch so that the depth on the back side is smaller than that on the front side of the cavity.例文帳に追加

あるいは、キャビティにおいて後方側の深さが前方側の深さより浅くなるように、ダイおよびコアの表面や、下パンチの先端面に、摺り切り方向に傾斜される傾斜面を形成してもよい。 - 特許庁

For a front lip 1 and a lower layer lip 3 of a dual layer die use is made of SUS420J, and DLC processing is applied to an upper slit surface 4a and a lip surface 5a, for example, so that surface energy is ≥45 dyn/cm.例文帳に追加

２層型ダイのフロントリップ１および下層リップ３をSUS420Jとし、上層スリット面４ａおよびリップ表面５ａに、表面エネルギーが４５ｄｙｎ／ｃｍ以上となるように、例えばDLC処理を施した。 - 特許庁

A closed area forming member which forms a closed area 54 for polishing is accurately mated with the die 50 in cooperation with a forming surface 56 so that a boundary edge between the forming surface 56 and a PL surface may not appear in a PL vertical direction.例文帳に追加

成形面５６と協働して研磨用閉空間５４を形成する閉空間形成部材を、成形面５６とＰＬ面との境界縁がＰＬ面直方向に現れないように、正確に金型５０に合わせる。 - 特許庁

The guiding part 175 which is located on the die face surface 184 corresponding to the outside wall surface of the curved part of the part and guides the surplus material of a metal plate 100 composing the outside wall surface toward the relief part 176.例文帳に追加

誘導部１７５は、部品の湾曲部の外側壁面に対応するダイフェース面１８４に位置し、前記外側壁面を構成する板材１００の余剰材料を、逃げ部１７６に向かって誘導する。 - 特許庁

In performing the blanking lamination process, the Thomson die 31 is allowed to relatively approach toward the green sheet 100 and only a part of the laminated surface 21 being the back of the sheet pieces 210 already housed in the Thomson die 31 is brought into contact with the sheet surface 101 being the surface of the green sheet 100 first.例文帳に追加

打抜積層工程を実施するに当たっては、グリーンシート１００に向けてトムソン型３１を相対的に近づけていき、トムソン型３１内に既に収容したシート片２１０の裏面である積層面２１の一部のみを最初に、グリーンシート１００の表面であるシート表面１０１に接触させる。 - 特許庁

To provide an evaluation method of prevention of surface crack for enabling the manufacture of the process design of cold forging and a forging die preventing the generation of the surface crack in a short period and at a low cost by correctly predicting the generation of the surface crack of semimanufactured goods and formed parts in the cold forging before manufacturing the forging die.例文帳に追加

冷間鍛造における半加工品および成形品の表面割れの発生を、鍛造型製作前に正確に予測して、冷間鍛造の工程設計および表面割れの生じない鍛造型を短期間に、かつ安価に製作することを可能とする表面割れ防止の評価方法を提供する。 - 特許庁

To provide a die cooling device which can avoid any flow troubles of a cooling solution caused in the vicinity of a bottom surface and perform adequate cooling effect by improving the peripheral shape of the bottom surface in a bottomed cooling hole of a die with inner and outer pipes connected thereto or the positional relationship between the bottom surface and the inner pipe.例文帳に追加

内パイプ及び外パイプが接続される金型の有底冷却穴における底面周辺形状、或いはその底面と内パイプとの位置関係に改良を加えることにより、底面付近に生じる冷却液の流通阻害を回避して、適正な冷却作用を行い得る金型用冷却装置を提供する。 - 特許庁

The tube drawing tool comprises: a die 1 having a tapered part 11 of a conical surface shape; and a plug 2 having a straight part 22 of a columnar surface shape which is inserted in an inner face of a tube P to be drawn while being reduced by the die, and a tapered part 21 of a conical surface shape continuous to the straight part.例文帳に追加

本発明に係る管の引抜加工用工具は、円錐面状のテーパ部１１を具備するダイス１と、ダイスによって絞られながら引抜加工される管Ｐの内面に挿入され、円柱面状のストレート部２２及び当該ストレート部に連設された円錐面状のテーパ部２１を具備するプラグ２とを備えている。 - 特許庁

At least the surface of the die at the portion for pressing the powder is composed of at least a rough surface or a mixed layer of an electrode and a base material of the die caused by electric discharge machining, and an amorphous carbon based hard layer which has residual stress lower than 0.3 GPa or less and is formed on the rough surface or the mixed layer.例文帳に追加

少なくとも前記粉末を押圧する部位の金型表面を、粗面または放電加工による電極と金型基材との混合層と、前記粗面または前記混合層上に成形された０．３ＧＰａ以下の残留応力を有する非晶質炭素系硬質膜とから少なくとも構成する。 - 特許庁

The molding 10 can be shaped repeating a rotation and a stop of at least one of a first and a second dies using an extrusion molding machine provided with the first die having a plurality of grooves on the outer peripheral surface and the second ring-like or cylindrical die in which the first die is fitted in and which has a plurality of grooves on the inner peripheral surface.例文帳に追加

この成形体１０は、外周面に複数の溝を有する第一のダイと、該第一のダイが嵌入され内周面に複数の溝を有するリング状ないし筒状の第二のダイとを備えた押出成形機を用いて、第一および第二のダイの少なくとも一方の回転および停止を繰り返して成形することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for improving the position accuracy of a die pad to a sealing resin and improving yield when molding the sealing resin to the internal connection structure of the semiconductor device which connects a semiconductor element fixed to the arrangement surface of a planar die pad and a lead disposed at an interval on the arrangement surface of the die pad by a planar connector.例文帳に追加

板状のダイパッドの配置面に固定された半導体素子と、ダイパッドの配置面に間隔をあけて配されたリードとを板状の接続子により接続した半導体装置の内部接続構造に対して、封止樹脂を成形する際に、封止樹脂に対するダイパッドの位置精度を高めて、歩留まり向上を図る半導体装置を提供する。 - 特許庁

The second fixed die 200 of a secondary molding die 20 for secondary molding after the primary molding by the primary molding die 10 includes a portion, which corresponds to a projected optical functional surface 1a1 of the optical element 1 and has a hollow shape, and includes an abutment part on a primary molded part only except for the projected optical functional surface 1a1 of the optical element 1.例文帳に追加

一次成形型１０による一次成形後、二次成形を行う二次成形型２０の第２の固定型２００は、光学素子１の凸面光学機能面１ａ１と対応する部分が中空形状であって、前記光学素子１の凸面光学機能面１ａ１以外にのみ前記一次成形部との当接部を有する。 - 特許庁

To provide a molten metal casting die, its repairing method, and an apparatus therefor in which the coefficient of friction of the surface in the die such as a cavity surface can be reduced at a low cost, the flowing resistance received by the molten metal in the die can be reduced, and even a thin-walled large molding can be formed with excellent accuracy.例文帳に追加

安価なコストでキャビティ表面などの金型内の表面の摩擦係数を小さくすることができ、それによって金型内において溶湯が受ける流動抵抗を減少させ、薄肉の大型成形品でも精度よく成形することができる溶融金属の成形用金型並びに金型の補修方法及びそのための装置を提供する。 - 特許庁

Next, a second cavity 72 is formed by a cavity surface 62 of a second changing die 52 and the first molding 11 by changing only the first changing die 51 for the second changing die 52 having the cavity surface 62 of different shape, and a second molding 12 is injection-molded within the second cavity 72.例文帳に追加

次いで，第１成形体１１を基準型５０のキャビティ面６０内に残したまま，第１交換型５１のみを異なる形状のキャビティ面６２を有する第２交換型５２に入れ替えて第２交換型５２のキャビティ面６２と第１成形体１１とにより第２キャビティ７２を形成し，第２キャビティ７２内に第２成形体１２を射出成形する。 - 特許庁

In the method for producing the plastic molded body, a hydrophilic imparter or a hydrophilizing agent are applied to a molding die and thereafter a thermoplastic resin or thermosetting resin composition is filled in the molding die and molded and thereby the hydrophilic imparter or the hydrophilizing agent applied to the molding die is transferred on the surface of the moldings and a hydrophilic inorganic oxide is carried on the surface.例文帳に追加

成形型に親水性付与剤又は親水化剤を塗布した後、成形型に熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂組成物を充填して成形することにより、成形型に塗布した親水性付与剤又は親水化剤を成形品の表面に転移させて、表面に親水性無機酸化物を担持するプラスチック成形体とする。 - 特許庁

The unit body 4 is inserted into an injection molding die 10, and the second packing 7 is applied tightly to the inner surface of the injection molding die 10; and by injecting resin into the die 10, while blocking outflow of resin to the hole 5c side of the component case, a molded part is formed.例文帳に追加

ユニット本体４を射出成形用金型１０内に挿入し、第２のパッキン７を射出成形用金型１０の内面に密着させることにより、部品ケースの孔部５ｃ側に樹脂が流れるのを阻止しつつ、金型１０内に樹脂を射出してモールド部を形成する。 - 特許庁