「element component」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

A light-transmissive front surface component, a back surface component opposing the front surface component, a solar cell element hermetically sealed between the front surface component and the back surface component by a sealing resin material, and a diode connected to the solar cell element and of which at least one portion is provided outside of an area hermetically sealed by the sealing resin material are included.例文帳に追加

透光性を有する表面部材と、前記表面部材と対向する裏面部材と、前記表面部材と前記裏面部材との間で、封止樹脂材を用いて気密封止された太陽電池素子と、少なくとも一部が前記封止樹脂材によって気密封止された領域の外部に設置され、且つ、前記太陽電池素子と接続されたダイオードと、を含むものである。 - 特許庁

In the non-linear voltage resistor porcelain composition comprising a main component containing zinc oxide, a 1st sub-component containing a rare earth element, and a 2nd sub-component containing silicon oxide; the ratio of the 2nd sub-component to 100 mol of the main component is 1 atomic %<2nd sub-component<30 atomic % in the conversion of Si.例文帳に追加

酸化亜鉛を含む主成分と、希土類元素の酸化物を含む第１副成分と、Ｓｉの酸化物を含む第２副成分とを、有する電圧非直線性抵抗体磁器組成物であって、前記主成分１００モルに対する前記第２副成分の比率が、Ｓｉ換算で、１原子％＜第２副成分＜３０原子％である。 - 特許庁

The static electricity measurement part is composed of the static electricity measurement element 35 mounted to the board body 2 to generate a capacity component, an inductance component and/or a resistance component, and the static electricity measurement circuit 36 (the internal conductors 11 and 12) provided in the board body 2 to generate the capacity component, the inductance component and/or the resistance component.例文帳に追加

この静電気対策部は、基板本体２に実装されて容量成分、インダクタンス成分及び／又は抵抗成分を生じさせる静電気対策素子３５と、基板本体２の内部に設けられて容量成分、インダクタンス成分及び／又は抵抗成分を生じさせる静電気対策回路３６（内部導体１１，１２）とからなる。 - 特許庁

The main element 97 of a plastic device component 87 to be recycled and used and an accessory element 98 assembled by attaching the main element 97 are provided with through holes 106, 107, respectively.例文帳に追加

リサイクルして使用されるプラスチック製装置部品８７の主要素９７と、その主要素９７に附属して組み付けられる付属要素９８のそれぞれに透孔１０６、１０７を設ける。 - 特許庁

The subject game machine 1 is composed so that a game ball flows downward, and has a decoration component having a piezoelectric element 101 and the drive portion (light emitting element 103) electrically connected to the piezoelectric element 101.例文帳に追加

遊技機１は遊技球が流下可能に構成されると共に、圧電素子１０１と、圧電素子１０１と電気的に接続された駆動部（発光素子１０３）を有する装飾部品とを備えている。 - 特許庁

A control unit 90 verifies the operations of the driver element 80, the position detecting element 70 and the first equalizer 24 based on the vibration component signal and the output signal of the position detecting element 70.例文帳に追加

制御部９０は、振動成分信号および位置検出素子７０の出力信号に基づいて、駆動素子８０、位置検出素子７０および第１イコライザ２４の動作検証をする。 - 特許庁

To provide a mold for forming an element which can reduce running cost, besides does not damage an expensive mold and furthermore has high latitude in selecting the quality of material of component members, and a method for forming a molded product of an element in which axial deviation is accurately controlled by using the mold for forming an element.例文帳に追加

ランニングコストを低減することができ、また、高価な型を破損することがなく、さらには、構成部材の材質選定において自由度が高い素子成形用型を提供する。 - 特許庁

The cumulative error values corresponding to each color component of the neighboring picture elements of the aimed picture element are updated by using differential values among the picture-element values of the color components after the addition and the picture-element values of the color components after the quantization.例文帳に追加

そして加算後の色成分の画素値と量子化後の色成分の画素値との差分値を用いて注目画素の近傍画素の各色成分に対応する累積誤差値を更新する。 - 特許庁

Furthermore, the image projection optical unit is arranged from the first optical element to a component of the nearest side of the first optical element in the second optical system and has an optical element 50 movable in the first direction.例文帳に追加

さらに、第１の光学素子から第２の光学系における最も該第１の光学素子側の構成部材までの間に配置され、該第１の方向に移動可能な可動光学素子５０を有する。 - 特許庁

The laminated electronic component includes the element body 2, the internal electrode 3 arranged in the element body 2, and terminal electrodes 5 arranged on end faces 13, 14 of the element body 2 and connected to the internal electrode 3.例文帳に追加

積層電子部品は、素体２と、素体２内に配置された内部電極３と、素体２の端面１３，１４に配置されると共に内部電極３に接続された端子電極５と、を備えている。 - 特許庁

The gas sensor 1 comprises: the detection element 2 for detecting a concentration of a particular gas component within a measurement target gas; and a holder 4 having the conductivity and an element insertion hole into which the detection element is inserted.例文帳に追加

ガスセンサ１は、被測定ガス中の特定ガス成分の濃度を検出する検出素子２と、導電性を有し、素子挿入孔に前記検出素子が挿入されたホルダ４と、を備えている。 - 特許庁

A circuit part 1 has a heating element 2 comprising a circuit component element such as a resistance or a semiconductor element adapted to generate heat by running a current, a temperature detection element 3 comprising an element such as posistor or thermistor and a case 4 molded by ceramics, a resin, metal or the like.例文帳に追加

回路部品１は、抵抗や半導体素子等の電流を流すことにより熱を発生する回路構成素子からなる発熱体２、ポジスタやサーミスタのような素子からなる温度検出素子３、及びセラミックやプラスチックや金属などから成形されたケース４を備えている。 - 特許庁

To provide an electronic component wherein an electronic component element is joined with a case board in a face-down method and a resin seal layer is provided to seal a space between the both that is structured to surely suppress a resin from intruding to a function area of the electronic component element.例文帳に追加

フェースダウン方式で電子部品素子がケース基板に接合されており、両者の間の空間を封止するように樹脂封止層が設けられている電子部品であって、樹脂の電子部品素子の機能領域への流入を確実に抑制し得る構造を備えた電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component wherein an electronic component element is joined with a base board by a face-down method and a resin seal layer is provided to seal a space between the both that is structured to surely suppress a resin from intruding to a function area of the electronic component element.例文帳に追加

フェースダウン方式で電子部品素子がケース基板に接合されており、両者の間の空間を封止するように樹脂封止層が設けられている電子部品であって、樹脂の電子部品素子の機能領域への流入を確実に抑制し得る構造を備えた電子部品を提供する。 - 特許庁

An electronic component package includes a first sealing member 4, in which electrodes 31 and 32 of an electronic component element 2 are mounted on one main surface 42, and a second sealing member 7 arranged so as to face the first sealing member 4 and hermetically sealing the electrodes 31 and 32 of the electronic component element 2.例文帳に追加

一主面４２に電子部品素子２の電極３１，３２が搭載される第１封止部材４と、第１封止部材４と対向して配置されて電子部品素子２の電極３１，３２を気密封止する第２封止部材７とにより電子部品パッケージを構成する。 - 特許庁

To provide a device for electrically isolating between an input end and an output end of a semiconductor chip (semiconductor element) in an electronic component in which the semiconductor chip (semiconductor element) and a passive component are integrated on a multilayer wiring board, and the semiconductor chip and the passive component constitute a feedback circuit.例文帳に追加

多層配線板に、半導体チップ（半導体素子）及び受動部品が集積され、半導体チップ及び受動部品がフィードバック回路を構成する電子部品において、半導体チップ（半導体素子）の入力端及び出力端間を電気的に分離する手段を提供する。 - 特許庁

A first sealing member 4 in which electrodes 31 and 32 of an electronic component element 2 are mounted on one main surface 42, and a second sealing member 7 which is jointed to the one main surface 42 of the first sealing member 4 for sealing the electrodes 31 and 32 of the electronic component element 2 in air-tight manner, constitute an electronic component package.例文帳に追加

一主面４２に電子部品素子２の電極３１，３２が搭載される第１封止部材４と、第１封止部材４の一主面４２に接合されて電子部品素子２の電極３１，３２を気密封止する第２封止部材７とにより電子部品パッケージを構成する。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component which hinders moisture content from penetrating the inside of a ceramic element assembly and also relieves thermal and mechanical stresses from the outside, making it possible to prevent occurrence of cracks in the ceramic element assembly, a ceramic electronic component mounting structure, and a ceramic electronic component manufacturing method.例文帳に追加

セラミック素体内部へ水分が浸入しにくく、かつ、外部からの熱的応力や機械的応力を緩和してセラミック素体へのクラックの発生を防止できるセラミック電子部品、セラミック電子部品の実装構造、およびセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

A maximum value and a minimum value of respective picture element values are calculated on the formed low-frequency component image (Step 3).例文帳に追加

生成された低周波成分画像について、それぞれの画素値の最大値、最小値を算出する（ステップ３）。 - 特許庁

To obtain an air purifier provided with an air purifying element for removing dust and malodorous component in the air.例文帳に追加

空気中の塵埃および臭気成分を除去する空気浄化エレメントを具備した空気清浄機を得る。 - 特許庁

The stabilized component reduces the gain of the amplifying element 90 in high frequencies and prevents high frequency oscillation.例文帳に追加

安定化構成部品は、高周波において増幅素子９０の利得を低減し、高周波発振を防止する。 - 特許庁

The mirror element 12 shapes acoustic beams to conform to a shape of the surface 26 of a component 28 being inspected.例文帳に追加

ミラー素子（１２）は音響ビームを、検査している部品（２８）の曲面（２６）の形状に対して整形する。 - 特許庁

A recording apparatus carries out recording by using a recording head having a plurality of recording element arrays for one color component.例文帳に追加

１つの色成分につき複数の記録素子列を備える記録ヘッドを用いて記録を行う記録装置。 - 特許庁

A microactuator element 32 is disposed as an example of an electric component in a metal conductive plate member 31.例文帳に追加

金属製の導電プレート部材３１に、電装品の一例であるマイクロアクチュエータ素子３２が配置されている。 - 特許庁

In the indication element, the micrometric component (1) is disposed in an enclosure which is then hermetically closed.例文帳に追加

表示エレメントは、マイクロメトリック構成部材（１）は、容器内に配置され、ついでその容器が気密的に閉止される。 - 特許庁

METHOD OF FORMING SOLDER BUMP ON ELECTRONIC ELEMENT BUILT-IN BOARD, BOARD WITH SOLDER BUMP, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子素子内蔵基板へのはんだバンプ形成方法、はんだバンプ付き基板および電子部品の製造方法 - 特許庁

This sheet-formed component 70 is provided with the similar coefficient of thermal expansion as that of the semiconductor element 51 to be mounted.例文帳に追加

このシート状部材７０は、搭載する半導体素子５１と同程度の熱膨張係数を有している。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING OPTICAL COMPONENT, HOLOGRAM ELEMENT AND OPTICAL HEAD THEREBY, AND OPTICAL DISC DEVICE例文帳に追加

光学部品の製造装置と製造方法、およびそれによるホログラム素子と光学ヘッドおよび光ディスク装置 - 特許庁

A light receiving device 1 is equipped with a feedback amplifying circuit 2, a light receiving element 3, and a DC component removing circuit 4.例文帳に追加

受光装置１は、帰還増幅回路２と受光素子３と直流成分除去回路４とを備えている。 - 特許庁

To rapidly heat a room even when it is cold in midwinter and to consider lifetimes of a heating element and other component.例文帳に追加

真冬の寒い時でも室内を素早く暖めるとともに、発熱体および他部品の寿命をも考慮する。 - 特許庁

MOUNT SUBSTRATE FOR ELECTROOPTIC DEVICE, MOUNT SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MOUNTING ELEMENT CHIP, AND ELECTROOPTIC DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電気光学装置用基板、半導体装置用基板、素子チップの実装方法、電気光学装置及び電子機器 - 特許庁

The electric component housed in a case is such that the electric element 1 is housed in the case 2 and the case 2 is filled with resin 3.例文帳に追加

電気要素１をケース２に収納して樹脂３を充填したケース収納型電気部品である。 - 特許庁

As for the voltage non-linear resistance element layer 2, a sintered body having ZnO as the main component is used.例文帳に追加

この電圧非直線性抵抗体素子層２としては、ＺｎＯを主成分とした焼結体が用いられる。 - 特許庁

The supplementary element which can be piled comprises a body module (10) and a pack component (20) which can be removed.例文帳に追加

積み重ね可能な充填要素は、本体モジュール（１０）及び取外し可能なパックコンポーネント（２０）で構成される。 - 特許庁

To provide an electronic component equipped with an inductance element suitable for processing signals of frequencies in a high frequency band.例文帳に追加

高周波数帯域の周波数信号の処理に適したインダクタンス素子を備えた電子部品を提供する。 - 特許庁

A high frequency component (Sorg -Sus) of an original image signal is obtained by a first low pass filter 11 and an arithmetic element 14a.例文帳に追加

第１のローパスフィルタ11および演算素子14a によりオリジナル画像信号Ｓorg の高周波成分（Ｓorg −Ｓus）を得る。 - 特許庁

The synthesized measurement light is detected by a light-intercepting element 13 and the beat component is detected by a signal detector 14.例文帳に追加

合成された計測光Ｌを受光素子13で検出し、信号検出器14によりビート成分を検出する。 - 特許庁

STACKED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURE, AND ELEMENT MOUNTING STRUCTURE IN SECONDARY ARRAY FORM AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

積層電子部品およびその製造方法および２次元アレイ状の素子実装構造およびその製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic component which can form a cavity corresponding to an element and perform miniaturization.例文帳に追加

素子に応じたキャビティを形成し、小型化を図ることができるセラミック部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To allow even an element formed in a three-dimensional curved surface shape to be arranged in small space of a component body.例文帳に追加

三次元的な曲面形状をしているエレメントであっても部品本体の小さいスペースに配置可能とする。 - 特許庁

To enable maintaining the shape accuracy of a reference face at a positioning reference part in an optical element component.例文帳に追加

光学素子成形品において、位置決め基準部における基準面の形状精度を維持できるようにする。 - 特許庁

After subtracting a smear component from output data from a solid- state image pickup element, the arithmetic processing of the AF evaluated value is performed.例文帳に追加

固体撮像素子の出力データからスミア成分を差し引いた後で、ＡＦ評価値の演算処理を行う。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component in which a Manhattan phenomenon of a ceramic element assembly in a soldering process can be evaded.例文帳に追加

ハンダ付け工程におけるセラミック素体のマンハッタン現象を回避し得るセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

The solid-state imaging element 10 is adhered to the package 11 by an adhesive 23 coated on the component side 11a.例文帳に追加

実装面１１ａに塗布された接着剤２３により、固体撮像素子１０がパッケージ１１に固着される。 - 特許庁

To provide an illuminating optical system which, while suppressing heat generation, prevents any unnecessary light component from entering an image formation element.例文帳に追加

発熱を抑えつつ、不要光成分を画像形成素子に入射させない照明光学系を提供する。 - 特許庁