「first process」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

Therein, in the first step of a developing process, the high concentration developer 11 is sprayed from the first developing nozzle 1 and, in the second step of the developing process, the low concentration developer 12 is sprayed from the second developing nozzle 2.例文帳に追加

この場合、１段目の現像工程では高濃度の現像液１１を第１現像ノズル１からスプレーし、２段目の現像工程では低濃度の現像液１２を第２現像ノズル２からスプレーする。 - 特許庁

A first process is set so as to access only a hierarchy at a first directory or lower while a second process is set so as to access only a hierarchy at a second directory or lower.例文帳に追加

第１のディレクトリ以下の階層にのみ第１のプロセスがアクセス可能となるように設定するともに、第２のディレクトリ以下の階層にのみ第２のプロセスがアクセス可能となるように設定する。 - 特許庁

A first principle model is used for simulating a batch process, and the first principle model can be used to constitute a multiple input/multiple output control routine for controlling the batch process.例文帳に追加

バッチプロセスをシミュレートするために、第１原理モデルが用いられ、この第１原理モデルは、バッチプロセスを制御するために、多重入力／多重出力制御ルーチンを構成するのに用いられ得る。 - 特許庁

The method includes administration of a first amount of histone deacetylase inhibitor in a first treatment process and a second amount of histone deacetylase inhibitor in a second treatment process.例文帳に追加

この方法は、必要な患者に、第１の処置手順において第１量のヒストンデアセチラーゼインヒビター、ならびに第２の処置手順において第２量のヒストンデアセチラーゼインヒビターを投与する工程を包含を包含する。 - 特許庁

The invention relates to the method for producing the dialkylphenol dimer comprising a first process producing a first product by reacting a dialkylphenol having a 1-4C alkyl group, manganese peroxidase, an oxidizing agent and a divalent manganese ion in an aqueous medium, and a second process consecutive to the first process, adding a reducing agent to the first product.例文帳に追加

水性媒質中で、炭素数１〜４のアルキル基を有するジアルキルフェノールと、マンガンペルオキシダーゼと、酸化剤と、二価のマンガンイオンとを反応させて第一生成物を得る第一工程と、前記第一工程に引き続いて該第一生成物に還元剤を添加する第二工程とを有することを特徴とするジアルキルフェノール２量体の製造方法。 - 特許庁

This method of manufacturing a thin-film electronic component is provided with a process of providing a dielectric layer 16 on a base material 10; a process of providing a first conductive layer 31 covering at least one part of the dielectric layer and having a first opening 50; and a process of forming a first through hole 52 piercing the base material and communicating with the first opening.例文帳に追加

本発明に係る薄膜電子部品の製造方法は、基材１０上に誘電体層１６を設ける工程と、誘電体層の少なくとも一部を覆い、第１の開口５０を有する第１の導電層３１を設ける工程と、基材を貫通して第１の開口に連通する第１の貫通孔５２を形成する工程とを備えている。 - 特許庁

The manufacturing method of the wiring board having a through hole is provided with a substrate preparing process for preparing a first substrate having a first face and a second face, a through hole forming process for forming the through hole passing through the first substrate from the first face to the second face and a filling inserting process for inserting solid filling into the through hole.例文帳に追加

貫通孔を有する配線基板の製造方法であって、第１の面及び第２の面を有する第１基板を用意する基板用意工程と、第１の面から第２の面へ第１基板を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔に固形の充填物を挿入する充填物挿入工程とを備える。 - 特許庁

The process of first bonding 12 consists of a process of bonding the bent part 11 to a pad 2, to form a lower first bonding part 12; and a process of moving the capillary 6 upward and toward wiring 4 and lowering the capillary 6 after this, to connect the wire 10 overlapped on the lower first bonding part 12 to form the first bonding part 14.例文帳に追加

前記第１ボンディング１２工程は、曲げ部１１をパッド２にボンディングして下部第１ボンディング部１２を形成する工程と、キャピラリ６を上昇及び配線４側に移動させ、その後キャピラリ６を下降させてワイヤ１０を下部第１ボンディング部１２上に重ねて接続して上部第１ボンディング部１４を形成する工程とからなる。 - 特許庁

A first manufacturing method of a light emitting device includes a process in which a thermo-setting resin liquid is injected in the recess that houses a light emitting element, a first heating process to heat the thermo-setting resin at a first specified temperature, and a second heating process for heating the thermo-setting resin at the second specified temperature that is higher than the first one.例文帳に追加

第１の発光装置の製造方法は、発光素子を収容した凹部に、液状の熱硬化性樹脂を注入する工程と；前記熱硬化性樹脂を第１の所定温度で加熱する第1の加熱工程と；前記熱硬化性樹脂を前記第１の所定温度よりも高い第２の所定温度で加熱する第２の加熱工程と；を具備する。 - 特許庁

In particular, the robust method of creating the parametric process model first collects process outputs on the basis of known test input signals or sequences, adds random noise to the collected process data, and then uses a standard or known technique to determine the process model from the collected process data.例文帳に追加

特に、パラメトリック・プロセスモデルを生成するロバストな方法は、まず周知のテスト入力信号または系列に基づいてプロセス出力を収集し、収集されたプロセスデータにランダムノイズを添加し、該収集プロセスデータからプロセスモデルを決定するために標準または周知の技法を使用する。 - 特許庁

A distributed process control system drop for controlling the operation of an industrial process includes a first workstation, which runs to operate continuous process control software for analyzing input information provided from the industrial process and to generate output information to be given to the industrial process.例文帳に追加

工業処理作業を制御するための分配処理制御システムドロップは、連続処理制御ソフトウエアを作動させて工業処理から与えられる入力情報を解析して、工業処理に与えられる出力情報を生成するように作動する第１のワークステーションを有する。 - 特許庁

The method of manufacturing the sintered sleeve 3 comprises a step S1 including a compression process, a step S2 which is a sintering process, a step S3 for surface-pushing, a step 4 which is a first sizing process, a step 5 which is a groove rolling process, and a step 6 which is a second sizing process.例文帳に追加

焼結スリーブ３の製造方法は、圧縮工程を含むステップＳ１と、焼結工程であるステップＳ２と、面押加工するステップＳ３と、第１サイジング工程であるステップＳ４と、溝転造工程であるステップＳ５と、第２サイジング工程であるステップＳ６とを備えている。 - 特許庁

In this case, before a conductive polymer formation process after an element formation process, there are: a first recovery formation process to the positive electrode foil 1, a heat-treatment process for heating the capacitor element 4 to a temperature of not less than 200°C, and a second recovery formation process to the positive electrode foil 2.例文帳に追加

ここで、素子形成工程の後、導電性高分子形成工程の前には、陽極箔１に対する第１の修復化成工程と、コンデンサ素子４を２００℃以上の温度に加熱する熱処理工程と、陽極箔２に対する第２の修復化成工程とを有する。 - 特許庁

A printer comprises a first CPU 11 controlling a process for receiving print data and a process for converting the print data into an intermediate code and outputting the intermediate code, and a second CPU 31 controlling a process for generating a writing data from the intermediate code, a color conversion process and a binarization process.例文帳に追加

印刷データを受信する処理および印刷データを中間コードに変換して出力する処理までを制御する第１のＣＰＵ１１と、中間コードから描画データを生成する処理、色変換する処理および２値化する処理を制御する第２のＣＰＵ３１を設ける。 - 特許庁

When the operation knob 22A is located at the pop-up position, a first process is executed, and when the operation knob 22A is located at the storing position, a second process is executed.例文帳に追加

操作つまみ２２Ａがポップアップ位置にあるとき、第１の処理を実行し、操作つまみ２２Ａが収納位置に操作されたとき、第２の処理を実行する。 - 特許庁

A correction value A for correcting an energy of an ejection light of each light emitting element E arranged in the direction X is determined through a first process and a second process.例文帳に追加

Ｘ方向に配列する各発光素子Ｅの出射光のエネルギを補正するための補正値Ａが第１過程と第２過程とを経て決定される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of reducing the influence of a first treatment process as much as possible in a second treatment process.例文帳に追加

第２の処理工程において、第１の処理工程の影響を極力低減することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The image forming apparatus is equipped with a second adjustment process (S3 to S4) for adjusting image quality different from the image density by operating the development part before the first adjustment process (S5 to S6).例文帳に追加

第１調整工程（Ｓ５〜Ｓ６）前に、現像部を動作させて画像濃度とは異なる画質を調整する第２調整工程（Ｓ３〜Ｓ４）を備える。 - 特許庁

The radio transmission/reception part 31 includes a first basic process part 37b and a second basic process part 38b for processing the signal that is received by way of the antenna 35.例文帳に追加

無線送受信部３１は、アンテナ３５を介して受信された信号を処理する第１基本処理部３７ｂと第２基本処理部３８ｂを備える。 - 特許庁

The structures are manufactured in the first production process by using a process step and at least a value of the variable of the important profile shape of #1.例文帳に追加

構造体は、プロセス工程及び少なくとも１の重要プロファイル形状変数の値を用いることによって、第１製造プロセスクラスタ内で製造される。 - 特許庁

The method for preparing the inorganic membrane comprises the steps of first forming a film layer by coating the aqueous paint composition onto the surface of a process film and subsequently peeling off the process film therefrom.例文帳に追加

前記水性塗料組成物を、工程フィルム表面に塗工して製膜した後、工程フィルムを剥離させる無機膜の製造方法。 - 特許庁

Filter characteristic designating parts 115, 117 control the first filtering process and the second filtering process based on the block distortion data corresponding to several portions of a plurality of frames, respectively.例文帳に追加

フィルタ特性指定部１１５，１１７はそれぞれ、複数フレーム数分のブロック歪みデータに基づいて、第１のフィルタ処理、第２のフィルタ処理、を制御する。 - 特許庁

A progress state gathering means 12 gathers the progress state of the process of a first lot on the basis of the product process state information.例文帳に追加

進行状況収集手段１２は、製品処理状況情報に基づいて第１のロットに対する処理の進行状況を収集する。 - 特許庁

This method for the detection of nucleic acids is provided by performing a multiplex PCR in a first process, and in a second process, performing a hybridization reaction with probes immobilized on a microarray.例文帳に追加

第１工程において多重ＰＣＲが行なわれ、第２工程においてマイクロアレイに固定化されたプローブとのハイブリダイゼーション反応が行なわれる。 - 特許庁

When the switch is turned off within a first abnormal time, the ice making process is interrupted and a transition to the ice removing process.例文帳に追加

そして切替スイッチが、第１異常時間以内にＯＦＦ状態に切替えられた場合は、製氷工程を中断して除氷工程に移行する。 - 特許庁

After the first heat treatment process, a heat treatment (a second heat treatment process) is carried out at a temperature in which the insulation membrane 2 and the conductive membrane 3 are welded in a nitrogen atmosphere.例文帳に追加

第１熱処理工程の後、窒素雰囲気において、絶縁膜２と導電膜３とが溶着する温度で熱処理する（第２熱処理工程）。 - 特許庁

The first process is to adjust the solution at approximately pH 6-7 and the mean particle diameter of the zeolite 4 used in the second process is preferably made as 0.5-2 mm.例文帳に追加

第１工程はｐＨ６〜７程度に調整するものであり、第２工程で用いるゼオライト４の平均粒径は、０．５〜２ｍｍとすることが好ましい。 - 特許庁

A first shot peening process and a second shot peening process are implemented on a spring element wire of 50-56 HRC in hardness in the temperature range of 150-350°C.例文帳に追加

硬さ５０〜５６ＨＲＣのばね素線に、１５０〜３５０℃の温間域で第１のショットピーニング工程と第２のショットピーニング工程が行なわれる。 - 特許庁

The first fabrication process creates devices having a smaller device dimension than the second fabrication process and the optionally settable scaling factors are set based on the fixed scaling factors.例文帳に追加

第一製造プロセス は、第二製造プロセスより小さい素子寸法の装置を製作し、任意設定スケーリング係数は、固定スケーリング係数に基づく。 - 特許庁

To improve yield in a manufacturing process of a circuit substrate including a process in which a circuit part formed on a first substrate is transferred to a second substrate.例文帳に追加

第１基板上に形成された回路部を第２基板へ転写する工程を含む回路基板の製造プロセスにおける歩留まりを向上させる。 - 特許庁

In a second sealing film formation process, a second sealing film 15 is formed on the first sealing film 14 changed into a flat film in the etching process.例文帳に追加

そして、エッチング工程で平坦な膜となった第１封止膜１４上に、第２封止膜形成工程で第２封止膜１５を形成する。 - 特許庁

This method for imparting the residual compressive stress, is composed of a first process for induction-hardening a work 10 and a second process for shot-peening the work.例文帳に追加

この残留圧縮応力付与方法は、ワーク１０を高周波焼入れする第１工程と、ワークをショットピーニングする第２工程とから成る。 - 特許庁

After the first liquid injecting process, an anode mixture filling process is carried out which is for filling a gelatinous anode mixture 51 into the hollow part 43 of the separator 41.例文帳に追加

第１注液工程後、セパレータ４１の中空部４３にゲル状負極合剤５１を充填する負極合剤充填工程を行う。 - 特許庁

In the second polishing process which is performed after the first polishing process, the polish speed of the substrate edge is made higher than that of the substrate core of the semiconductor substrate.例文帳に追加

次に、第１の研磨工程の後に行う第２の研磨工程では、半導体基板の基板中心部よりも基板縁部の研磨速度を速くする。 - 特許庁

This scribing method is a method for scribing tempered glass having a strengthening layer carrying compressive stress on the surface, and includes the first process and the second process.例文帳に追加

このスクライブ方法は、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有する強化ガラスをスクライブする方法であり、第１工程と、第２工程と、を含む。 - 特許庁

The first substrate before connection is easily manufactured by a conventional LSI process, and the second substrate before connection is easily manufactured by a conventional MEMS process, respectively.例文帳に追加

接合前の第１の基板は一般的なＬＳＩプロセスによって、接合前の第２の基板は一般的なＭＥＭＳプロセスによって容易に製作可能である。 - 特許庁

The correction value A for correcting the energy of light emitted from each of light emitting elements E arranged in an X direction is determined through a first process to a third process.例文帳に追加

Ｘ方向に配列する各発光素子Ｅの出射光のエネルギを補正するための補正値Ａが第１過程から第３過程を経て決定される。 - 特許庁

At the point at which natural electric potential exhibits different value among the natural electric potential distribution obtained by the first process, soil is collected in a second process.例文帳に追加

第２の工程で、第１の工程により得られた自然電位分布のうち自然電位が異なる値を示す地点において土壌を採取する。 - 特許庁

The first process element group and the second process element group are periodically executed in parallel so that desired results can be acquired by every cycle.例文帳に追加

周期毎に第１処理要素グループと第２処理要素グループとが並行して実行されるので、各周期毎に所望の処理結果を得ることが可能となる。 - 特許庁

The first layer 11 can decrease the image width of the residual process region which is a linear region up to the deviation width between the overlap process region and a block region.例文帳に追加

第１階層１１は、ライン状領域である残存処理領域の画像幅を、オーバーラップ処理領域とブロック領域のずれ幅にまで減少できる。 - 特許庁

An adder 103 obtains a predicted error concerning an aimed block in the aimed frame which is subjected to the first filtering process, and a filtering 108 performs a second filtering process.例文帳に追加

加算器１０３は、第１のフィルタ処理された着目フレーム中の着目ブロックについて予測誤差を求め、フィルタ１０８は、第２のフィルタ処理を行う。 - 特許庁

After a resin is injected in a mold in an injection process A being a first injection process, suck-back is performed (S4) and a runner A is closed while a runner B is opened (S5).例文帳に追加

第１の射出工程である射出工程Ａで成形金型内へ樹脂を注入後、サックバックを行い（Ｓ４）、ランナＡを閉じ、ランナＢを開く（Ｓ５）。 - 特許庁

Next, treated water passed through the first process is allowed to flow into a precipitation tank 18 and then a second process by which the iron phosphate is precipitated from the treated water, is performed.例文帳に追加

次に、第１の工程を経た処理水が沈殿槽１８に流入され、処理水からリン酸鉄を沈殿させる第２の工程が行われる。 - 特許庁

The process fluid (SCF+first and second chemical liquids) is brought into contact with the substrate surface in the process chamber to strip and remove the resist or the like from the substrate.例文帳に追加

これにより、処理流体（ＳＣＦ＋第１、第２薬液）が処理チャンバー内で基板の表面に接触し、レジスト等が基板から剥離除去される。 - 特許庁

Thereafter, in a process 8, the molded body subjected to a first burning process is cooled down to room temperature (20°C) at a temperature drop rate of 300°C/h and left to stand for two hours.例文帳に追加

この後、工程８で、第１回目の焼成を行った後の成形体を、降温速度３００℃／ｈで室温（２０℃）まで冷却し、２時間保持する。 - 特許庁