「gilding」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

It is made of raw wood with no coloring or gilding except black ink-colored eyebrows, pupils, mustache and beard and red-colored lips. 例文帳に追加

眉、瞳、髭などに墨、唇に朱を差すほかは彩色や金箔を施さない素木仕上げとする。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Further, a p-type gilding electrode 107 of the chip 1 for CD and a p-type gilding electrode 207 of the chip 2 for DVD come into contact directly without interposing solder material for adhesion.例文帳に追加

そして、ＣＤ用チップ１のＰ型金メッキ電極１０７と、ＤＶＤ用チップ２のＰ型金メッキ電極２０７とは、接合用半田材を介さずに、直接に接合されている。 - 特許庁

gypsum or plaster of Paris spread on a surface to make it suitable for painting or gilding (or a surface so prepared) 例文帳に追加

それを絵画または金箔（またはそのように整えられた表面）に適合するために表面に広げられるジプサムまたは焼き石膏 - 日本語WordNet

an alloy of copper and zinc (and sometimes arsenic) used to imitate gold in cheap jewelry and for gilding 例文帳に追加

銅と亜鉛（および時に砒素）の合金で、安物の宝石で金のイミテーションを作るのに、また金めっきに用いられる - 日本語WordNet

The contents are neither a falsehood nor gilding, but it would be certain that the compiler had an intention of praising Yukimitsu. 例文帳に追加

その内容は決して嘘偽りでも粉飾でもないが、編者の行光顕彰の意図があったことは間違いあるまい。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Because lacquer was commonly used in the process of gilding, this proves that the tile piece was once gilded. 例文帳に追加

漆は一般に金箔を貼る工程で使用されていたため，このことはかつてこの瓦片に金箔が貼られていたことを示している。 - 浜島書店 Catch a Wave

After a base material Au layer 3d1 is formed by permutation gilding, an upper-side Au layer 3d2 is formed by autocatalysis type nonelectrolytic plating.例文帳に追加

また、置換金めっきにより下地Ａｕ層３ｄ１を形成した後、自己触媒型無電解めっきにより、上側Ａｕ層３ｄ２を形成する。 - 特許庁

Additionally the contactor provides gilding process on the entire circumference of the solid coiled area to form a second gold plating layer 8b.例文帳に追加

さらに密着巻き部分の外周全体に金メッキ処理を実施し第２の金メッキ層８ｂを形成する。 - 特許庁

Seo-saeng BAK who came to Japan in 1429 made Kinshin (金慎), a student under him, investigate 'how to make a water wheel' closely and made him make a model water wheel, saying that 'Japanese farmers use water wheels,' and also reported a silver-gilding method, how to manufacture paper, how to generate vermillion and how to manufacture medicine called keifun. 例文帳に追加

1429年、日本に来た朴端生は、「日本の農人、水車の設けあり」として、学生の金慎に「造車の法」を精査させて模型を作り、鍍銀（銀メッキ）、造紙（紙漉）、朱紅、軽粉などの製造法を祖国に報告している。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A member of a curved leaf spring shape is formed from a single crystal silicon material by anisotropic etching, and the silicon spring electrode 1 is manufactured by gilding its surface.例文帳に追加

単結晶シリコン材から異方性エッチングによって曲がり板ばね形状の部材を形成し、その表面に金メッキをしてシリコン製ばね電極１を製造する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having excellent developing ability in weak alkaline aqueous solution, the coating of which after curing has excellent resistance to non-electrolytic gilding and pressure cooker tolerance(PCT).例文帳に追加

弱アルカリ性水溶液での現像性に優れ、硬化後の塗膜の無電解金メッキ耐性、耐ＰＣＴ性等に優れる感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

By exfoliating and removing the gilding of the part between the terminal part 2 and the contact part 3, the solder can be prevented from going up from the terminal part 2 to the contact part 3.例文帳に追加

端子部２と接点部３との間の部分の金メッキを剥離して除去することによって、半田が端子部２から接点部３へと上がることを防ぐことができる。 - 特許庁

Although a line-like electrode 16 (leading line) for electrolysis gilding is formed in a face 10B (rear face) of substrate 10 processed in no resin sealing, a leading line 16 is not formed in a chip-mounting face 10A.例文帳に追加

基板１０の樹脂封止されない面（裏面）１０Ｂに電解金メッキのための線状電極１６（引き出し線）が形成されるが、チップ実装面１０Ａには引き出し線１６は形成されない。 - 特許庁

To provide a soldering terminal and a treatment method of surface of the soldering terminal, wherein the soldering can be prevented from going up from the terminal part to a contact part, while applying gilding on the whole surface of the soldering terminal.例文帳に追加

半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができる半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a resin composition which give a cured material excellent in flexibility, resistance to soldering heat, heat deterioration resistance, and resistance to electroless gilding, allows development with a dilute alkali solution, and is suitable for a soldering resist and an interlaminar insulating layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The first faces 22A and 32A and the second faces 22B and 32B are formed into matte faces, and the outer circumferential faces 22C and 32C are formed into golden luster faces by gilding.例文帳に追加

第１面２２Ａ，３２Ａ及び第２面２２Ｂ，３２Ｂが艶消し面となっていて、外周面２２Ｃ，３２Ｃが金メッキによる金色の光沢面となっている。 - 特許庁

This is related to a pretreatment method before soldering the soldering terminal 1 formed by installing the terminal part 2 and the contact part 3 and by applying the gilding on the surface and before soldering the terminal part 2 of the soldering terminal 1.例文帳に追加

端子部２と接点部３とを設けて形成され、表面に金メッキを施した半田付け端子１、及び半田付け端子１の端子部２を半田付けする前の前処理方法に関する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having excellent developing ability and photosensitivity, and the obtained cured product of which having excellent adhesiveness, pencil hardness, solvent resistance, acid resistance, heat resistance, gilding resistance, flexibility and the like.例文帳に追加

現像性、光感度に優れ、得られた硬化物は、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐金メッキ性、柔軟性等に優れた感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Besides, the through-holes 8a and 8b are used so as to connect a plurality of prescribed conductive patterns to be gilt and function as an outline hole 21 for eliminating the connection of the above-mentioned conductive patterns after gilding.例文帳に追加

また、上記貫通孔８ａ、８ｂは、金メッキが施される所定の導体パターンを複数接続して、金メッキ処理後には上記導体パターンの接続を無くすための外形穴２１である。 - 特許庁

To provide a treatment method of a surface of a soldering terminal, which can prevent the soldering from going up from the terminal part to a contact part, while applying gilding on the whole surface of the soldering terminal.例文帳に追加

半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができる半田付け端子の表面の処理方法を提供する。 - 特許庁

The metal to be plated of the lead member 5 is formed of nickel, and the sacrifice electrode is formed of zinc and tin, and a gold plating film 9 controlled to a desired thickness by immersing the lead member and the sacrifice electrode in gilding liquid is free from any pin hole, and excellent in adhesivity.例文帳に追加

ここでリード部材５の被めっき金属素材にニッケル、犠牲電極に亜鉛および錫が利用され金めっき液に浸漬して所望厚さに制御された金めっき膜９を無ピンホールで密着性良好なめっきを得る。 - 特許庁

To obtain a resin composition which gives a cured material excellent in flexibility, resistance to soldering heat, heat aging resistance and resistances to electroless tinning and gilding, can realize the development with a dilute alkaline solution, and is suitable for a soldering resist and an interlaminar insulating layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解スズ、金メッキ耐性に優れ希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a photo-curing resin composition which has excellent alkali-developing property and of which the obtained coating film after hardening has excellent flexibility, adhesion, nonelectrolytic gilding resistance, PTC(pressure cooker test) resistance, or the like.例文帳に追加

アルカリ現像性に優れ、且つ硬化後の塗膜が、可撓性、密着性、無電解金メッキ耐性、耐ＰＣＴ性等に優れる光硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a resin composition which is excellent in photosensitivity, gives a cured material excellent in flexibility, resistance to soldering heat, heat aging resistance, resistance to electroless gilding, can realize the development with a dilute alkaline solution, and is suitable for a soldering resist and an interlaminar insulating layer.例文帳に追加

感光性に優れ、硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide electroless gold plating liquid capable of gilding directly on a plated film of a base metal such as nickel or palladium, forming a gold-plated film with a thickness of ≥0.1 μm, forming a uniform gold-plated film, and performing a plating work stably.例文帳に追加

ニッケルやパラジウム等の下地金属のめっき被膜に直接金めっき処理ができ、０．１μｍ以上の厚付けの金めっき被膜も形成可能で、均一な金めっき被膜を形成できるとともに、めっき作業を安全に行える無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

In the case of decomposing the halogenated hydrocarbon such as PCP and dioxin for dehalogenation in the normal or the relatively low temperature condition, iron, magnesium and zinc are added to the alcohol chelate compound solution composed of the chloride of silicon, titanium, zirconium and tin so as to generate the hydrogen and so as to obtain the metal gilding condition.例文帳に追加

ＰＣＰやダイオキシンの様なハロゲン化炭化水素を常温または比較的低温で分解して脱ハロゲンする場合に、シリコン、チタン、ジルコニウム、錫の塩化物より作製したアルコールキレート化合物溶液に、鉄、マグネシウム、亜鉛を添加して、水素を発生させ金属鍍金状態とする。 - 特許庁

To provide a new polymer usable as a photoresist in each process in the production of a printed wiring board, i.e., electroplating using an acid, covering pores, acid-alkali etching, gold plating, and electroless nickel immersion gilding (ENIG), and to provide a negative type photographic imaging composition containing the polymer.例文帳に追加

プリント配線板製造における酸を用いた電気メッキ、封孔処理（covering pores）、酸アルカリエッチング、金メッキ、無電解ニッケル浸漬金メッキ（ＥＮＩＧ）の各プロセスにおいてフォトレジストとして使用できる、新規ポリマー及び該ポリマーを含有するネガ型フォトイメージング組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method ensuring that the protection against the touch corrosion can be achieved by additional fitting of inexpensive parts for the insulation at joint between a bare metal without gilding and painting, such as stainless steel door metal fittings, and the aluminum surface member fitted thereof.例文帳に追加

メッキも塗装もない金属たとえばステンレス製のドア金具等と、これを取付ける側のアルミ面材との接合部に安価な部品を付加することで絶縁し、接触腐食防止を確実に達成できる方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

An electric wiring member 140 for transmitting an electrical signal to an ink delivery member has a base film for forming the mounting surface of the ink delivery member and forms a wiring pattern on the base film and has a laminated structure protected with a cover film which is treated with a plating such as a gilding.例文帳に追加

インク吐出部材に電気信号を送信するための電気配線部材１４０は、インク吐出部材の実装面を形成するベースフィルムを有し、ベースフィルム上に配線パターンを形成し、金メッキ等のメッキ処理を施してカバーフィルムで保護した積層構造を有する。 - 特許庁

To provide a workpiece plate for a metal separator for a fuel cell in which superior contact resistance is realized between a gas diffusion electrode after having premised that gilding is not applied on the surface of stainless steel, a superior mechanical characteristic is secured wherein cracks do not occur in press molding.例文帳に追加

ステンレス鋼の表面に金めっき等を施さないことを前提とした上で、ガス拡散電極との間で優れた接触抵抗性が実現されるとともに、プレス成形時に割れを生じない優れた機械的特性を確保した燃料電池用金属製セパレータ用素材板を提供する。 - 特許庁