「high-performance wiring device」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device having excellent breakdown voltage performance with a low-potential area and high-potential wiring not being crossed.例文帳に追加

低電位領域と高電位の配線が交差することの無い優れた耐圧性能を示す半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a high frequency heating device facilitating wiring work while securing cooling performance of a noise filter.例文帳に追加

ノイズフィルターの冷却性能を確保しつつ、配線作業が簡単な高周波加熱装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for coping with a high frequency wave, which is hardly generating the deterioration of a performance due to the increase of a wiring loss even when the number of pin is increased.例文帳に追加

多ピン化した場合にも配線ロスの増大に起因する性能の劣化を生じにくい高周波対応の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a high frequency-compatible semiconductor device where the deterioration of the performance caused by an increase in loss of wiring hardly takes place even though multiple-terminals are arranged.例文帳に追加

多端子化した場合にも配線ロスの増大に起因する性能の劣化を生じにくい高周波対応の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic control device capable of suppressing deterioration of cutoff performance due to cutoff wiring provided on a high density substrate surface.例文帳に追加

高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a high quality high performance semiconductor device in which a wiring capacity and a leakage current can be reduced while preventing the drift and diffusion of a wiring material effectively.例文帳に追加

配線容量の減少、リーク電流の減少、配線材料のドリフト・拡散を効果的に防止でき、高品質・高性能な半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a high quality high performance semiconductor device in which a wiring capacity and a leakage current are reduced while preventing the drift and diffusion of a wiring material effectively.例文帳に追加

配線容量の減少、リーク電流の減少、配線材料のドリフト・拡散を効果的に防止でき、高品質・高性能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a high definition liquid crystal display device operating at high speed by improving performance of thin film transistors without increasing intersection capacities between gate wiring and data wiring.例文帳に追加

ゲート配線とデータ配線の交差容量を増加させることなく薄膜トランジスタの性能を向上させて、高速動作で高精細の液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide Cu-based wiring which exhibits high performance (low electric resistivity) and high reliability (high EM resistance) for a semiconductor device such as an Si semiconductor device represented by, for example, a ULSI (ultra large-scale integrated circuit).例文帳に追加

例えばＵＬＳＩ（超大規模集積回路）等に代表されるＳｉ半導体デバイス等の半導体装置において、高性能（低電気抵抗率）かつ高信頼性（高ＥＭ耐性）を示すＣｕ系配線を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device having high performance, high yield and highly reliable multilayer wiring by obtaining a good dual damascene processing shape even in a fine semiconductor device of a high degree of integration with multilayer wiring of a dual damascene structure.例文帳に追加

デュアルダマシン構造の多層配線を有した高集積で微細な半導体装置においても、良好なデュアルダマシン加工形状を得ることにより、高性能且つ高歩留まり、高信頼性の多層配線を有した半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a resin/filler composite material having a low coefficient of linear expansion and the resin fluidity suitable for lamination process, hence suitably applicable to an insulation material of a printed wiring board; and to provide a printed wiring board suitable for mounting a high performance semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、線膨張係数を低減しなおかつ積層工程において好適な樹脂流動性を有する、プリント配線板の絶縁材料として好適な樹脂／フィラー複合材料を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor substrate permitting the manufacture of a wiring substrate with high density mounting and high performance, and to provide the semiconductor substrate, a method of manufacturing a semiconductor device, the semiconductor device and, further, a method of manufacturing an electro-optical device.例文帳に追加

高密度な実装及び高性能な配線基板を作製することが可能な半導体基板の製造方法、半導体基板、半導体素子の製造方法、半導体素子さらには電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Even when the scale of the chip is increased or even when the number of ball electrodes is increased, a wiring line can be withdrawn from a wiring pad corresponding to each I/O cell to the outside of the periphery of the chip, thus realizing a semiconductor device corresponding to high integration and to high performance of the semiconductor device.例文帳に追加

チップを小型化した場合においても、あるいはボール電極数を増大した場合においても、各Ｉ／Ｏセルに対応する配線パッドからチップの周辺外側への配線ラインの引き出しが可能になり、半導体装置の高集積化、高性能化に対応した半導体装置が実現できる。 - 特許庁

To provide a high-performance semiconductor device with wiring structure that has low and less crosstalks and a wire selection range of characteristic impedance in a high-frequency circuit.例文帳に追加

高周波回路において、低損失でクロストークが少く、特性インピーダンスの選択範囲が広い配線構造を持つ高性能の半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The heat generated by the semiconductor element 4 can be efficiently transmitted to the wiring board 2 through the metal powder 6 to be radiated and the semiconductor device has high reliability and high performance and is small and small-sized.例文帳に追加

半導体素子４の発熱を金属粉末６を介して効率よく配線基板２に伝えて放散させることができ、高信頼性・高性能でさらに低背・小型な半導体装置となる。 - 特許庁

To provide a vehicle antenna device which secures a high defogging function of a heater conducting wire, keeps wiring cost low, secures excellent diversity antenna characteristics, and achieves high reception sensitivity performance.例文帳に追加

ヒータ導線の高い曇り止め機能を確保し、配線コストが安価で、良好なダイバーシチアンテナ特性を確保し、高い受信感度性能を発揮することができる車両用アンテナ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a high-performance flexible printed wiring board, of which curls are reduced as much as possible, which has superior dimensional stability, and which can cope with a high-density fine circuit, required for miniaturization and multi-functionalization in an electronics device.例文帳に追加

カールが極力抑えられて寸法安定性に優れ、電子機器の小型化や多機能化に要求される高密度化された微細な回路に対応可能な高性能なフレキシブルプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a small, high performance, and low cost silicon carbide semiconductor device having a small conductive loss due to wiring and capable of operating at high temperatures, and to provide a method for manufacturing it.例文帳に追加

小型で配線による伝導損失が小さく、高温域で動作させることができる、高性能で安価な炭化珪素半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To enable a semiconductor integrated circuit to operate stably on high frequencies in a semiconductor integrated circuit device by a method wherein the semiconductor integrated circuit device is enhanced in performance for removing noises caused by a power supply wiring.例文帳に追加

半導体集積回路装置において、電源配線に起因する雑音に対する除去能力を向上させて、半導体集積回路の高周波での動作を安定にする。 - 特許庁

To provide a thin, lightweight, high performance, and low in cost semiconductor device by reducing a ground area required for a power supply wiring and a ground wiring of a functional circuit and simultaneously suppressing a drop in power supply voltage and a rise in ground voltage due to current consumption.例文帳に追加

機能回路の電源配線及び接地配線に要する接地面積を少なくし、同時に消費電流による電源電圧降下及び接地電圧上昇を抑えることで、薄型・軽量・高機能・低価格の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a composition of resist peeling agent which can remove in high performance the resist residue produced during wiring in the process of manufacturing semiconductors, device circuits for a liquid crystal or the like and which can preferably prevent corrosion of a metal thin film such as aluminum wiring on a substrate.例文帳に追加

半導体又は液晶用の素子回路等の製造工程における配線形成時に生成するレジスト残渣を高性能で除去することができるとともに、基板上のアルミニウム配線等の金属薄膜の腐食を良好に防止できるレジスト剥離剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide polishing solution, for polishing the copper wiring of a semiconductor device having polishing performance of small dishing at a high polishing speed, and chemical mechanical polishing method employing the polishing solution.例文帳に追加

高研磨速度でディッシングの小さい研磨性能を有する半導体デバイスの銅配線を研磨する研磨液及びそれを用いた化学的機械的研磨方法を提供する。 - 特許庁

Then, the gate capacity is generated at the gate wiring region for joining each gate electrode formed at each element so that the semiconductor device has a high- speed operation and breakdown preventing performance.例文帳に追加

すなわち、各々の素子に形成されたゲート電極を接続するゲート配線領域で生じるゲート容量を低減することができ、一層半導体装置の高速動作、破壊防止が可能となる。 - 特許庁

To suppress decline of brightness when forming metal wiring connected to a common electrode, in order to obtain a liquid crystal display device of an IPS system of a wide viewing angle having a performance of a high aperture ratio.例文帳に追加

本発明は、高開口率の性能を有する広視野角のＩＰＳ方式の液晶表示装置を実現するために、共通電極に接続される金属配線を形成するときの輝度の低下を抑えることを目的とする。 - 特許庁

To obtain a solid state imaging device which is reduced in capacity of an electrical connection part between a solid state imaging element and a printed wiring board, and a storing shape, while having an imaging function of high performance.例文帳に追加

高性能の撮像機能を有しながら、固体撮像素子とプリント配線板との電気的な接続個所、及び収納形状を小容量化した固体撮像装置を得る。 - 特許庁

To provide a liquid display device using a high performance-thin film transistor capable of reducing a production cost and improving productivity using a low resistance A1 wiring material.例文帳に追加

低抵抗なＡｌ配線材料を用いて、生産コストの低下および生産性の向上を計ることができる高性能な薄膜トランジスタを用いた液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for enhancing the reliability of a semiconductor device to attain high performance by employing a laminate structure having adequate barrier performance with respect to copper, reducing the delay time of a wiring, by reducing electric capacitance between wirings and having improved bondability among the wirings.例文帳に追加

銅に対する十分なバリア性を備え、配線間の電気容量を低下させて配線の遅延時間を小さく抑え、かつ配線間の密着性を向上させた積層構造により、半導体装置の信頼性を高め、高性能化を実現する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology which is advantageous from a financial and maintainable aspect for realizing the high density wiring of data signal wiring or power feeding wiring, and for flexibly facilitating countermeasures even to specification change or processing performance improvement by a backboard in a DKC mounting system which is different from a conventional manner in a disk array device.例文帳に追加

ディスクアレイ装置において、従来とは別のＤＫＣ実装方式により、バックボードでデータ信号配線や給電配線の高密度配線が実現でき、また仕様変更や処理性能向上などに対しても柔軟に対応でき、また経済性及び保守性の面で有利となる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing a serge voltage or parasitic voltage vibration (high frequency components) due to a parasitic inductance in a wiring pattern by a compact and light and inexpensive means while maintaining high speed switching performance.例文帳に追加

高速スイッチングを行うことを維持しつつ、配線パターン内の寄生インダクタンスに起因するサージ電圧及び寄生電圧振動（高周波成分）を小型で軽く安価な手段により抑えることのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device that has a selective element such as a diode on a metal wiring and achieves high performance, high reliability, and manufacturing cost reduction by laminating the selective element and a memory element such as a phase-change memory together, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

金属配線上にダイオード等の選択素子を有し、選択素子と相変化メモリ等の記憶素子とを共に積層することにより、高性能化、高信頼化を実現し、製造コストを低減する半導体記憶装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a removing agent composition that has a high corrosion suppressing effect on wiring or the like and high removing performance on a metal-containing residue or the like under low temperature and short time removing conditions and that gives less load to the environment, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device using the composition.例文帳に追加

配線等の腐食抑制効果が高く、低温短時間の剥離条件下における金属含有残渣等に対する剥離性能が高く、かつ、環境への負荷が小さい剥離剤組成物、およびこれを用いた半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electron source substrate for an image forming device preventing damage due to warping of a substrate and with high electric reliability of a matrix wiring for supplying drive power to an electron emitting element arranged on the substrate and excellent vacuum maintaining performance.例文帳に追加

基板の反りによる障害を回避すると共に、基板上に配置された電子放出素子に駆動電力を供給するマトリクス配線の電気的信頼性が高く、且つ、真空維持性能が良好な画像形成装置用の電子源基板を提供する。 - 特許庁

To provide a magnetic device and a method of manufacturing the same such that inductance characteristics are made superior and performance variance is eliminated by preventing magnetic flux generated by looped wiring from being diffused and forming a closed magnetic path having high magnetic permeability.例文帳に追加

磁気デバイス及びその製造方法において、ループ配線により発生した磁束の拡散を防止し、かつ透磁率の高い閉磁路を形成することにより、インダクタンス特性に優れたものとし、しかも、性能バラツキを無くすようにする。 - 特許庁

To provide a resist stripper composition with which resist residue produced during wiring in the manufacturing processes of a device circuit or the like for a semiconductor or a liquid crystal can be removed with high performance as well as corrosion of a metal thin film such as aluminum wires on a substrate can be favorably prevented.例文帳に追加

半導体又は液晶用の素子回路等の製造工程における配線形成時に生成するレジスト残渣を高性能で除去することができるとともに、基板上のアルミニウム配線等の金属薄膜の腐食を良好に防止できるレジスト剥離剤組成物を提供する。 - 特許庁

To realize a filter using a piezoelectric resonator which has no three-dimensional wiring in a filter module to be small-sized and high in performance, has all external connection terminals on one plane to easily be assembled into a device, and uses thickness-directional longitudinal vibrations of a piezoelectric body.例文帳に追加

フィルタモジュール内に立体的な配線がなく小型で高性能であると共に、すべての外部接続端子が同一の平面上に存在し機器への組み込みが容易な、圧電体の厚さ方向の縦振動を利用する圧電共振器を用いたフィルタを実現できるようにする。 - 特許庁

To provide a non-organic solvent type resist stripper composition with which resist residue produced during wiring in the manufacturing processes of a device circuit or the like for a semiconductor or a liquid crystal can be removed with high performance as well as corrosion of a metal thin film such as aluminum wires on a substrate can be favorably prevented.例文帳に追加

半導体又は液晶用の素子回路等の製造工程における配線形成時に生成するレジスト残渣を高性能で除去することができるとともに、基板上のアルミニウム配線等の金属薄膜の腐食を良好に防止できる非有機溶剤型レジスト剥離剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a pattern by which an alignment mark can be accurately detected to form a pattern even when high positional accuracy is required with a small-sized high performance device, in exposure techniques in a photolithography process of a semiconductor device and a printed wiring board or in a simple curing process of a photosensitive resin.例文帳に追加

本発明は、半導体素子やプリント配線板などにおけるフォトリソグラフィ工程或いは単に感光性樹脂を硬化させる工程における露光技術に関し、小型化、高性能化に伴ない高い位置精度が必要とされる場合でも、的確にアライメントマークの検出し、パターンを形成することができる、パターン形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the semiconductor integrated circuit device provided with the fuse part 3a to which blowing processing is applied for the purpose of revising the circuit structure, a 2-layer structure comprising a first insulation film 11 with high packing performance and a second insulation film 12 with immunity to intrusion of the water contents and impurities is adopted for a passivation film for coating an uppermost wiring layer.例文帳に追加

回路構造を変更するために切断処理がなされるヒューズ部３ａを備える半導体回路装置において、最上位の配線層を被覆するパッシベーション膜を、充填性の高い第１の絶縁膜１１と、水分や不純物の進入に対する耐性を有する第２の絶縁膜１２との２層構造とする。 - 特許庁