「interface bonding」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To improve interface bonding between a ferroelectric film and a second electrode.例文帳に追加

強誘電体膜と第２電極との界面接合を良好にする。 - 特許庁

To provide a bonding method of a silicon wafer capable of inhibiting the production of voids on a bonding surface, and free from the separation or the like at a bonding interface in bonding silicon bases to each other.例文帳に追加

シリコン基板同士を接合する際に、接合面におけるボイドの発生を抑え、接合界面での剥離等のおそれがないシリコンウェハの接合方法を提供する。 - 特許庁

To attain highly reliable interelectrode bonding by reducing organic matter and oxides remaining on a bonding interface.例文帳に追加

接合界面に残留する有機物や酸化物など低減し、信頼性の高い電極間接合を実現する。 - 特許庁

To provide a bonding material capable of realizing bonding by metallic bonding at a bonding interface at a lower temperature compared to a bonding material using a metal particle having an average particle diameter of not more than 100 nm and a bonding method.例文帳に追加

平均粒径が１００ｎｍ以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温で実現可能な接合用材料，接合方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In addition, the bonding interface of the p^+ type bonding layer 4a and the n^+ type bonding layer 4b which constitute such a tunnel diode structure 4 is formed into an irregularity form.例文帳に追加

そして、このようなトンネルダイオード構造４を構成するｐ^+型接合層４ａとｎ^+型接合層４ｂとの接合界面を凹凸形状とする。 - 特許庁

To provide a means for detecting the bonding defect of a bonding interface of an SOI wafer with high sensitivity.例文帳に追加

ＳＯＩウェーハの貼り合わせ界面の貼り合わせ不良を高感度に検出するための手段を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of forming a bonding interface between Si having characteristics equal to that attained by hydrophobic bonding by removing an ultra thin interface oxide remaining after hydrophobic wafer bonding between Si.例文帳に追加

Ｓｉ間の親水性ウェハ接合後に残っている極薄の界面酸化物を除去し、疎水性接合で達成されるものに匹敵する特性を有するＳｉ間の接合境界面を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package such that a crevice in a solder bonding interface can be prevented from spreading.例文帳に追加

半田接合界面の裂け目拡散を防止可能な半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a bonding material and a method of bonding for metal bonding at a bonding interface, capable of a higher bonding strength at a lower temperature without application of pressure, compared to a bonding material of metal particles having an average particle size of not greater than 100 nm.例文帳に追加

平均粒径が１００ｎｍ以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温でさらに無加圧において接合強度の向上を実現可能な接合用材料、接合方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture a membrane electrode assembly having no gap at the interface between an electrolyte membrane and a catalyst layer, and having large interface bonding force.例文帳に追加

電解質膜と触媒層との積層界面に隙間がなく界面結合力の大きい膜電極接合体を製造する。 - 特許庁

To provide an MEMS sensor improving a uniformity of a stress acting on a bonding interface of a metal bonding section.例文帳に追加

金属結合部の接合界面に作用する応力の均一性を向上させるＭＥＭＳセンサを提供することを目的としている。 - 特許庁

Furthermore, even if the first and second substrates to be bonded have any inclination, gaps formed on the bonding interface is reduced, peeling from the plating growth interface is suppressed, and a sufficient bonding strength be ensured while an optional bonding shape is kept as it is.例文帳に追加

さらに、接合する第１基板と第２基板に傾きがあっても接合界面に生じる空隙を減らし、メッキ成長界面からの剥離を抑制して、所望の接合形状で十分な接合強度を確保できる。 - 特許庁

Surface roughness Ra to be a bonding interface is set to be 0.01 to 2 μm.例文帳に追加

接着界面となるべき面の表面粗さＲａは０．０１μｍ〜２μｍに設定されている。 - 特許庁

The part passing through the bonding interface in the contact hole is not corroded by an etchant.例文帳に追加

コンタクトホールにおける貼り合わせ界面を貫通する個所は、エッチング液により浸食されていない。 - 特許庁

To provide an interface ameliorant for waste fine aggregate strong in bonding capacity and low in cost.例文帳に追加

結合能力が強く、コストが安価な廃棄物細骨材の界面改善剤を提供する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR DETECTION OF BONDING INTERFACE OF OBJECT, TO BE INSPECTED, PROVIDED WITH TRANSPARENT BONDING PART AS WELL AS METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURE OF LENS BY USING THEM例文帳に追加

透明接合部を有する被検体の接合界面検出方法及び装置並びにこれを用いたレンズの製造方法及び装置 - 特許庁

Next, an interface element including the determined interface potential energy is created and arranged in the bonding interface in an analysis model created by dividing the tire into a finite number of elements (step S104).例文帳に追加

次に、前記タイヤを有限個の要素に分割して作成した解析モデル中の結合界面に、決定した界面ポテンシャルエネルギを含む界面要素を作成し、配置する（ステップＳ１０４）。 - 特許庁

To stabilize a shape after bonding and improve the adhesivity of a bonding interface so as to actualize enhanced strength as well as improved adhesivity of the growth interface of plating at a low cost and in a short time.例文帳に追加

接合後の形状を安定させ、接合界面の密着性を高め、それにより強度が増し、さらにメッキの成長界面の密着性も向上させることを安価で短時間に行う。 - 特許庁

This suppresses a weak layer from growing on the interface of the barrier metal layer 15 and the SiO2 film 13 of bonding pads to suppress the pad peeling in bonding.例文帳に追加

これにより、バリアメタル層１５とＳｉＯ_2膜１３の界面において脆弱層の生成を抑制でき、ボンディング時のパッド剥がれを抑制できる。 - 特許庁

Dummy wirings and connection holes are arranged below a bonding pad, thereby eliminating interface peeling and imperfect connections between a wire and a lower layer generated by impact when bonding.例文帳に追加

ボンディングパッドの下部にダミーの配線及び、接続孔を配してボンディング時の衝撃で発生する界面剥離やワイヤーと下層の接続不良を無くす。 - 特許庁

Consequently, crystal of a bonding interface is made fine, so that plastic deformation is easily caused even with a low load and the metal diffusion bonding is facilitated to improve bondability.例文帳に追加

これにより、接合界面の結晶が微細化されるため、低荷重でも塑性変形がしやすく、金属拡散接合しやすくなり、接合性が向上する。 - 特許庁

To provide a method for bonding a plurality of dissimilar metals without producing any brittle intermetallic compound on a bonding interface.例文帳に追加

複数の異なる金属材料を結合する方法において、結合界面に脆い金属間化合物を生成させずに結合する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing the formation of gaps at a bonding interface between substrates.例文帳に追加

基板間の接合界面の間隙の発生を低減することができる半導体装置を得ること。 - 特許庁

Consequently, a normal Au-Al alloy layer 54b is formed over the entire bonding interface.例文帳に追加

これにより、接合界面の全域に亘って正常なＡｕ−Ａｌ合金層５４ｂが形成される。 - 特許庁

METHOD FOR PREVENTING EMBRITTLEMENT AND ENHANCING BONDING FORCE OF INTERFACE BETWEEN TITANIUM USING SILVER DIFFUSION-CONTROLLED LAYER AND DISSIMILAR METAL例文帳に追加

銀拡散制御層を使用したチタンと異種金属接合部の脆性防止及び接合力向上方法 - 特許庁

To improve device characteristics by suppressing or preventing deterioration in a Schottky interface caused by a material of a bonding metal layer.例文帳に追加

ボンディングメタル層の材料によるショットキ界面の劣化を抑制または防止して、デバイス特性を改善する。 - 特許庁

Light from the organic layer 20 is reflected at an interface between the side face and the bonding part 12, and irradiated outside.例文帳に追加

有機ＥＬ層２０からの光は、側面と接着部１２の界面において反射しつつ、外部に出射する。 - 特許庁

To provide a substrate structure that is improved in bonding strength over the entire interface between a bump and UBM.例文帳に追加

バンプとＵＢＭとの界面全体において接合強度を向上させた基板構造を実現できるようにする。 - 特許庁

To improve device characteristics by suppressing or preventing deterioration of a Shottky interface due to the material of a bonding metal layer.例文帳に追加

ボンディングメタル層の材料によるショットキ界面の劣化を抑制または防止して、デバイス特性を改善する。 - 特許庁

These particles make reaction with the noncrystal glass bonding agent under the baking process, and bubbles 19 are generated at the interface between the two, which leads to heightening of the brittleness of the bonding agent.例文帳に追加

窒化アルミニウム粒子と非結晶ガラス結合剤とが焼成中に反応して両者の界面に気泡１９が発生して結合剤の脆性が高まる。 - 特許庁

Consequently, bonding strength of the bonding interface between the electrode 5 and the solder ball 6 can be enhanced and poor packaging of a printed board can be reduced.例文帳に追加

これにより、電極５と半田ボール６の接合界面の接合強度を向上させることができ、またプリント基板実装時の実装不良を低減することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing poor packaging of a printed board by enhancing bonding strength of the bonding interface between an electrode and a solder ball.例文帳に追加

電極と半田ボールの接合界面の接合強度を向上させ、プリント基板実装時の実装不良を低減することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

Since no void is formed on the bonding interface in the compression bonding step, unacceptable flatness or mounting caused by a void can be prevented.例文帳に追加

これにより、圧着工程において接合界面にボイドが形成されることがなく、ボイドに起因する平坦度の不良や実装後の不具合を防止することができる。 - 特許庁

As a result, voids which would be generated by incomplete degassing of the semiconductor wafer are hardly generated at the bonding interface 15, increasing the reproducibility of a bonding to increase the yield of a device.例文帳に追加

その結果、ガスが抜けきらないことにより発生するボイドが接着界面１５に発生しにくくなり、接着の再現性が高まりデバイスの歩留まりが向上する。 - 特許庁

To provide a bonding member capable of performing more reliable sealing than before and precisely forming a channel and further effectively suppressing mixture of bubbles on a bonding interface, and to provide a method of manufacturing the bonding member.例文帳に追加

特に従来に比べて確実な封止と流路を高精度に形成でき、更には接合界面での気泡混入を効果的に抑制できる接合部材及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To switch an address data multiplex interface system and an address data non-multiplex interface system by only bonding option without changing a mask using a minimum additional circuit.例文帳に追加

半導体記憶装置にて、マスク変更なしに最小限の回路追加とボンディング・オプションのみでアドレス・データ・マルチプレックスと非マルチプレックスのインターフェイス方式を切り替える。 - 特許庁

To provide an oxide semiconductor device for ensuring stability in device characteristics by suppressing device characteristic deterioration, with the passage of time, caused by diffusion of 1A base elements on a p/n bonding interface or p/i/n bonding interface.例文帳に追加

ｐ／ｎ接合界面又はｐ／ｉ／ｎ接合界面における１Ａ族元素の拡散による素子特性の経時的劣化を抑制し、素子特性の安定性を確保することを目的とした酸化物半導体素子を提供する。 - 特許庁

The interface assembly is equipped with a flip chip-bonding pad (24) having a region for the execution of a bumping process (28).例文帳に追加

インタフェース・アセンブリは、バンピング・プロセスを実行するための領域（２８）を有するフリップ・チップ・ボンディング・パッド（２４）を備えている。 - 特許庁

Then a heat treatment is carried out to accelerate chemical bonding of an interface between the device substrate 101 and thermal oxide film 103.例文帳に追加

ついで、熱処理によって、デバイス基板１０１と熱酸化膜１０３との界面の化学結合を促進させる。 - 特許庁

To increase the test load capable of being applied to the interface between metals to the utmost in the bonding of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイスの接合における金属間界面に加えることができる試験荷重をできるだけ大きくする。 - 特許庁

To provide a process for producing a semiconductor substrate by bonding two semiconductor wafers directly in which generation of voids in the bonding interface is suppressed effectively by optimizing the bonding heat treatment conditions.例文帳に追加

２枚の半導体ウェーハが直接接合した半導体基板の製造方法であって、接合熱処理条件を最適化することにより、接合界面でのボイドの発生を効果的に抑制する半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, heat resistance can be enhanced on the bonding (multilayer) interface of planar members because an organic adhesive is not used for bonding each planar member forming the ink storage section and for bonding the diaphragm.例文帳に追加

更に、インク貯留部を形成する板状部材のそれぞれの接合および振動板の接合において、有機系の接着剤は未使用であるので、板状部材の接合（積層）界面の耐熱性を向上させることができる。 - 特許庁

Thereby, the junction surface area in the bonding interface of the p^+ type bonding layer 4a and the n^+ type bonding layer 4b can be increased as compared with a flat structure like a conventional one, and carriers are made easy to pass therethrough by that amount.例文帳に追加

これにより、ｐ^+型接合層４ａとｎ^+型接合層４ｂとの接合界面での接合面積を従来のような平坦構造と比較して増大させることが可能となり、その分キャリアを通過させ易くなる。 - 特許庁

The dicing/die bonding adhesive tape is used for a semiconductor wafer, and a primer layer is provided on a part of an interface between an adhesive bonding agent layer and the base film where no wafer is pasted.例文帳に追加

半導体ウェハ用ダイシング−ダイボンド用粘接着テープであって、粘接着剤層と基材フィルムの間でウェハの貼合される部位以外にプライマー層が設けられた粘接着テープ。 - 特許庁

To provide a double-sided adhesive tape for a touch panel that, when used for bonding a constituting member of a touch panel, hardly peels from the constituting member of the touch panel and hardly causes bubbles at the bonding interface.例文帳に追加

タッチパネル構成部材の接合に用いられた場合に、タッチパネル構成部材から剥離し難く、かつ接合界面に発泡が生じ難いタッチパネル用両面粘着テープを提供する。 - 特許庁