「interlayer temperature」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The backing paper comprises an acrylic resin having ≥20°C and ≤100°C glass transition temperature in paper, has a Stockigt sizing degree of ≥20 seconds and ≤120 seconds and ≥20N/m and ≤35N/m paper interlayer strength measured according to B method of JIS P 8139 (peel strength test method of combination board layer).例文帳に追加

紙中にガラス転移温度が20℃以上100℃以下のアクリル系樹脂を含有させ、ステキヒトサイズ度が20秒以上120秒以下で、かつＪＩＳ Ｐ ８１３９（板紙のすき合わせ層の剥離強さ試験方法）のＢ法に準じて測定した紙層間強度が20Ｎ／ｍ以上35Ｎ／ｍ以下の範囲とする。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor device, for example, a semiconductor substrate 10 having a second insulating film (interlayer insulating film 30) formed thereon is placed in an annealing furnace subjected to annealing treatment at a temperature of 600°C or higher, and thereafter the semiconductor substrate is removed from the annealing furnace in a gas atmosphere containing an oxygen gas.例文帳に追加

例えば、第２絶縁膜（層間絶縁膜３０）が形成された半導体基板１０をアニール炉に入れ６００℃以上のアニール処理を施した後、酸素ガスが含まれるガス雰囲気下で前記半導体基板を前記アニール炉から取り出す半導体装置の製造方法。 - 特許庁

The BPSG film 6d of a high B density is formed as an interlayer insulation film on the bit line 8, an opening part 18 is formed at the upper layer position of the bit line contact hole 7 of the BPSG film 6d, and then the opening part 18 is transformed into a void 19, whose upper part is closed by high temperature heat treatment.例文帳に追加

ビット線８上に層間絶縁膜としてＢ濃度の高いＢＰＳＧ膜６ｄを形成し、このＢＰＳＧ膜６ｄのビット線コンタクトホール７の上層位置に開口部１８を形成した後、高温熱処理により、開口部１８を上部を閉じた空洞１９に変成させる。 - 特許庁

To suppress occurrence of an open failure due to fatigue breakdown of a solder bump without causing a crack, or interlayer separation or the like of a semiconductor chip caused by an underfill resin high in glass transition temperature Tg, in a semiconductor device with a wiring substrate connected to a semiconductor chip via solder bumps.例文帳に追加

配線基板と半導体チップとを半田バンプを介して接続した半導体装置において、ガラス転移温度Ｔｇが高いアンダーフィル樹脂に起因する半導体チップのクラックや層間剥離等を招くことなく、半田バンプの疲労破壊によるオープン不良の発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive relief pattern forming material for which an alkali developer can be used in a development process as a material for a surface protective film or an interlayer insulation film of a semiconductor device, and which ensures a low residual stress because of a low curing temperature and exhibits excellent heat resistance and mechanical characteristics.例文帳に追加

半導体装置の表面保護膜または層間絶縁膜材料用途として、現像工程でアルカリ現像液が使用でき、低いキュア温度により、残留応力が低く、優れた耐熱性、機械特性等を発現するポジ型感光性レリーフパターン形成材料を提供する。 - 特許庁

Deposition temperatures of the HDP films 16 and 18 as interlayer insulating films are controlled to ≤365°C, preferably to the temperature range of 335 to 365°C, or more preferably to 350°C, and the deterioration in dark current and the increase in fine white flaws can be thereby suppressed to prevent the picture quality from deteriorating.例文帳に追加

層間絶遠膜であるＨＤＰ膜１６，１８のデポジション温度を、摂氏３６５度以下、好ましくは、摂氏３３５度〜摂氏３６５度の温度範囲、さらに好ましくは、３５０度に制御することにより、暗電流の劣化および微小白傷の増加を抑制することができて画質劣化を防止する。 - 特許庁

To provide a biaxially oriented self-tack protective film for in-mold lamination which shows excellent transparency and appearance property without the generation of interface irregularities or interlayer void, and also without the generation of floating or peeling to an adherend during high temperature fabrication, and for these advantages, enables an easy visual product inspection of the adherend, and exhibits an insignificant tack acceleration under high temperatures.例文帳に追加

界面ムラや層間ボイドの発生が無く透明性・外観特性に優れ、高温加工時の被着体との浮きや剥がれも発生しないために、被着体の目視での検品が容易であり、かつ高温下での粘着力昂進が小さいインモールドラミネーション用二軸延伸自己粘着性プロテクトフィルムを提供する。 - 特許庁

To eliminate the need to suppress a film forming temperature in film forming a PZT or the like on a conductive plug, and to make it possible to suppress an inward diffusion of an oxygen generated at the time of the PZT manufacturing to a lower electrode when forming a capacitor on the conductive plug embedded in an interlayer insulating film.例文帳に追加

層間絶縁膜に埋め込まれた導電プラグ上にキャパシタを形成する場合、その導電プラグ上にＰＺＴなどを成膜する際の成膜温度を抑える必要性がなく、且つ、ＰＺＴの製造時に生じる酸素の下部電極への内向拡散を抑制することを可能にしようとする。 - 特許庁

This plasma CVD system is equipped with nozzles 11, 12 for forming a film of a material having low relative permittivity, as a protective film on a surface of an interlayer insulating film, having low relative permittivity formed on a semiconductor wafer 18, and a heating means for heating the semiconductor wafer 18 to the predetermined temperature, to form a BN film having low relative permittivity.例文帳に追加

半導体ウェーハ１８に成膜された低比誘電率の配線間絶縁膜の表面に、保護膜としての低比誘電性膜材料を成膜するためのノズル１１、１２と、半導体ウェーハ１８を所定の温度に加熱し、低比誘電率ＢＮ膜を成膜する加熱手段とを備えている。 - 特許庁

Furthermore, by using a heat insulating member having heat insulation performance or a heat radiating member with good heat conduction for the interlayer member 25, partial deterioration of lifetime of the battery pack 20 caused by the battery cells 21 in the center part of the battery pack 20 having high temperature is prevented, and the lifetime of the battery pack 20 as a whole can be extended.例文帳に追加

また、層間部材25に断熱性を有する断熱部材又は熱伝導性が良い放熱部材を使用することで、電池パック20の中心部に位置する電池セル21が高温となることにより発生する電池パック20の部分的な寿命低下を防ぎ、電池パック20全体として寿命を延ばすことができる。 - 特許庁

To provide a protection circuit for surely detecting, in the switching power supply providing a plurality of outputs, interlayer short circuit generated in the secondary side output wiring having a light load which cannot be detected with an overcurrent detecting circuit of a primary side coil and stably protecting the transformer, before it reaches on abnormally high temperature.例文帳に追加

複数の出力が存在するスイッチング電源において、一次側コイルの過電流検出回路では検出が困難な負荷が軽い二次側出力巻線に生じるレアショートを確実に検出し、トランスが異常過熱温度に至る前に確実に安定して保護動作に至る保護回路を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method of manufacturing a multilayer wiring board for forming a plurality of interlayer insulating layers and wiring on one side or both sides of a core substrate has steps of processing the surface of the wiring with a solution containing an imidazole-type silane coupling agent, cleaning it with water, and then drying it at a temperature of less than 50°C.例文帳に追加

コア基板の片面または両面に、層間絶縁層と配線を複数層形成する多層配線基板の製造方法において、前記配線表面を、イミダゾール系シランカップリング剤を含んだ溶液により処理した後、水洗を行い、さらに５０℃未満の温度において乾燥する工程を有する多層回路基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a radiation-sensitive composition suitable for forming a protective film and an interlayer insulating film which satisfy such generally required properties as transparency, heat-resistant transparency and surface hardness and have high cracking resistance and high adhesion to an ITO transparent conductive film and metal wiring of molybdenum or the like even under severe conditions of high temperature and high humidity.例文帳に追加

透明性、耐熱透明性、表面硬度などの一般的要求特性を満たすと同時に、高温、高湿の厳しい条件下においても、ＩＴＯ透明導電膜やモリブデン等の金属配線に対する密着性及び耐クラック性が高い保護膜及び層間絶縁膜を形成するために好適な感放射線性組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a radiation-sensitive resin composition which can be heated and sintered at a low temperature and in a short time and has a high sensitivity with respect to radiation and the curing film obtained from which has a heat resistance, transparency and solvent resistance, is therefore suitably used for forming a spacer, a protection film, and an interlayer dielectric film of a flexible display and is excellent in terms of storage stability.例文帳に追加

低温かつ短時間での加熱・焼成が可能であると共に、高い放射線感度を有し、得られた硬化膜は耐熱性、透明性，耐溶剤性を有することで、フレキシブルディスプレイのスペーサー、保護膜、層間絶縁膜等の形成に好適に用いられ、さらに保存安定性に優れた感放射線性樹脂組成物を提供することである。 - 特許庁

To provide an easily openable laminated film which has large interlayer adhesion strength to an adjacent layer of a polypropylene resin, can materialize proper easily openable properties, is easy of adjustment of the easily openable properties, and is excellent in low temperature sealing properties as compared with a laminated film using linear low density polyethylene produced by using a Ziegler catalyst for a seal layer.例文帳に追加

シール層としてチーグラー触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンを用いた場合に比べて、ポリプロピレン系樹脂からなる隣接層との層間接着強度が大きく、適度な易開封性を実現することができ、易開封性の程度の調整も容易で、低温シール性にも優れる易開封性積層フィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a film-forming composition having a relatively low dielectric constant, high thermal stability, high mechanical strength and high glass transition temperature, preferably being applied by spin coating and forming a good interlayer insulation film by using a polymer dielectric material enabling to fill the gaps of a surface becoming flat and also patternized, and a method for forming the film.例文帳に追加

比較的低い誘電率、高い熱安定性、高い機械強度及び高いガラス転移温度を与え、好ましくはスピンコーティングにより適用し、平坦になりかつパターン化された表面の間隙を満たすことを可能にするポリマー誘電体を用い良好な層間絶縁膜を形成できる膜形成用組成物及び膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

To lessen face width size of a mullion by preventing damage of a glass during interlayer displacement, making the mullion of joint width between the adjacent gasses in upper and lower directions, and making the minimum size considering temperature movement of the glass in a curtain wall structure supported through a glass receiving member fixing self weight of glass without having a transom on the mullion.例文帳に追加

無目を有さずガラスの自重を方立に固定したガラス受け部材を介して支持させるようにしたカーテンウォール構造において、層間変位時にガラスの破損を防止するとともに、上下方向に隣接するガラス間の目地幅を方立、ガラスの温度ムーブメントを考慮した最小寸法とし、かつ方立の見付け幅寸法を小さくする。 - 特許庁

To provide a hardenable flux and a hardenable flux sheet capable of surely conducting solder joining, not requiring the cleaning/removing of a remaining flux after solder joining, holding the electric insulation property even in a high temperature and high humidity environment, and capable of carrying out high reliability solder joining, in mounting a semiconductor chip and interlayer connection of multilayer interconnection substrate.例文帳に追加

半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続において、確実に半田接合することができ、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、信頼性の高い半田接合を可能とする、硬化性フラックス及び硬化性フラックスシートを提供する。 - 特許庁

To provide a prepreg for a printed circuit board moldable by hot-pressing at a relatively low temperature, having sufficient adhesiveness to conductors and giving an interlayer insulation layer having high heat-resistance, low dielectric constant, low dielectric loss tangent, low water absorption and high flame retardancy, and provide a multilayer printed circuit board having high performance and high density and producible in high work efficiency by using the prepreg.例文帳に追加

比較的低温で加熱加圧成形でき、導体との充分な密着性を有し、しかも高耐熱性、低誘電率、低誘電正接、低吸水率及び難燃性の層間絶縁層を形成できるプリント配線基板用プリプレグ、並びにそれを用いて作業性良く製造できる高性能、高密度の多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having superior heat resistance, electrical characteristics, mechanical characteristics or the like, to be used for a surface protective film, interlayer insulating film or the like of a semiconductor device, the composition developable and curable at a low temperature and having superior adhesiveness as the film characteristics, after being cured, and to provide a semiconductor device that uses the composition.例文帳に追加

本発明は、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜などにもちいられる耐熱性、電気特性、機械的特性などが優れる感光性樹脂組成物であって、現像、低温硬化が可能であり、かつ硬化後の皮膜特性として優れた接着性を有する感光性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供するものである。 - 特許庁

The removable pressure-sensitive adhesive sheet for printing is obtained by laying a pressure-sensitive adhesive layer on one surface of a support sheet in one body, wherein an interlayer comprising a synthetic resin whose glass transition temperature is -50 to 60°C and having a tensile elongation at break of 200-500% is intervenient between the support sheet and the pressure-sensitive adhesive layer.例文帳に追加

支持シートの一面に粘着剤層が積層一体化されてなる印刷用再剥離性粘着シートであって、上記支持シートと上記粘着剤層との間に、ガラス転移温度が−５０〜６０℃である合成樹脂からなり且つ引張破断伸びが２００〜５００％である中間層が介在していることを特徴とする印刷用再剥離性粘着シート。 - 特許庁

The method for producing the porous functional filler comprises preparing an interlayer-crosslinked product of a laminar clay mineral with an inorganic material by reacting the laminar clay mineral or a laminar clay mineral powder, dispersed in a solvent, with a colloidal solution of an inorganic precursor at room temperature or under heating and making the thin-layered platy particles a three-dimensional body to produce the composite material.例文帳に追加

溶媒に分散させた層状粘土鉱物、もしくは層状粘土鉱物の粉末と無機物前駆体のコロイド溶液を、室温でもしくは加熱しながら反応させることにより、層状粘土鉱物と無機物の層間架橋体を作製し、薄層化した板状粒子の立体化を行って複合材料を製造することを特徴とする多孔質機能性フィラーの製造方法。 - 特許庁

The laminating material for use in laminating two glass sheets with an interlayer film interposed therebetween, which comprises a substrate and an adhesive layer lying on at least one side thereof, the adhesive layer containing a thermoplastic resin which has a glass transition temperature (Tg) of 40 to 60°C and a weight average molecular weight (Mw) of 20,000 to 100,000.例文帳に追加

２つのガラス板を中間膜を介して貼り合せるのに用いられる合わせガラス貼り合せ材であって、支持体と、該支持体の少なくとも一方の面に接着層を有し、該接着層が熱可塑性樹脂を含有し、該熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が４０℃〜６０℃であり、該熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が２０，０００〜１００，０００である合わせガラス貼り合せ材とする。 - 特許庁

To provide an adhesive, particularly an interlayer adhesive that is favorably for use in the field of electronic parts such as in mounting semiconductors, because the adhesive is excellent in heat resistance, low in water absorbency, easy to adhere at a temperature as low as 180-250°C with a short time of pressure application, and hence easy to work with, and has an improved adhesion to silicone substrates and specific metals.例文帳に追加

本発明は、優れた耐熱性、低い吸水性、１８０〜２５０℃程度の低温で短時間の加圧によって容易に接着できる良好な接着作業性、さらにはシリコン基板や特定の金属などに対しても改良された接着性を有するので、半導体実装分野などの電子部品用途に好適に用いることができる接着剤特に層間接着剤を提供することである。 - 特許庁

Since stress caused by heat history at high temperature can be effectively relaxed by forming a metal-plated frame 4 enhancing rigidity on a surface of this multilayer wiring substrate 1, residual stress can be reduced and, as a result, the multilayer board 1 having an excellent low warpage property and excellent interlayer connection reliability, excelling in productivity and cost performance, and responding to increase of wiring density can be provided.例文帳に追加

多層配線基板１表面に剛性を強化する金属めっき枠４を形成することにより、高温時の熱履歴により発生した応力を、効果的に緩和させることができることから、残留応力を少なくすることが可能となり、その結果、優れた低反り性を有し、および優れた層間接続信頼性、かつ、生産性およびコスト性に優れ、配線の高密度化に対応した多層配線基板１を提供することができる。 - 特許庁