「interlayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(78ページ目) - Weblio英語例文検索

There is formed on the fifth interlayer insulating film 20 a bit line 21a composed of a second wiring film formed to be connected to the contact conductor part 18a through a dualdamascene.例文帳に追加

そして、第５の層間絶縁膜２０には、デュアルダマシンによってコンタクト導体部１８ａに接続するように形成された第２の配線膜からなるビット線２１ａとが設けられている。 - 特許庁

A dense insulating film is formed on its upper side by high temperature sintering treatment at ≥700°C and subsequently it is flattened by polishing treatment to form a first interlayer insulating film 4.例文帳に追加

その上方に７００℃以上の高温で熱焼成処理を施すことにより緻密な絶縁膜を形成した後、研磨処理によりこれを平坦化して、第１層間絶縁膜（４）とする。 - 特許庁

A patterning resist film 150 is formed thick on a first interlayer insulation film 140 so that it is used not only as a patterning mask but also as a barrier.例文帳に追加

第１層間絶縁膜１４０の上に形成されるパターニング用のレジスト膜１５０を厚く形成することにより、パターニング用のマスクとして利用するだけでなく、隔壁としても利用する。 - 特許庁

An interlayer dielectric layer is formed to cover the magnetoresistive effect element, in such an insulating material as becoming an insulator which permeate less moisture as compared with the original material through nitriding (b).例文帳に追加

（ｂ）窒化されることによって、元の材料よりも水分を透過させにくい絶縁物になる絶縁材料からなる層間絶縁膜を、磁気抵抗効果素子を覆うように形成する。 - 特許庁

The first and the second wiring patterns are connected via interlayer connection parts near both ends of the printed wiring board connection part, so that the second wiring pattern is not required in this empty region.例文帳に追加

プリント配線板接続部の両端近傍で層間接続部を介して、第１、第２の配線パターンを接続することで、この空領域で第２の配線パターンを不要としている。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board and its manufacturing method which can solve the problem of hole depth during formation of interlayer joint structure for multiple layers and to realize diversified overlapping via structures.例文帳に追加

多層間の層間接続構造を形成する際の穴の深さの問題を解消した積層配線板およびその製造方法を提供し，多彩な重ねビア構造を実現すること。 - 特許庁

To provide a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer formed from a water-dispersed type pressure-sensitive adhesive composition which can be repeelable without causing interlayer destruction.例文帳に追加

水分散型の感圧接着剤組成物から形成された粘着剤層を有し、層間破壊を起こさずに再剥離することのできる両面粘着シートを提供すること。 - 特許庁

Then, a sidewall insulating film 11 is made at the sidewall of the gate electrode 9, and an interlayer insulating film 12 is made on the substrate where the gate electrode 9 is made.例文帳に追加

そして、ゲート電極９の側壁には側壁絶縁膜１１が形成されており、ゲート電極９が形成された基板上には層間絶縁膜１２が形成されている。 - 特許庁

To provide a deposition method for forming an interlayer dielectric which has excellent adhesion onto distributing Cu wires, and is free from cohesion of Cu, and so on.例文帳に追加

半導体装置の製造において、Ｃｕ配線上に密着性が良好で、Ｃｕの凝集等が起こらない層間絶縁膜を形成するための成膜方法を提供する。 - 特許庁

To suppress leakage from occurring and the interlayer capacitance from increasing by oxidating a conductive material, in wiring trenches or connection holes and diffusing the conductive material in an insulation film.例文帳に追加

配線溝や接続孔内の導電材料の酸化、および導電材料が絶縁膜に拡散することによるリークの発生を抑制するとともに、層間容量の増加を抑制する。 - 特許庁

To make a source of a hole removable at low temperatures and reducing a damage to the molecular structure of a raw material when removing the source of the hole in a low dielectric constant interlayer insulating film.例文帳に追加

低誘電率層間絶縁膜中の空孔源を除去する際に、低温で空孔源を除去することができ、母材分子構造へのダメージも軽減することができる。 - 特許庁

Further, the pixel electrode and the transistor are laid overlapping the superposed portion and electrically connected to each other via a contact hole (85a) opened in an interlayer insulating film (43).例文帳に追加

更に、画素電極とトランジスタとは、重畳部分と重なるように配置されると共に層間絶縁膜（４３）に開孔されたコンタクトホール（８５ａ）を介して互いに電気的に接続される。 - 特許庁

To provide an interlayer film for laminated glass which prevents the deterioration of sound insulation properties with a temperature rise due to sunlight irradiation or the like, and is also excellent in light shielding properties, and to provide laminated glass.例文帳に追加

太陽光の照射等による温度上昇に伴う遮音性の低下を防止するともに、遮光性にも優れた合わせガラス用中間膜および合わせガラスを提供する。 - 特許庁

The interlayer insulation films 4-6 each consist of an SiOC film having a relative permittivity of 3.0 or below formed by plasma CVD method, and are formed at a temperature of 300°C or higher (not exceeding 450°C or around).例文帳に追加

層間絶縁膜４〜６は、プラズマＣＶＤ法で形成された比誘電率３．０以下のＳｉＯＣ膜で構成され、３００℃以上（上限は４５０℃程度）の温度で形成される。 - 特許庁

The common through hole 18 is formed by connecting first and second through-holes 18a and 18b communicating with the region 12a and electrode 14, respectively, inside the interlayer insulating film 16.例文帳に追加

共通透孔１８は、領域１２ａと電極１４に各々連通する第１、第２の透孔１８ａ、１８ｂを層間絶縁膜１６の内部で結合して形成される。 - 特許庁

In a Cu wiring process, an organic-based low-permittivity interlayer film 32 is formed, and then a protective film 33 is deposited on the side and backside of a wafer bevel, and on the backside of a wafer edge.例文帳に追加

Ｃｕ配線工程において、有機系低誘電率層間膜３２形成後に、ウェハベベルの側面上および裏面上、ウェハエッジの裏面上に保護膜３３を堆積させる。 - 特許庁

When contact holes each having a different depth in response to a connection of an element (not shown) are formed in the interlayer insulating film 13 of the silicon oxide film, the liner layer 12 functions as an etching stopper.例文帳に追加

シリコン酸化膜の層間絶縁膜１３に対し、図示しない素子の接続部に応じて各々深さの異なるコンタクトホールを形成する際、ライナー層１２がエッチングストッパとなる。 - 特許庁

The wiring conductor layers 5, 6 and a non- chuck side face S2 are interlayer-connected by second through holes 12a, 12b formed in positions different from the positions of the first through holes 11a, 11b.例文帳に追加

第１のスルーホール１１ａ，１１ｂとは異なる位置に形成された第２のスルーホール１２ａ，１２ｂにより、引き回し用導体層５と非チャック側面Ｓ2 とを層間接続する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which prevents that a hole designed to lead to a conductive layer reaches a lower interlayer insulating film derived from a displacement of alignment, and to provide a manufacturing method.例文帳に追加

導電層に至るホールが、アライメントのずれに起因して、下側の層間絶縁膜まで到達してしまうことが防止された半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device for preventing degraded reliability when employing an anti-reflection coating for forming two stages of openings in an interlayer dielectric film.例文帳に追加

層間絶縁膜に２段階の開口部を形成する際に反射防止膜を用いる場合に、信頼性が低下するのを防止することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an active element array board capable of preventing a short circuit between packaged terminals even if a thick interlayer insulating film is used, without changing tact in manufacturing, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

生産タクトを変えることなく、厚い層間絶縁膜を用いても実装端子間でのショートを防止することができるアクティブ素子アレイ基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an EVA film roll for an interlayer of a laminated glass in which the adhesion of EVA film itself and whitening of the EVA film are suppressed even after the passage of a long period of time at ordinary temperatures.例文帳に追加

常温で長期間が経過してもＥＶＡフィルム同士の密着やＥＶＡフィルムの白濁が抑制された合わせガラス中間膜用ＥＶＡフィルムロールを提供する。 - 特許庁

To provide a method for easily arranging a dummy pattern relative to a conventional one, and preventing an interlayer insulation film from being thinned in a formation region of a semiconductor chip adjacent to a scribe region.例文帳に追加

従来よりも簡単にダミーパターンを配置し、スクライブ領域に隣接した半導体チップの形成領域において、層間絶縁膜が薄くなるのを抑制する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composite coating structure free from interlayer separation and showing excellent crack following properties/waterproofness to a concrete and a mortar construction, a metallic driver, etc., and adhesion with the driver.例文帳に追加

層間剥離がなく、コンクリート及びモルタル構造物、金属駆体等に対して亀裂追従性、防水性、駆体との接着性に優れた複合構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

After an interlayer insulating layer 12 is formed on a rear substrate 10 on which a display electrode 11 is disposed, a thin film for a partition electrode 13 and a thick film for a partition 15 are formed to be superposed on each other.例文帳に追加

表示電極１１を配置した後方基板１０上に層間絶縁層１２を形成した後、隔壁電極１３用薄膜と隔壁１５用厚膜とを重ねて形成する。 - 特許庁

After forming a reformed layer 200 on an exposed portion of the interlayer insulation film 103, the reformed layer 200 is removed and roundnesses 105b, 105a, and 104a are formed.例文帳に追加

次に、層間絶縁膜１０３の露出している部分に改質層２００を形成した後、改質層２００を除去し、丸み１０５ｂ、丸み１０５ａ及び丸み１０４ａを形成する。 - 特許庁

To improve the flexibility of design when designing a wiring layer by reducing the planar size of an interlayer connection which penetrates through an insulating layer and makes the wiring layers conducted to each other.例文帳に追加

絶縁層を貫通して配線層同士を導通させる層間接続部の平面的大きさを小さくして、配線層を設計する際の設計の自由度を向上させる。 - 特許庁

In this electroluminescence display device, an interlayer insulator film 20 and a gate insulator film 16 which are located in the optical path of luminescence light from the organic EL element to the outside, for example, in the rear of a transparent electrode 30 are eliminated.例文帳に追加

有機ＥＬ素子から外部への発光光の光路上に位置する、例えば透明電極３０の下方における層間絶縁膜２０、ゲート絶縁膜１６を除去する。 - 特許庁

To provide a method to produce a liquid crystal display device by which a reaction product is not deposited when a contact hole is opened in an interlayer insulating film by dry etching, and to provide a liquid crystal display device.例文帳に追加

ドライエッチングによる層間絶縁膜へのコンタクトホール開口時に反応生成物が再付着しない液晶表示装置の製造方法と液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

In a structure in which recessed parts such as grooves for wiring and via holes are formed in the porous interlayer insulating film, part of voids 16B are shown on the inner face of the recessed part.例文帳に追加

前記多孔質間絶縁膜に配線用溝及びビアホール等の凹部が形成されている構造においては、前記凹部の内面に一部の空隙１６Ｂが表出している。 - 特許庁

A display panel 10 includes, in its loading part 10B-1, a plurality of data wirings 11, an interlayer dielectric 16, a plurality of vias 17, and a plurality of connecting pads 18 on the board 15.例文帳に追加

表示パネル１０は、実装部分１０Ｂ−１において、基板１５上に、複数のデータ配線１１と、層間絶縁膜１６と、複数のビア１７と、複数の接続パッド１８とを有する。 - 特許庁

Next, the second through hole 10 to the first conductor plug 7 is formed in the second interlayer insulating film 9 so as to form the second conductor plug 11 inside the second through hole 10.例文帳に追加

第２層間絶縁層９に第１導電体プラグ７に至る第２貫通孔１０を形成し、第２貫通孔１０の内部に第２導電体プラグ１１を形成する。 - 特許庁

By decreasing density of the flattening pads, the height of the surface of the interlayer insulating film 136 drops, reducing a difference between the light receiving part 72 and the adjoining region 138.例文帳に追加

平坦化パッドの密度を下げることにより、層間絶縁膜１３６の表面の高さが低くなるので、受光部７２とこれに隣接する領域１３８との間の段差が小さくなる。 - 特許庁

To restrain a groove wiring from increasing substantially in resistivity or interlayer connection resistance attendant on micronization in size and moisture from oozing out and to lessen a semiconductor device in stray capacity.例文帳に追加

微細化に伴う溝配線の実質的な比抵抗の増大や層間接続抵抗の増大を抑制し、併せて、水分の染み出しを抑制し、浮遊容量の低減化を図る。 - 特許庁

A first interlayer insulating film 124 is deposited on the substrate, and contact holes 125, 126 and 128 penetrating to the insulating film 124 and having large diameters and contact holes 127 having small diameters are formed.例文帳に追加

基板上に第１層間絶縁膜１２４を堆積した後、第１層間絶縁膜１２４を貫通する大径のコンタクト孔１２５，１２６，１２８と、小径のコンタクト孔１２７とを形成する。 - 特許庁

To provide a composite interlayer for laminated glass, in which polyurethane is used as a part of a constitution thereof and which has high penetration resistance and is of low cost and suitable for a windshield of a car or the like.例文帳に追加

ポリウレタンを構成の一部に使用し、高い貫通抵抗を有し、かつ低コストであり、自動車のフロントガラス等に好適したラミネート加工ガラス用複合中間層を提供する。 - 特許庁

To enable the insulating layer of a circuit board which is ensured of interlayer electrical connection through a via formed of conductive paste to be homogenized and very small in thickness and a via connection to be improved in reliability.例文帳に追加

導電性ペーストからなるビアで層間の電気的接続を確保する回路基板の絶縁層の均質化及び超薄型化とビア接続の高信頼性化をはかる。 - 特許庁

In the opening 104, at least one protrusion 105a made by leaving part of the second interlayer dielectric 105 is further provided, and the lower electrode 106 covers a side surface of the protrusion 105a, too.例文帳に追加

開口部１０４内に、第２の層間絶縁膜１０５の一部が残された凸部１０５ａを少なくとも１つ更に備え、下部電極１０６は、凸部１０５ａの側面も覆っている。 - 特許庁

The fixed layer 23 includes a first layer 311, a second layer 312, a third layer 313, a non-magnetism interlayer 32 and an inner layer 33, which are arranged sequentially in order of distance near to the anti-ferromagnetic layer 22.例文帳に追加

固定層２３は、反強磁性層２２に近い順に配置された第１層３１１、第２層３１２、第３層３１３、非磁性中間層３２およびインナー層３３を含んでいる。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in heat resistance, electric insulating property and chemical resistance and usable for a permanent protective film, an interlayer dielectric film, etc., by application on a printed wiring board, etc.例文帳に追加

耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性に優れ、プリント配線板等の上に塗布し、永久保護膜や層間絶縁膜等に使用できる感光性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a laminate which has high transparency, has a small reflectance amplitude, as a result, can prevent interference fringes on coated film appearance, is excellent in interlayer adhesiveness and, moreover, is excellent in scratch resistance.例文帳に追加

透明性が高く、反射率振幅が小さく、その結果塗膜外観の干渉縞を防止でき、層間の密着性に優れ、しかも優れた耐擦傷性を有する積層体を提供する。 - 特許庁

To provide high-reliability metal-containing paste suitable for providing conductivity, in particular, for providing the interlayer conduction of a printed circuit board, and capable of forming an excellent coating surface without having inconvenience caused by volume contraction.例文帳に追加

導電性の付与、とりわけプリント基板の層間導通を得るのに好適な、塗布面が良好で体積収縮に伴う不都合のない、高信頼性の含金属ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a surface coated cutting tool with excellent tool properties hardly causing chipping, loss and interlayer peeling even if used in high-speed high-feed intermittent cutting.例文帳に追加

高速高送り断続切削加工に用いた場合であっても、チッピング、欠損、層間剥離等を生じないすぐれた工具特性を備えた表面被覆切削工具を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that, when a film having no hygroscopic block resistance exists on an interlayer film having an Si-H coupling or Cu wiring, the capacitance between the wiring or the resistances of via holes are raised by moisture absorption.例文帳に追加

Ｓｉ−Ｈ結合をもつ層間膜またはＣｕ配線上に吸湿ブロック耐性がない膜がある場合、吸湿により、配線間容量またはビア抵抗が上昇する。 - 特許庁

The wiring 210 is formed by dripping droplets 209 having a conductive composition dispersed onto openings of an interlayer insulating film 207 from a nozzle 208 by using a droplet discharging method.例文帳に追加

層間絶縁膜２０７に設けられた開口部に液滴吐出法を用いてノズル２０８から導電性組成物が分散された液滴２０９を滴下し配線２１０を形成する。 - 特許庁