「layer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a barrier metal polishing solution and a polishing method, by which the processability of a barrier metal layer having high corrosion resistance, can be realized, the processing speed of a Cu layer can be controlled lower than that of a Ta layer, and the smoothness of a Cu layer polishing surface becomes very elaborate.例文帳に追加

高耐食性を示すバリア金属層の加工性を発現し、Ｃｕ層の加工速度はＴａ層より小さく制御でき、更にはＣｕ層研磨面の平滑性が極めて緻密となるバリア金属用研磨液及び研磨方法を提供する。 - 特許庁

Next, the piezoelectric layer is formed on the upper face of the anti-diffusion layer formed with the lower electrode by the AD method (S106), and successively the piezoelectric layer is heated at 850°C, thereby performing an annealing processing which grows a crystal of a piezoelectric material constituting the piezoelectric layer (S107).例文帳に追加

次に、下部電極が形成された拡散防止層の上面にＡＤ法により圧電層を形成し（Ｓ１０６）、続いて、圧電層を８５０℃で加熱することにより、圧電層を構成する圧電材料の結晶を成長させるアニール処理を行う（Ｓ１０７）。 - 特許庁

The electroluminescence device has an anode layer, and a hole injection layer deposited on the anode layer by a solution-based processing technology, wherein the hole injection layer is created using a crosslinkable hole injection material doped with at least one conductive dopant.例文帳に追加

エレクトロルミネセンスデバイスが、アノード層と、溶液ベースの処理技術によりアノード層の上に堆積された正孔注入層とを有し、正孔注入層は少なくとも１つの導電性ドーパントでドープされた架橋可能な正孔注入材料を用いて作成されている。 - 特許庁

Immediately beneath the InGaP gate forming layer 16, an AlGaAs Schottky barrier layer 15 is formed, so that when Ti in the gate electrode 20 happens to penetrate into the InGaP gate forming layer 16 during heat processing, Ti is stopped by the AlGaAs Schottky barrier layer 15.例文帳に追加

ＩｎＧａＰゲート形成層１６の直下にＡｌＧａＡｓショットキー障壁層１５を形成し、熱処理時にゲート電極２０中のＴｉがＩｎＧａＰゲート形成層１６に浸入するとき、これがＡｌＧａＡｓショットキー障壁層１５で停止するようにした。 - 特許庁

The vacuum processing chamber 2 is constituted, such that the surface of the processing object (polysilicon) layer 9b on the sheet base material 9a is conveyed, while facing the planar discharge portion 17a of the processing electrode 17.例文帳に追加

真空処理槽２内において、シート基材９ａ上の処理対象物（多結晶シリコン）層９ｂの表面が、処理用電極１７の面状放電部１７ａと対向して搬送されるように構成されている。 - 特許庁

To suppress drop in the processing capability of a management terminal (for example, a wireless access point (a wireless AP)) by accurately stopping error processing even if a PHY (a physical layer) error occurs in a burst manner during the execution of PHY error processing.例文帳に追加

ＰＨＹ（物理層）エラー処理実施中にバースト的にＰＨＹエラーが発生しても、エラー処理を的確に停止し、管理端末（例えば、無線アクセスポイント（無線ＡＰ））の処理能力の低下を抑制する。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate grinding machine that performs constant-speed grinding processing and constant-pressure grinding processing in a series of operations, makes a processed alteration layer thin, and improves processing efficiency.例文帳に追加

一定速度での研削加工と一定圧力での研削加工を一連の動作で行うことを可能とし、加工変質層を薄くし、かつ加工能率の向上を図った半導体基板研削機を提供する。 - 特許庁

A time synchronization processing unit 117 performs time synchronization processing between RNC 103 and a Node B 101 in an FP layer and notifies a path fault detection unit 119 of the end of the time synchronization processing.例文帳に追加

時刻同期処理部１１７は、ＦＰレイヤにてＲＮＣ１０３とＮｏｄｅ Ｂ１０１との間の時刻同期処理を行って、時刻同期処理が終了したことを経路障害検出部１１９へ通知する。 - 特許庁

The downsampling part downsamples an input image and inputs the downsampled input image in a frequency converting part of a subordinate layer with low resolution, and the superresolution processing part and the half pixel generation processing part perform superresolution processing and half pixel generation processing with respect to the image used to predict the subordinate layer and input those generated image and differential image in a frequency converting of a superordinate layer with high resolution.例文帳に追加

そして、入力画像をダウンサンプリング部により、ダウンサンプリングして、解像度の低い下位レイヤの周波数変換部に入力し、下位レイヤの予測ために用いられる画像を、超解像処理部や半画素生成処理部によって、超解像処理や半画素生成処理をおこなって、それらの生成画像または差分画像を、解像度の高い上位レイヤの周波数変換部に入力する。 - 特許庁

Since the organic resin layer is formed by superposing the main layer comprising the resin satisfying general processability such as rivet processing or score processing and the sub-layer comprising a resin excellent in local bending processability one upon another, excellent local bending processability is obtained almost without damaging general processability when the organic resin layer is adapted to an easy open end type can lid material.例文帳に追加

有機樹脂層が、リベット加工やスコア加工などの一般加工性を満足する樹脂からなる主層と、局部曲げ加工性に優れた樹脂からなる副層が層状に重ねられたものであるため、イージーオープンエンドタイプの缶蓋材に適用した場合に、一般加工性をほとんど損なうことなく、優れた局部曲げ加工性が得られる。 - 特許庁

The copper foil for printed wiring board comprises a rust prevention processing layer, a coupling agent processing layer, and an adhesive property imparting layer of epoxy resin polymer having weight average molecular weight of 70,000 or above wherein the adhesive property imparting layer has a thickness of 0.5-5 g/m^2 expressed in terms of weight.例文帳に追加

防錆処理層と、カップリング剤処理層と、重量平均分子量が７０，０００以上のエポキシ樹脂重合体からなる接着性付与層とを有することを特徴とするプリント配線板用銅箔であり、接着性付与層の厚さが、重量換算厚さで０．５〜５ｇ／ｍ^２であることを特徴とするプリント配線板用銅箔である。 - 特許庁

To provide a defect correction method of a color filter substrate, which is free from exfoliation of a transparent conductive layer-correcting layer from a base and requires a short time for repair even when defect repair processing for a color layer and a transparent conductive layer of a color filter substrate is performed in the stage where formation of the transparent conductive layer has been finished.例文帳に追加

カラーフィルタ基板の透明導電層の形成が終えた段階で、着色層と透明導電層の欠陥修復処理を施しても、透明導電層修正層の下地からの剥離がなく、修復に要する時間が短いカラーフィルタ基板の修正方法を提供することである。 - 特許庁

In the intermediate transfer recording medium in which a sheet base material provided with a resin layer and a transparent sheet provided with a receiving layer are laminated and a half cut processing is applied on the transparent sheet part including the receiving layer and releasing is performed between the resin layer and the transparent sheet, a UV absorbing resin layer is laminated on the transparent sheet.例文帳に追加

樹脂層を設けたシート基材と、受容層を設けた透明シートが積層され、受容層を含めて透明シート部にハーフカット処理が施され、樹脂層と透明シートの間で剥離する中間転写記録媒体において、該透明シート上に紫外線吸収樹脂層が積層されている。 - 特許庁

The multilayered semiconductor device is such as to have a plurality of processing blocks arranged in each layer, and a control block for controlling the processing inputs to the processing block so that the activity state by the processing block in action is dispersed.例文帳に追加

上記課題は、各レイヤに配置される複数の処理ブロックと、動作中の処理ブロックによる活性状態が分散するように処理ブロックへの処理投入を管理する管理ブロックとを有することを特徴とする積層型半導体装置により達成される。 - 特許庁

This particulate matter processing device is provided with a plasma processing device 10 for charging particulate matter in exhaust gas by atmospheric pressure plasma and a catalyst processing device 20 for inducing the charged particulate matter in the exhaust gas G2 fed into from the plasma processing device 10 into a catalyst layer 22 selectively by an applied electric field to decompose and process it by catalyst action in the catalyst layer 22.例文帳に追加

排ガス中の粒子状物質を大気圧プラズマにより荷電させるプラズマ処理装置１０と、プラズマ処理装置１０から送入される排ガスＧ２中の荷電した粒子状物質を、印加電界により選択的に触媒層２２に誘導して、触媒層２２の触媒作用によって分解処理する触媒処理装置２０を備える。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device comprises processes of: forming a high specific dielectric insulating layer on an SOI substrate; forming a gate electrode layer on the high specific dielectric insulating layer; forming a resist layer on the gate electrode layer; selectively removing the gate electrode layer using the resist layer as a mask; and removing the resist layer by ashing processing using gas not containing oxygen.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、ＳＯＩ基板上に、高比誘電率絶縁層を形成する工程と；前記高比誘電率絶縁層上に、ゲート電極層を形成する工程と；前記ゲート電極層上に、レジスト層を形成する工程と；前記レジスト層をマスクとして前記ゲート電極層を選択的に除去する工程と；酸素を含まないガスを用いたアッシング処理によって前記レジスト層を除去する工程とを含んでいる。 - 特許庁

The heat generating layer 3 is configured with a metallic thin film to which anneal processing is applied at a temperature higher than the operating temperature.例文帳に追加

発熱体層３は、動作温度よりも高温でのアニール処理が施された金属薄膜により構成されている。 - 特許庁

To prevent a reversible heat-sensitive recording medium coating layer from dropping and a scum from being adhered and stained in printing, cutting and other processing steps.例文帳に追加

印刷、断裁その他の加工工程で可逆感熱記録媒体塗層の脱落及びカス付着汚れを防止する。 - 特許庁

To provide a method for processing a target object to be processed that can suppress a decrease in height of a photoresist layer more strongly.例文帳に追加

フォトレジスト層の高さの減少をより強力に抑制できる被処理体の処理方法を提供すること。 - 特許庁

To shorten a processing time for running a program recorded on a ROM layer, starting from acquiring of identification information.例文帳に追加

識別情報の取得からＲＯＭ層に記録されたプログラムなどを起動させるまでの処理時間を短縮する。 - 特許庁

FFF provides the expedited forwarding of a packet on pattern matching and a data processing rule over a barrier in a protocol layer.例文帳に追加

ＦＦＦはパターン・マッチングと、プロトコル層境界にまたがるデータ処理規則とに基づいてパケットの転送を促進する。 - 特許庁

To provide a post CMP processing liquid for efficiently removing extraneous matters from the surfaces of an interconnection layer and an insulation film.例文帳に追加

配線層や絶縁膜表面の付着物質を効率よく除去するためのポストＣＭＰ処理液を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing an inner-layer conductor circuit which has a good electrical property and has a reduced risk of wiring variance and failures.例文帳に追加

電気特性良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた内層導体回路処理を提供する。 - 特許庁

The shock resistance is obtained by forming a compressive stress layer on the surface of the wafer supporting glass by chemical strengthening processing.例文帳に追加

耐衝撃性は化学強化処理によりウエハ支持ガラスの表面に圧縮応力層を形成することが好ましい。 - 特許庁

To prevent defects of a missing bottom layer and remaining upper layers in laser processing even when a background portion of a key top is whitish.例文帳に追加

背景部が白色系であっても、レーザ加工時の下層抜け欠陥および上層残り欠陥を抑制すること。 - 特許庁

The service broker provides a flexible and efficient layer in the telecommunications architecture for processing the service requests.例文帳に追加

サービスブローカーは、サービス要求を処理するために電気通信アーキテクチャ内の柔軟かつ効率的な層を提供する。 - 特許庁

A DTE (data terminal equipment) 11 and an LWP 16 perform handshake processing to start an encipherment communication corresponding to an SSL (secure socket layer).例文帳に追加

ＤＴＥ１１とＬＷＰ１６はＳＳＬに相当する暗号化通信を開始するためにハンドシェイク処理を行う。 - 特許庁

To provide a method for depositing a platinum-group-containing layer compatible with other processing steps and environmentally acceptable.例文帳に追加

他の処理段階と適合性であるとともに環境面で許容できる白金族含有層の堆積法の提供。 - 特許庁

A physical layer processing part performs the take-out of the cell from an SDH frame and the error correction of a cell header by HEC, etc.例文帳に追加

物理レイヤ処理部４はＳＤＨフレームからのセルの取り出しやＨＥＣによるセルヘッダのエラー訂正等を行う。 - 特許庁

To provide a plasma processing method capable of preventing the generation of an etching stop without causing damage to a photoresist film layer.例文帳に追加

フォトレジスト膜層を損傷することなくエッチストップの発生を防止することが可能なプラズマ処理方法を提供する。 - 特許庁

This non-contact data recording medium has an electric double layer capacitor 9 supplying power to an information processing part.例文帳に追加

非接触データ記録媒体は、情報処理部に電力を供給する電気二重層キャパシタ９を備えている。 - 特許庁

CUTTING TOOL MADE OF COATED CEMENTED CARBIDE IN WHICH HARD COATED LAYER EXHIBITS EXCELLENT CHIPPING-RESISTANT PROPERTY AT DEEP CUTTING PROCESSING例文帳に追加

重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具 - 特許庁

Each target immobilizing domain 12 has a carbonaceous film 13 and a plasma processing layer 13A formed on its surface.例文帳に追加

ターゲット固定領域１２は、炭素質膜１３とその表面に形成されたプラズマ処理層１３Ａとを有している。 - 特許庁

SURFACE-COATED HARD METAL CUTTING TOOL HAVING HARD COATED LAYER OF EXCELLENT ABRASION RESISTANCE IN HIGH- SPEED CUTTING PROCESSING例文帳に追加

高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具 - 特許庁

SURFACE COATED CEMENTED CARBIDE CUTTING TOOL HAVING HARD COATED LAYER EXHIBITING EXCELLENT CHIPPING RESISTANCE UNDER HEAVY CUTTING PROCESSING CONDITIONS例文帳に追加

重切削加工条件で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具 - 特許庁

To realize a precise processing by avoiding the deterioration of the surface roughness of a release layer during molding.例文帳に追加

成形中に離型層の表面粗さが悪化するのを回避して精密な加工を実現することを課題とする。 - 特許庁

The wafer processing tape 10 includes a long release film 11, an adhesive layer 12 and an adhesive film 13.例文帳に追加

ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、粘着フィルム１３とを備えている。 - 特許庁

Moreover, the heavy metal salt is made hardly-soluble to the electrolyte by processing the catalyst layer for repellency 8.例文帳に追加

また、触媒層を撥水処理８することによって重金属塩が電解液に対して難溶性となるようにする。 - 特許庁

SURFACE PROCESSING METHOD OF AlN CRYSTAL, AlN CRYSTAL SUBSTRATE THE AlN CRYSTAL SUBSTRATE WITH EPITAXIAL LAYER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ＡｌＮ結晶の表面処理方法、ＡｌＮ結晶基板、エピタキシャル層付ＡｌＮ結晶基板および半導体デバイス - 特許庁

Heating processing is not conducted between a first non-electrolytic plating process and a forming process of the resist layer 40.例文帳に追加

第１の無電解めっき処理工程とレジスト層４０を形成する工程との間では、加熱工程を行わない。 - 特許庁

A crushed stone layer B is formed by performing the rolling processing on an upper surface 40 by laying crushed stones 4 on the improved ground A.例文帳に追加

前記改良地盤Ａの上に、砕石４を敷き込み、上面４０を転圧処理して砕石層Ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a tape edge processing apparatus which can securely remove the magnetic layer having a crack in the edge part of a tape.例文帳に追加

テープの縁部のクラックを含む磁性層の除去を確実に行なうことができるテープエッジ処理装置を提供する。 - 特許庁

The step for forming the tunnel barrier layer includes a step for repeating the unit deposition processing n times (n is an integer of 2 or more).例文帳に追加

トンネルバリア層を形成する工程は、単位成膜処理をｎ回（ｎは２以上の整数）繰り返すことを含む。 - 特許庁

The transparent thermoplastic resin sheet may be subjected further to a decoration processing with an indentation pattern 5, a topcoat layer or the like.例文帳に追加

透明熱可塑性樹脂シートが更に、凹凸模様５やトップコート層７等による装飾処理が施されていても良い。 - 特許庁

To provide copper foil having a good etching property without substantially generating a void even when fusing processing for a tin plating layer is performed.例文帳に追加

スズめっき層をフュージング処理しても実質的にボイドが発生せず、且つエッチング性が良い銅箔を提供すること。 - 特許庁