「layer up」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

A first electrically conductive layer 13 is formed on a surface of a first build-up layer 14', and electronic components (semiconductor chips 20) are mounted on the other-side surface, while a second build-up layer 19' is formed covering the electronic components and a second electrically conductive layer 18 is formed thereon.例文帳に追加

第１ビルトアップ層１４’の一方の面に第１導電層１３が形成され、他方の面に電子部品（半導体チップ２０）がマウントされ、これを被覆して第２ビルトアップ層１９’と、第２導電層１８が形成されている。 - 特許庁

The width and the film thickness of the recording gap layer 6 are kept constant up to a predetermined distance from its medium facing surface, but increased up to another predetermined distance, then kept constant again up to predetermined distance.例文帳に追加

記録ギャップ層６は幅および膜厚が媒体対向面から所定距離は一定で、ここから一定距離拡大し、さらに所定距離は一定である。 - 特許庁

The region 2 is formed up to the depth to reach an insulating layer 1b.例文帳に追加

なお、ｐ型ウェル領域２は、絶縁層１ｂに達する深さまで形成されている。 - 特許庁

This via array capacitor 101 to be built in a wiring board is built in a build-up layer.例文帳に追加

本発明の配線基板内蔵用ビアアレイキャパシタ１０１は、ビルドアップ層に内蔵される。 - 特許庁

When performing ink-jet recording, an ink-receiving layer may be set up on the surface of the white.例文帳に追加

インクジェット記録を施す場合には、白色紙表面にインク受容層を設けてもよい。 - 特許庁

Thereby, the p-type deep layer 10 can be formed up to a further deep location.例文帳に追加

これにより、より深い位置までｐ型ディープ層１０を形成することが可能となる。 - 特許庁

Further, each of the composite materials is equipped with a first conductive layer heaped up on the surface pattern.例文帳に追加

さらに、各複合体は面パターン上に堆積する第１の導電層を備える。 - 特許庁

In the pile hole 17, excavating rod 1 is raised up while forming a soil cement layer (e).例文帳に追加

杭穴１７内に、ソイルセメント層を形成しながら掘削ロッド１を引き上げる（ｅ）。 - 特許庁

The build-up layer 31 is formed on the core main surface 12 and the chip main surface 102.例文帳に追加

ビルドアップ層３１は、コア主面１２及びチップ主面１０２の上に形成される。 - 特許庁

To prevent the dissolution of any copper plated film in manufacturing a built-up multi-layer substrate.例文帳に追加

ビルトアップ多層基板を製造する場合に、銅めっき膜の溶解をできる限り防ぐ。 - 特許庁

Inside of the through hole 14b is filled up with a resist 16 of the metal oxide layer 14.例文帳に追加

金属酸化物層１４の貫通孔１４ｂ内には、レジスト１６が充填されている。 - 特許庁

The layer unit 21 and pedestal structures 10 are connected by blow-up preventive materials 50.例文帳に追加

レイヤーユニット２１と台座構造物１０を吹上げ防止材５０によって連結する。 - 特許庁

In this case, the reflection layer 7 is piled up with the almost center part of the pixel electrode 2.例文帳に追加

この場合、反射層７は画素電極２のほぼ中央部と重合されている。 - 特許庁

After the work, the mixing sheet of paper 14A in the most upper layer is picked up and torn out from the corner part 24.例文帳に追加

作業後は、隅部２４から最上層の練板紙１４Ａを摘んで引き剥がす。 - 特許庁

Thereafter, base concrete 3 is cast on the cast concrete layer up to the thickness of a necessary member.例文帳に追加

その後、その上部に前記ベースコンクリート３を必要部材厚に達するまで打設する。 - 特許庁

A thin (for example, up to 15 Å) silicon dioxide layer is formed on a substrate 102.例文帳に追加

薄い（例えば、〜１５オングストローム）二酸化シリコン層が基板（１０２）上に形成される。 - 特許庁

The ceramic making up the element assembly layer 3 is formed of, e.g., Mn_2CoO_4 and others.例文帳に追加

素体層３を構成するセラミックは、例えばＭｎ_２ＣｏＯ_４等で形成されている。 - 特許庁

To provide a method for producing a multilayer wiring board suited to produce a build-up layer while improving a quality such as electrical characteristics of the build-up layer in the multilayer wiring board which does not have a core substrate and makes the build-up layer into wiring multilayer.例文帳に追加

コア基板を有さず、ビルドアップ層を多層配線層とする多層配線基板において、そのビルドアップ層の電気的特性などの品質向上を含めて、該ビルドアップ層の製造に適した多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wafer processing tape that makes it easy to peel between a pressure-sensitive adhesive layer and an adhesive layer without thrusting a pin up in a step of picking up a semiconductor element with an adhesive layer in the form of an individual piece.例文帳に追加

個片化した接着剤層付き半導体素子をピックアップする工程で、ピンの突き上げによることなく、粘着剤層と接着剤層との間の剥離をし易くしたウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor apparatus has an intervention layer (for example, an intervention metal layer 3) that is disposed between the part (a rising-up part 11) rising up over the coating insulating film 2 in the metal layer and the coating insulating film 2.例文帳に追加

更に、金属層において被覆用絶縁膜２上に乗り上げている部分（乗り上げ部１１）と、被覆用絶縁膜２との間に介在している介在層（例えば、介在金属層３）を有している。 - 特許庁

In a manufacturing method, a circuit pattern (56) is formed on both sides or one side of a copper-clad laminate plate, and after laminating a build-up layer (57) thereon, a solder resist layer (58) is formed on the top surface of the build-up layer (57).例文帳に追加

本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。 - 特許庁

In the housing bag to be made up by forming a sheet, the sheet for making up the housing bag is at least in a two-layer structure, and at least one layer of the two-layer structure is formed of a biodegradable plastic.例文帳に追加

シートを成形して構成される収納袋であって、収納袋を構成するシートを少なくとも２層構造とし、その内の少なくとも１層を生分解性プラスチックで構成したことを特徴とする。 - 特許庁

This pneumatic tire 1 includes a carcass reinforcing material 8 disposed between the wound-up end 42 of the carcass layer 4 and the belt layer 5 to cover the wound-up end 42 of the carcass layer 4 from the outside in the tire radial direction.例文帳に追加

また、空気入りタイヤ１は、カーカス層４の巻き上げ端部４２とベルト層５との間に配置されてカーカス層４の巻き上げ端部４２をタイヤ径方向外側から覆うカーカス補強材８を備えている。 - 特許庁

An Al base structure 50 having a hard built-up layer is of the structure in which a hard built-up layer 53 is joined with a structure 10 consisting mainly of Al or Al alloy through a joining layer 54.例文帳に追加

硬質肉盛層付きＡｌ系構造体５０は、Ａｌ又はＡｌ合金を主体に構成された構造体本体１０に対し、硬質肉盛層５３が接合層５４を介して接合された構造を有する。 - 特許庁

The composition transition layer contains both forming elements of the upper material layer and the lower material layer, has a concentration gradient from above the lower material layer up to the upper material layer, and the concentration of the elements forming the upper material layer is relatively large at its adjoining part to the upper material layer.例文帳に追加

組成転移層は上部物質層をなす元素及び下部物質層をなす元素の両方を含んで、下部物質層上から上部物質層に至るまでの濃度勾配を持って、上部物質層に隣接する部分で上部物質層を構成する元素の濃度が相対的に大きい。 - 特許庁

Since the layer on the side of the pattern ink layer of the base material layer is the polyolefinic resin layer even if a resin having lovo organic solvent resistance is used in the amorphous polyolefinic resin layer, a problem such as blocking or the like is not generated even if a printing sheet wherein the pattern ink layer is printed on the base material layer is taken up and preserved, and productivity is good.例文帳に追加

基材層の絵柄インキ層側はポリオレフィン系樹脂層の為、非晶性ポリオレフィン系樹脂層に耐有機溶剤性の劣る樹脂を使用した場合でも、基材層に絵柄インキ層を印刷した印刷シートを巻取保存してもブロッキング等の問題が起きず生産性も良い。 - 特許庁

One end of the conductive electrode shaft 14 is made to protrude from the insulating layer 11, and the other end thereof is embedded up to the insulating layer 12.例文帳に追加

導電性の電極軸１４の一端を絶縁層１１から突出させ、他端を導電層１２まで埋設させた。 - 特許庁

Respective layers which make up the EC layer 40, and the upper electrode layer 42 are formed so as to entirely cover the coloring regions 37.例文帳に追加

ＥＣ層４０の各層および上部電極層４２は着色領域３７の全体を覆うように形成される。 - 特許庁

Foreign matter mixed in an organic layer is pushed downward up to a surface of the organic layer by a fine needle having a flat tip.例文帳に追加

有機層に混入した異物に対して、先端が平面の微細な針で異物を有機層表面まで下方に押し込む。 - 特許庁

Stiffening braces 7 are set up into a beam-column frame and the rigidity of the beam-column frame is increased regarding upper layer floors excepting the lower layer floor.例文帳に追加

下層階以外の上層階については、柱梁架構内に補剛ブレース７を設けて柱梁架構の剛性を高める。 - 特許庁

To minimize the camber causing the rolling up of asphalt of the upper layer in the laying of a drainable pavement of double layer structure.例文帳に追加

二層構造の排水性舗装を敷設する際に、上層のアスファルトの捲れ上がりの原因となる反りを小さくする。 - 特許庁

Interlayer resin insulation layers 24 and 38 and a core substrate 50 for upper layer are built up on a core substrate 10 for lower layer.例文帳に追加

下層用コア基板１０に、層間樹脂絶縁層２４，３８及び上層用コア基板５０がビルドアップして形成されている。 - 特許庁

The carpet body layer and the backing fiber layer are bonded together by entangling the fibers making up the individual layers.例文帳に追加

カーペット本体層とバッキング繊維層とは、各々の層を構成している繊維相互間が絡み合うことによって接合されている。 - 特許庁

The backing layer 6 is formed with a glass fiber nonwoven fabric layer 5 sandwiched by a pair of up and down recycling vinylchloride sheet layers 4b.例文帳に追加

上下一対のリサイクル塩化ビニールシート層４ｂの間にガラス繊維不織布層５を挟んでバッキング層６を形成する。 - 特許庁

A ball bump 1, formed on the electrode 3 of a semiconductor chip, is dipped in the flux solution layer 5 and pulled up from the layer 5.例文帳に追加

半導体チップの電極３上に形成したボールバンプ１をフラックス溶液層５に浸漬し、ついでこれを引き上げる。 - 特許庁

In the parts other than projected part 20a, the core layer 23 is polished up to the same height as the upper surface of the DLC thin-film layer 10.例文帳に追加

凸部２０ａ以外の部分では、コア層２３がＤＬＣ薄膜層１０の上面と同じ高さまで研磨される。 - 特許庁

The build-up multilayer wiring board 7 comprises a core substrate, i.e. a low-temperature firing ceramic substrate 1, a build-up layer 2, and an anchor part 61.例文帳に追加

ビルドアップ多層配線基板７は、コア基板である低温焼成セラミック基板１とビルドアップ層２とアンカー部６１とを備える。 - 特許庁

Then, the second semiconductor layer 5 is heated up to, preferably 600 to 1300°C to fill up the opening 10, inducing mass transport.例文帳に追加

次いで、第２の半導体層５を好ましくは６００〜１３００℃に加熱してマストランスポートを生じさせ、開口部１０を埋設する。 - 特許庁

Thereafter, the heat treatment is carried out to form the n-type well layer up to the silicon substrate from the deep n-type well layer and also form the p-type well layer in the area surrounded by the n-type well layer.例文帳に追加

その後、熱処理を施すことによって、深いＮ型ウエル層からシリコン基板に至るＮ型ウエル層を形成すると共に、Ｎ型ウエル層に囲まれた領域にＰ型ウエル層を形成する。 - 特許庁

An inner wall insulating layer (13) is applied to each of via blind holes (12) formed on the layer (10) up to the depth of the layer (20) by using a protective layer (11) as a mask, thereby forming conductive layers (14).例文帳に追加

支持基板層（１０）に保護層（１１）をマスクとして埋め込み絶縁層（２０）に達する深さまで形成されたブラインドビアホール（１２）に、内壁絶縁層（１３）を施して導電層（１４）が形成される。 - 特許庁

The second resin mortar layer 6b is placed up to the same height as the surface height of the floor slab 2, and a sheet waterproofing material layer 11 is laid between the layer 6b and a paving layer 3.例文帳に追加

そして、第２樹脂モルタル層６ｂをコンクリート床版２の表面高さと同一となるまで打設し、第２樹脂モルタル層６ｂと舗装層３との間に、シート系防水材層１１を敷設する。 - 特許庁

As a result of this, space for the superconducting layer to move in its diameter direction is small, and the superconducting layer is prevented from buckling, by floating up from the inner peripheral layer and wrinkling on the inner peripheral layer.例文帳に追加

そのため、超電導層が径方向に挙動するスペースが小さく、超電導層が内周層から浮き上がったり、内周層の上でしわが寄ったりして、座屈することを抑制できる。 - 特許庁

A silicon solid layer 21a and a silicon liquid layer 21b as raw materials are supplied to coexist in a quartz crucible 14, and a silicon ingot 20 is pulled up from the liquid layer 21b while melting the solid layer 21a.例文帳に追加

石英るつぼ１４の内部に原料となるシリコンの固体層２１ａと液体層２１ｂとを共存させ、固体層２１ａを融解させながら液体層２１ｂからシリコンインゴット２０を引き上げる。 - 特許庁

In an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), an insulating region 62 is formed as extended in the drift layer 28 up to a buffer layer 26 and arranged while being dispersed along an interface between the buffer layer 26 and the drift layer 28.例文帳に追加

ＩＧＢＴにおいて、ドリフト層２８内を伸びてバッファ層２６に達するとともに、バッファ層２６とドリフト層２８の界面に沿って分散配置されている絶縁領域６２が形成されている。 - 特許庁

An emitter pick-up layer containing fluorine and impurities is formed on a semiconductor layer containing silicon, and it is heated to diffuse the impurities in the semiconductor layer and form an emitter diffusion layer.例文帳に追加

シリコンを含む半導体層上に、フッ素と不純物とを含むエミッタ取出層を形成し、その後、熱処理して前記半導体層に前記不純物を拡散させてエミッタ拡散層を形成する。 - 特許庁