「layer- thickness」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, the thickness of the hard coat layer is 1-15 μm, preferably 3-10 μm.例文帳に追加

また、ハードコート層の厚みは、１〜１５μｍであり、好ましくは３〜１０μｍとされている。 - 特許庁

The thickness per single side of the negative electrode mixture layer 12 is set to be 50 μm or less.例文帳に追加

負極合材層１２は片面あたりの厚さが５０μｍ以下に設定されている。 - 特許庁

In polishing, abrasion is permitted by a thickness of 2.0 μm or larger of the surface layer 4.例文帳に追加

研磨加工時に表面層４の２．０μｍ以上の厚さ分で摩耗が許容される。 - 特許庁

The thickness of a write shield layer at both end parts with respect to the width direction of an air bearing surface is increased.例文帳に追加

ライトシールド層のエアベアリング面の幅方向の両端部の厚さを厚くする。 - 特許庁

A taper P is provided in a main magnetic pole layer 13 so that thickness reduces toward the trailing side from thickness T1 to thickness T2 (T2<T1) smaller than the thickness T1 as approaching an air bearing surface 19.例文帳に追加

エアベアリング面１９に近づくにしたがって厚さＴ１からその厚さＴ１よりも小さな厚さＴ２（Ｔ２＜Ｔ１）までトレーリング側に向かって厚さが減少するように、主磁極層１３にテーパＰを設ける。 - 特許庁

After an SiGe layer 14 is formed on a silicon layer 13 of a substrate 21, a P++ doped SiGe layer 15 with a thickness about 10 nm-100 nm is formed and then an SiGe layer 16 with a thickness of about 500 nm-1000 nm is formed.例文帳に追加

基板２１のシリコン層１３上にＳｉＧｅ層１４を形成した後、Ｐ^^^++ドープのＳｉＧｅ層１５を膜厚１０ｎｍ〜１００ｎｍ程度に形成し、続いてＳｉＧｅ層１６を膜厚５００ｎｍ〜１０００ｎｍ程度に形成する。 - 特許庁

The first resin layer 21 and the second resin layer 22 are constituted by a resin material 2 having the same or different composition, the thickness of the first resin layer 21 is smaller than that of the second resin layer 22, and the entire thickness T0 of the prepreg 10 is 40 μm or less.例文帳に追加

第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、プリプレグ１０全体の厚さＴ０は４０μｍ以下である。 - 特許庁

Furthermore, the refractive index of the second optical interference layer 13b is lower than that of the first optical interference layer 13a, and the ratio of the film thickness of the film thickness of the first optical interference layer 13a to the second optical interference layer 13b is set to 1.6 to 1.8.例文帳に追加

さらに、第２光学干渉層１３ｂの屈折率は第１光学干渉層１３ａの屈折率より低く、第１光学干渉層１３ａの膜厚／第２光学干渉層１３ｂの膜厚の比率が１．６〜１．８に設定される。 - 特許庁

A convex occupancy calculator 22 calculates the thickness of a layer which is the object of simulation on the basis of mask data immediately beneath the layer which is the object of simulation, and calculates the convex occupancy on the basis of the altitude of a lower layer and the thickness of the layer which is the object of simulation.例文帳に追加

凸部占有率算出部２２は、シミュレーション対象層の直下のマスクデータに基づいてシミュレーション対象層の膜厚を算出し、下層の標高とシミュレーション対象の膜厚とに基づいて凸部占有率を算出する。 - 特許庁

A distance f from the backside of the guard ring 10 to the backside of the drift layer is longer than a distance from the backside of the body region to the backside of the drift layer, and a thickness h of the collector layer in the peripheral region is smaller than a thickness d of the collector layer in the active region.例文帳に追加

ガードリング１０の裏面からドリフト層裏面までの距離ｆがボディ領域の裏面からドリフト層の裏面までの距離よりも長く、周辺領域のコレクタ層の厚みｈが、活性領域のコレクタ層の厚みｄよりも薄い。 - 特許庁

An electrode layer 22 printed and burnt on the surface of each piezoelectric ceramic layer 21 has layer thickness which is thinner than a conventional manner, that is, 2-5 μm, and even when the number of lamination is made large, the difference of the thickness of lamination due to the electrode layer 22 is not made so large.例文帳に追加

各層の圧電セラミック層２１の表面に印刷・焼成した電極層２２は、層厚が従来より薄い２〜５μｍであり、積層数が多くなっても、電極層２２による積層厚みの差があまり大きくならない。 - 特許庁

On one side of the copper foil, the surface treatment copper foil having a nickel layer and a cobalt layer of a predetermined thickness, and electrolytic copper foil with carrier foil equipped with a nickel layer and a cobalt layer of a predetermined thickness between the carrier foil and electrolytic copper foil are arranged.例文帳に追加

銅箔の片面側に所定厚のニッケル層又はコバルト層を設けた表面処理銅箔、若しくはキャリア箔と電解銅箔層との間に所定厚のニッケル層又はコバルト層槽を備えたキャリア箔付電解銅箔とする。 - 特許庁

A black matrix layer consisting of the first layer of an aluminum alloy film 211 containing neodymium of thickness 500 Å as high reflectivity layer and the second layer of chromium film 212 of thickness 500 Å as light shielding film is formed on a glass substrate 3.例文帳に追加

ガラス基板３上に第１層が高反射率層としての膜厚５００Åのネオジムを含むアルミニウム合金膜２１１、第２層が遮光膜としての膜厚５００Åのクロム膜２１２からなるブラックマトリックス層が形成されている。 - 特許庁

In a reflecting film comprising an Mo/Si multilayer film formed by laminating periodically an Mo layer 1 with the thickness of 2.8 nm and an Si layer 2 with the thickness of 4.2 nm as many as 100 (50-pair) layers in total on a substrate 3, an Ru layer 4 is formed on the Si layer 2 on the outermost surface side of a periodical structure.例文帳に追加

基板３の上に、厚さ2.8nmのMo層１と厚さ4.2nmのSi層２が周期的に合計100（５０対）層積層されたMo/Si多層膜からなる反射膜において、周期構造の最表面側にあたるSi層２上に、Ru層４が成膜されている。 - 特許庁

The ink-jet recording sheet having a coloring material receiving layer on a support is characterized by that the layer has the thickness of a mordant existing part from the surface of the layer at 10-60% of the thickness of the layer.例文帳に追加

支持体上に色材受容層を有するインクジェット記録用シートにおいて、該色材受容層が、受容層表面からの媒染剤存在部分の厚みが受容層厚みに対し10〜60％であることを特徴とするインクジェット記録用シート。 - 特許庁

This composite film for a bottom material of boiling treatment is structured of a heat seal resin layer as an innermost layer, a polyamide resin layer as an intermediate layer and a linear chain low density polyethylene resin layer with a thickness of 1-10 μm as an outermost layer and further, and adjacent polypropylene resin layer to the linear chain low density polyethylene resin layer as the outermost layer.例文帳に追加

最内層がヒートシール樹脂層、中間層がポリアミド樹脂層であり、最外層に厚み１〜１０μｍ直鎖状低密度ポリエチレ樹脂層を配すると共に前記最外層の直鎖状低密度ポリエチレ樹脂層に隣接してポリプロピレン樹脂層を配したことを特徴とする。 - 特許庁

The first resin layer 21 and the second resin layer 22 are constituted by a resin material 2 having the same or different composition, and the thickness of the first resin layer 21 is smaller than that of the second resin layer 22 and is approximately a thickness at which a circuit wiring part 4 can be buried in the first resin layer 21.例文帳に追加

第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、かつ第１樹脂層２１中に回路配線部４を埋設し得る程度のものである。 - 特許庁

To provide an inspecting method capable of easily measuring the thickness of an adhesive layer, regarding a polarizing plate where a protective film is laminated on a polarizing film with the adhesive layer therebetween, and capable of easily measuring the thickness of a primer layer, regarding a polarizing plate where the primer layer is interposed between the adhesive layer and the protective film.例文帳に追加

偏光フィルムに接着剤層を介して保護フィルムが貼合された偏光板につき、接着剤層厚みを簡易に測定でき、またその接着剤層と保護フィルムの間にプライマー層が介在する偏光板につき、プライマー層厚みを簡易に測定できる検査方法を提供する。 - 特許庁

The non-magnetic substrate 1 consists of a first layer 11 on the side of the back surface B and a second layer 12 on the side of the magnetic layer 2 and the ratio (t2/t1) of the film thickness t2 of the second layer 12 to the thickness t1 of the first layer 11 is specified to ≥3/2.例文帳に追加

さらに、この非磁性支持体１は、裏面Ｂ側の第1層１１と磁性層２側の第２層１２との２層構造からなると共に、第１層１１の膜厚ｔ１に対する第２層１２の膜厚ｔ２の比（ｔ２／ｔ１）が３／２以上であることとする。 - 特許庁

A heat roller 31 is constituted by disposing an elastic layer 312 having a JIS-A hardness of around 60 at a layer thickness 0.5 mm on a drum-like support 311 of a diameter 140 mm, and forming a smooth surface layer 313 of a layer thickness 20 to 60 μm by subjecting the surface of the elastic layer 312 to fluorine processing.例文帳に追加

ヒートローラ３１は、直径１４０ｍｍのドラム状の支持体３１１上に、ＪＩＳ−Ａ硬度６０度前後の弾性層３１２を層厚０．５ｍｍで設け、その弾性層３１２の表面にフッ素加工を施し、層厚２０〜６０μの滑面層３１３を形成して構成する。 - 特許庁

A urethane acrylate resin layer containing silica particles is applied to one surface of the triacetyl cellulose film having 40 μm thickness so that the layer after the layer is dried has 3 μm thickness and the layer is irradiated with UV to obtain the laminated triacetyl cellulose film on which a protective layer is formed and which has 0.65% elongation at break.例文帳に追加

厚みが４０μｍのトリアセチルセルロースフィルムの片面にシリカ粒子を含有するウレタンアクリレート樹脂層を乾燥後の厚みが３μｍとなるように塗布し、紫外線照射して保護層が形成された破断伸度０．６５％の積層トリアセチルセルロースフィルムを得る。 - 特許庁

In the step of stacking the first layer 11, the second layer 12 and the third layer 13, the second layer 12 formed has a composition distribution comprising Al_xGa_1-xN (0≤x≤1) layers with the composition ratio (x) varying along the layer thickness direction and has a thickness of 3 μm to 100 μm.例文帳に追加

第一層１１、第二層１２、第三層１３を積層する前記工程では、Ａｌ_ｘＧａ_１−ｘＮ（０≦ｘ≦１）層により構成され、組成ｘが層厚方向に沿って変化する組成分布を有し、厚みが３μｍ以上、１００μｍ以下の第二層１２を形成する。 - 特許庁

In the step of stacking the first layer 11, the second layer 12 and the third layer 13, the second layer 12 formed has a composition distribution comprising Al_xGa_1-xN (0≤x≤1) layers with the composition ratio (x) varying along the layer thickness direction and has a thickness of 3 μm to 100 μm.例文帳に追加

第一層１１、第二層１２、第三層１３を積層する前記工程では、Ａｌ_ｘＧａ_１−ｘＮ（０≦ｘ≦１）層により構成され、組成ｘが層厚方向に沿って、変化する組成分布を有し、厚みが３μｍ以上、１００μｍ以下の第二層１２を形成する。 - 特許庁

A false AlGaInP active layer 6 is made of a multilayer film where an AlInP layer 4 below a de Broglie wave length and having a thickness an integer times as many as that of a molecular layer and a GeInP layer 5 below a de Broglie wave length and having thickness an integer times as many as that of the molecular layer are alternately laminated.例文帳に追加

ド・ブロイ波長以下で分子層の整数倍の厚さを有するＡｌＩｎＰ層４と、ド・ブロイ波長以下で分子層の整数倍の厚さを有するＧａＩｎＰ層５を交互に積層した多層膜により、擬ＡｌＧａＩｎＰ活性層６を構成する。 - 特許庁

The first insulating layer 10 is made of the complete set resin having a high accuracy for its thickness D, the conductive layer 30 is formed through sputtering in a condition that the layer 10 is in its semi-set state prior to the complete setting of the layer 10, and a thickness E of the layer 30 is set to 0.5 μm-1 μm.例文帳に追加

第１の絶縁層１０は厚さＤを高精度とした完全硬化樹脂よりなり、導電層３０は第１の絶縁層１０が完全硬化される前の半硬化状態でスパッタリングにより形成され、層厚Ｅを０．５μｍ〜１μｍとしてなる。 - 特許庁

The thickness T1 of the first clear layer 110 located on the outermost surface 100b side of the first clear layer 110 to the third clear layer 130 and the thickness T2 of the second clear layer 120 located on the reverse surface 100b side adjacent to the first clear layer 110 satisfy T1<T2.例文帳に追加

第１クリア層１１０〜第３クリア層１３０のうち、最も表面１００ｂ側に位置する第１クリア層１１０の厚みＴ１と、第１クリア層１１０に接してこれより裏面１００ｂ側に位置する第２クリア層１２０の厚みＴ２とは、Ｔ１＜Ｔ２の関係を満たしている。 - 特許庁

A dummy electrode layer 18 is formed to have a width W5 larger than the width W3 of a routed wiring layer 17, so that most of the thickness d in a liquid crystal layer 19 in a non-display area N is almost equal to the thickness between the dummy electrode layer 18 and the routed wiring layer 17.例文帳に追加

ダミー電極層１８の幅Ｗ５を引廻配線層１７の幅Ｗ３よりも大きくなるように形成することによって、非表示領域Ｎにおいて液晶層１９の厚みｄの大部分は、ほぼダミー電極層１８と引廻配線層１７との間の厚みとなる。 - 特許庁

A catalyst coat layer 2 comprising a lower catalytic layer 20 carrying at least Rh, and an upper catalyst layer 21 carrying at least one member selected from Pt and Pd is formed wherein the ratio of an average thickness of the lower catalyst layer 20 to an average thickness of the catalyst coat layer 2 is 35-90%.例文帳に追加

少なくともRhを担持した下触媒層20と、Pt及びPdから選ばれる少なくとも一種を担持した上触媒層21とからなる触媒コート層２を形成し、触媒コート層２の平均厚さに対する下触媒層20の平均厚さの割合を35〜90％とした。 - 特許庁

To provide a slope greening method which enables slope vegetation to be performed even if a layer thickness is small, by providing a slope protection layer with water retentivity and water permeability, and a vegetation layer positioned on the slope protection layer.例文帳に追加

保水性、透水性を備える法面保護層とその上部に植生層を設け、層厚が薄くても法面緑化を可能とする法面緑化工法を提供する。 - 特許庁

Each of the N^+-type layer 11, the N^--type layer 12, and the P^+-type layer 13 is formed from small grain size polycrystalline silicon whose each crystal grain does not penetrate each layer through its thickness.例文帳に追加

そして、Ｎ^＋型層１１、Ｎ^−型層１２及びＰ^＋型層１３の各層を、各結晶粒が各層を層厚方向に貫通していない小粒径多結晶シリコンにより形成する。 - 特許庁

Then, the dielectric layer 2 includes a plurality of pore-like pits (recesses) 2a extending in a thickness direction of the dielectric layer 2 towards the anode body 1 from an interface between the dielectric layer 2 and the conductive polymer layer 3.例文帳に追加

そして、誘電体層２は、導電性高分子層３との界面から陽極体１に向って誘電体層２の厚さ方向に孔状のピット（凹部）２ａを複数有している。 - 特許庁

In an HEMT configured, in this manner, the spacer layer 4 and supply layer 5 exist between a channel layer 3 and a planar-doped layer 6, and these layers have a total thickness of approximately 7 nm.例文帳に追加

このように構成されたＨＥＭＴでは、チャネル層３とプレーナドープ層６との間に、スペーサ層４及び供給層５が存在し、これらの総厚さは７ｎｍ程度である。 - 特許庁

In this case, the part to be exposed of the uppermost layer wiring layer may be formed so as to be thicker than the other part or the overall uppermost layer wiring layer can be formed so as to have the same thickness.例文帳に追加

この場合、最上層配線層のさせるべき部分だけを他の部分より厚く形成してもよく、あるいは最上層配線層全体を同一の厚みで形成してもよい。 - 特許庁

A thickness of the lower buried layer is determined so that the lower buried layer contacts the end of the first clad layer but does not contact the end of the second active layer at both the sides of the mesa structure of the optical amplifier.例文帳に追加

光増幅器のメサ構造の両側においては、下部埋込層が第１のクラッド層の端面に接するが第２の活性層の端面には接しない厚さとされている。 - 特許庁

In this case, only a portion of the top layer wiring layer which should be exposed may be formed thicker than other portion, or, the entire top layer wiring layer may be formed in constant thickness.例文帳に追加

この場合、最上層配線層のさせるべき部分だけを他の部分より厚く形成してもよく、あるいは最上層配線層全体を同一の厚みで形成してもよい。 - 特許庁

The photoconductive layer (2) is made of a material, where the thickness of a depletion layer (6), generated in the photoconductive layer, is smaller than the optical absorption length of the photoconductive layer (2) at the wavelength of the excitation light (4).例文帳に追加

光伝導層（２）の材料は、光伝導層に生ずる空乏層（６）の厚さが励起光（４）の波長における光伝導層（２）の光学吸収長より小さい材料である。 - 特許庁

Thus, an upper magnetic layer 24 is plated from the upper side of a gap layer 23 to the upper side of the metal layer 30, and the upper magnetic layer 24 is formed to have a specified film thickness.例文帳に追加

これによりギャップ層２３上から金属膜３０上にかけて上部磁極層２４をメッキ形成でき、前記上部磁極層２４を所定の膜厚で形成することができる。 - 特許庁

The dielectric layer 2 includes a plurality of pore-like pits (recesses) 2a extending in a thickness direction of the dielectric layer 2 towards the anode body 1 from an interface between the dielectric layer 2 and the conductive polymer layer 3.例文帳に追加

誘電体層２は、導電性高分子層３との界面から陽極体１に向って誘電体層２の厚さ方向に孔状のピット（凹部）２ａを複数有している。 - 特許庁

This sucking auxiliary tool 1 is composed of a two-layer structure of a gel layer 11 made of silicon and composed of the predetermined thickness and predetermined hardness, and a reinforcing layer 12 joined to a main plane of the gel layer 11.例文帳に追加

吸着用補助具１は、シリコン製で所定厚みかつ所定硬度からなるゲル層１１と該ゲル層１１の主平面に接合する補強層１２との二層構造からなる。 - 特許庁

The recording layer 15 is formed by the first constituent layer to the X-th constituent layer (X is an integer equal to 2 or more), disposed in the order in the direction of the thickness of the recording layer 15.例文帳に追加

前記記録層１５は、第１構成層〜第Ｘ構成層（Ｘは２以上の整数）を、前記記録層１５の厚み方向に順に配置することによって形成されている。 - 特許庁

The light reflection layer (14) has openings (15) having one-to-one correspondence with the unit lenses (16), and the adhesion layer or sticking layer (18) has a thickness less than that of the light reflection layer (14).例文帳に追加

光反射層（１４）には、各単位レンズ（１６）に１：１に対応した開口部（１５）を有すると共に、接着層又は粘着層（１８）の厚さは光反射層（１４）よりも薄い。 - 特許庁

A first conductive layer 15 and a second conductive layer 16 are formed on the gate insulating film 4 so that the thickness of the first conductive layer 15 is thinner than that of the second conductive layer 16.例文帳に追加

ゲート絶縁膜４上に、第１導電層１５および第２導電層１６を、第１導電層１５の層厚が第２導電層１６の層厚よりも薄くなるように形成する。 - 特許庁

The sound absorption layer 2 is formed in a complex layer of a high density sound absorption layer 2a and a low density sound absorption layer 2b, its whole thickness is 1-50 mm, and its whole density is 0.01-0.2 g/cm^3.例文帳に追加

吸音層２は、高密度吸音層２ａと低密度吸音層２ｂの複層体に形成され、全体としての厚さが１〜５０mm、全体としての密度が０．０１〜０．２g／cm^3である。 - 特許庁

The chrome layer 101 is peeled from the base material, and a chrome layer 105 having a smaller thickness than that of the chrome layer 101 is formed again at the location where the chrome layer 101 has been peeled to form the non-printing section.例文帳に追加

クロム層１０１を基材から剥離し、クロム層１０１を剥離した箇所にクロム層１０１よりも厚さの小さいクロム層１０５を再度形成して非画線部とする。 - 特許庁

To enable a base material having an even thickness in the width direction and suffering from no coating streaks to be coated with 2 layers of an active material layer as an upper layer and a conductive layer as a lower layer at the same time.例文帳に追加

幅方向の厚みが均一で且つ塗工スジの発生しない基材上に上層に活物質層、下層に導電層を同時に２層塗布することが困難である。 - 特許庁