「layer- thickness」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

The electrode is obtained by forming a platinum alloy coating film layer having 0.1-5 μm thickness and an iridium oxide and/or platinum oxide coating film layer having 0.1-0.2 μm thickness successively on a titanium base material.例文帳に追加

チタニウム基材上に、厚さ０．１−５μｍの白金合金被覆層及び厚さ０．１−０．２μｍの酸化イリジウム及び／又は酸化白金被覆層が順に形成された電極とする。 - 特許庁

Then, the toner supplied from a supply roller 24 is carried as the thin layer of a specified thickness while being sufficiently triboelectrified by the layer thickness regulating blade 23 on a developing roller 22.例文帳に追加

これによって、供給ローラ２４から供給されるトナーは、現像ローラ２２上で層厚規制ブレード２３によって十分に摩擦帯電されつつ、一定厚さの薄層として担持される。 - 特許庁

Then a second silicon oxide layer 10 which has a thickness T4 larger than the thickness T2 of the first silicon oxide layer is formed on a surface of the second silicon surface 6 to form a semiconductor substrate 12.例文帳に追加

次に、第２シリコン層６の表面に、第１酸化シリコン層の厚みＴ２より大きい厚みＴ４を有する第２酸化シリコン層１０を形成し、半導体基板１２を形成する。 - 特許庁

To reduce film thickness unevenness due to the uneven thickness of a dielectric layer or an insulator layer constituting a plasma display panel for homogenizing display quality.例文帳に追加

プラズマ・ディスプレイ・パネルを構成する誘電体層または絶縁体層の厚みむらに起因する膜厚斑を抑制して、表示画質の均質化を図ったプラズマ・ディスプレイ・パネルを提供する。 - 特許庁

The optical multilayer film has both of a layer having a thickness of substantially 1/4 wavelength of the input light and a layer having a thickness of substantially n/4 wavelength of the input light, wherein n is an odd number of 3 or more.例文帳に追加

光学多層膜は、入力光の略１／４波長の厚さの層と、入力光の略ｎ／４波長の厚さ（ただし、ｎは３以上の奇数）の層の両方を有する。 - 特許庁

Preferably, the binder included in the uppermost layer consists of a copolymer of (meth)acrylic ester or its derivative and the thickness of the uppermost layer is 3 to 50% of the thickness of the whole sheet.例文帳に追加

好ましくは、最上部の層に含まれるバインダーは（メタ）アクリル酸エステルの共重合体及びその誘導体からなり、最上部の層の厚さはシート全体の厚さの３〜５０％である。 - 特許庁

To provide a method for producing a multilayer film with small dispersion of the thickness of the multilayer film and of each layer within the film, by making the thickness of each layer accurately measurable with optical interferometry.例文帳に追加

光干渉方式で、各層の厚みを正確に測定可能にすることにより多層フィルムおよびフィルム内各層の膜厚バラツキの少ない多層フィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

A visible light beam absorptivity per toner layer thickness 10 μm is ≥90% and an infrared ray absorptivity per toner layer thickness 10 μm is in the range of 40 to 80%.例文帳に追加

トナー層厚１０μｍあたりの可視光線吸収率が９０％以上、かつ、トナー層厚１０μｍあたりの赤外線吸収率が４０％〜８０％の範囲にある。 - 特許庁

It is preferable that the thickness of the luster layer is 5-35 mm, that the thickness of the dry-plating layer 16 is 0.01-0.12 mm and that the particle diameter of the luster powdery material 14a is 5-80 μm.例文帳に追加

光輝層１４の膜厚が５〜３５μｍ、ドライプレーティング層１６の膜厚が０．０１〜０．１２μｍ、光輝性粉末材料１４ａの粒径が５〜８０μｍであることが好適である。 - 特許庁

The thickness of the barrier film 20 held between a via plug 11 of upper-layer wiring and lower-layer wiring 5 is set to film thickness where Cu atoms can be mutually diffused up and down.例文帳に追加

また、上下配線界面のバリア膜を除去した構造においても、ビアホール側面のバリア膜とビアホールに埋め込まれたＣｕの界面の密着性が劣化して、ＥＭ寿命が劣化する。 - 特許庁

The container has the laminated structure including at least one polyglycolic acid resin layer of 2 to 200 μm in thickness in addition to the main material resin layer of 120 to 600 μm in thickness.例文帳に追加

厚さが１２０〜６００μｍの主原料樹脂層に加えて、厚さが２〜２００μｍの少なくとも一層のポリグリコール酸系樹脂層を含む積層構造を有する容器を得る。 - 特許庁

In this case, an overlapping distance A between the filter layer 103 and the insulation film 105 is set larger than the sum B of the thickness of the anode layer 104 and the thickness of the insulation film 102.例文帳に追加

ここで、カラーフィルター層１０３と第２平坦化絶縁膜１０５とのオーバーラップ距離Ａを、アノード層１０４の厚さと第１平坦化絶縁膜１０２の厚さの和Ｂより大きくした。 - 特許庁

The film thickness of the intrinsic semiconductor layer 103, formed on an intersecting part between the signal wiring part and the gate wiring part, is formed equal to the film thickness of the intrinsic semiconductor layer 103, formed on the photoelectric conversion element part.例文帳に追加

更に、信号配線部とゲート配線部との交差部の真性半導体層１０３の膜厚は光電変換素子部の真性半導体層１０３の膜厚と等しくする。 - 特許庁

The buffer layer is formed so as to have a first thickness in a center region and have a second thickness less than the first thickness in a peripheral region surrounding the center region.例文帳に追加

バッファ層は、中心領域で第１の厚さを有する一方該中心領域を囲う周辺領域で第１の厚さより薄い第２の厚さを有するように形成されている。 - 特許庁

The thickness of the ion exchange layer existing on the outer and inner peripheral end surfaces at a center part in the thickness direction of the glass substrate is 0.3-1.5% of the thickness of the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板の厚み方向中央部における、外周端面及び内周端面に存在するイオン交換層の厚みが、ガラス基板の厚みの０．３％以上、１．５％以下である。 - 特許庁

In this resin bonding double-sided metal structure, the metal plate with a thickness of 50 to 100 μm, conductive foil with a thickness of 5 to 18 μm are inserted via a resin layer with a thickness of 5 to 60 μm for bonding.例文帳に追加

厚み５０〜１００μｍの金属板と厚み５〜１８μｍの導電箔が厚み５〜６０μｍの樹脂層を介挿して結合された樹脂結合両面金属構造体。 - 特許庁

Then, from the boundary 4 between the core material 1 and the brazing filler metal 2 toward the center of the sheet thickness of the core material, a Zn diffused layer 5 is present at a thickness of ≥15% of the sheet thickness of the core material.例文帳に追加

そして、芯材１とろう材２との界面４から芯材板厚中心に向けて、Ｚｎ拡散層５が芯材板厚の１５％以上の厚さで存在している。 - 特許庁

The [A-layer] has a thickness of 0.1 to 10 μm, not thinner in thickness than the tenth of the thickness of the polyester film, and contains silica particles in a polydiorganosiloxane resin expressed by the following chemical formula (1).例文帳に追加

［Ａ層］厚みが０．１〜１０μｍ、かつ前記ポリエステルフィルムの厚みの１０分の１以上であり、下記化学式（１）で示されるポリジオルガノシロキサン樹脂中にシリカ粒子を含有する層。 - 特許庁

The thickness of the filling material in stacking the bipolar electrodes is set to a value without exceeding the total of the thickness of the positive electrode or the negative electrode, and the thickness of the layer containing the electrolyte.例文帳に追加

バイポーラ電極を積層するときの充填材料の厚さは、正極又は負極の厚さと、電解質を含んでいる層の厚さとの合計厚さを超えない厚さにしてある。 - 特許庁

A thickness detection means for optically detecting the thickness of the polymer electrolyte layer is composed of the first and second sensor-amplifying parts 1, 2 and the thickness calculation means.例文帳に追加

そして、第１及び第２のセンサーアンプ部１，２と上述の厚さ算出手段とから、ポリマー電解質層の厚さを光学的に検出する厚さ検出手段が構成される。 - 特許庁

To obtain an optical interference measurement device for thickness measurement capable of measuring a thickness of an inspected layer or unevenness in thickness in a sheetlike subject carried under such conditions that its posture can vary.例文帳に追加

姿勢が変化し得る状態で保持されたシート状の被検体において、被検層の厚みや厚みムラを測定することが可能な厚み測定用光干渉測定装置を得る。 - 特許庁

In the three-layer resist process wherein an underlayer resist layer 2, an intermediate layer 3 and a photoresist layer (upper resist layer) 4 are laminated and used, exposure dimension of the pattern is made small as the thickness of the underlayer resist layer 2 of a part corresponding to the pattern becomes thin.例文帳に追加

下層レジスト層２、中間層３、フォト・レジスト層（上層レジスト層）４を積層して用いる３層レジスト・プロセスに於いて、パターンに対応する部分の下層レジスト層２の層厚が薄くなるにつれて前記パターンの露光寸法を小さくする。 - 特許庁

In the antistatic pre-coated metal plate, a coating film layer 24 and a thin film antistatic coating film layer 26 which has a film thickness of 1-10 μm, is thinner than the coating film layer 22 of a lower layer, contains a low electrostatic charge substance 28, and is formed on the surface layer of the coating layer 24 are formed.例文帳に追加

塗膜層２４と、その表層に膜厚が１〜１０μｍで下層の塗膜層２２より薄く、低帯電性物質２８を含有した薄膜帯電防止塗膜層２６を設けた帯電防止プレコート金属板とする。 - 特許庁

The thickness of the insulating layer covering the periphery of the gate electrode layer is partly increased, thereby reducing a parasitic capacitance formed by the gate electrode layer of the thin film transistor, and another electrode layer (another wiring layer) overlapping the gate electrode layer.例文帳に追加

また、ゲート電極層の周縁を覆う絶縁層の厚さを部分的に厚くすることにより、薄膜トランジスタのゲート電極層と、該ゲート電極層と重なる他の電極層（他の配線層）とで形成される寄生容量を低減する。 - 特許庁

This easily peelable coextrusion composite film is constituted by successively laminating at least a polyethylenic resin layer, a cohesive failure layer and a polyolefinic resin layer from a sealing layer side and the thickness of the polyethylenic resin layer of the sealing layer is 20-200 μm.例文帳に追加

少なくともシール層側からポリエチレン系樹脂層、凝集破壊層、ポリオレフィン系樹脂層の順に積層され、シール層のポリエチレン系樹脂層の厚さが２０〜２００μｍであることを特徴とする易剥離性共押出複合フィルム。 - 特許庁

This easily peelable composite film is constituted by successively laminating at least a polypropylene resin layer, a cohesive failure layer and a polyolefinic resin layer from a sealing layer side and the thickness of the polypropylene resin layer of the sealing layer is 20-200 μm.例文帳に追加

少なくともシール層側からポリプロピレン系樹脂層、凝集破壊層、ポリオレフィン系樹脂層の順に積層され、シール層のポリプロピレン系樹脂層の厚さが２０〜２００μｍであることを特徴とする易剥離性共押出複合フィルム。 - 特許庁

This is the insulating wire which comprises at least one layer of enamel-baked layer on the outer periphery of a conductor and at least one layer of extrusion coating resin layer on the outside of it and the total of the thickness of the enamel-baked layer and the extrusion coating resin layer is 60 μm or more.例文帳に追加

導体の外周に、少なくとも１層のエナメル焼き付け層と、その外側に少なくとも１層の押出被覆樹脂層を有し、エナメル焼き付け層と押出被覆樹脂層の厚さの合計が６０μｍ以上である絶縁ワイヤ。 - 特許庁

A spacer layer 3 has a thickness (0.3 nm to 3 nm, for example) which forms an anti-parallel magnetic bond between a lower layer composed of an amorphous ferromagnetic layer 2 and an upper layer composed of the amorphous ferromagnetic layer 4 and the polycrystalline ferromagnetic layer 5.例文帳に追加

スペーサ層３の厚さは、アモルファス強磁性層２からなる下層と、アモルファス強磁性層４及び多結晶強磁性層５からなる上層との間で反平行の磁気結合が形成される厚さ（例えば０．３ｎｍ〜３ｎｍ）となっている。 - 特許庁

A semiconductor chip 14 is adhered on a heat sink plate 10 comprising copper material through a two-layered adhesive layer 12 of total 80 μm thickness, comprising a thermoplastic film adhesive layer 12a of 50 μm thickness and a paste series adhesive layer 12b of 30 μm thickness.例文帳に追加

銅材からなる放熱板１０上に、厚さ５０μｍの熱可塑性フィルム接着層１２ａと厚さ３０μｍのペースト系接着層１２ｂとの２層構造からなる合計厚さ８０μｍの接着層１２を介して、半導体チップ１４が接着されている。 - 特許庁

The connection layer 2 comprises a large number of columnar bodies 20 for connecting the first layer 1 and the second layer 3 in the thickness direction and a large number of vacancies 21, the vacancies 21 are communicated with each other vertically relative to the thickness direction, the air-permeation property is possessed in the thickness direction of the whole of the molded product.例文帳に追加

連結層２は、第１層１と第２層３とを厚さ方向で連結する多数の柱状体20と多数の空孔21とよりなり、空孔21どうしが厚さ方向に対して垂直方向に互いに連通し、成形体全体の厚さ方向に通気性を有する。 - 特許庁

In the pressure-sensitive adhesive laminated film having at least a three-layered structure wherein surface layers each comprising a polyethylene resin layer are provided on both surfaces of a polyamide resin layer, the whole thickness of the film is not more than 40 μm and the thickness of the polyamide resin layer is 5-80% of the whole thickness of the film.例文帳に追加

ポリアミド樹脂層の両側に、ポリエチレン樹脂層の表面層を有する少なくとも３層構成以上の粘着性積層フィルムにおいて、該フィルムの全体の厚さが４０μｍ以下で且つ上記ポリアミド樹脂層の厚さがフィルム全体の厚さの５〜８０％である。 - 特許庁

To provide a blade welding device for welding a layer thickness regulating blade used to make the layer thickness of developer carried on the developing roller of an image forming apparatus constant while it is brought into press-contact with the developing roller, and a holding member for disposing the layer thickness regulating blade in the image forming apparatus.例文帳に追加

画像形成装置の現像ローラに担持される現像剤の層厚を一定にするために現像ローラに圧接させて使用する層厚規制ブレードと、該層厚規制ブレードを画像形成装置内に配設するための保持部材とを溶着させる装置を提供する。 - 特許庁

The control section 70 estimates the film thickness of the surface layer 18B on the basis of the sum of the estimated value of the film thickness of the surface layer 18B decreased by the charging section 20 and the estimated value of the film thickness of the surface layer 18B decreased by transfer in the transfer section 30.例文帳に追加

ここで、制御部７０は、帯電部２０によって減少される表面層１８Ｂの膜厚の予測値と、転写部３０の転写によって減少される表面層１８Ｂの膜厚の予測値とを合計した値に基づいて、表面層１８Ｂの膜厚を予測する。 - 特許庁

The minimum thickness of the tunnel insulation layer 105 is set to the value which realizes the anti- parallel condition in the magnetizing direction of the third magnetic layer 103 and fourth magnetic layer 104, while the maximum thickness thereof is set depending on the thickness which is enough to generate magnetic resistance effect due to the spin tunnel.例文帳に追加

そして、トンネル絶縁層１０５の膜厚は、最小値が、第３磁性層１０３と第４磁性層１０４の磁化方向が反平行な状態が実現されるような膜厚であり、最大値が、スピントンネルによる磁気抵抗効果が生じる膜厚により設定される。 - 特許庁

Consequently, since the reinforcing plate 129C is pressurized by the distortion part 129G to a layer thickness regulating blade 127 side and the layer thickness regulating blade 127 can be prevented from being pressurized by the distortion part through the reinforcing plate 129C, and the distortion of the layer thickness regulating blade 127 is prevented.例文帳に追加

したがって、歪み部１２９Ｇにより補強板１２９Ｃが層厚規制ブレード１２７側に押圧されて、補強板１２９Ｃを介して歪み部が層厚規制ブレード１２７を押圧してしまうことを防止できるので、層厚規制ブレード１２７が歪んでしまうことを防止できる。 - 特許庁

The laminated body for shells is formed by laminating a protective layer having a thickness of 5μm to 5mm and a variation within ±20% with respect to a mean thickness, a barrier layer formed of thermoplastics and having a variation within ±20% with respect to the mean thickness, and a pressure and strength retention layer formed by braiding reinforcement fiber threads.例文帳に追加

厚さが５μｍ〜５ｍｍで平均厚さに対するバラツキが±２０％以内である保護層、平均厚さに対するバラツキが±２０％以内である熱可塑性プラスチックより成るバリア層、補強繊維糸を編成して成る圧力・強度保持層、を積層して成るシェル用積層体である。 - 特許庁

A catalyst layer 1, which contains platinum of 0.001 g/cm3 or more and less than 0.60 g/cm3, and of which catalyst layer average thickness is 3 μm or more and less than 160 μm, and a layer thickness fluctuation is less than ±60% to the average thickness, is applied to the electrode plate by a spray method.例文帳に追加

０．００１ｇ／ｃｍ^3以上０．６０ｇ／ｃｍ^3未満の白金を含有し、触媒層平均膜厚が３μｍ以上１６０μｍ未満で膜厚バラツキが平均膜厚の±６０％未満となるような触媒層１をスプレー法により極板上へ塗布形成する。 - 特許庁

A thickness Tu of a resist layer 21 being the lowest layer is made ≥1.5 times as thick as the thickness of an electrode film 2 to be formed, and a thickness Tr of the entire resist layer is set so as to satisfy a requirement of Tr<(LS/D), thus extending the area wherein the incidence quantity of film forming particles is made uniform, in the aperture part.例文帳に追加

最下層のレジスト層２１の厚みＴｕを、形成すべき電極膜２の厚みの１．５倍以下とし、かつ、レジスト層全体の厚みＴｒがＴｒ＜（ＬＳ／Ｄ）の要件を満たすようにして、開口部内において成膜粒子入射量が均一になる領域を広げる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed circuit board whereby a processing time required to thin the thickness of a copper layer to a desired thickness is small and a variation in the thickness of the copper layer after processing is less in the case of applying the processing to a lamination film on at least one side of an insulation film of which the copper layer is laminated.例文帳に追加

絶縁フィルムの少なくとも一方の面に銅層が積層された積層フィルムに対して、銅層を所望の厚さまで薄くする処理を行う際に、処理時間が短く、しかも処理後の銅層の厚さバラツキが小さいプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for measuring the film thickness of an SOI layer of an SOI wafer that can, even though the thickness of the SOI layer of the SOI wafer is small, correctly measure the film thickness at high spatial resolution in a minute region of the SOI layer.例文帳に追加

ＳＯＩウェーハのＳＯＩ層の膜厚が薄い場合であっても、ＳＯＩ層における微小領域において、高い空間分解能でその膜厚を正確に測定することができるＳＯＩウェーハのＳＯＩ層の膜厚測定方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The board thickness t of the glass pane of the tempered glass formed with a compression stress layer on the surface of the glass pane G and a tensile stress layer on its inside is 1.5 to 3.5 mm and the minimum value a of the thickness in the board thickness direction of the glass pane of the compressive stress layer is 0.15 to 0.7 mm.例文帳に追加

ガラス板Ｇの、表面に圧縮応力層が形成され、内部に引張応力層が形成された強化ガラスであって、ガラス板の板厚ｔが１．５〜３．５ｍｍ、前記圧縮応力層のガラス板の板厚方向の厚さの最小値ａが０．１５〜０．７ｍｍである。 - 特許庁

The base rubber layer 21 protrudes outside in the radial direction toward the tire axis directional outside with a vicinal position Y on the outside end 7E of a belt layer 7 as a starting point P, and has a thickness increasing part 21A for increasing the ratio Tb/T of the thickness Tb of the base rubber layer 21 to the whole thickness T of the tread rubber 2G.例文帳に追加

ベースゴム層２１は、ベルト層７の外端７Ｅの近傍位置Ｙを起点Ｐとしてタイヤ軸方向外方に向かって半径方向外側に隆起し、トレッドゴム２Ｇの全厚さＴとベースゴム層２１の厚さＴｂとの比Ｔｂ／Ｔを増加させる厚さ増加部２１Ａを具える。 - 特許庁

Intensity of the scattered light in the thickness direction of the double glazing material 1 is input into an operation part 7 to find a thickness of the first glass layer 1a.例文帳に追加

複層ガラス材１の厚み方向の散乱光の強度が、演算部７に入力され、第１ガラス層１ａの厚みが求められる。 - 特許庁

In the p-type nitride semiconductor layer, the thickness of a lower part of the gate electrode 19 is larger than the thickness of the side part of the gate electrode 19.例文帳に追加

ｐ型窒化物半導体層は、ゲート電極１９の下側部分の厚さが該ゲート電極１９の側方部分の厚さよりも大きい。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor substrate having an SOI(silicon-on-insulator) layer with few crystal defects, small thickness, and small dispersion in thickness.例文帳に追加

結晶欠陥が少なく、厚さが薄く、しかも厚さばらつきの小さいＳＯＩ層を有する半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁